固態(tài)內(nèi)存模塊與主板的連接方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種固態(tài)內(nèi)存模塊與主板的連接方法，包括步驟：在固態(tài)內(nèi)存模塊的板體的一邊上設(shè)置一延伸板，使延伸板的上表面略低于所述板體的上表面，在延伸板上設(shè)置若干金手指；在主板一邊保留一塊空間區(qū)域，形狀與固態(tài)內(nèi)存模塊的形狀相匹配；提供一形狀及規(guī)格與金手指相容的連接器，使連接器的上表面低于或與所述主板的上表面平齊；將連接器鑲嵌至主板保留了空間區(qū)域的一邊上；及將固態(tài)內(nèi)存模塊的延伸板通過金手指插入連接器。該連接方法使主板與固態(tài)內(nèi)存模塊保持將固態(tài)內(nèi)存模塊直接焊在主板上一樣的厚度，可以因應(yīng)需求而擴(kuò)充固態(tài)內(nèi)存模塊的容量，給用戶提供了方便。
【專利說明】固態(tài)內(nèi)存模塊與主板的連接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種固態(tài)內(nèi)存模塊與主板的連接方法，尤其涉及一種可擴(kuò)充容量的固態(tài)內(nèi)存模塊與主板的連接方法。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨消費(fèi)性產(chǎn)品不斷的推陳出新，輕、薄、短、小已成為新一代消費(fèi)性產(chǎn)品的設(shè)計(jì)指針。以筆記型計(jì)算機(jī)的內(nèi)存為例，過去薄型化產(chǎn)品厚度的作法之一，就是將固態(tài)內(nèi)存模塊直接焊在主機(jī)板上，這樣雖然能達(dá)到降低厚度的效果，但是固態(tài)內(nèi)存模塊無法擴(kuò)充，因此十分不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種固態(tài)內(nèi)存模塊與主板的連接方法。
[0004]一種固態(tài)內(nèi)存模塊與主板的連接方法包括步驟:在固態(tài)內(nèi)存模塊的板體的一邊上設(shè)置一延伸板，使延伸板的上表面略低于所述板體的上表面，在延伸板上設(shè)置若干金手指；在主板一邊保留一塊空間區(qū)域，形狀與固態(tài)內(nèi)存模塊的形狀相匹配；提供一形狀及規(guī)格與金手指相容的連接器，使連接器的上表面低于或與所述主板的上表面平齊；將連接器鑲嵌至主板保留了空間區(qū)域的一邊上；及將固態(tài)內(nèi)存模塊的延伸板通過金手指插入連接器。
[0005]本發(fā)明的固態(tài)內(nèi)存模塊與主板的連接方法使主板與固態(tài)內(nèi)存模塊保持將固態(tài)內(nèi)存?！缞A直接焊在主板上一樣的厚度，可以因應(yīng)需求而擴(kuò)充固態(tài)內(nèi)存模塊的容量，給用戶提供了方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施方式下固態(tài)內(nèi)存模塊與主板的結(jié)構(gòu)圖。
[0007]圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施方式下固態(tài)內(nèi)存模塊與主板的連接方法的流程圖。
[0008]主要元件符號說明
[0009]
【權(quán)利要求】
1.一種固態(tài)內(nèi)存模塊與主板的連接方法，該方法包括步驟: 在固態(tài)內(nèi)存模塊的板體的一邊上設(shè)置一延伸板，使延伸板的上表面略低于所述板體的上表面，在延伸板上設(shè)置若干金手指； 在主板一邊保留一塊空間區(qū)域，形狀與固態(tài)內(nèi)存模塊的形狀相匹配； 提供一形狀及規(guī)格與金手指相容的連接器，使連接器的上表面低于或與所述主板的上表面平齊； 將連接器鑲嵌至主板保留了空間區(qū)域的一邊上；及 將固態(tài)內(nèi)存模塊的延伸板通過金手指插入連接器。
2.如權(quán)利要求所述的連接方法，其特征在于，所述板體上設(shè)置有主控芯片及若干存儲芯片，該方法包括步驟:通過更換存儲芯片的數(shù)量及容量，以實(shí)現(xiàn)固態(tài)內(nèi)存模塊的容量的擴(kuò)充。
【文檔編號】G06F1/16GK103885535SQ201210566614
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月24日
【發(fā)明者】施志忠, 張力文 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司