專利名稱：一種消除薄膜導(dǎo)電材料蝕刻痕的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種消除薄膜導(dǎo)電材料蝕刻痕的方法，屬觸控面板制作領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今社會，觸控面板以其方便、直觀、快捷等特點在各行各業(yè)得到廣泛的應(yīng)用，從而也促進(jìn)了觸控面板行業(yè)的飛速發(fā)展。而在觸控面板制造行業(yè)中，蝕刻痕是考量產(chǎn)品的一項重要指標(biāo)，如何消除產(chǎn)品的蝕刻痕是業(yè)內(nèi)的一項重大挑戰(zhàn)。觸控面板是采用在玻璃基材或柔性基材鍍有導(dǎo)電層的材料，通過曝光、顯影、蝕刻等工藝在導(dǎo)電層上形成所需的Pattern，然后通過貼合、沖切等工序制得。蝕刻痕就是指形成Pattern后，肉眼可見的蝕刻區(qū)域與未蝕刻區(qū)域的差異，其產(chǎn)生主要有兩個原因，一是由 于蝕刻后蝕刻部分的反射率I與未蝕刻部分的反射率2不同造成(色差a);二是由于導(dǎo)電層與基材的形變不同，從而導(dǎo)致材料表面在蝕刻后產(chǎn)生漫反射(類水波紋b)。其中類水波紋蝕刻痕的產(chǎn)生原因除了導(dǎo)電層與基材本身的特性差異外，還與材料制程中產(chǎn)生的應(yīng)力有關(guān)。退火是一種熱處理工藝，指的是將材料緩慢加熱到一定溫度，保持足夠時間，然后以適宜速度冷卻。目的是降低硬度，改善切削加工性；消除殘余應(yīng)力，穩(wěn)定尺寸，減少變形與裂紋傾向；細(xì)化晶粒，調(diào)整組織，消除組織缺陷。本發(fā)明就是利用退火能夠消除殘余應(yīng)力的特性，消除薄膜導(dǎo)電材料在制程中產(chǎn)生的應(yīng)力，從而消除產(chǎn)品蝕刻痕。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明通過在柔性透明基材表面布設(shè)透明導(dǎo)電層，退火重結(jié)晶后，再在透明導(dǎo)電層表面布設(shè)不透明導(dǎo)電層，然后在材料背面覆上保護(hù)膜后再做退火，利用退火消除薄膜導(dǎo)電材料在制程中產(chǎn)生的應(yīng)力，從而消除蝕刻痕。本發(fā)明提供了一種消除薄膜導(dǎo)電材料蝕刻痕的方法，包括如下步驟在無塵干燥條件下進(jìn)行。步驟一在光學(xué)級柔性基底表面布設(shè)非結(jié)晶透明導(dǎo)電層。該柔性透明基材可以選用光學(xué)級的聚對苯二甲酸乙二醇酯(簡稱PET)或其他材料。該透明導(dǎo)電材料可以選擇氧化銦錫或者其他透明導(dǎo)電材料。濺射鍍膜的方式以卷到卷的方式進(jìn)行。步驟二 將布設(shè)好透明導(dǎo)電層的材料在退火爐中進(jìn)行退火重結(jié)晶。步驟三在透明導(dǎo)電層表面再分別布設(shè)不透明導(dǎo)電層。該不透明導(dǎo)電層可以是電阻值較低的金、銀、銅、鋁、鑰等金屬，考慮到后續(xù)蝕刻制程方便，優(yōu)選銅/鎳合金。該不透明導(dǎo)電層可以通過電鍍、真空磁控濺射等方式布設(shè)。步驟四通過壓膜裝置，在已鍍好導(dǎo)電層的材料背面壓上一層保護(hù)膜，保護(hù)材料在制程中不受影響。步驟五將壓好背面保護(hù)膜的材料做退火，退火溫度100-170°c，時間5-120分鐘，具體以實際應(yīng)用為準(zhǔn)。通過以上步驟，消除材料內(nèi)部應(yīng)力，從而減少導(dǎo)電層與基材的形變差異，消除蝕刻后的蝕刻痕。


圖I :為蝕刻痕產(chǎn)生 的原理圖解。圖2 :為覆完保護(hù)膜的材料的剖面圖。圖3 :為材料退火的溫度曲線。
