專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種主動(dòng)式散熱裝置，且特別是涉及一種具有陣列散熱鰭片模塊的主動(dòng)式散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前可攜式電腦的外觀設(shè)計(jì)趨勢就是輕薄，因此也壓縮了電腦內(nèi)各種零組件的體積及散熱的設(shè)計(jì)。目前效能較佳的可攜式電腦一般都還需要主動(dòng)式(有源式)散熱裝置(例如風(fēng)扇)配合被動(dòng)式(無源式)裝置(例如散熱鰭片與熱管)，才足以除去其內(nèi)部電子元件運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱。目前可攜式電腦內(nèi)使用的主動(dòng)式散熱裝置一般以離心式風(fēng)扇為最大宗。當(dāng)可攜式電腦設(shè)計(jì)的越輕薄，離心式風(fēng)扇也設(shè)計(jì)的越薄，風(fēng)扇殼體內(nèi)的扇葉因?yàn)楹穸茸儽《斐善涔ぷ髅娣e減少。如何使可攜式電腦內(nèi)的散熱模塊的效能最佳化，是目前各可攜式電腦制造商所面臨的挑戰(zhàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的一目的在于提供一種改良的散熱模塊。根據(jù)上述實(shí)用新型的目的，提供一種散熱模塊，其包含一陣列散熱鰭片模塊及至少一熱管。陣列散熱鰭片模塊由多片散熱鰭片大致平行排列而構(gòu)成，陣列散熱鰭片模塊具有沿其長軸方向的入風(fēng)口及第一出風(fēng)口。熱管的一端連接至陣列散熱鰭片模塊的一側(cè)，陣列散熱鰭片模塊另具有一第二出風(fēng)口，第二出風(fēng)口與熱管位于陣列散熱鰭片模塊的兩相對側(cè)。依據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例，第二出風(fēng)口距離第一出風(fēng)口較距離入風(fēng)口近。依據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例，散熱模塊更包含一擋墻位于第一出風(fēng)口與第二出風(fēng)口之間。依據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例，擋墻的材質(zhì)為非金屬彈性材質(zhì)。依據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例，第二出風(fēng)口距離第一出風(fēng)口與距離入風(fēng)口相等。依據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例，擋墻與熱管位于陣列散熱鰭片模塊的兩相對側(cè)。依據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例，散熱模塊還包含一離心式風(fēng)扇，其出氣口連接陣列散熱鰭片模塊的入風(fēng)口。依據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例，離心式風(fēng)扇的出氣方向大致平行陣列散熱鰭片模塊的長軸方向。依據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例，散熱模塊還包含一擋墻，位于入風(fēng)口與第二出風(fēng)口之間。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，由上述可知，應(yīng)用本實(shí)用新型的散熱模塊利用其陣列散熱鰭片模塊的一入風(fēng)口加兩個(gè)出風(fēng)口的設(shè)計(jì)，使散熱模塊的出風(fēng)效率更佳，有助于散熱模塊效率的提升。
為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下圖I是本實(shí)用新型一實(shí)施方式的一種散熱模塊的立體圖；圖2是圖I的散熱模塊裝上風(fēng)扇后的立體圖。主要元件符號(hào)說明100散熱模塊101 熱管102 CPU散熱區(qū)塊102a 螺絲103 熱管104散熱貼片105其他芯片散熱區(qū)塊106散熱貼片110陣列散熱鰭片模塊IlOa 入風(fēng)口IlOb 出風(fēng)口IlOc 出風(fēng)口112 擋墻120離心式風(fēng)扇120a 入氣口120b 出氣口150出氣方向105a 螺絲L 長度H 高度
