觸控模塊及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種觸控模塊，該觸控模塊包括導(dǎo)電載板，所述導(dǎo)電載板具有一觸控功能；補(bǔ)強(qiáng)件，設(shè)置于所述導(dǎo)電載板的下側(cè)周邊；以及殼體，包覆于所述導(dǎo)電載板和所述補(bǔ)強(qiáng)件的四周。本發(fā)明還提供一種觸控模塊的制造方法。本發(fā)明提供的觸控模塊及其制造方法，通過增加補(bǔ)強(qiáng)件連接導(dǎo)電載板及殼體，增強(qiáng)了導(dǎo)電載板與殼體之間的接著性，同時(shí)可減少對導(dǎo)電載板端面加工，進(jìn)而提升了導(dǎo)電載板的強(qiáng)度。
【專利說明】觸控模塊及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及觸控【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種觸控模塊及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖。請參見圖1，該觸控模塊包括一導(dǎo)電載板8及一殼體9。該導(dǎo)電載板I具有一內(nèi)表面81、一外表面82及一感測層83。該感測層83設(shè)置于該內(nèi)表面81上。該殼體9 一體包覆于導(dǎo)電載板8四周端邊。由于殼體9的材質(zhì)一般為塑膠，而導(dǎo)電載板8主要采用玻璃等材質(zhì)，所以殼體9與導(dǎo)電載板8在其接觸的四周端邊處接著性不好，在外力的作用下易裂開或翹曲。為了確保導(dǎo)電載板8與殼體9接著良好，參見圖2A、2B，圖2A、2B為現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)電載板端面的各種形狀示意圖。在該導(dǎo)電載板8的端面做出如圖2A、2B所示的凹、凸、斜、斷差等形狀，以增加導(dǎo)電載板8與殼體9的接著性。然而，這些凹凸不平的端面結(jié)構(gòu)易造成導(dǎo)電載板8的強(qiáng)度變差，而且現(xiàn)階段導(dǎo)電載板8的要求越來越輕薄，其端面就更難制作各式形狀來滿足與殼體9的接著性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種觸控模塊及其制造方法，增加一補(bǔ)強(qiáng)件連接導(dǎo)電載板及殼體，以增強(qiáng)導(dǎo)電載板與殼體之間的接著性。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種觸控模塊，包括:導(dǎo)電載板，所述導(dǎo)電載板具有一觸控功能；補(bǔ)強(qiáng)件，設(shè)置于所述導(dǎo)電載板的下側(cè)周邊；以及殼體，包覆于所述導(dǎo)電載板和所述補(bǔ)強(qiáng)件的四周。
[0005]上述的觸控模塊，所述補(bǔ)強(qiáng)件包括相互連接的第一支撐部和第二支撐部，所述第一支撐部連接于所述導(dǎo)電載板的下側(cè)周邊，所述第二支撐部連接于所述殼體。
[0006]上述的觸控模塊，所述第一支撐部的形狀是對應(yīng)所述導(dǎo)電載板的形狀而設(shè)計(jì)，所述第二支撐部是由所述第一支撐部的相對兩側(cè)邊向外延伸形成。
[0007]上述的觸控模塊，所述第二支撐部上還設(shè)置有多個(gè)用于增加與所述殼體的附著性的連接孔。
[0008]上述的觸控模塊，所述殼體為一模制殼體，以模內(nèi)射出方式，一體包覆于所述導(dǎo)電載板和所述補(bǔ)強(qiáng)件的四周。
[0009]上述的觸控模塊，所述導(dǎo)電載板包括依序疊設(shè)的基板、感測層及保護(hù)層，所述感測層位于所述基板之下，所述保護(hù)層位于所述感測層之下，且所述補(bǔ)強(qiáng)件連接于所述保護(hù)層的下側(cè)周邊。
[0010]上述的觸控模塊，還包括一第一粘結(jié)層，所述第一支撐部通過所述第一粘結(jié)層連接于所述導(dǎo)電載板的下側(cè)周邊。
