專利名稱：雙界面ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種雙界面IC卡。
背景技術(shù)：
IC卡在生活中使用越來越普遍，特別是雙界面IC卡，不僅能夠通過讀寫機(jī)直接讀取IC芯片上的內(nèi)容，還可以通過射頻機(jī)讀取卡上的感應(yīng)天線得到信息。在不同情況下，使用不同的讀卡方式進(jìn)行讀取信息，方便快捷。但是，通過讀寫機(jī)讀取信息時(shí)，會(huì)對(duì)芯片造成一定物力磨損，這就造成IC芯片的使用壽命一般小于感應(yīng)天線的壽命。IC芯片一般黏貼在IC卡的基板上，取下時(shí)會(huì)對(duì)基板造成傷害。一旦IC芯片造成無法使用，IC卡整體將不得不 被遺棄，造成浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種雙界面IC卡，能夠增加IC卡的壽命，減少浪費(fèi)。本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)雙界面IC卡，包括基板，基板內(nèi)設(shè)置感應(yīng)天線和IC芯片，感應(yīng)天線和IC芯片連接，基板上開設(shè)芯片槽，IC芯片卡放置在芯片槽。為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，還可以采用以下技術(shù)方案芯片槽的左側(cè)壁上開設(shè)彈簧槽，彈簧槽內(nèi)設(shè)置第一彈簧，第一彈簧的一端連接在彈簧槽內(nèi)側(cè)，第一彈簧的另一端安裝擋塊，擋塊的直徑小于彈簧槽的直徑，第一彈簧始終給擋塊一個(gè)向右的力；芯片槽右側(cè)的基板為活動(dòng)擋板，活動(dòng)擋板下部開設(shè)復(fù)位槽，復(fù)位槽內(nèi)安裝第二彈簧，第二彈簧給活動(dòng)擋板始終一個(gè)向上的力。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于在IC芯片無法使用后，只需更換IC芯片即可，增加IC卡的使用壽命，減少浪費(fèi)；IC芯片更換方便快捷。本實(shí)用新型還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔緊湊、制造成本低廉和使用簡(jiǎn)便的優(yōu)點(diǎn)。

圖I是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是沿圖IA-A線的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2的I局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記I基板2天線3芯片4活動(dòng)擋板5第一彈簧6擋塊7彈簧槽8第二彈簧9復(fù)位槽10芯片槽。
具體實(shí)施方式
雙界面IC卡，如圖I所示，包括基板1，基板I內(nèi)設(shè)置感應(yīng)天線2和IC芯片3，感應(yīng)天線2和IC芯片3通過天線觸點(diǎn)連接，基板I上開設(shè)芯片槽10，IC芯片3卡放置在芯片槽10。IC芯片3無法使用時(shí)，直接取下舊的IC芯片更換新的IC芯片，取下時(shí)不會(huì)對(duì)基板I造成破壞，IC卡其他部分能夠繼續(xù)使用，增加IC卡的壽命，能夠避免浪費(fèi)。[0010]為了便于更換IC芯片3，如圖2和圖3所示，芯片槽10的左側(cè)壁上開設(shè)彈簧槽7，彈簧槽7內(nèi)設(shè)置第一彈簧5，第一彈簧5的一端連接在彈簧槽7內(nèi)側(cè)，第一彈簧5的另一端安裝擋塊6，擋塊6的直徑小于彈簧槽7的直徑，第一彈簧5始終給擋塊6 —個(gè)向右的力；芯片槽10右側(cè)的基板為活動(dòng)擋板4，活動(dòng)擋板4下部開設(shè)復(fù)位槽9，復(fù)位槽9內(nèi)安裝第二彈簧8，第二彈簧8給活動(dòng)擋板4始終一個(gè)向上的力。當(dāng)需要取下IC芯片3時(shí)，按下活動(dòng)擋板4，即可取下IC芯片3 ;安裝IC芯片3時(shí)，將IC芯片3放置在活動(dòng)擋板4后向左下方向推入芯片槽10內(nèi)，IC芯片3將擋塊6擠入彈簧槽7內(nèi)，活動(dòng)擋塊4在第二彈簧8的作用下復(fù)位，同時(shí)活動(dòng)擋塊4將芯片3固定在芯片槽10內(nèi)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，方便IC芯片取下和安裝。本實(shí)用新型的技術(shù)方案并不限 制于本實(shí)用新型所述的實(shí)施例的范圍內(nèi)。本實(shí)用新型未詳盡描述的技術(shù)內(nèi)容均為公知技術(shù)。
權(quán)利要求1.雙界面IC卡，包括基板(1)，基板(I)內(nèi)設(shè)置感應(yīng)天線(2)和IC芯片(3)，感應(yīng)天線(2)和IC芯片(3)連接，其特征在于基板(I)上開設(shè)芯片槽(10)，IC芯片(3)卡放置在芯片槽(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的雙界面IC卡，其特征在于芯片槽(10)的左側(cè)壁上開設(shè)彈簧槽(7),彈簧槽(7)內(nèi)設(shè)置第一彈簧(5),第一彈簧(5)的一端連接在彈簧槽(7)內(nèi)側(cè),第一彈簧(5)的另一端安裝擋塊(6)，擋塊(6)的直徑小于彈簧槽(7)的直徑，第一彈簧(5)始終給擋塊(6)—個(gè)向右的力；芯片槽(10)右側(cè)的基板為活動(dòng)擋板(4)，活動(dòng)擋板(4)下部開設(shè)復(fù)位槽(9)，復(fù)位槽(9)內(nèi)安裝第二彈簧(8)，第二彈簧(8)給活動(dòng)擋板(4)始終一個(gè)向上的力。
專利摘要雙界面IC卡，包括基板，基板內(nèi)設(shè)置感應(yīng)天線和IC芯片，感應(yīng)天線和IC芯片連接，基板上開設(shè)芯片槽，IC芯片卡放置在芯片槽。在IC芯片無法使用后，只需更換IC芯片即可，增加IC卡的使用壽命，減少浪費(fèi)；IC芯片更換方便快捷。
文檔編號(hào)G06K19/07GK202383728SQ20122000636
公開日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2012年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月9日
發(fā)明者李大森, 王衛(wèi)國(guó), 謝曉光 申請(qǐng)人:東港安全印刷股份有限公司