單層電容式觸摸屏制作工藝及采用該觸摸屏之電子設(shè)備加工方法
【專(zhuān)利摘要】一種單層電容式觸摸屏制作工藝，其包括以下步驟：步驟S1：提供一玻璃基板；步驟S2：CNC預(yù)加工該玻璃基板，在玻璃基板一側(cè)成型終端產(chǎn)品外型輪廓凹槽；步驟S3：強(qiáng)化該玻璃基板；步驟S4：表面處理該玻璃基板；步驟S5：電鍍ITO導(dǎo)電薄膜至該玻璃基板；步驟S6：在ITO導(dǎo)電薄膜上制作電極圖案；步驟S7：制作一導(dǎo)電線路，并于該玻璃基板一端形成電路接口端；步驟S8：切割玻璃基板；步驟S9：CNC磨邊；及步驟S10：粘接FPC至該玻璃基板的電路接口端。該單層電容式觸摸屏制作工藝及采用單層電容觸摸屏之電子設(shè)備加工方法由于采用了預(yù)先進(jìn)行玻璃CNC部分的深度然后再進(jìn)行強(qiáng)化處理，故在加工完成后該單層電容式觸摸屏強(qiáng)度不會(huì)流失。
【專(zhuān)利說(shuō)明】單層電容式觸摸屏制作工藝及采用該觸摸屏之電子設(shè)備加工方法
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及一種電容式觸摸屏制作方法，特別涉及一種單層電容式觸摸屏制作工藝及采用該觸摸屏之電子設(shè)備加工方法。 【【背景技術(shù)】】
[0002]一般的電容式觸控面板，其結(jié)構(gòu)都是采用在蓋板保護(hù)玻璃(或者PET薄膜)之下之觸摸傳感層(英文:Touch Sensor)的多層化結(jié)構(gòu)，這樣的結(jié)構(gòu)除了增加設(shè)計(jì)難度、且提高成本也耗時(shí)。由于傳統(tǒng)投射式電容觸控面板必須使用I~2片玻璃制作成觸摸傳感層，加上蓋板，造成復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。因此，觸控面板模塊廠商正積極將觸控傳感器整合到表面蓋板，希望能降低材料成本、減少觸控面板模塊的厚度和重量。因此，研發(fā)人員提出電容式觸控的終極方案，就是只用單層的保護(hù)玻璃就可以完成觸控的功能。這種將所有的觸摸傳感電路成形在保護(hù)玻璃上的方式，可以達(dá)到最薄最輕的結(jié)構(gòu)、最低的材料成本、最低的生產(chǎn)設(shè)備成本投資、以及最大的觸控面板產(chǎn)出能力。雖然各觸控模塊廠對(duì)于這個(gè)新制程有不同命名，包括 Touch on lens、one glass solution、window integrated sensortouch、directpatterned window等等,但這些其實(shí)都屬于將觸控傳感器整合到表面蓋板的方法。每個(gè)方法都采用了 I片玻璃，作為表面蓋板和觸控傳感器的基板，簡(jiǎn)稱(chēng)為“單層電容式觸摸屏”。
[0003]據(jù)了解,從2011年開(kāi)始,許多品牌廠商例如N0KIA、Apple、Samsung等，已開(kāi)始要求更輕、更薄、更有成本競(jìng)爭(zhēng)力的觸控面板，此舉預(yù)計(jì)將有助于單層電容式觸摸屏技術(shù)的加速普及。單層電容式觸摸屏的好處，就在于材料成本最便宜、光學(xué)特性最好、重量最輕，因此可以使用在非顯示屏幕上，如鏡子、桌子、窗戶(hù)、自動(dòng)販賣(mài)機(jī)，或是取代鍵盤(pán)以及各種按鍵。應(yīng)用上以工業(yè)用、軍用、戶(hù)外用途與外掛式觸控為主。