具體實(shí)施方式
請同時(shí)參照圖I、圖2，圖I繪示依照本實(shí)用新型一實(shí)施方式的一種散熱模塊的立體圖，圖2繪示圖I的散熱模塊裝上風(fēng)扇后的立體圖。散熱模塊100主要由陣列散熱鰭片模塊110、熱管(101 ；103)及離心式風(fēng)扇120所構(gòu)成。熱管(101 ；103)的一端連接于陣列散熱鰭片模塊110的一側(cè)，另一端連接于需要散熱的發(fā)熱源，用以將發(fā)熱源產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到陣列散熱鰭片模塊110。離心式風(fēng)扇120則用以輸出氣流至陣列散熱鰭片模塊110，帶走散熱鰭片上的熱量。陣列散熱鰭片模塊110由多片散熱鰭片大致平行排列而構(gòu)成,其功能就是增大散熱面積。每一散熱鰭片是一長條形，其長度L大于其高度H。陣列散熱鰭片模塊110具有沿其長軸方向的入風(fēng)口 IlOa及第一出風(fēng)口 110c。陣列散熱鰭片模塊110的長軸方向大致平行離心式風(fēng)扇120的出氣方向150,使離心式風(fēng)扇120的氣流能沿著陣列散熱鰭片模塊110的長軸方向輸出。陣列散熱鰭片模塊110另具有一第二出風(fēng)口 110b，且第二出風(fēng)口 IlOb與熱管(101 ；103)位于陣列散熱鰭片模塊110的兩相對側(cè)。在本實(shí)施例中，第二出風(fēng)口 IlOb位于陣列散熱鰭片模塊110的頂邊，且距離第一出風(fēng)口 IlOc較距離入風(fēng)口 IlOa近。第二出風(fēng)口 IlOb也可以距離第一出風(fēng)口 IlOc與距離入風(fēng)口 IlOa相等。在效能的考量下，第二出風(fēng)口 IlOb距離第一出風(fēng)口 IlOc較入風(fēng)口 IlOa近的設(shè)計(jì)，陣列散熱鰭片模塊110的效能較佳。另一考量是第二出風(fēng)口 IlOb的位置需對應(yīng)殼體的散熱孔。在陣列散熱鰭片模塊110的頂邊上，也可以設(shè)置一擋墻112，用于阻擋第一出風(fēng)口IlOc輸出的熱氣流逆流回殼體內(nèi)，不利于散熱的效能。在本實(shí)施例中，擋墻112位于第一出風(fēng)口 IlOc與第二出風(fēng)口 IlOb之間。在另一實(shí)施例中，也可增設(shè)另一擋墻112于陣列散熱鰭片模塊HO的頂邊上，且位于入風(fēng)口 IlOa與第二出風(fēng)口 IlOb之間(未繪示于圖面)，用于阻擋第二出風(fēng)口 IlOb輸出的熱氣流被吸回入風(fēng)口 110a，不利于散熱的效能。擋墻112與熱管(101 ；103)位于陣列散熱鰭片模塊110的兩相對側(cè)。擋墻112的的材質(zhì)可以是非金 屬的彈性材質(zhì)，例如橡膠等。離心式風(fēng)扇120的出氣口 120b連接至陣列散熱鰭片模塊110的入風(fēng)口 110a。原則上，離心式風(fēng)扇120的出氣口 120b的尺寸等于陣列散熱鰭片模塊110的入風(fēng)口 IlOa尺寸，會(huì)使散熱模塊100的效能最好。當(dāng)離心式風(fēng)扇120運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，氣流從軸向的入氣口 120a進(jìn)入，由徑向的出氣口 120輸出至陣列散熱鰭片模塊110的入風(fēng)口 110a。熱管(101 ；103)的一端連接于陣列散熱鰭片模塊110的一側(cè)，另一端連接于需要散熱的發(fā)熱源。在本實(shí)施例中，熱管101的一端連接至CPU散熱區(qū)塊102。CPU散熱區(qū)塊102并利用散熱貼片104及螺絲102a使其能緊靠于CPU芯片上，迅速的帶走產(chǎn)生的熱能。熱管(101 ；103)同時(shí)連接于其他芯片散熱區(qū)塊105用以散熱顯示芯片、北橋芯片、南僑芯片等發(fā)熱源。