智能卡、智能卡接觸墊載板及其制造方法
【專利摘要】一種智能卡接觸墊載板包括基板和形成于基板兩側(cè)的若干導(dǎo)電層?；宓膶挾然镜扔?5N毫米，N為正整數(shù)。載板沿所述基板寬度方向形成有2個(gè)以上智能卡接觸墊。所述智能卡接觸墊的寬度方向與基板寬度方向平行。所述智能卡接觸墊的寬度基本等于一智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最小寬度。由于智能卡接觸墊的寬度方向與載板的寬度方向一致，沿載板寬度方向可以設(shè)置更多的智能卡接觸墊以使得智能卡接觸墊排布更加緊湊，從而可提高載板的原材料利用率。而且，通過增加載板的寬度，可提高接觸墊的生產(chǎn)效率。本發(fā)明還公開了一種智能卡和智能卡接觸墊載板的制造方法。
【專利說明】智能卡、智能卡接觸墊載板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種智能卡、智能卡接觸墊載板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]智能卡由于具有高安全性已在各行各業(yè)得到廣泛應(yīng)用。通常，一張智能卡含內(nèi)置微處理器和天線或接觸墊，天線或接觸墊中含若干金屬觸點(diǎn)。智能卡可直接用作卡本身，如手機(jī)用的SIM卡，或者安裝到較大的基板如用于銀行信用卡/儲(chǔ)蓄卡和身份識別卡等。
[0003]本發(fā)明涉及智能卡接觸墊。
[0004]智能卡接觸墊的尺寸必須符合國際標(biāo)準(zhǔn)如IS07816或4FF Nano-SM標(biāo)準(zhǔn)，以便在智能卡插入讀取設(shè)備如付款終端機(jī)、讀卡機(jī)等時(shí)能進(jìn)行有效的數(shù)據(jù)傳輸。
[0005]智能卡接觸墊使用的材料通常為貴重金屬如金等。隨著近年來原材料價(jià)格的一路攀升，智能卡接觸墊的制造成本越來越高。但如果使用其他替換材料，由于需要重新對卡的堅(jiān)韌性、壽命、安全性等進(jìn)行認(rèn)證，成本將更高。
[0006]本發(fā)明旨在提供一種可提高原材料利用率的制造智能卡接觸墊的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明提供一種制造智能卡接觸墊載板的方法，包括以下步驟:
[0008]a)提供一基板，所述基板的寬度基本等于35N毫米，N為正整數(shù)；
[0009]b)在所述基板上形成智能卡接觸墊，沿所述基板寬度方向設(shè)置2個(gè)以上智能卡接觸墊，所述智能卡接觸墊的寬度方向與基板寬度方向平行。
[0010]優(yōu)選地，沿所述基板寬度方向設(shè)置有3N個(gè)智能卡接觸墊，所述智能卡接觸墊的寬度基本等于一智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最小寬度。
[0011]優(yōu)選地，所述智能卡接觸墊包括若干觸點(diǎn)，所述若干觸點(diǎn)中的大部分的寬度方向與基板寬度方向平行。
[0012]優(yōu)選地，每一智能卡接觸墊的長度基本等于所述智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最小長度。
[0013]優(yōu)選地，所述基板的寬度基本等于70毫米，沿所述基板寬度方向設(shè)置有6個(gè)或7個(gè)智能卡接觸墊。
[0014]優(yōu)選地，所述智能卡接觸墊的長度方向與基板長度方向平行。
[0015]另一方面，本發(fā)明還提供一種智能卡接觸墊載板，包括基板和形成于基板上的若干導(dǎo)電層，所述基板的寬度基本等于35N毫米，N為正整數(shù)，所述載板沿所述基板寬度方向形成有2個(gè)以上智能卡接觸墊,所述智能卡接觸墊的寬度方向與基板寬度方向平行。
[0016]優(yōu)選地，所述智能卡接觸墊的寬度基本等于一智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最小寬度。
[0017]優(yōu)選地，每一智能卡接觸墊包括若干由導(dǎo)電層形成的觸點(diǎn)，所述若干觸點(diǎn)中的大部分的寬度方向與基板寬度方向平行。
[0018]優(yōu)選地，每一智能卡接觸墊包括兩組沿基板長度方向排列設(shè)置的觸點(diǎn)，每組觸點(diǎn)包括四個(gè)沿基板寬度方向排列設(shè)置的觸點(diǎn)。
[0019]優(yōu)選地，所述基板為柔性板，所述導(dǎo)電層分別設(shè)置于基板兩相對表面。
[0020]優(yōu)選地，所述基板的寬度基本等于35毫米，沿所述基板寬度方向設(shè)置有3個(gè)智能卡接觸墊。
[0021]可選地，所述基板的寬度基本等于70毫米，沿所述基板寬度方向設(shè)置有6個(gè)或7個(gè)智能卡接觸墊。
[0022]可選地，沿所述基板寬度方向設(shè)置有3N個(gè)智能卡接觸墊，所述智能卡接觸墊的長度方向與載板長度方向平行。
