專利名稱：主板及于主板設(shè)置內(nèi)存插槽的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于計(jì)算機(jī)或服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，尤指涉及一種服務(wù)器主板，特別是關(guān)于設(shè)置于服務(wù)器主板的混合式內(nèi)存插槽。
背景技術(shù)：
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中半寬服務(wù)器的主板IA的俯視示意圖。如圖1所示，半寬服務(wù)器的主板IA包括多個(gè)(例如兩個(gè))中央處理器2-1及2-2、多個(gè)外圍芯片(例如南橋芯片組
3-1以及網(wǎng)絡(luò)通信控制芯片組3-2)以及多個(gè)(例如為兩組)內(nèi)存4-1、4-2與5-1、5-2。其中，外圍芯片3-1與3-2設(shè)置于主板后端lb。在圖1中，冷卻風(fēng)扇提供的風(fēng)流A從主板前端Ia流向主板后端lb。由于內(nèi)存4_1、
4-2與5-1、5-2的每一者所包括的多個(gè)(例如四個(gè))內(nèi)存模塊之間的間距W較小，因此阻擋風(fēng)流A的流動(dòng)，進(jìn)而降低散熱的效率而導(dǎo)致中央處理器2-2、內(nèi)存4-1、4-2與5-1、5-2的溫度容易過高。因而，在半寬服務(wù)器的設(shè)計(jì)上，所能支持的中央處理器2-1與2-2以及內(nèi)存
4-1、4-2與5-1、5-2的等級(jí)與規(guī)格皆受限制。此外，設(shè)置于主板后端Ib的外圍芯片3_1與3-2也面臨同樣的溫度過高的問題另一方面，內(nèi)存4-1、4_2與5-1、5_2的插槽使用貫孔式設(shè)計(jì)，因此,若主板后端Ib的信號(hào)線(例如，外圍芯片3-1與3-2的信號(hào)線S)欲穿越至主板前端la，則必須增加主板IA的層數(shù)，或是縮小內(nèi)存4-1、4-2與5-1、5-2的每個(gè)內(nèi)存模塊之間的間距W，以空出鄰近于主板一側(cè)Ic的空間而允許信號(hào)線S穿越至主板前端la。然而，信號(hào)線S上傳輸?shù)母咚傩盘?hào)所產(chǎn)生的電磁場M可能從主板一側(cè)Ic福射至主板IA之外。此外,縮小內(nèi)存4_1、4_2與
5-1、5-2的每個(gè)內(nèi)存模塊之間的間距W將導(dǎo)致內(nèi)存4-1、4-2與5_1、5_2的溫度過高問題更加嚴(yán)重。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種主板及于主板設(shè)置內(nèi)存插槽的方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中半寬服務(wù)器主板的中央處理器及內(nèi)存模塊溫度過高與信號(hào)線電磁輻射的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種主板，包括第一組內(nèi)存插槽，該第一組內(nèi)存插槽包括平行設(shè)置的第一信道與第二信道，該第一信道與該第二信道分別包括第一型式插槽與第二型式插槽，其中，該第一信道的第一型式插槽與該第二型式插槽分別設(shè)置于該第一通道的第一側(cè)與第二側(cè)，并且該第二信道的第一型式插槽與該第二型式插槽分別設(shè)置于該第二通道的第一側(cè)與第二側(cè)，該第一通道的第一側(cè)相鄰于該第二通道的第一側(cè)。本發(fā)明還提供一種于主板設(shè)置內(nèi)存插槽的方法，所述方法包括于主板設(shè)置中央處理器；于鄰近該中央處理器的一側(cè)設(shè)置第一內(nèi)存信道；于鄰近該第一內(nèi)存信道相對于該中央處理器的另一側(cè)設(shè)置第二內(nèi)存信道；于該第一內(nèi)存信道的第一側(cè)與第二側(cè)分別設(shè)置第一型式插槽與第二型式插槽；以及于該第二內(nèi)存信道的第一側(cè)與第二側(cè)分別設(shè)置第一型式插槽與第二型式插槽，其中，該第一內(nèi)存信道平行于該第二內(nèi)存信道，該第一內(nèi)存信道的第一側(cè)相鄰于該第二內(nèi)存信道的第一側(cè)，并且該第一內(nèi)存信道的第二側(cè)鄰近于該中央處理器。