[0011]上述的觸控模塊，所述導(dǎo)電載板包括依序疊設(shè)的第一基板、第二粘結(jié)層、感測層及第二基板，所述感測層位于所述第二基板上，所述第一基板通過所述第二粘結(jié)層與所述感測層連接。[0012]上述的觸控模塊,所述感測層包括第一方向電極和第二方向電極，所述第一方向電極和所述第二方向電極交叉且相互絕緣的排列于同一平面層內(nèi)。
[0013]上述的觸控模塊，所述導(dǎo)電載板包括依序疊設(shè)的第一基板、第一方向電極、第二粘結(jié)層、第二方向電極及第二基板，所述第一方向電極位于所述第一基板的下表面，所述第二方向電極位于所述第二基板的上表面，所述第二粘結(jié)層位于所述第一方向電極和所述第二方向電極之間。
[0014]上述的觸控模塊，所述導(dǎo)電載板包括依序疊設(shè)的第一基板、第一方向電極、第二粘結(jié)層、第二基板、第二方向電極及保護(hù)層，所述第一方向電極位于所述第一基板的下表面，所述第二方向電極位于所述第二基板的下表面，所述第二粘結(jié)層位于所述第一方向電極和所述第二基板之間，所述保護(hù)層位于所述第二方向電極之下。
[0015]上述的觸控模塊，所述導(dǎo)電載板包括依序疊設(shè)的第一基板、第二粘結(jié)層、第一方向電極、第二基板、第二方向電極及第三基板，所述第一方向電極位于所述第二基板上，所述第二方向電極位于所述第三基板上，所述第二粘結(jié)層位于所述第一方向電極和所述第一基板之間。
[0016]為了更好地實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供了一種觸控模塊的制造方法，包括如下步驟:形成一導(dǎo)電載板，所述導(dǎo)電載板具有一觸控功能；形成一補(bǔ)強(qiáng)件，所述補(bǔ)強(qiáng)件設(shè)置于所述導(dǎo)電載板的下側(cè)周邊；以及形成一殼體，所述殼體包覆于所述導(dǎo)電載板和所述補(bǔ)強(qiáng)件的四周。
[0017]上述的觸控模塊的制造方法，所述殼體為一模制殼體，所述方法還包括步驟:將所述導(dǎo)電載板和所述補(bǔ)強(qiáng)件固定于一模具中；向所述模具內(nèi)注入模制材料一體包覆于所述導(dǎo)電載板和所述補(bǔ)強(qiáng)件的四周以形成所述模制殼體。
[0018]上述的觸控模塊的制造方法，所述制造方法還包括:將所述補(bǔ)強(qiáng)件用一粘結(jié)層固定在所述導(dǎo)電載板上。
[0019]本發(fā)明的技術(shù)效果在于:
[0020]本發(fā)明提供的觸控模塊及其制造方法，通過增加補(bǔ)強(qiáng)件連接導(dǎo)電載板及殼體，增強(qiáng)了導(dǎo)電載板與殼體之間的接著性，同時(shí)可減少對導(dǎo)電載板端面加工，進(jìn)而提升了導(dǎo)電載板的強(qiáng)度。
[0021]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2A、2B為現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)電載板端面的各種形狀示意圖；
[0024]圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4A為本發(fā)明第二實(shí)施例的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4B本發(fā)明第三實(shí)施例的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖4C本發(fā)明第四實(shí)施例的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖4D本發(fā)明第五實(shí)施例的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖4E本發(fā)明第六實(shí)施例的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4F本發(fā)明第七實(shí)施例的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖；[0031]圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的感測層結(jié)構(gòu)示意圖；及
