電路板模塊及電子裝置制造方法
【專利摘要】一種電路板模塊及電子裝置。電子裝置包括機(jī)箱、電路板模塊與風(fēng)扇模塊。電路板模塊包括第一電路板、第二電路板、二第一散熱區(qū)域、二第二散熱區(qū)域與一第一電子組件。第一電路板具有第一表面。第二電路板位于第一表面上并具有第二表面。第一散熱區(qū)域設(shè)置于第一表面與第二表面上。第二散熱區(qū)域位于第一散熱區(qū)域的相對(duì)側(cè)。第一電子組件具有多個(gè)第一電子元件，其位于第一散熱區(qū)域。風(fēng)扇模塊的中心軸線貫穿第二電路板的中部。一基準(zhǔn)面穿過中心軸線，且第一散熱區(qū)域位于基準(zhǔn)面的兩側(cè)。第一散熱區(qū)域的風(fēng)的密度大于第二散熱區(qū)域的風(fēng)的密度。
【專利說(shuō)明】電路板模塊及電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種電子模塊與電子裝置，且特別是有關(guān)于一種電路板模塊及應(yīng)用其的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]服務(wù)器為網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中服務(wù)各電腦的核心電腦，可提供網(wǎng)絡(luò)使用者需要的磁盤與打印服務(wù)等功能，同時(shí)也可供各用戶端彼此分享網(wǎng)絡(luò)環(huán)境內(nèi)的各項(xiàng)資源。
[0003]隨著科技日益進(jìn)步，服務(wù)器所處理的數(shù)據(jù)量以及運(yùn)算速度不斷地提高，使得服務(wù)器內(nèi)部的電子元件的發(fā)熱功率攀升。為了預(yù)防電子元件過熱，導(dǎo)致電子元件發(fā)生暫時(shí)性或永久性的失效，服務(wù)器必須具有足夠的散熱效能。一般而言，服務(wù)器中主要發(fā)熱源為中央處理器。單一臺(tái)服務(wù)器中往往配置有多個(gè)中央處理器。因此，當(dāng)服務(wù)器運(yùn)作時(shí)，中央處理器的溫度會(huì)迅速上升。
[0004]目前，常應(yīng)用于服務(wù)器的冷卻裝置為風(fēng)扇，通過風(fēng)扇所吹出的風(fēng)以對(duì)流方式將中央處理器的熱帶走。然而，隨著這些中央處理器依據(jù)效能或用途分別設(shè)置在不同位置的電路板上，由于位于不同位置的中央處理器與風(fēng)扇的風(fēng)距離不同，因此這些電路板的散熱狀況亦不同。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種電路板模塊，其第一散熱區(qū)域的風(fēng)的密度大于第二散熱區(qū)域的風(fēng)的密度，以使電子元件的熱快速被帶走。
[0006]本發(fā)明提供一種電子裝置，其第一散熱區(qū)域的風(fēng)的密度大于第二散熱區(qū)域的風(fēng)的密度，以使電子元件的熱快速被帶走。
[0007]本發(fā)明提出一種電子裝置，包括機(jī)箱、電路板模塊與風(fēng)扇模塊。電路板模塊包括第一電路板、第二電路板、兩個(gè)第一散熱區(qū)域、兩個(gè)第二散熱區(qū)域與第一電子組件。第一電路板與第二電路板組裝于機(jī)箱內(nèi)。第一電路板具有第一表面。第二電路板位于第一表面上方并具有第二表面。兩個(gè)第一散熱區(qū)域的其中之一個(gè)設(shè)置于第一表面上，且兩個(gè)第一散熱區(qū)域的另一個(gè)設(shè)置于第二表面上。兩個(gè)第二散熱區(qū)域分別設(shè)置于第一表面與第二表面上且位于兩個(gè)第一散熱區(qū)域的相對(duì)側(cè)。第一電子組件具有多個(gè)第一電子元件。這些第一電子元件分別位于第一表面與第二表面的對(duì)應(yīng)的第一散熱區(qū)域。風(fēng)扇模塊用以對(duì)第一電路板與第二電路板進(jìn)行散熱。風(fēng)扇模塊所產(chǎn)生氣流的中心軸線位于第二電路板且貫穿第二電路板的中部。一基準(zhǔn)面穿過風(fēng)扇模塊的中心軸線及第一電路板的中部，且兩個(gè)第一散熱區(qū)域分別位于基準(zhǔn)面的兩側(cè)。風(fēng)扇模塊在第一散熱區(qū)域上方產(chǎn)生的風(fēng)的密度大于風(fēng)扇模塊在第二散熱區(qū)域上所產(chǎn)生的風(fēng)的密度。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的分別位于第一表面與第二表面的第一散熱區(qū)域內(nèi)的第一電子元件包括第一中央處理器與第一存儲(chǔ)器模塊。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電路板模塊更包括第二電子組件，其具有多個(gè)第二電子元件。這些第二電子元件分別位于第一表面與第二表面的對(duì)應(yīng)的第二散熱區(qū)域，其中分別位于第一表面與第二表面的第二散熱區(qū)域內(nèi)的第二電子元件包括第二中央處理器與第二存儲(chǔ)器模塊。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在第一電路板與第二電路板之間具有第一通道，且在第二電路板與機(jī)箱的頂板之間具有第二通道。風(fēng)扇模塊的風(fēng)分別流入第一通道與第二通道。
