專利名稱：柔性防水高可靠性電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種柔性防水高可靠性電子標(biāo)簽，該產(chǎn)品適用于需電子標(biāo)簽工作在需防水、耐彎折等惡劣的應(yīng)用環(huán)境，屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電子標(biāo)簽作為物聯(lián)網(wǎng)的信息載體被廣泛應(yīng)用。電子標(biāo)簽在接收到讀寫器發(fā)出的電磁能量及信號時即開始工作，普通薄膜基材電子標(biāo)簽芯片與天線線路之間使用異方向性導(dǎo)電膠連通(如圖I)。異方向性導(dǎo)電膠的剪切力標(biāo)準(zhǔn)為15N/mm2，目前市面上常見的芯片尺寸在0. 5x0. 5mm-1. 5x1. 5mm之間，導(dǎo)電膠僅僅覆蓋住芯片，這個標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)電膠的面積乘以在物流等快速易耗的應(yīng)用中使用是無問題的，但碰到如水洗加烘干等惡劣環(huán) 境中使用時是極容易降低性能甚至失效的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種柔性防水高可靠性電子標(biāo)簽，解決現(xiàn)有電子標(biāo)簽在惡劣環(huán)境中使用時的不足。本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的，柔性防水高可靠性電子標(biāo)簽，其特征是，所述電子標(biāo)簽，包括芯片、PI基材柔性天線和金屬線，所述芯片和PI基材柔性天線之間通過金屬線連接導(dǎo)通，PI基材柔性天線與芯片的連接點及芯片上用環(huán)氧樹脂包裹，所述電子標(biāo)簽封裝在硅膠中，芯片頻段為HF (13. 56MHz)和UHF (860_960MHz)頻段。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理簡單，生產(chǎn)制造容易，采用PI基材柔性天線，保證了產(chǎn)品的柔性，并且具有一定的耐溫性，可在260°C下長期使用。PI基材柔性天線與芯片之間用金屬線導(dǎo)通是直接實物，不會像導(dǎo)電膠是靠其中含有的鎳金粒子聚集起來的虛連接，提高電子標(biāo)簽的使用性能，穩(wěn)定性好。芯片上用環(huán)氧樹脂包裹，環(huán)氧樹脂的包裹面積可以達(dá)到12-28 mm2,同樣的剪切力標(biāo)準(zhǔn)，芯片結(jié)實了 5倍以上。將電子標(biāo)簽封裝入硅膠中，保證電子標(biāo)簽柔性、防水、高可靠性且可以與人體直接接觸，從而實現(xiàn)電子標(biāo)簽柔性防水及高可靠性，使電子標(biāo)簽拓展應(yīng)用到需防水、耐彎折等惡劣的應(yīng)用環(huán)境。芯片可選擇市面上所售任何電子標(biāo)簽芯片，包含 HF (13. 56MHz)及 UHF (860_960MHz)頻段。


圖I為現(xiàn)有的薄膜基材電子標(biāo)簽芯片與天線線路之間使用異方向性導(dǎo)電膠連通的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1芯片，2PI基材柔性天線，3金屬線，4環(huán)氧樹脂，5硅膠。
具體實施例方式下面參照圖2進一步敘述本發(fā)明的實施例。
柔性防水高可靠性電子標(biāo)簽，包括PI基材柔性天線2、芯片I和PI基材柔性天線2與芯片I之間連接的金屬線3，先將PI基材柔性天線2與芯片I之間采用金屬線3連接后，再用環(huán)氧樹脂4包裹住芯片區(qū)域，最后再封裝入硅膠5中構(gòu)成。從而實現(xiàn)電子標(biāo)簽柔性 防水及高可靠性，使電子標(biāo)簽拓展應(yīng)用到需防水、耐彎折等惡劣的應(yīng)用環(huán)境。芯片可選擇市面上所售任何電子標(biāo)簽芯片，包含HF (13. 56MHz )及UHF (860_960MHz)頻段。
權(quán)利要求
1.一種柔性防水高可靠性電子標(biāo)簽，其特征是，所述電子標(biāo)簽，包括芯片、PI基材柔性天線和金屬線，所述芯片和PI基材柔性天線之間通過金屬線連接導(dǎo)通，PI基材柔性天線與芯片的連接點及芯片上用環(huán)氧樹脂包裹，所述電子標(biāo)簽封裝在硅膠中，芯片頻段為HF(13. 56MHz )和 UHF (860-960MHz)頻段。
全文摘要
柔性防水高可靠性電子標(biāo)簽，屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。所述電子標(biāo)簽，包括芯片、PI基材柔性天線和金屬線，所述芯片和PI基材柔性天線之間采用金屬線連接導(dǎo)通，PI基材柔性天線與芯片的連接點及芯片上用環(huán)氧樹脂包裹，所述電子標(biāo)簽封裝在硅膠中，電子標(biāo)簽頻段為HF(13.56MHz)和UHF(860-960MHz)頻段。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理簡單，生產(chǎn)制造容易，采用PI基材柔性天線，保證了產(chǎn)品的柔性，并且具有一定的耐溫性，可在260℃下長期使用。PI基材柔性天線與芯片之間用金屬線導(dǎo)通是直接實物，提高使用性能，穩(wěn)定性好。芯片上用環(huán)氧樹脂包裹，再將電子標(biāo)簽封裝入硅膠中，使電子標(biāo)簽拓展應(yīng)用到需防水、耐彎折等惡劣的應(yīng)用環(huán)境。
文檔編號G06K19/077GK102819763SQ201210336889
公開日2012年12月12日 申請日期2012年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月13日
發(fā)明者喻言 申請人:江蘇富納電子科技有限公司, 喻言