如上所述，本發(fā)明的主板及于主板設(shè)置內(nèi)存插槽的方法，使得主板的布線方式更為靈活，且能夠有效降低設(shè)置于混合式內(nèi)存插槽的內(nèi)存的溫度。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中半寬服務(wù)器的主板的俯視示意圖。圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中包括混合式內(nèi)存插槽的主板的部分的俯視示意圖。圖3為圖2所示的實(shí)施例中混合式內(nèi)存插槽沿著切線A-A’的剖面示意圖。圖4為圖2所示的實(shí)施例中包括混合式內(nèi)存插槽的主板的另一俯視示意圖。圖5為本發(fā)明的另一實(shí)施例中包括混合式內(nèi)存插槽的主板的俯視示意圖。圖6所示為本發(fā)明一實(shí)施例中對應(yīng)于混合式內(nèi)存插槽的內(nèi)存的裝設(shè)方式。圖7為本發(fā)明的一實(shí)施例中于主板設(shè)置混合式內(nèi)存插槽的方法流程圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)將詳細(xì)參照本發(fā)明于隨附圖式中說明的范例。盡其可能，所有圖式中將依據(jù)相同的組件符號(hào)以代表相同或類似的部件。當(dāng)并同各隨附圖式而閱覽時(shí)，即可更佳了解本發(fā)明的較佳范例的詳細(xì)說明。但應(yīng)了解本發(fā)明并不限于所繪的精確排置方式及設(shè)備裝置。此外，將了解到為了說明簡單與清楚，顯示于圖式中的組件并不一定依照比例繪制。例如，為了清楚顯示圖中細(xì)節(jié)，某些組件的尺寸相對于其他組件可能有所放大。圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中，包括混合式內(nèi)存插槽6的主板IB的部分的俯視示意圖。如圖2所示，混合式內(nèi)存插槽6設(shè)置于中央處理器2-1與主板一側(cè)Ic之間。一內(nèi)存(如圖1中的內(nèi)存4-1)可經(jīng)由混合式內(nèi)存插槽6而設(shè)置于主板IB上?；旌鲜絻?nèi)存插槽6包括兩個(gè)信道61及62，信道61包括兩個(gè)內(nèi)存插槽601與602，信道62包括兩個(gè)內(nèi)存插槽603與604。于內(nèi)存插槽601、602、603及604中，相鄰的兩個(gè)內(nèi)存插槽602與603為表面貼片式插槽，而內(nèi)存插槽601與604為貫孔式插槽。換言之，貫孔式內(nèi)存插槽601設(shè)置于鄰近主板的一側(cè)lc，并且貫孔式內(nèi)存插槽604設(shè)置于鄰近于中央處理器2-1 ;而表面貼片式內(nèi)存插槽602與603設(shè)置于貫孔式內(nèi)存插槽601與604之間。圖3為圖2所示的實(shí)施例中，混合式內(nèi)存插槽6沿著切線A-A’的剖面示意圖。如圖3所示，貫孔式內(nèi)存插槽601與604分別經(jīng)由貫孔601a與貫孔604a連接于主板1B。此外，貫孔式內(nèi)存插槽601與604分別連接至表面貼片式內(nèi)存插槽602與603。其中，表面貼片式內(nèi)存插槽602與603的焊墊602a與603a懸空于主板IB之上；因此，于貫孔式內(nèi)存插槽601與604之間與表面貼片式內(nèi)存插槽602與603的下方形成一空間，而允許線路(例如圖1所示的信號(hào)線S)從其中穿越。藉由此實(shí)施方式，主板IB的布線方式更為靈活。此外，如圖1所示的風(fēng)流A亦可從上述空間中通過，而能夠有效降低設(shè)置于混合式內(nèi)存插槽6的內(nèi)存4-1的溫度。