[0011]本發(fā)明還提出一種電路板模塊，適用于一電子裝置。電子裝置包括機(jī)箱與風(fēng)扇模塊，且電路板模塊組裝于機(jī)箱內(nèi)。電路板模塊包括第一電路板、第二電路板、兩個(gè)第一散熱區(qū)域、兩個(gè)第二散熱區(qū)域與第一電子組件。第一電路板具有第一表面。第二電路板位于第一表面上方并具有第二表面。兩個(gè)第一散熱區(qū)域的其中的一個(gè)設(shè)置于第一表面上，且兩個(gè)第一散熱區(qū)域的另一個(gè)設(shè)置于第二表面上。兩個(gè)第二散熱區(qū)域分別設(shè)置于第一表面與第二表面上且位于兩個(gè)第一散熱區(qū)域的相對(duì)側(cè)。第一電子組件具有多個(gè)第一電子元件。這些第一電子元件分別位于第一表面與第二表面的對(duì)應(yīng)的第一散熱區(qū)域。風(fēng)扇模塊所產(chǎn)生氣流的中心軸線位于第二電路板且貫穿第二電路板的中部。一基準(zhǔn)面穿過風(fēng)扇模塊的中心軸線及第一電路板的中部，且兩個(gè)第一散熱區(qū)域分別位于基準(zhǔn)面的兩側(cè)。風(fēng)扇模塊在第一散熱區(qū)域上方產(chǎn)生的風(fēng)的密度大于風(fēng)扇模塊在第二散熱區(qū)域上所產(chǎn)生的風(fēng)的密度。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的分別位于第一表面與第二表面的第一散熱區(qū)域內(nèi)的第一電子元件包括第一中央處理器與第一存儲(chǔ)器模塊。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，電路板模塊更包括第二電子組件，其具有多個(gè)第二電子元件。這些第二電子元件分別位于第一表面與第二表面的對(duì)應(yīng)的第二散熱區(qū)域，其中分別位于第一表面與第二表面的第二散熱區(qū)域內(nèi)的第二電子元件包括第二中央處理器與第二存儲(chǔ)器模塊。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在第一電路板與第二電路板之間具有第一通道，且在第二電路板與機(jī)箱的頂板之間具有第二通道。風(fēng)扇模塊的風(fēng)分別流入第一通道與第二通道。
[0015]基于上述,本發(fā)明的 這些電子兀件位于第一散熱區(qū)域內(nèi)，且風(fēng)扇模塊于第一散熱區(qū)域上方所產(chǎn)生風(fēng)的密度大于風(fēng)扇模塊于第二散熱區(qū)域上方所產(chǎn)生風(fēng)的密度。因此，電子元件的熱可快速被帶走，以使電路板模塊具有較佳的散熱效率。藉此，在既定的散熱條件下可使應(yīng)用此電路板模塊的電子裝置具有較低耗能的需求。
[0016]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說(shuō)明如下。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的立體圖。
[0018]圖2A為圖1的第一電子兀件于第一表面上的正投影圖。
[0019]圖2B為圖1的第一電子元件于第二表面上的正投影圖。
[0020]圖3為圖1的風(fēng)扇模塊與電路板模塊的示意圖。
[0021]【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
[0022]100:電子裝置
[0023]IOOa:第一通道
[0024]IOOb:第二通 道[0025]110:機(jī)箱
[0026]112:側(cè)板
[0027]114:頂板
[0028]120:電路板模塊
[0029]122:第一電路板
[0030]122a:第一表面
[0031]124:第二電路板
[0032]124a:第二表面
[0033]126a、126b:第一散熱區(qū)域
[0034]127a、127b:第二散熱區(qū)域
[0035]128:第一電子組件
[0036]128a、128b、128c、128d:第一電子元件