[0004]然而，單層電容式觸摸屏在開(kāi)發(fā)上存在許多挑戰(zhàn)，例如是要先處理后鍍膜，還是先鍍膜后處理。而強(qiáng)化過(guò)程中的破片與刮傷、印刷面的處理、使用的鍍膜Pattern、導(dǎo)電薄膜的阻抗，以及與LCD Vcom層之間的電容耦合等問(wèn)題。特別是現(xiàn)行許多單層電容式觸摸屏制作工藝一般系在玻璃上成型觸摸感應(yīng)層后去做切割再做CNC成型處理，這樣玻璃原本的強(qiáng)度會(huì)被破壞掉，而且制作時(shí)間花費(fèi)過(guò)多易導(dǎo)致量產(chǎn)性不足。故，有必要提供一種新的單層電容式觸摸屏工藝及采用該觸摸屏之電子設(shè)備加工方法。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005]為克服現(xiàn)有技術(shù)之單層電容式觸摸屏制作不良之問(wèn)題，本發(fā)明提供一種成本較低，良率較高之單層電容式觸摸屏制作工藝及采用該觸摸屏之電子設(shè)備加工方法。
[0006]本發(fā)明解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案是:提供一種單層電容式觸摸屏制作工藝，其包括以下步驟:步驟S1:提供一玻璃基板；步驟S2 =CNC預(yù)加工該玻璃基板，在玻璃基板一側(cè)成型終端產(chǎn)品外型輪廓凹槽；步驟S3:強(qiáng)化該玻璃基板；步驟S4:表面處理該玻璃基板；步驟S5:電鍍ITO導(dǎo)電薄膜至該玻璃基板；步驟S6:在ITO導(dǎo)電薄膜上制作電極圖案；步驟S7:制作一導(dǎo)電線路，并于該玻璃基板一端形成電路接口端；步驟S8:切割玻璃基板；步驟S9 =CNC磨邊；及步驟SlO:粘接FPC至該玻璃基板的電路接口端。
[0007]優(yōu)選地，在步驟S2中，該凹槽加工的厚度為該玻璃基板厚度的1/4-1/2。
[0008]優(yōu)選地，在步驟S2中，該外型輪廓凹槽與待加工完成的成品外型保持一致，以I: I的比例進(jìn)行。
[0009]優(yōu)選地，在步驟S2中，當(dāng)完成外型輪廓凹槽的CNC處理后即用清水或氣槍進(jìn)行清洗。
[0010]優(yōu)選地，在步驟S3中，在該玻璃基板送入強(qiáng)化爐進(jìn)行強(qiáng)化前需要在該玻璃基板之外型輪廓凹槽處涂抹有機(jī)化學(xué)藥品。
[0011 ] 優(yōu)選地，在步驟S8中，需要將該玻璃基板翻面，即將具有凹槽的一面朝下設(shè)定，且在進(jìn)行切割前的外型設(shè)定時(shí)，須比原本的外型小0.01-0.05mm。
[0012]優(yōu)選地，在步驟S6中，在ITO導(dǎo)電薄膜上成型多條觸摸感應(yīng)的電極圖案，當(dāng)該ITO導(dǎo)電薄膜為一層時(shí)，該多條觸摸感應(yīng)的電極圖案為菱形圖案或條狀圖案，當(dāng)該ITO導(dǎo)電薄膜為兩層時(shí)，該多條觸摸感應(yīng)的電極圖案為網(wǎng)狀圖案。
[0013]優(yōu)選地，在步驟S7中，包括在該玻璃基板上電鍍一金屬層及通過(guò)蝕刻技術(shù)蝕刻該金屬層成型該導(dǎo)電線路，并于該玻璃基板一端形成電路接口端。
[0014]本發(fā)明解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案是:提供又一種采用單層電容觸摸屏之電子設(shè)備加工方法，其包括一單層電容觸摸屏，及一手機(jī)或是平板電腦模組，該單層電容式觸摸屏制作工藝包括以下步驟:步驟S1:提供一玻璃基板；步驟S2 =CNC預(yù)加工該玻璃基板，在玻璃基板一側(cè)成型終端產(chǎn)品外型輪廓凹槽；步驟S3:強(qiáng)化該玻璃基板；步驟S4:表面處理該玻璃基板；步驟S5:電鍍ITO導(dǎo)電薄膜至該玻璃基板；步驟S6:在ITO導(dǎo)電薄膜上制作電極圖案；步驟S7:制作一導(dǎo)電線路，并于該玻璃基板一端形成電路接口端；步驟S8:切割玻璃基板；步驟S9 =CNC磨邊；及步驟SlO:粘接FPC至該玻璃基板的電路接口端。
[0015]優(yōu)選地，其進(jìn)一步包括組裝該單層電容式觸摸屏至該手機(jī)或是平板電腦之顯示器模組的組裝步驟。