[0023]優(yōu)選地，所述智能卡接觸墊排列成若干排，每一排沿平行所述基板長度方向延伸，所述智能卡接觸墊排列成若干列，每一列沿平行基板寬度方向延伸。
[0024]本發(fā)明還提供一種智能卡,包括一智能卡接觸墊，所述智能卡接觸墊由前述智能卡接觸墊載板制得。
[0025]本發(fā)明中，由于智能卡接觸墊的寬度方向與載板的寬度方向一致，沿載板寬度方向可以設(shè)置盡量多的接觸墊以使得智能卡接觸墊排布更加緊湊，從而可提高載板的原材料利用率，即與現(xiàn)有技術(shù)(智能卡接觸墊的寬度方向與載板的長度方向一致)中相同面積的載板可生產(chǎn)更多的智能卡接觸墊。而且，通過增加載板的寬度，可提高智能卡接觸墊的生產(chǎn)效率。
[0026]為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的智能卡接觸墊承載板的部分平面示意圖；
[0028]圖2是圖1的剖視示意圖；
[0029]圖3是本發(fā)明另一實(shí)施例的智能卡接觸墊承載板的部分平面示意圖；
[0030]圖4是本發(fā)明再一實(shí)施例的智能卡接觸墊承載板的部分平面示意圖；
[0031]圖5是本發(fā)明又一實(shí)施例的智能卡接觸墊承載板的部分平面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見?？梢岳斫獾?，附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。附圖中顯示的尺寸僅僅是為便于清晰描述，并不限定比例關(guān)系。
[0033]圖1至圖2所示為依本發(fā)明一實(shí)施例的智能卡接觸墊載板10，所述智能卡接觸墊載板10上形成有若干智能卡接觸墊12，每一接觸墊12包括若干觸點(diǎn)，在本實(shí)施例中，每一接觸墊12包括8個(gè)觸點(diǎn):分別為觸點(diǎn)Cl，也叫電源電壓觸點(diǎn)(VCC)，用于連接外部電源以向智能卡的微處理芯片供電；觸點(diǎn)C2，也叫復(fù)位觸點(diǎn)(RST)，用于向卡提供復(fù)位信號；觸點(diǎn)C3，也叫時(shí)鐘觸點(diǎn)(CLK)，用于向卡提供時(shí)鐘信號；觸點(diǎn)C4，也叫保留觸點(diǎn)(RFU)，保留待未來使用；觸點(diǎn)C5，也叫地觸點(diǎn)(GND)，地基準(zhǔn)電壓；觸點(diǎn)C6，也叫編程電壓觸點(diǎn)(VPP)，用于編程電壓輸入；觸點(diǎn)C7，也叫輸入/輸出觸點(diǎn)(1/0)，用于串行數(shù)據(jù)的輸入/輸出；觸點(diǎn)C8，也叫保留觸點(diǎn)(RFU),保留待未來使用。[0034]圖2所示為載板10的橫截面示意圖,包括由電絕緣材料制成的基板14和若干設(shè)置于基板14兩側(cè)的導(dǎo)電層16、18、20。這樣，從載板10上截取下來的智能卡接觸墊12亦包括基板和導(dǎo)電層，觸點(diǎn)由導(dǎo)電層形成，且基板14的邊緣超出觸點(diǎn)Cl?CS的邊緣，所述超出的基板邊緣可用作后續(xù)安裝智能卡接觸墊12至智能卡時(shí)的安裝邊。本實(shí)施例中，每一智能卡接觸墊12基本為長方形或矩形，寬度方向的尺寸Dl小于等于長度方向的尺寸D2。
[0035]所述基板14優(yōu)選地由柔性塑料如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)制成，基板14的厚度在55至95微米(micron)之間，優(yōu)選地為75微米。
[0036]在本實(shí)施例中，第一導(dǎo)電層16的材料為銅,第一導(dǎo)電層16形成在基板14的兩相對外表面。優(yōu)選地，第一導(dǎo)電層16的厚度為5至25微米,較佳為10微米左右。
[0037]在本實(shí)施例中，第二導(dǎo)電層18的材料為鎳(Nickel)，第二導(dǎo)電層18形成在第一導(dǎo)電層16的外側(cè)。優(yōu)選地，第二導(dǎo)電層18的厚度為1.0至4.0微米，較佳為2.5微米左右。
[0038]在本實(shí)施例中，第三導(dǎo)電層(外導(dǎo)電層)20的材料為金，外導(dǎo)電層20形成在第二導(dǎo)電層18的外側(cè)。優(yōu)選地，外導(dǎo)電層20的厚度為0.02至0.08微米，較佳為0.045微米左右。
[0039]所述導(dǎo)電層形成所述接觸墊12的觸點(diǎn)Cl?C8，優(yōu)選地，所述接觸墊12的觸點(diǎn)Cl?C8通過蝕刻形成,在本實(shí)施例中，通過濕法刻蝕(Wet etching)形成,相鄰觸點(diǎn)之間相
互絕緣。
[0040]本實(shí)施例中，所述智能卡接觸墊的寬度基本等于一智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最小寬度，長度基本等于所述智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最小長度。