[0037]129:第二電子組件
[0038]129a、129b、129c、129d:第二電子元件
[0039]130:風(fēng)扇模塊
[0040]130a:轉(zhuǎn)軸
[0041]130b:中心軸線
[0042]132:扇葉
[0043]B1:基準(zhǔn)面
[0044]F:風(fēng)
【具體實(shí)施方式】
[0045]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例之電子裝置的立體圖。圖2A為圖1的第一電子元件于第一表面上的正投影圖。圖2B為圖1的第一電子元件于第二表面上的正投影圖。請(qǐng)參考圖1、圖2A與圖2B，在本實(shí)施例中，電子裝置100例如為服務(wù)器，其包括機(jī)箱110、電路板模塊120與風(fēng)扇模塊130。機(jī)箱110由多塊板體所組成，且風(fēng)扇模塊130組裝在機(jī)箱110的側(cè)板112上，而電路板模塊120組裝在機(jī)箱110的內(nèi)部，且電路板模塊120包括第一電路板122、第二電路板124、兩個(gè)第一散熱區(qū)域126a、126b、兩個(gè)第二散熱區(qū)域127a、127b與第一電子組件128。需說(shuō)明的是，為了使視圖清楚，機(jī)箱110以虛線表示，且風(fēng)扇模塊130的部分構(gòu)件以虛線表示。
[0046]承上述,第一電路板122具有第一表面122a。第二電路板124位于第一電路板122的第一表面122a上方,且第二電路板124具有平行于第一表面122a的第二表面124a。風(fēng)扇模塊130用以對(duì)第一電路板122與第二電路板124進(jìn)行散熱。風(fēng)扇模塊130的轉(zhuǎn)軸130a所產(chǎn)生的氣流的中心軸線130b位于第二電路板124上且貫穿第二電路板124的中部。第一散熱區(qū)域126a設(shè)置于第一電路板122的第一表面122a上,且另一個(gè)第一散熱區(qū)域126b設(shè)置于第二電路板124的第二表面124a上，其中一基準(zhǔn)面BI穿過風(fēng)扇模塊130的中心軸線130b及第一電路板122的中部，且兩個(gè)第一散熱區(qū)域126a、126b分別位于基準(zhǔn)面BI的兩側(cè)。兩個(gè)第二散熱區(qū)域127a、127b分別設(shè)置于第一電路板122的第一表面122a與第二電路板124的第二表面124a上且位于兩個(gè)第一散熱區(qū)域126a、126b的相對(duì)側(cè)。[0047]第一電子組件128具有多個(gè)第一電子元件128a、128b、128c、128d。第一電子元件128a、128b設(shè)置在第一電路板122的第一表面122a上且位于第一散熱區(qū)域126a,且第一電子元件128c、128d設(shè)置在第二電路板124的第二表面124a上且位于第一散熱區(qū)域126b。風(fēng)扇模塊130在第一散熱區(qū)域126a、126b上方所產(chǎn)生的風(fēng)F的密度大于風(fēng)扇模塊130在第二散熱區(qū)域127a、127b上方所產(chǎn)生的風(fēng)F的密度。此外，第一電子元件128a在第一表面122a的正投影Pl與第一電子元件128c的正投影Pl以基準(zhǔn)面BI為基準(zhǔn)相互對(duì)稱，且第一電子元件128b在第一表面122a的正投影P2與第一電子元件128d的正投影P2以基準(zhǔn)面BI為基準(zhǔn)相互對(duì)稱。
[0048]圖3為圖1的風(fēng)扇模塊與電路板模塊的示意圖。需說(shuō)明的是，為示視圖簡(jiǎn)潔與清楚，調(diào)整電路板模塊120與風(fēng)扇模塊130的比例，且調(diào)整風(fēng)扇模塊130相對(duì)于電路板模塊120的距離。請(qǐng)參考圖1、圖2A、圖2B與圖3，詳細(xì)地說(shuō)，本實(shí)施例的這些第一電子元件128a、128c例如為中央處理器，且第一電子元件128b、128d為存儲(chǔ)器模塊。當(dāng)風(fēng)扇模塊130的風(fēng)F吹入機(jī)箱110內(nèi)時(shí),通過第二電路板124被分為兩部分。風(fēng)扇模塊130的一部分風(fēng)F用以冷卻第二電路板124,且風(fēng)扇模塊130的另一部分風(fēng)F用以冷卻第一電路板122。