[0016]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明單層電容式觸摸屏制作工藝及采用單層電容觸摸屏之電子設(shè)備加工方法由于采用了預(yù)先進(jìn)行玻璃CNC —部分的深度然后再進(jìn)行強(qiáng)化處理，故在加工完成后之單層電容式觸摸屏強(qiáng)度不會(huì)流失，該制作工藝加工容易，強(qiáng)度不會(huì)流失，也不需多增加額外的精密設(shè)備。另，在制作凹槽后，本工藝特別采用清水或氣槍進(jìn)行清洗，故減少了一般采用超音波清洗而易產(chǎn)品的破裂。再，本加工工藝的預(yù)加工凹槽小于或等于該玻璃基板的一半厚度，故可有效回避在后續(xù)強(qiáng)化過(guò)程中的硬力無(wú)法適當(dāng)排出而造成的破裂。又，在強(qiáng)化步驟前，工藝即在凹槽涂上有機(jī)化學(xué)藥品，以有效的保護(hù)玻璃基板在強(qiáng)化過(guò)程中發(fā)生化學(xué)制換。再一，在切割步驟中將該玻璃基板翻面，即將具有凹槽的一面朝下設(shè)定，且在進(jìn)行切割前的外型設(shè)定時(shí)，須比原本的外型小0.01-0.05mm,即其切割邊緣比產(chǎn)品外型小0.01-0.05mm,可有效的防止,在二次CNC磨邊時(shí),磨掉原凹槽邊緣被強(qiáng)化的部分。同時(shí)，本發(fā)明提供的電容式觸摸屏的制作方法只需要單面單層蝕刻一次ITO線路，涉及的工藝流程，其良率可以得到大大的提高，成本得到降低。另外，因?yàn)橹皇菃蚊嫖g刻走線，簡(jiǎn)單的光刻生產(chǎn)線即可生產(chǎn)此類(lèi)功能玻璃，解決了目前電容觸摸屏需要依賴(lài)高的光刻生產(chǎn)線制作的瓶頸。【【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0017]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施方式單層電容式觸摸屏制作工藝流程圖。
[0018]圖2為本發(fā)明第二實(shí)施方式采用圖1所示之單層電容式觸摸屏之電子設(shè)備加工方法流程圖?！尽揪唧w實(shí)施方式】】
[0019]為了使本發(fā)明的目的，技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施案例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]請(qǐng)參考圖1，為本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的一種電層電容觸摸屏制作方法，其包括以下步驟:
[0021]步驟SlOl:提供一玻璃基板；
[0022]步驟S102:CNC預(yù)加工該玻璃基板，通過(guò)CNC設(shè)備于該玻璃基板一側(cè)上預(yù)加工出終端產(chǎn)品外型輪廓凹槽，首先設(shè)定CNC設(shè)備的加工路徑，其加工路徑與待加工完成的成品外型保持一致，以1:1的比例進(jìn)行，且該CNC外型加工的厚度為該玻璃基板厚度的1/4-1/2，以不超過(guò)1/2的厚度為最佳選擇，即還需要保留至少1/2以上的厚度，當(dāng)完成外型輪廓凹槽的CNC處理后即用清水或氣槍進(jìn)行清洗；
[0023]步驟S103:強(qiáng)化該玻璃基板，待該玻璃基板完成首次CNC外型加工，即將該玻璃基板送入強(qiáng)化爐進(jìn)行強(qiáng)化處理，且在該玻璃基板送入強(qiáng)化爐前需要在該玻璃基板之凹槽處涂抹有機(jī)化學(xué)藥品，以保護(hù)該玻璃基板上之凹槽處不會(huì)在強(qiáng)化時(shí)發(fā)生化學(xué)制換；
[0024]步驟S104:表面處理該玻璃基板；
[0025]步驟S105:電鍍ITO導(dǎo)電薄膜至該玻璃基板，在基板的表面鍍上一層或兩層透明的導(dǎo)電膜，即ITO(全稱(chēng)Jndium Tin Oxides,中文:銦錫氧化物)；