[0032]圖6為本發(fā)明一實(shí)施例的制造方法流程圖。
[0033]其中，附圖標(biāo)記
[0034]現(xiàn)有技術(shù)
[0035]8導(dǎo)電載板
[0036]81內(nèi)表面
[0037]82外表面
[0038]83感測層
[0039]9 殼體
[0040]本發(fā)明
[0041]I 導(dǎo)電載板
[0042]11 基板
[0043]12感測層
[0044]121第一方向電極
[0045]122第二方向電極
[0046]13保護(hù)層
[0047]14第二粘結(jié)層
[0048]15第一基板
[0049]16第二基板
[0050]17第三基板
[0051]2 殼體
[0052]3 補(bǔ)強(qiáng)件
[0053]31第一支撐部
[0054]32第二支撐部
[0055]33連接孔
[0056]4 第一粘結(jié)層
[0057]SI ?S3 步驟
【具體實(shí)施方式】
[0058]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述:
[0059]圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖3，本發(fā)明實(shí)施例提供的觸控模塊包括一導(dǎo)電載板1、殼體2及補(bǔ)強(qiáng)件3。所述導(dǎo)電載板I具有一觸控功能，可提供一觸摸位置的輸入與偵測。補(bǔ)強(qiáng)件3設(shè)置于所述導(dǎo)電載板I的下側(cè)周邊，所述導(dǎo)電載板I支撐連接在所述補(bǔ)強(qiáng)件3上。殼體2包覆于所述導(dǎo)電載板I和所述補(bǔ)強(qiáng)件3的四周。所述殼體2可以為一模制殼體，以模內(nèi)射出的方式，一體包覆于導(dǎo)電載板I和補(bǔ)強(qiáng)件3的四周。
[0060]請繼續(xù)參照圖3，補(bǔ)強(qiáng)件3還進(jìn)一步包括相互連接的第一支撐部31和第二支撐部32。第一支撐部31的形狀是對應(yīng)所述導(dǎo)電載板I的形狀而設(shè)計(jì)，以保證導(dǎo)電載板I的四周均可以得到有效支撐，例如可為閉合的四邊形結(jié)構(gòu)，該四邊形結(jié)構(gòu)對應(yīng)于導(dǎo)電載板I的形狀設(shè)置。第二支撐部32是由所述第一支撐部31的相對兩側(cè)邊以一角度向外延伸形成。該角度大于等于90度，且小于等于180度較佳。第一支撐部31可通過一第一粘結(jié)層4連接于所述導(dǎo)電載板I的下側(cè)周邊。第一粘結(jié)層4可以是僅位于所述導(dǎo)電載板I下表面周邊的框膠層(如圖3所示)。第二支撐部32連接于殼體2，且被殼體2包覆。藉此，通過補(bǔ)強(qiáng)件3將導(dǎo)電載板I及殼體2連接在一起，增強(qiáng)了導(dǎo)電載板I與殼體2之間的接著性，可減少對導(dǎo)電載板I的端面加工。同時(shí)，因補(bǔ)強(qiáng)件3對導(dǎo)電載板I具有強(qiáng)而有力的支撐，可提升導(dǎo)電載板I的強(qiáng)度，降低導(dǎo)電載板I厚度，達(dá)到更輕薄的目的。
[0061]在另一實(shí)施例中，上述第二支撐部32上還設(shè)置有多個(gè)連接孔33，采用緊固件(圖未示)穿過所述連接孔33可將第二支撐部32和殼體2連接，以進(jìn)一步增加殼體2與補(bǔ)強(qiáng)件3的連接性。