[0049]此外，本實(shí)施的風(fēng)扇模塊130的扇葉132繞著轉(zhuǎn)軸130a旋轉(zhuǎn)，因此風(fēng)扇模塊130的風(fēng)F于吹出時(shí)呈螺旋狀氣流。在風(fēng)扇模塊130的風(fēng)F接觸到第二電路板124且被分為兩部分后，在上層的風(fēng)F偏向圖3的下方流動(dòng)并吹向設(shè)置于第二表面124a上的第一電子兀件128a、128b,且在下層的風(fēng)F的氣流偏向圖3的下方流動(dòng)并吹向設(shè)置設(shè)于第一表面122a上的第一電子元件128c、128d。由于上下兩層的風(fēng)F會(huì)先流向第一散熱區(qū)域126a、126b，因此風(fēng)扇模塊130于第一散熱區(qū)域126a、126b的風(fēng)F的密度大于風(fēng)扇模塊130于第二散熱區(qū)域127a、127b的風(fēng)F的密度。藉此，可使得第一電子元件128a、128b、128c、128d皆靠近風(fēng)扇模塊130的風(fēng)F。因此，可快速帶走第一電子元件128a、128b、128c、128d的熱，以使第一電路板122與第二電路板124具有較佳的散熱效果，并可減少電子裝置100用于第一電子元件128a、128b、128c、128d 的冷卻耗能。
[0050]請(qǐng)參考圖1，另外，在第一電路板122與第二電路板124之間具有一第一通道100a，且在第二電路板124與機(jī)箱110的一頂板114之間具有一第二通道100b。風(fēng)扇模塊130的風(fēng)F分別流入第一通道IOOa與第二通道100b。在風(fēng)扇模塊130的風(fēng)F流入至機(jī)箱110內(nèi)后，由于風(fēng)F在機(jī)箱110內(nèi)可順暢地流動(dòng)，因此風(fēng)F分別經(jīng)由第一通道IOOa與第二通道IOOb可更快速地帶走第一電子元件128a、128b、128c、128d的熱。
[0051]請(qǐng)參考圖1、圖2A、圖2B與圖3，電路板模塊120更包括一第二電子組件129，其具有多個(gè)第二電子元件129a、129b、129c、129d。這些第二電子元件129a、129b、129c、129d分別設(shè)置于第一電路板122的第一表面122a與第二電路板124的第二表面124a上且分別位于第二散熱區(qū)域127a、127b，其中第二電子元件129a、129c例如為另一個(gè)中央處理器，且第二電子兀件129b、129d例如為另一個(gè)存儲(chǔ)器模塊。此外,第二電子兀件129a在第一表面122a的正投影P3與第二電子元件129c在第二表面124a的正投影P3以基準(zhǔn)面BI為基準(zhǔn)相互對(duì)稱，且第二電子元件129b在第一表面122a的正投影P4與第二電子元件129d的正投影P4以基準(zhǔn)面BI為基準(zhǔn)相互對(duì)稱。
[0052]進(jìn)一步地說(shuō)，本實(shí)施例的第一電子組件128為在電子裝置100內(nèi)用于主要運(yùn)算與儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的元件，而第二電子組件129為在電子裝置100內(nèi)用于輔助運(yùn)算與儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的元件。換言之，第一電子組件128的耗能不同于第二電子組件129的耗能。因此，依據(jù)不同的效能或用途，將第一組件128與第二組件129分別設(shè)置于不同散熱區(qū)域內(nèi)(即第一散熱區(qū)域126a、126b與第二散熱區(qū)域127a、127b)亦可使電子裝置100在既定的散熱條件下具有較佳的散熱效果。
[0053]綜上所述，本發(fā)明的電子元件位于第一散熱區(qū)域，且風(fēng)扇模塊在第一散熱區(qū)域上方所產(chǎn)生風(fēng)的密度大于風(fēng)扇模塊于第二散熱區(qū)域上方所產(chǎn)生風(fēng)的密度。藉此方式，可使得風(fēng)扇模塊的風(fēng)于流動(dòng)到兩電路板后靠近電子元件，以快速帶走電子元件的熱并使電路板具有較佳的散熱效率，進(jìn)而使應(yīng)用此電路板模塊的電子裝置可漸少用于電子元件的冷卻耗倉(cāng)泛。
[0054]雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附之權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，包括: 一機(jī)箱； 一電路板模塊，包括: 一第一電路板，組裝于該機(jī)箱內(nèi)，且具有一第一表面； 一第二電路板，組裝于該機(jī)箱內(nèi)，且位于該第一表面上方并具有一第二表面； 二第一散熱區(qū)域，該二第一散熱區(qū)域的其中之一設(shè)置于該第一表面上，且該二第一散熱區(qū)域的其中之另一設(shè)置于該第二表面上； 二第二散熱區(qū)域，該二第二散熱區(qū)域分別設(shè)置于該第一表面與該第二表面上且位于該二第一散熱區(qū)域的相對(duì)側(cè)； 