圖4為圖2所示的實(shí)施例中，包括混合式內(nèi)存插槽6的主板IB的另一俯視示意圖。如圖4所示，來自主板后端Ib的信號(hào)線S可經(jīng)由貫孔式內(nèi)存插槽601與604之間以及表面貼片式內(nèi)存插槽602與603下方的空間，而穿越至主板前端la。因此，無須縮小設(shè)置于混合式內(nèi)存插槽6上的內(nèi)存(內(nèi)存4-1)的每個(gè)內(nèi)存模塊的間距W，因而能夠符合原廠規(guī)范的內(nèi)存模塊間距的要求。圖5為本發(fā)明的另一實(shí)施例中，包括混合式內(nèi)存插槽的主板1B’的俯視示意圖。圖5所示的內(nèi)存插槽7、8與9與圖2、3和4所示的混合式內(nèi)存插槽6具有相同或相似的結(jié)構(gòu)。具體而言，內(nèi)存插槽7包括貫孔式內(nèi)存插槽701與704以及表面貼片式內(nèi)存插槽702與703。貫孔式內(nèi)存插槽701設(shè)置于鄰近中央處理器2_1，貫孔式內(nèi)存插槽704設(shè)置于鄰近主板一側(cè)Id ;而表面貼片式內(nèi)存插槽702與703設(shè)置于貫孔式內(nèi)存插槽701與704之間。另一方面，內(nèi)存插槽8包括貫孔式內(nèi)存插槽801與804以及表面貼片式內(nèi)存插槽802與803。貫孔式內(nèi)存插槽804設(shè)置于鄰近中央處理器2_2，貫孔式內(nèi)存插槽801設(shè)置于鄰近主板一側(cè)Ic ;而表面貼片式內(nèi)存插槽802與803設(shè)置于貫孔式內(nèi)存插槽801與804之間。類似于內(nèi)存插槽7的設(shè)置方式，內(nèi)存插槽9包括貫孔式內(nèi)存插槽901與904以及表面貼片式內(nèi)存插槽902與903。貫孔式內(nèi)存插槽901設(shè)置于鄰近中央處理器2_2，貫孔式內(nèi)存插槽904設(shè)置于鄰近主板一側(cè)Id ;而表面貼片式內(nèi)存插槽902與903設(shè)置于貫孔式內(nèi)存插槽901與904之間。藉由上述的設(shè)置方式，來自主板后端Ib的信號(hào)線可分別經(jīng)由混合式內(nèi)存插槽6、
7、8與9中的空間而穿越至主板前端la。例如，外圍芯片3-1(例如為南橋芯片組)的信號(hào)線SI可經(jīng)由混合式內(nèi)存插槽6與8中的空間而穿越至主板前端Ia ;而外圍芯片3-2 (例如為網(wǎng)絡(luò)通訊控制芯片組)的信號(hào)線S2可經(jīng)由混合式內(nèi)存插槽7與9中的空間而穿越至主板前端la。圖6所示為本發(fā)明一實(shí)施例中，對應(yīng)于混合式內(nèi)存插槽6的內(nèi)存4-1的裝設(shè)方式。圖6中，貫孔式內(nèi)存插槽601設(shè)置于鄰近于主板一側(cè)Ic,并且貫孔式內(nèi)存插槽604設(shè)置于鄰近于中央處理器2-1，而表面貼片式內(nèi)存插槽602與603設(shè)置于貫孔式內(nèi)存插槽601與604之間。本實(shí)施例中，對應(yīng)于混合式內(nèi)存插槽6的內(nèi)存4-1可包括至少一個(gè)內(nèi)存模塊。若內(nèi)存4-1僅包括一個(gè)內(nèi)存模塊41,貝U內(nèi)存模塊41可裝設(shè)于表面貼片式內(nèi)存插槽603。若內(nèi)存4-1包括兩個(gè)內(nèi)存模塊41與42，則內(nèi)存模塊41與42可依序裝設(shè)于表面貼片式內(nèi)存插槽603和貫孔式內(nèi)存插槽604。若內(nèi)存4-1包括三個(gè)內(nèi)存模塊41、42與43，則內(nèi)存模塊41、42與43可依序裝設(shè)于表面貼片式內(nèi)存插槽603、貫孔式內(nèi)存插槽604和表面貼片式內(nèi)存插槽602。
