專利名稱：防拆卸rfid電子標簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及RFID產(chǎn)業(yè)的電子標簽技術(shù)，具體是ー種防拆卸抗金屬RFID電子標簽。
背景技術(shù)：
電子標簽是無線射頻識別的ー種通信技木，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標之間建立機械或光學(xué)接觸。由于射頻技術(shù)發(fā)展迅猛，RFID電子標簽作為ー種非接觸式的自動識別技術(shù)，它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識別工作無需人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境，操作快捷方便。在電子標簽的設(shè)計上，為了防止標簽與物品的分離而影響物品識別，傳統(tǒng)技術(shù)采用防拆卸的電子標簽，然而該傳統(tǒng)技術(shù)存在撕去標簽后報廢機率低的技術(shù)缺陷，通常的報廢率在70%左右，這影響了防御能力的提高。

實用新型內(nèi)容針對上述問題，本實用新型g在提供一種報廢機率高，防拆卸能力高的改進的防拆卸RFID電子標簽。為實現(xiàn)該技術(shù)目的，本實用新型的方案是一種防拆卸RFID電子標簽，包括安裝于芯片層上的芯片，所述芯片層上面疊加有抗金屬材料層，芯片層下依次順序疊加有印刷面層和水晶滴膠層，所述抗金屬材料層對應(yīng)于芯片位置開有孔位，位于該孔位內(nèi)的芯片層設(shè)置為向抗金屬材料層外凸的PVC凸點層，所述芯片裝于該凸點層上。作為優(yōu)選，所述的孔位為芯片凸起圓孔，芯片裝于該圓孔的圓心位置。相對于傳統(tǒng)技術(shù)，本方案的有益效果是因増加了一帶凸點的PVC層，通過凸點使得芯片外露，增加了撕去芯片后廢掉的機率，使得報廢機率提聞到98%以上，進一步提聞了電子標簽的防拆卸能力。

圖I為本實用新型的主視結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實用新型的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進ー步詳細說明。如圖2所示，本實用新型具體實施例的一種防拆卸RFID電子標簽，它包括安裝于芯片層4上的芯片3，所述芯片層4上面疊加有抗金屬材料層I，芯片層4下依次順序疊加有印刷面層6和水晶滴膠層7，所述抗金屬材料層I對應(yīng)于芯片位置開有孔位，位于該孔位內(nèi)的芯片層4設(shè)置為向抗金屬材料層I外凸的PVC凸點層2，所述芯片3裝于該凸點層2上。在最佳實施例中，孔位為芯片凸起圓孔，芯片3裝于該圓孔的圓心位置，如圖I所述。本實用新型是涉及到RFID產(chǎn)業(yè)的電子標簽，不僅具備信息存儲，無線識別等先進技術(shù)，同時具備防拆卸的物理特性，是ー種非常實用的防拆卸抗金屬電子標簽，能一定程度上解決RFID技術(shù)對金屬的有效免疫，拓寬RFID在多領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，RFID技術(shù)在物流、零售等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，本實用新型防拆卸抗金屬電子標簽?zāi)軌蚝芎玫慕鉀Q在物流環(huán)節(jié)貨物丟失、竄貨、貨物名稱不詳?shù)葐栴}。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡是依據(jù)本 實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同替換和改進，均應(yīng)包含在本實用新型技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種防拆卸RFID電子標簽，包括安裝于芯片層上的芯片，所述芯片層上面疊加有抗金屬材料層，芯片層下依次順序疊加有印刷面層和水晶滴膠層，其特征在于所述抗金屬材料層對應(yīng)于芯片位置開有孔位，位于該孔位內(nèi)的芯片層設(shè)置為向抗金屬材料層外凸的PVC凸點層，所述芯片裝于該凸點層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防拆卸RFID電子標簽，其特征在于所述的孔位為芯片凸起圓孔，芯片裝于該圓孔的圓心位置。
專利摘要本實用新型公開了一種防拆卸RFID電子標簽，包括安裝于芯片層上的芯片，所述芯片層上面疊加有抗金屬材料層，芯片層下依次順序疊加有印刷面層和水晶滴膠層，所述抗金屬材料層對應(yīng)于芯片位置開有孔位，位于該孔位內(nèi)的芯片層設(shè)置為向抗金屬材料層外凸的PVC凸點層，所述芯片裝于該凸點層上。相對于傳統(tǒng)技術(shù)，本方案的有益效果是因增加了一帶凸點的PVC層，通過凸點使得芯片外露，增加了撕去芯片后廢掉的機率，使得報廢機率提高到98％以上，進一步提高了電子標簽的防拆卸能力。
文檔編號G06K19/077GK202404641SQ201220012120
公開日2012年8月29日 申請日期2012年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月11日
發(fā)明者劉啟新 申請人:劉啟新