一第一電子組件，具有多個(gè)第一電子元件，該些第一電子元件分別位于該第一表面與該第二表面的對(duì)應(yīng)的該第一散熱區(qū)域；以及 一風(fēng)扇模塊，對(duì)該第一電路板與該第二電路板進(jìn)行散熱，該風(fēng)扇模塊所產(chǎn)生氣流的中心軸線位于該第二電路板且貫穿該第二電路板中部，一基準(zhǔn)面穿過該中心軸線及該第一電路板的中部，且該二第一散熱區(qū)域分別位于該基準(zhǔn)面的兩側(cè)， 其中，該風(fēng)扇模塊在該第一散熱區(qū)域上方產(chǎn)生的風(fēng)的密度大于其在第二散熱區(qū)域上方所產(chǎn)生的風(fēng)的密度。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，分別位于該第一表面與該第二表面的該第一散熱區(qū)域內(nèi)的該些第一電子兀件包括一第一中央處理器與一第一存儲(chǔ)器模塊。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該電路板模塊更包括一第二電子組件，其具有多個(gè)第二電子元件，該些第二電子元件分別位于該第一表面與該第二表面的對(duì)應(yīng)的該第二散熱區(qū)域。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，分別位于該第一表面與該第二表面的該第二散熱區(qū)域內(nèi)的該些第二電子元件包括一第二中央處理器與一第二存儲(chǔ)器模塊。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，在該第一電路板與該第二電路板之間具有一第一通道，且在該第二電路板與該機(jī)箱的一頂板之間具有一第二通道，該風(fēng)扇模塊的風(fēng)分別流入該第一通道與該第二通道。
6.—種電路板模塊,適用于一電子裝置，該電子裝置包括一機(jī)箱與一風(fēng)扇模塊，且該電路板模塊組裝于該機(jī)箱內(nèi)，該電路板模塊包括: 一第一電路板，具有一第一表面； 一第二電路板，位于該第一表面上方并具有一第二表面； 二第一散熱區(qū)域，該二第一散熱區(qū)域的其中之一設(shè)置于該第一表面上，且該二第一散熱區(qū)域的其中之另一設(shè)置于該第二表面上，其中該風(fēng)扇模塊所產(chǎn)生氣流的中心軸線位于該第二電路板且貫穿該第二電路板中部，一基準(zhǔn)面穿過該中心軸線及該第一電路板的中部，且該二第一散熱區(qū)域分別位于該基準(zhǔn)面的兩側(cè)； 二第二散熱區(qū)域，該二第二散熱區(qū)域分別設(shè)置于該第一表面與該第二表面上且位于該二第一散熱區(qū)域的 相對(duì)側(cè)；以及 一第一電子組件，具有多個(gè)第一電子元件，該些第一電子元件分別位于該第一表面與該第二表面的對(duì)應(yīng)的該第一散熱區(qū)域， 其中，該風(fēng)扇模塊在該第一散熱區(qū)域上方產(chǎn)生的風(fēng)的密度大于其在第二散熱區(qū)域上方所產(chǎn)生的風(fēng)的密度。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板模塊,其特征在于,該些第一電子兀件包括一第一中央處理器與一第一存儲(chǔ)器模塊。
8.如權(quán)利要求6所述的電路板模塊，其特征在于，更包括一第二電子組件，其具有多個(gè)第二電子元件，該些第二電子元件分別位于該第一表面與該第二表面的對(duì)應(yīng)的該第二散熱區(qū)。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板模塊，其特征在于，該些第二電子元件包括一第二中央處理器與一第二存儲(chǔ)器模塊。
10.如權(quán)利要求6所述的電路板模塊，其特征在于，在該第一電路板與該第二電路板之間具有一第一通道，且在該第二電路板與該機(jī)箱的一頂板之間具有一第二通道，該風(fēng)扇模塊的風(fēng)分別流入該第一通道與該第二通道。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK103777719SQ201210405653
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2012年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月22日
【發(fā)明者】王虎 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)科技有限公司, 英業(yè)達(dá)股份有限公司