[0062]圖4A為本發(fā)明第二實(shí)施例的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4A所示，該實(shí)施例提供的觸控模塊包括導(dǎo)電載板1、殼體2及補(bǔ)強(qiáng)件3。導(dǎo)電載板I包括基板11、感測層12。該基板11例如可以為玻璃基板(Glass)或薄膜層(Film)，只要具有可透視性且可承載感測層12的材料均可，本發(fā)明對此不予限制。觸摸物體可直接作用于基板11的上表面執(zhí)行觸控動(dòng)作。感測層12位于基板11的下表面以實(shí)現(xiàn)一觸摸位置的感測。導(dǎo)電載板I還可選擇性地包括保護(hù)層13，保護(hù)層13位于感測層12的下表面且覆蓋于感測層12上以避免感測層12受到環(huán)境污染和侵蝕。補(bǔ)強(qiáng)件3連接于保護(hù)層13的下側(cè)周邊。在一實(shí)施例中，補(bǔ)強(qiáng)件3包括相互連接的第一支撐部31和第二支撐部32，第一支撐部31連接于保護(hù)層13的下側(cè)周邊，第二支撐部32連接于殼體2。殼體2包覆于導(dǎo)電載板I和補(bǔ)強(qiáng)件3的四周。
[0063]圖4B為本發(fā)明第三實(shí)施例的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4B所示，該實(shí)施例提供的觸控模塊與第二實(shí)施例(圖4A所示)提供的觸控模塊的區(qū)別在于，觸控模塊還包括第一粘結(jié)層4。補(bǔ)強(qiáng)件3的第一支撐部31通過該第一粘結(jié)層4連接于所述導(dǎo)電載板I的下側(cè)周邊，特別是連接于保護(hù)層13的下側(cè)周邊。如此，通過第一粘結(jié)層4進(jìn)一步提高補(bǔ)強(qiáng)件3和導(dǎo)電載板I的接著性，從而增強(qiáng)導(dǎo)電載板I和殼體2之間的連接性。
[0064]圖4C為本發(fā)明第四實(shí)施例的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖。該實(shí)施例提供的觸控模塊包括導(dǎo)電載板1、殼體2、補(bǔ)強(qiáng)件3及第一粘結(jié)層4。與圖4B所示的第三實(shí)施例相比，區(qū)別在于，圖4C所示的導(dǎo)電載板I包括依序疊設(shè)的第一基板15、第二粘結(jié)層14、感測層12及第二基板16。其中，第一基板15和第二基板16可以是玻璃基板或薄膜層。感測層12位于第二基板16上，第一基板15通過第二粘結(jié)層14與感測層12連接。第二粘結(jié)層14可以是一整層的膠層，也可以是僅位于第一基板14下表面周邊的框膠層。第一粘結(jié)層4設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)件3和第二基板16之間，用于將所述補(bǔ)強(qiáng)件3固定在所述導(dǎo)電載板I上。
[0065]圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的感測層結(jié)構(gòu)不意圖。如圖5所不,例如上述第一至四實(shí)施例中，感測層12包括第一方向電極121和第二方向電極122,第一方向電極121和第二方向電極122交叉且相互絕緣的排列于同一平面層內(nèi)，例如排列于基板11的同一表面上。所述第一方向和第二方向相互垂直較佳，例如第一方向?yàn)閄軸方向，第二方向?yàn)閅軸方向，但本發(fā)明的第一方向和第二方向并不以此為限。由于第一方向電極121和第二方向電極122可設(shè)置于基板的同一表面，可使得導(dǎo)電載板更加輕薄。
[0066]圖4D為本發(fā)明第五實(shí)施例的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4D所示，該實(shí)施例提供的觸控模塊包括導(dǎo)電載板1、殼體2、補(bǔ)強(qiáng)件3及第一粘結(jié)層4。與圖4B所不的第三實(shí)施例相t匕，區(qū)別在于，導(dǎo)電載板I包括依序疊設(shè)的第一基板15、第一方向電極121、第二粘結(jié)層14、第二方向電極122及第二基板16。第一方向電極121位于第一基板15的下表面。第二方向電極122位于第二基板16的上表面。所述第一方向和第二方向相互垂直較佳，例如第一方向?yàn)閄軸方向，第二方向?yàn)閅軸方向，但本發(fā)明的第一方向和第二方向并不以此為限。第二粘結(jié)層14位于第一方向電極121和第二方向電極122之間，以將第一基板15和第二基板16粘結(jié)在一起。第一粘結(jié)層4設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)件3和第二基板16之間，用于將所述補(bǔ)強(qiáng)件3固定在所述導(dǎo)電載板I上。