若內(nèi)存4-1包括四個(gè)內(nèi)存模塊41、42、43與44，則內(nèi)存模塊41、42、43與44可依序裝設(shè)于表面貼片式內(nèi)存插槽603、貫孔式內(nèi)存插槽604、表面貼片式內(nèi)存插槽602和貫孔式內(nèi)存插槽601。圖7為本發(fā)明的一實(shí)施例中，于主板設(shè)置混合式內(nèi)存插槽的方法流程圖。于步驟701，于圖2所示的主板IB設(shè)置一中央處理器2_1。接下來，于步驟702中，于鄰近中央處理器2-1的一側(cè)2a設(shè)置第一內(nèi)存信道62，并且于鄰近第一內(nèi)存信道62相對于中央處理器2-1的另一側(cè)設(shè)置第二內(nèi)存信道61，其中第二內(nèi)存信道61平行于第一內(nèi)存信道62。接下來，于步驟703中，于第一內(nèi)存信道62的第一側(cè)62a設(shè)置表面貼片式插槽603，并且于第二內(nèi)存信道61的第一側(cè)61a設(shè)置表面貼片式插槽602，其中第一內(nèi)存信道62的第一側(cè)62a相鄰于第二內(nèi)存信道61的第一側(cè)61a。接下來，于步驟704中，于第一內(nèi)存信道62的第二側(cè)62b設(shè)置貫孔式插槽604，并且于第二內(nèi)存信道61的第二側(cè)61b設(shè)置一貫孔式插槽601，其中第一內(nèi)存信道62的第二側(cè)62b鄰近于中央處理器2-1。接下來，于步驟705中，依序于第一內(nèi)存信道62的表面貼片式插槽603、第一內(nèi)存信道62的貫孔式插槽604、第二內(nèi)存信道61的表面貼片式插槽602及第二內(nèi)存信道61的貫孔式插槽601分別設(shè)置一內(nèi)存模塊。具體而言，如圖6所示，內(nèi)存4-1包括四個(gè)內(nèi)存模塊41至44。內(nèi)存模塊41至44依序設(shè)置于表面貼片式插槽603、貫孔式插槽604、表面貼片式插槽602以及貫孔式插槽601。接下來，于步驟706中，如圖4所示，于第一內(nèi)存信道62的表面貼片式插槽603及/或于第二內(nèi)存信道61的表面貼片式插槽602下方設(shè)置一組信號(hào)線S。在闡述本發(fā)明的代表性實(shí)例時(shí)，本說明書可能已將本發(fā)明的操作方法及/或過程呈現(xiàn)為一具體序列的步驟。然而，由于該方法或過程并非依賴于本文該步驟的具體順序，因而該方法或過程不應(yīng)被限制于該步驟的具體序列。此項(xiàng)技術(shù)中的通常知識(shí)者應(yīng)理解，亦可采用其他序列的步驟。因此，本說明書該步驟的具體順序不應(yīng)被視為系對申請專利范圍的限制。此外，關(guān)于本發(fā)明的方法及/或過程的申請專利范圍不應(yīng)被限制于以該順序執(zhí)行其各步驟，且熟悉此項(xiàng)技術(shù)者可輕易地理解，該等序列可有所變化且仍屬于本發(fā)明的精神及范圍內(nèi)。熟悉此項(xiàng)技術(shù)者應(yīng)理解，在不背離上述實(shí)例的廣泛發(fā)明概念的條件下，可對該等實(shí)例作出改變。因此，應(yīng)理解，本發(fā)明并非僅限于所揭示的具體實(shí)例，而是旨在涵蓋屬于本發(fā)明權(quán)利要求書中所界定的本發(fā)明精神及范圍內(nèi)的所有修飾。
權(quán)利要求
1.一種主板，其特征在于，包括第一組內(nèi)存插槽，該第一組內(nèi)存插槽包括平行設(shè)置的第一信道與第二信道，該第一信道與該第二信道分別包括第一型式插槽與第二型式插槽，其中，該第一信道的第一型式插槽與該第二型式插槽分別設(shè)置于該第一通道的第一側(cè)與第二側(cè)，并且該第二信道的第一型式插槽與該第二型式插槽分別設(shè)置于該第二通道的第一側(cè)與第二側(cè)，該第一通道的第一側(cè)相鄰于該第二通道的第一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板,其特征在于,該第一型式插槽為表面貼片式插槽,并且該第二型式插槽為貫孔式插槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主板，其特征在于，還包括第一組信號(hào)線，其設(shè)置于該第