[0026]步驟S106:在ITO導(dǎo)電薄膜上制作電極圖案，在ITO導(dǎo)電薄膜上成型多條觸摸感應(yīng)的電極圖案，該圖案可以是菱形圖案或條狀圖案或網(wǎng)狀圖案，當(dāng)該ITO導(dǎo)電薄膜為一層時(shí)，該多條觸摸感應(yīng)的電極圖案為菱形圖案或條狀圖案，當(dāng)該ITO導(dǎo)電薄膜為兩層時(shí)，該多條觸摸感應(yīng)的電極圖案為網(wǎng)狀圖案；
[0027]步驟S107:在該玻璃基板上電鍍一金屬層；
[0028]步驟S108:在該金屬層上制作導(dǎo)電線路，該線路通過(guò)蝕刻技術(shù)蝕刻該金屬層成型，并于該玻璃基板一端形成電路接口端；
[0029]步驟S109:切割玻璃基板，在此步驟中需要將該玻璃基板翻面，即將具有凹槽的一面朝下設(shè)定，且在進(jìn)行切割前的外型設(shè)定時(shí)，須比原本的外型小0.01-0.05mm,即其切割邊緣比產(chǎn)品外型小0.01-0.05mm，其中以0.05為最佳；
[0030]步驟SllO =CNC磨邊該玻璃基板；及
[0031]步驟Slll:粘接(Bonding)FPC,利用 ACF(全稱(chēng):Anisotropic Conductive Film,中文:異方性導(dǎo)電膜)將FPC粘接在該P(yáng)MMA基板對(duì)應(yīng)電路接口端。
[0032]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明單層電容式觸摸屏制作工藝由于采用了預(yù)先進(jìn)行玻璃CNC—部分的深度然后再進(jìn)行強(qiáng)化處理，故在加工完成后之單層電容式觸摸屏強(qiáng)度不會(huì)流失，該制作工藝加工容易，強(qiáng)度不會(huì)流失，也不需多增加額外的精密設(shè)備。另，在制作凹槽后，本工藝特別采用清水或氣槍進(jìn)行清洗，故減少了一般采用超音波清洗而易產(chǎn)品的破裂。再，本加工工藝的預(yù)加工凹槽小于或等于該玻璃基板的一半厚度，故可有效回避在后續(xù)強(qiáng)化過(guò)程中的硬力無(wú)法適當(dāng)排出而造成的破裂。又，在強(qiáng)化步驟前，工藝即在凹槽涂上有機(jī)化學(xué)藥品，以有效的保護(hù)玻璃基板在強(qiáng)化過(guò)程中發(fā)生化學(xué)制換。再一，在切割步驟中將該玻璃基板翻面，即將具有凹槽的一面朝下設(shè)定，且在進(jìn)行切割前的外型設(shè)定時(shí)，須比原本的外型小0.01-0.05mm,即其切割邊緣比產(chǎn)品外型小0.01-0.05mm，可有效的防止，在二次CNC磨邊時(shí)，磨掉原凹槽邊緣被強(qiáng)化的部分。同時(shí)，本發(fā)明提供的電容式觸摸屏的制作方法只需要單面單層蝕刻一次ITO線路，涉及的工藝流程，其良率可以得到大大的提高，成本得到降低。另外，因?yàn)橹皇菃蚊嫖g刻走線，簡(jiǎn)單的光刻生產(chǎn)線即可生產(chǎn)此類(lèi)功能玻璃，解決了目前電容觸摸屏需要依賴(lài)高的光刻生產(chǎn)線制作的瓶頸。
[0033]請(qǐng)參考圖2，為本發(fā)明提供一種采用該單層電容觸摸屏之電子設(shè)備加工方法，其包括以下步驟:
[0034]步驟S201:提供一玻璃基板；
[0035]步驟S202:CNC預(yù)加工該玻璃基板，通過(guò)CNC設(shè)備于該玻璃基板一側(cè)上預(yù)加工出終端產(chǎn)品外型輪廓凹槽，首先設(shè)定CNC設(shè)備的加工路徑，其加工路徑與待加工完成的成品外型保持一致，以1:1的比例進(jìn)行，且該CNC外型加工的厚度為該玻璃基板厚度的1/4-1/2，以不超過(guò)1/2的厚度為最佳選擇，即還需要保留至少1/2以上的厚度，當(dāng)完成外型輪廓凹槽的CNC處理后即用清水或氣槍進(jìn)行清洗；