[0067]圖4E為本發(fā)明第六實(shí)施例的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4E所示，該實(shí)施例提供的觸控模塊包括導(dǎo)電載板1、殼體2、補(bǔ)強(qiáng)件3及第一粘結(jié)層4。與圖4B所不的第三實(shí)施例相比，區(qū)別在于，導(dǎo)電載板包括依序疊設(shè)的第一基板15、第一方向電極121、第二粘結(jié)層14、第二基板16、第二方向電極122及保護(hù)層13。第一方向電極121位于第一基板15的下表面。第二方向電極122位于第二基板16的下表面。第二粘結(jié)層14位于第一方向電極121和第二基板16之間,用于將第一基板15和第二基板16連接在一起。保護(hù)層13位于第二方向電極122的下表面且覆蓋于第二方向電極122之上，以避免第二方向電極122受到環(huán)境的污染和侵蝕。第一粘結(jié)層4設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)件3和保護(hù)層13之間，用于將所述補(bǔ)強(qiáng)件3固定在所述導(dǎo)電載板I上。
[0068]圖4F為本發(fā)明第七實(shí)施例的觸控模塊結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4F所示，該實(shí)施例提供的觸控模塊包括導(dǎo)電載板1、殼體2、補(bǔ)強(qiáng)件3及第一粘結(jié)層4。與圖4B所不的第三實(shí)施例相t匕，區(qū)別在于，導(dǎo)電載板I包括依序疊設(shè)的第一基板15、第二粘結(jié)層14、第一方向電極121、第二基板16、第二方向電極122及第三基板17。第一方向電極121位于第二基板16上。第二方向電極122位于第三基板17上。第二粘結(jié)層14位于第一方向電極121和第一基板15之間。第一粘結(jié)層4設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)件3和第三基板17之間，用于將所述補(bǔ)強(qiáng)件3固定在所述導(dǎo)電載板I上。
[0069]圖6為本發(fā)明一實(shí)施例的觸控模塊的制造方法流程圖。如圖6所示，本發(fā)明的觸控模塊的制造方法，包括如下步驟:
[0070]S1、形成一導(dǎo)電載板；
[0071]所述導(dǎo)電載板的結(jié)構(gòu)可以是上述第一至第七實(shí)施例中的導(dǎo)電載板，導(dǎo)電載板具有一觸控功能。為簡潔起見，以圖4A所示的導(dǎo)電載板為例說明該形成步驟。該導(dǎo)電載板I可通過下述過程完成:采用濺鍍、曝光、顯影等方式形成感測層12于基板11上，再通過印刷等工藝形成一保護(hù)層13覆蓋于感測層12上。
[0072]S2、形成一補(bǔ)強(qiáng)件；
[0073]所述補(bǔ)強(qiáng)件設(shè)置于所述導(dǎo)電載板的下側(cè)周邊，所述導(dǎo)電載板連接在所述補(bǔ)強(qiáng)件上。仍以圖4A為例來說明，補(bǔ)強(qiáng)件3包括相互連接的第一支撐部31和第二支撐部32。第一支撐部31的形狀是對應(yīng)所述導(dǎo)電載板I的形狀而設(shè)計(jì)，以保證導(dǎo)電載板I的四周均可以得到有效支撐，例如可為閉合的四邊形結(jié)構(gòu)，該四邊形結(jié)構(gòu)對應(yīng)于導(dǎo)電載板I的形狀設(shè)置。第二支撐部32是由所述第一支撐部31的相對兩側(cè)邊以一角度向外延伸形成。該角度大于等于90度，且小于等于180度較佳。第一支撐部31位于所述導(dǎo)電載板I的下側(cè)周邊。
[0074]S3、形成一殼體，所述殼體包覆于所述導(dǎo)電載板和所述補(bǔ)強(qiáng)件的四周；