具體實施例方式下面是本發(fā)明的具體實施例來進(jìn)一步描述。(I)把柔性透明基材3放在濺射設(shè)備內(nèi)，以真空磁控濺射的方式，在透明基材的表面形成透明導(dǎo)電層4，該柔性透明基材選用光學(xué)級的聚對苯二甲酸乙二醇酯(簡稱PET)，該透明導(dǎo)電材料選擇氧化銦錫。濺射鍍膜的方式以卷到卷的方式進(jìn)行。(2)將上述已經(jīng)濺射好透明導(dǎo)電層的材料在退火爐中進(jìn)行退火，使透明導(dǎo)電層進(jìn)
行重結(jié)晶。(3)把已結(jié)晶好的材料重新放在濺射設(shè)備內(nèi)，以真空磁控濺射的方式，在透明導(dǎo)電層的表面形成不透明導(dǎo)電層5，該不透明導(dǎo)電材料采用銅/鎳合金。(4)通過壓膜裝置，在鍍好導(dǎo)電層的材料背面壓上一層保護(hù)膜6，保護(hù)膜選用聚對苯二甲酸乙二醇酯(簡稱PET)，厚度25微米至200微米。(5)將上述材料重新在退火爐中退火，退火過程升溫7—保溫8—降溫9三步，退火溫度100°c至170°C，時間5分鐘至120分鐘。通過上述方法就可以消除材料中的殘余應(yīng)力，減少導(dǎo)電層和基材的形變差異，從而消除蝕刻痕。本發(fā)明雖由上述實施例來描述，但仍可變化其形態(tài)與細(xì)節(jié)，在不脫離本發(fā)明的精神下制作。上述為本發(fā)明最合理的使用方法，僅為本發(fā)明可以具體實施的方式之一，但并不以此為限。本專業(yè)技術(shù)人員理解，在本發(fā)明權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)可對其進(jìn)行許多改變，修改，甚至等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種消除薄膜導(dǎo)電材料蝕刻痕的方法，其特征在于使用的是柔性透明基材，如光學(xué)級聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。
2.一種消除薄膜導(dǎo)電材料蝕刻痕的方法，其特征在于柔性透明基材單面或雙面布設(shè)透明導(dǎo)電層后，還需要在透明導(dǎo)電層表面分別布設(shè)不透明導(dǎo)電層；該不透明導(dǎo)電層可以采用電阻值低的金、銀、銅、鋁、鑰等金屬；可以通過電鍍、真空濺射等方式布設(shè)。
3.一種消除薄膜導(dǎo)電材料蝕刻痕的方法，其特征在于在蝕刻前進(jìn)行熱處理 步驟一通過壓膜裝置，在已鍍好導(dǎo)電層的材料背面壓上一層保護(hù)膜，保護(hù)材料在制程中不受影響； 步驟二 將壓好背面保護(hù)膜的材料做退火，退火溫度100-170°C，時間5-120min，具體以實際應(yīng)用為準(zhǔn)； 通過以上步驟，消除材料內(nèi)部應(yīng)力，從而減少導(dǎo)電層與基材的形變差異，消除蝕刻后的蝕刻痕。
4.一種消除薄膜導(dǎo)電材料蝕刻痕的方法，其特征在于生產(chǎn)加工過程可以以卷到卷的方式進(jìn)行。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種消除薄膜導(dǎo)電材料蝕刻痕的方法。具體過程為在一柔性透明基材非導(dǎo)電面貼覆PET保護(hù)膜，保護(hù)材料在制程中不受影響。將壓好背面保護(hù)膜的材料做退火。通過以上步驟，消除材料內(nèi)部應(yīng)力，從而減少導(dǎo)電層與基材的形變差異，消除蝕刻后的蝕刻痕。
文檔編號G06F3/041GK102903458SQ20121043321
公開日2013年1月30日 申請日期2012年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月5日
發(fā)明者唐毅晟, 張濱, 張新玲, 王連榮, 史小鋒 申請人:煙臺正?？萍加邢薰?br>