[0041]優(yōu)選地，每個(gè)接觸墊12觸點(diǎn)Cl?C8的尺寸按照國際表準(zhǔn)IS07816規(guī)定的最小尺寸設(shè)置。在本實(shí)施例中，觸點(diǎn)C4與C8中心之間的距離較佳為7.62毫米，觸點(diǎn)Cl與C4中心之間的較佳距離為7.62毫米。優(yōu)選地，至少觸點(diǎn)Cl至C4及C6至C8中每一觸點(diǎn)的主要接觸區(qū)的面積為1.7毫米乘以2.0毫米。每一接觸墊12被設(shè)置為寬度方向與基板寬度方向(橫向)一致。具體地，至少觸點(diǎn)Cl至C4及C6至C8中每一觸點(diǎn)的寬度方向與基板14橫向一致。每一接觸墊的觸點(diǎn)Cl至C4沿基板14橫向緊挨著順次排列，同樣地，觸點(diǎn)C5至CS沿基板橫向緊挨著順次排列。在本實(shí)施例中，觸點(diǎn)Cl至C4于基板中的位置處于觸點(diǎn)C5至CS的上游(如圖中所示，觸點(diǎn)Cl至C4位于C5至CS的右邊)。當(dāng)然，根據(jù)需要，也可以反過來設(shè)置。
[0042]每一接觸墊12的第一組觸點(diǎn)Cl至C4沿基板14橫向?qū)R排列，第二組觸點(diǎn)C5至C8亦沿基板14橫向?qū)R排列。
[0043]在本實(shí)施例中，基板14橫向尺寸基本為35毫米，可適用現(xiàn)有的卷對卷制程(rollto roll manufacturing processes)。因此,在已有的技術(shù)上無需大的改變,接觸墊的用戶也無需作新的測試或調(diào)整。
[0044]本發(fā)明通過調(diào)整接觸墊12的設(shè)置方向:接觸墊12的寬度方向基本平行基板14的寬度(橫向)方向，長度方向基本平行基板14的長度方向(縱向)和/或觸點(diǎn)Cl?C8中的大部分(半數(shù)以上)觸點(diǎn)的長度方向基本平行基板14的長度方向，從而使得沿一個(gè)35毫米寬的基板14的寬度方向可以設(shè)置2個(gè)以上(3個(gè))成列排列的接觸墊12，沿基板14長度方向可設(shè)置若干個(gè)類似的成列排列的接觸墊12。
[0045]使用時(shí)，可通過沖壓等方式切割載板10而制成單個(gè)接觸墊12，然后再將接觸墊12安裝到智能卡的相應(yīng)位置即可。
[0046]圖3所示為本發(fā)明另一實(shí)施例的智能卡接觸墊載板的平面示意圖。載板10的寬度調(diào)整至70毫米，這樣，沿基板14寬度方向可以設(shè)置6個(gè)成列設(shè)置的接觸墊12，沿基板14長度方向排列有多數(shù)個(gè)類似的接觸墊列。這樣，接觸墊12沿基板14長度方向成排設(shè)置，每一排與基板14長度方向平行。沿基板14長度方向，某些成排設(shè)置的接觸墊的朝向可以相反設(shè)置，即在部分成排的接觸墊中，觸點(diǎn)Cl至C4在觸點(diǎn)C5至C8的上游，在其他部分排的接觸墊中，觸點(diǎn)Cl至C4在觸點(diǎn)C5至C8的下游。
[0047]載板10的兩邊分別各設(shè)一排定位孔22，以供沖壓和安裝智能卡接觸墊時(shí)定位用。在本實(shí)施例中，除了沖孔設(shè)備需要調(diào)整外，其他的都可以利用現(xiàn)有的技術(shù)和設(shè)備。
[0048]可以理解地，載板10的寬度可以是35N毫米；相應(yīng)地，沿載板10寬度方向可以設(shè)置3N個(gè)接觸墊12，N為正整數(shù)。
[0049]本發(fā)明上述實(shí)施中，由于智能卡接觸墊12的寬度方向與載板10的寬度方向一致，從而使得沿載板10寬度方向可以設(shè)置3N個(gè)接觸墊12，從而可提高載板10的原材料利用率，即與現(xiàn)有技術(shù)(智能卡接觸墊的長度方向與載板的寬度方向一致)中相同面積的載板可生產(chǎn)更多的智能卡接觸墊12。而且，通過增加載板10的寬度，可提高智能卡接觸墊12的生產(chǎn)效率。
[0050]圖4和圖5所示分別為本發(fā)明其他實(shí)施例的智能卡接觸墊載板30，所述智能卡接觸墊載板30的結(jié)構(gòu)與前述實(shí)施例的智能卡接觸墊載板10的結(jié)構(gòu)基本相同,不同之處在于:本實(shí)施例的智能卡接觸墊載板30上設(shè)置的智能卡接觸墊12的尺寸按照國際標(biāo)準(zhǔn)4FFNano-SIM的規(guī)定設(shè)置，每一接觸墊12的長度D2基本等于12.3mm±0.1mm,寬度Dl基本等于8.8mm±0.1mm。這樣,如圖4所示的一張35mm寬的智能卡接觸墊載板30可以很容易地設(shè)置3排接觸墊12，且載板30沿寬度方向的兩側(cè)皆可設(shè)置定位孔22。如圖5所示的一張70mm寬的智能卡接觸墊載板30可以設(shè)置7排接觸墊12，載板30沿寬度方向的兩側(cè)皆可設(shè)置定位孔22。