一組內(nèi)存插槽的第一信道的第一型式插槽及/或該第二信道的第一型式插槽下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主板，其特征在于，還包括中央處理器，其設(shè)置于鄰近該第一組內(nèi)存插槽的第二通道的第二側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的主板，其特征在于，還包括第二組內(nèi)存插槽，其設(shè)置于該中央處理器相對于該第一組內(nèi)存插槽的另一側(cè)；其中該第二組內(nèi)存插槽包括平行設(shè)置的第一信道與第二信道；其中該第二組內(nèi)存插槽的第一信道與該第二信道分別包括貫孔式插槽與表面貼片式插槽；其中該第二組內(nèi)存插槽的第一通道的表面貼片式插槽設(shè)置于鄰近于該第二通道的表面貼片式插槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的主板，其特征在于，還包括第二組信號(hào)線，其設(shè)置于該第二組內(nèi)存插槽的第一通道的表面貼片式插槽及/或該第二通道的表面貼片式插槽下方。
7.—種于主板設(shè)置內(nèi)存插槽的方法，其特征在于，所述方法包括于主板設(shè)置中央處理器；于鄰近該中央處理器的一側(cè)設(shè)置第一內(nèi)存信道；于鄰近該第一內(nèi)存信道相對于該中央處理器的另一側(cè)設(shè)置第二內(nèi)存信道；于該第一內(nèi)存信道的第一側(cè)與第二側(cè)分別設(shè)置第一型式插槽與第二型式插槽；以及于該第二內(nèi)存信道的第一側(cè)與第二側(cè)分別設(shè)置第一型式插槽與第二型式插槽，其中，該第一內(nèi)存信道平行于該第二內(nèi)存信道，該第一內(nèi)存信道的第一側(cè)相鄰于該第二內(nèi)存信道的第一側(cè)，并且該第一內(nèi)存信道的第二側(cè)鄰近于該中央處理器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的于主板設(shè)置內(nèi)存插槽的方法，其特征在于，該第一型式插槽為表面貼片式插槽，并且該第二型式插槽為貫孔式插槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的于主板設(shè)置內(nèi)存插槽的方法，其特征在于，還包括依序于該第一內(nèi)存信道的第一型式插槽、該第一內(nèi)存信道的第二型式插槽、該第二內(nèi)存信道的第一型式插槽以及該第二內(nèi)存信道的第二型式插槽分別設(shè)置內(nèi)存模塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的于主板設(shè)置內(nèi)存插槽的方法，其特征在于，還包括于該第一內(nèi)存信道的第一型式插槽及/或該第二內(nèi)存信道的第一型式插槽下方設(shè)置一組信號(hào)線。
全文摘要
本發(fā)明提供一種主板及于主板設(shè)置內(nèi)存插槽的方法，所述主板包括第一組內(nèi)存插槽，該第一組內(nèi)存插槽包括平行設(shè)置的第一信道與第二信道，該第一信道與該第二信道分別包括第一型式插槽與第二型式插槽，其中，該第一信道的第一型式插槽與該第二型式插槽分別設(shè)置于該第一通道的第一側(cè)與第二側(cè)，并且該第二信道的第一型式插槽與該第二型式插槽分別設(shè)置于該第二通道的第一側(cè)與第二側(cè)，該第一通道的第一側(cè)相鄰于該第二通道的第一側(cè)。本發(fā)明的主板及于主板設(shè)置內(nèi)存插槽的方法，使得主板的布線方式更為靈活，且能夠有效降低設(shè)置于混合式內(nèi)存插槽的內(nèi)存的溫度。
文檔編號(hào)G06F1/16GK103019325SQ20121057697
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月26日
發(fā)明者陳永杰 申請人:加弘科技咨詢(上海)有限公司