其他芯片散熱區(qū)塊105也具有用散熱貼片106及螺絲105a使其能緊靠于對應(yīng)芯片表面，增加散熱效能。上述陣列散熱鰭片模塊110的『一入風(fēng)口加二出風(fēng)口的設(shè)計(jì)』在實(shí)驗(yàn)中相較于『一入風(fēng)口加一出風(fēng)口的設(shè)計(jì)』具有較佳的散熱效能。在實(shí)驗(yàn)中，使『一入風(fēng)口加一出風(fēng)口』的散熱功率36W進(jìn)一步提升至『一入風(fēng)口加二出風(fēng)口』的散熱功率38. 1W。CPU在全負(fù)載的最高溫度93. 32度(在一入風(fēng)口加一出風(fēng)口的設(shè)計(jì)下)也下降至90. I度(在一入風(fēng)口加二出風(fēng)口的設(shè)計(jì)下)，減少了 3. 2度，足見在陣列散熱鰭片模塊另增一出風(fēng)口有助于散熱模塊效率的提升。由上述本實(shí)用新型實(shí)施方式可知，應(yīng)用本實(shí)用新型的散熱模塊利用其陣列散熱鰭片模塊的“一入風(fēng)口加二出風(fēng)口的設(shè)計(jì)”，使散熱模塊的出風(fēng)效率更佳，有助于散熱模塊效率的提升。
權(quán)利要求1.一種散熱模塊，其特征在于，該散熱模塊至少包含 陣列散熱鰭片模塊，由多片散熱鰭片大致平行排列而構(gòu)成，該陣列散熱鰭片模塊具有沿其長軸方向的入風(fēng)口及第一出風(fēng)口；以及 至少一熱管，其一端連接至該陣列散熱鰭片模塊的一側(cè)，該陣列散熱鰭片模塊另具有第二出風(fēng)口，該第二出風(fēng)口與該熱管位于該陣列散熱鰭片模塊的兩相對側(cè)。
2.如權(quán)利要求I所述的散熱模塊，其特征在于，該第二出風(fēng)口距離該第一出風(fēng)口較距離該入風(fēng)口近。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱模塊還包含擋墻，位于該第一出風(fēng)口與該第二出風(fēng)口之間。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱模塊，其特征在于，該擋墻的材質(zhì)為非金屬彈性材質(zhì)。
5.如權(quán)利要求3所述的散熱模塊，其特征在于，該擋墻與該熱管位于該陣列散熱鰭片模塊的兩相對側(cè)。
6.如權(quán)利要求I所述的散熱模塊，其特征在于，該第二出風(fēng)口距離該第一出風(fēng)口與距離該入風(fēng)口相等。
7.如權(quán)利要求I所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱模塊還包含離心式風(fēng)扇，其出氣口連接該陣列散熱鰭片模塊的該入風(fēng)口。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱模塊，其特征在于，該離心式風(fēng)扇的出氣方向平行該陣列散熱鰭片模塊的長軸方向。
9.如權(quán)利要求I所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱模塊還包含擋墻，位于該入風(fēng)口與該第二出風(fēng)口之間。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱模塊，其特征在于，該擋墻與該熱管位于該陣列散熱鰭片模塊的兩相對側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種散熱模塊，其包含一陣列散熱鰭片模塊及至少一熱管。陣列散熱鰭片模塊由多片散熱鰭片大致平行排列而構(gòu)成，陣列散熱鰭片模塊具有沿其長軸方向的入風(fēng)口及第一出風(fēng)口。熱管的一端連接至陣列散熱鰭片模塊的一側(cè)，陣列散熱鰭片模塊另具有一第二出風(fēng)口，第二出風(fēng)口與熱管位于陣列散熱鰭片模塊的兩相對側(cè)。
文檔編號(hào)G06F1/20GK202472539SQ20122000246
公開日2012年10月3日 申請日期2012年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月5日
發(fā)明者沈暐庭, 王奕婷, 陳慶育, 黃川展 申請人:廣達(dá)電腦股份有限公司