[0051]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種制造智能卡接觸墊載板的方法，包括以下步驟: a)提供一基板，所述基板的寬度基本等于35N毫米，N為正整數(shù)； b)在所述基板上沿所述基板寬度方向形成2個(gè)以上智能卡接觸墊，所述智能卡接觸墊的寬度方向與基板寬度方向平行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造智能卡接觸墊載板的方法，其特征在于:沿所述基板寬度方向設(shè)置有3N個(gè)智能卡接觸墊，所述智能卡接觸墊的寬度基本等于一智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最小寬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制造智能卡接觸墊載板的方法，其特征在于:所述智能卡接觸墊包括若干觸點(diǎn)，所述若干觸點(diǎn)中的大部分的寬度方向與基板寬度方向平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制造智能卡接觸墊載板的方法，其特征在于:每一智能卡接觸墊的長度基本等于所述智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最小長度，所述智能卡接觸墊的長度方向與基板長度方向平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造智能卡接觸墊載板的方法，其特征在于:所述基板的寬度基本等于70毫米，沿所述基板寬度方向設(shè)置有6個(gè)或7個(gè)智能卡接觸墊。
6.—種智能卡接觸墊載板,包括基板和形成于基板上的若干導(dǎo)電層,所述基板的寬度基本等于35N毫米，N為正整數(shù)，所述載板沿所述基板寬度方向形成有2個(gè)以上智能卡接觸墊，所述智能卡接觸墊的寬度方向與基板寬度方向平行。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于:所述智能卡接觸墊的寬度基本等于一智能卡國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最小寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能卡接觸墊載板,其特征在于:每一智能卡接觸墊包括若干由導(dǎo)電層形成的觸點(diǎn)，所述若干觸點(diǎn)中的大部分的寬度方向與基板寬度方向平行。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于:每一智能卡接觸墊包括兩組沿基板長度方向排列設(shè)置的觸點(diǎn)，每組觸點(diǎn)包括四個(gè)沿基板寬度方向排列設(shè)置的觸點(diǎn)。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于:所述基板為柔性板，所述導(dǎo)電層分別設(shè)置于基板兩相對表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求6至10任一項(xiàng)所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于:所述基板的寬度基本等于70毫米，沿所述基板寬度方向設(shè)置有6個(gè)或7個(gè)智能卡接觸墊。
12.根據(jù)權(quán)利要求6至10任一項(xiàng)所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于:所述基板的寬度基本等于35毫米，沿所述基板寬度方向設(shè)置有3個(gè)智能卡接觸墊。
13.根據(jù)權(quán)利要求6至10任一項(xiàng)所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于:沿所述基板寬度方向設(shè)置有3N個(gè)智能卡接觸墊,所述智能卡接觸墊的長度方向與載板長度方向平行。
14.根據(jù)權(quán)利要求6至10任一項(xiàng)所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于:所述智能卡接觸墊排列成若干排，每一排沿平行所述基板長度方向延伸，所述智能卡接觸墊排列成若干列，每一列沿平行基板寬度方向延伸。
15.—種智能卡,包括一智能卡接觸墊,其特征在于:所述智能卡接觸墊由權(quán)利要求6至14任一項(xiàng)所述的智能卡接觸墊載板制得。
【文檔編號】G06K19/077GK103473593SQ201210265907
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2012年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月5日
【發(fā)明者】安東尼·伍德福德, 卡爾文林·菲爾德, 文森特·薩魯, 肯尼思·思涅爾 申請人:德昌電機(jī)(深圳)有限公司