[0075]所述殼體可以為一模制殼體，在步驟S3中，其中之一實(shí)施方式是,先將導(dǎo)電載板和補(bǔ)強(qiáng)件分別固定于一模具中；然后向所述模具內(nèi)注入模制材料一體包覆于所述導(dǎo)電載板和所述補(bǔ)強(qiáng)件的四周以形成所述殼體。另一實(shí)施方式是，先將補(bǔ)強(qiáng)件通過一粘結(jié)層固定在導(dǎo)電載板上，然后將連接在一起的導(dǎo)電載板和補(bǔ)強(qiáng)件放置于模具中，再向所述模具內(nèi)注入模制材料一體包覆于所述導(dǎo)電載板和所述補(bǔ)強(qiáng)件的四周以形成所述殼體。通過補(bǔ)強(qiáng)件，可減少高溫的模制材料及模具直接接觸導(dǎo)電載板上的感測層，減少高溫的模制材料及模具對感測層的影響，進(jìn)而提高產(chǎn)品質(zhì)量和良率。
[0076]上述實(shí)施例中，基板的材料可選自玻璃、壓克力(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)等透明材料。感測層的材料可包括各種透明導(dǎo)電材料，例如，氧化銦錫(indium tinoxide, ΙΤ0)、氧化銦鋒(indium zinc oxide, IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide, CTO)、氧化招鋒(aluminum zinc oxide, AZO)、氧化銦鋒錫(indium tin zinc oxide, ITZO)、氧化鋒(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide, HfO)、氧化銦嫁鋒(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化銦嫁鋒續(xù)(indium gallium zinc magnesiumoxide, InGaZnMgO)、氧化銦嫁續(xù)(indium gallium magnesium oxide, InGaMgO)或氧化銦鎵招(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO),納米銀線等。保護(hù)層的材料可包括無機(jī)材料，例如，氮化娃(silicon nitride)、氧化娃(silicon oxide)與氮氧化娃(siliconoxynitride),也可為有機(jī)材料,例如，丙烯酸類樹脂(acrylic resin)等其它適合的材料。補(bǔ)強(qiáng)件可以是鈑金件或塑膠件。第一粘結(jié)層為耐高溫的粘著劑材料制成，例如UV(ultraviolet)固化聚氨酯樹脂。第二粘結(jié)層為透明液態(tài)膠或固態(tài)膠，例如透明光學(xué)膠、UV光固膠。模制材料包括熱塑性塑料，如聚碳酸酯(PO、壓克力(PMMA)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚氯乙烯(PVC)等。
[0077]本發(fā)明提供的觸控模塊及其制造方法，通過增加補(bǔ)強(qiáng)件連接導(dǎo)電載板及殼體，增強(qiáng)了導(dǎo)電載板與殼體之間的接著性，同時(shí)可減少對導(dǎo)電載板端面加工，進(jìn)而提升了導(dǎo)電載板的強(qiáng)度。同時(shí)，基板和補(bǔ)強(qiáng)件可對感測層形成遮擋的作用，避免了高溫模制材料及模具直接接觸到導(dǎo)電載板上的感測層，減少高溫的模制材料及模具對感測層的影響，進(jìn)而提高產(chǎn)品質(zhì)量和良率。
[0078]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種觸控模塊，其特征在于，包括: 導(dǎo)電載板，所述導(dǎo)電載板具有一觸控功能； 補(bǔ)強(qiáng)件，設(shè)置于所述導(dǎo)電載板的下側(cè)周邊；以及 殼體，包覆于所述導(dǎo)電載板和所述補(bǔ)強(qiáng)件的四周。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控模塊，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)件包括相互連接的第一支撐部和第二支撐部，所述第一支撐部連接于所述導(dǎo)電載板的下側(cè)周邊，所述第二支撐部連接于所述殼體。