[0036]步驟S203:強(qiáng)化該玻璃基板，待該玻璃基板完成首次CNC外型加工，即將該玻璃基板送入強(qiáng)化爐進(jìn)行強(qiáng)化處理，且在該玻璃基板送入強(qiáng)化爐前需要在該玻璃基板之凹槽處涂抹有機(jī)化學(xué)藥品，以保護(hù)該玻璃基板上之凹槽處不會(huì)在強(qiáng)化時(shí)發(fā)生化學(xué)制換；
[0037]步驟S204:表面處理該玻璃基板；
[0038]步驟S205:電鍍ITO導(dǎo)電薄膜至該玻璃基板，在基板的表面鍍上一層或兩層透明的導(dǎo)電膜，即ITO(全稱(chēng)Jndium Tin Oxides,中文:銦錫氧化物)；
[0039]步驟S206:在ITO導(dǎo)電薄膜上制作電極圖案，在ITO導(dǎo)電薄膜上成型多條觸摸感應(yīng)的電極圖案，該圖案可以是菱形圖案或條狀圖案或網(wǎng)狀圖案，當(dāng)該ITO導(dǎo)電薄膜為一層時(shí)，該多條觸摸感應(yīng)的電極圖案為菱形圖案或條狀圖案，當(dāng)該ITO導(dǎo)電薄膜為兩層時(shí)，該多條觸摸感應(yīng)的電極圖案為網(wǎng)狀圖案；
[0040]步驟S207:在該玻璃基板上電鍍一金屬層；
[0041]步驟S208:在該金屬層上制作導(dǎo)電線路，該線路通過(guò)蝕刻技術(shù)蝕刻該金屬層成型，并于該玻璃基板一端形成電路接口端；
[0042]步驟S209:切割玻璃基板，在此步驟中需要將該玻璃基板翻面，即將具有凹槽的一面朝下設(shè)定，且在進(jìn)行切割前的外型設(shè)定時(shí)，須比原本的外型小0.01-0.05mm,即其切割邊緣比產(chǎn)品外型小0.01-0.05mm，其中以0.05為最佳；
[0043]步驟S210 =CNC磨邊該玻璃基板；及
[0044]步驟S211:粘接(Bonding)FPC,利用 ACF(全稱(chēng):Anisotropic Conductive Film,中文:異方性導(dǎo)電膜)將FPC粘接在該P(yáng)MMA基板對(duì)應(yīng)電路接口端。步驟S212:組裝該單層電容式觸摸屏至一手機(jī)或平板電腦模組，提供一手機(jī)或是平板電腦模組，其均包括一顯示器模組，組裝該單層電容式觸摸屏至該手機(jī)或是平板電腦之顯示器模組，完成電子設(shè)備組裝。
[0045]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明單層電容式觸摸屏制作工藝由于采用了預(yù)先進(jìn)行玻璃CNC 一部分的深度然后再進(jìn)行強(qiáng)化處理，故在加工完成后之單層電容式觸摸屏強(qiáng)度不會(huì)流失，該制作工藝加工容易，強(qiáng)度不會(huì)流失，也不需多增加額外的精密設(shè)備。另，在制作凹槽后，本工藝特別采用清水或氣槍進(jìn)行清洗，故減少了一般采用超音波清洗而易產(chǎn)品的破裂。再，本加工工藝的預(yù)加工凹槽小于或等于該玻璃基板的一半厚度，故可有效回避在后續(xù)強(qiáng)化過(guò)程中的硬力無(wú)法適當(dāng)排出而造成的破裂。又，在強(qiáng)化步驟前，工藝即在凹槽涂上有機(jī)化學(xué)藥品，以有效的保護(hù)玻璃基板在強(qiáng)化過(guò)程中發(fā)生化學(xué)制換。再一，在切割步驟中將該玻璃基板翻面，即將具有凹槽的一面朝下設(shè)定，且在進(jìn)行切割前的外型設(shè)定時(shí)，須比原本的外型小0.01-0.05mm,即其切割邊緣比產(chǎn)品外型小0.01-0.05mm，可有效的防止，在二次CNC磨邊時(shí)，磨掉原凹槽邊緣被強(qiáng)化的部分。同時(shí)，本發(fā)明提供的電容式觸摸屏的制作方法只需要單面單層蝕刻一次ITO線路，涉及的工藝流程，其良率可以得到大大的提高，成本得到降低。另外，因?yàn)橹皇菃蚊嫖g刻走線，簡(jiǎn)單的光刻生產(chǎn)線即可生產(chǎn)此類(lèi)功能玻璃，解決了目前電容觸摸屏需要依賴(lài)高的光刻生產(chǎn)線制作的瓶頸。