3.如權(quán)利要求2所述的觸控模塊，其特征在于，所述第一支撐部的形狀是對應(yīng)所述導(dǎo)電載板的形狀而設(shè)計(jì)，所述第二支撐部是由所述第一支撐部的相對兩側(cè)邊向外延伸形成。
4.如權(quán)利要求2所述的觸控模塊，其特征在于，所述第二支撐部上還設(shè)置有多個(gè)用于增加與所述殼體的附著性的連接孔。
5.如權(quán)利要求1所述的觸控模塊，其特征在于，所述殼體為一模制殼體，以模內(nèi)射出方式，一體包覆于所述導(dǎo)電載板和所述補(bǔ)強(qiáng)件的四周。
6.如權(quán)利要求1所述的觸控模塊，其特征在于，所述導(dǎo)電載板包括依序疊設(shè)的基板、感測層及保護(hù)層，所述感測層位于所述基板之下，所述保護(hù)層位于所述感測層之下，且所述補(bǔ)強(qiáng)件連接于所述保護(hù)層的下側(cè)周邊。
7.如權(quán)利要求2所述的觸控模塊，其特征在于，還包括一第一粘結(jié)層，所述第一支撐部通過所述第一粘結(jié)層連接于所述導(dǎo)電載板的下側(cè)周邊。
8.如權(quán)利要求1所述的觸控模塊，其特征在于，所述導(dǎo)電載板包括依序疊設(shè)的第一基板、第二粘結(jié)層、感測層及第二基板，所述感測層位于所述第二基板上，所述第一基板通過所述第二粘結(jié)層與所述感測層連接。
9.如權(quán)利要求6~8任意一項(xiàng)所述的觸控模塊，其特征在于，所述感測層包括第一方向電極和第二方向電極，所述第一方向電極和所述第二方向電極交叉且相互絕緣的排列于同一平面層內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的觸控模塊，其特征在于，所述導(dǎo)電載板包括依序疊設(shè)的第一基板、第一方向電極、第二粘結(jié)層、第二方向電極及第二基板，所述第一方向電極位于所述第一基板的下表面，所述第二方向電極位于所述第二基板的上表面，所述第二粘結(jié)層位于所述第一方向電極和所述第二方向電極之間。
11.如權(quán)利要求1所述的觸控模塊，其特征在于，所述導(dǎo)電載板包括依序疊設(shè)的第一基板、第一方向電極、第二粘結(jié)層、第二基板、第二方向電極及保護(hù)層，所述第一方向電極位于所述第一基板的下表面，所述第二方向電極位于所述第二基板的下表面，所述第二粘結(jié)層位于所述第一方向電極和所述第二基板之間，所述保護(hù)層位于所述第二方向電極之下。
12.如權(quán)利要求1所述的觸控模塊，其特征在于，所述導(dǎo)電載板包括依序疊設(shè)的第一基板、第二粘結(jié)層、第一方向電極、第二基板、第二方向電極及第三基板，所述第一方向電極位于所述第二基板上，所述第二方向電極位于所述第三基板上，所述第二粘結(jié)層位于所述第一方向電極和所述第一基板之間。
13.—種觸控模塊的制造方法，其特征在于，包括如下步驟: 形成一導(dǎo)電載板，所述導(dǎo)電載板具有一觸控功能； 形成一補(bǔ)強(qiáng)件，所述補(bǔ)強(qiáng)件設(shè)置于所述導(dǎo)電載板的下側(cè)周邊；以及形成一殼體，所述殼體包覆于所述導(dǎo)電載板和所述補(bǔ)強(qiáng)件的四周。
14.如權(quán)利要求13所述的觸控模塊的制造方法，其特征在于，所述殼體為一模制殼體，所述方法還包括步驟: 將所述導(dǎo)電載板和所述補(bǔ)強(qiáng)件固定于一模具中； 向所述模具內(nèi)注入模制材料一體包覆于所述導(dǎo)電載板和所述補(bǔ)強(qiáng)件的四周以形成所述模制殼體。
15.如權(quán)利要求13所述的觸控模塊的制造方法，其特征在于，所述制造方法還包括:將所述補(bǔ)強(qiáng)件用一粘結(jié)層固定在 所 述導(dǎo)電載板上。
【文檔編號】G06F3/041GK103593080SQ201210295812
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月17日
【發(fā)明者】游兆玄, 簡順達(dá) 申請人:宸鴻光電科技股份有限公司