[0046]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的原則之內(nèi)所作的任何修改，等同替換和改進(jìn)等均應(yīng)包含本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種單層電容式觸摸屏制作工藝，其包括以下步驟: 步驟S1:提供一玻璃基板； 步驟S2 =CNC預(yù)加工該玻璃基板，在玻璃基板一側(cè)成型終端產(chǎn)品外型輪廓凹槽； 步驟S3:強(qiáng)化該玻璃基板； 步驟S4:表面處理該玻璃基板； 步驟S5:電鍍ITO導(dǎo)電薄膜至該玻璃基板； 步驟S6:在ITO導(dǎo)電薄膜上制作電極圖案； 步驟S7:制作一導(dǎo)電線路，并于該玻璃基板一端形成電路接口端； 步驟S8:切割玻璃基板； 步驟S9 =CNC磨邊；及 步驟SlO:粘接FPC至該玻璃基板的電路接口端。
2.如權(quán)利要求1所述的單層電容式觸摸屏制作工藝，其特征在于:在步驟S2中，該凹槽加工的厚度為該玻璃基板厚度的1/4-1/2。
3.如權(quán)利要求1所述的單層電容式觸摸屏制作工藝，其特征在于:在步驟S2中，該外型輪廓凹槽與待加工完成的成品外型保持一致，以1:1的比例進(jìn)行。
4.如權(quán)利要求1所述的單層電容式觸摸屏制作工藝，其特征在于:在步驟S2中，當(dāng)完成外型輪廓凹槽的CNC處理后即用清水或氣槍進(jìn)行清洗。
5.如權(quán)利要求1所述的單層電容式觸摸屏制作工藝，其特征在于:在步驟S3中，在該玻璃基板送入強(qiáng)化爐進(jìn)行強(qiáng)化前需要在該玻璃基板之外型輪廓凹槽處涂抹有機(jī)化學(xué)藥品。
6.如權(quán)利要求1所述的單層電容式觸摸屏制作工藝，其特征在于:在步驟S8中，需要將該玻璃基板翻面，即將具有凹槽的一面朝下設(shè)定，且在進(jìn)行切割前的外型設(shè)定時(shí)，須比原本的外型小0.01-0.05mm。
7.如權(quán)利要求1所述的單層電容式觸摸屏制作工藝，其特征在于:在步驟S6中，在ITO導(dǎo)電薄膜上成型多條觸摸感應(yīng)的電極圖案，當(dāng)該ITO導(dǎo)電薄膜為一層時(shí)，該多條觸摸感應(yīng)的電極圖案為菱形圖案或條狀圖案，當(dāng)該ITO導(dǎo)電薄膜為兩層時(shí)，該多條觸摸感應(yīng)的電極圖案為網(wǎng)狀圖案。
8.如權(quán)利要求1所述的單層電容式觸摸屏制作工藝，其特征在于:在步驟S7中，包括在該玻璃基板上電鍍一金屬層及通過(guò)蝕刻技術(shù)蝕刻該金屬層成型該導(dǎo)電線路，并于該玻璃基板一端形成電路接口端。
9.一種采用單層電容觸摸屏之電子設(shè)備加工方法，其包括一單層電容觸摸屏，及一手機(jī)或是平板電腦模組，其特征在于:該采用單層電容觸摸屏之電子設(shè)備加工方法包括如權(quán)利要求I至8之任意一項(xiàng)單層電容式觸摸屏制作工藝。
10.如權(quán)利要求9所述的一種采用單層電容觸摸屏之電子設(shè)備加工方法，其特征在于:其進(jìn)一步包括組裝該單層電容式觸摸屏至該手機(jī)或是平板電腦之顯示器模組的組裝步驟。
【文檔編號(hào)】G06F3/044GK103543890SQ201210247759
【公開(kāi)日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2012年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月17日
【發(fā)明者】沈虎 申請(qǐng)人:沈虎