專利名稱：可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及服務(wù)器領(lǐng)域，特別是ー種可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的機(jī)架式服務(wù)器，特別是傳統(tǒng)的1U、2U、3U，甚至4U服務(wù)器，一般都是在19英寸機(jī)箱內(nèi)配置一個(gè)主機(jī)板，只能有一套服務(wù)器系統(tǒng)運(yùn)行。如果需要更多的服務(wù)器系統(tǒng)應(yīng)用，則只有使用多臺(tái)這樣的傳統(tǒng)服務(wù)器，這不僅不利于服務(wù)器設(shè)備的部署，而且必然會(huì)導(dǎo)致成本的增加和重復(fù)的投入。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于針對(duì)上述存在的問題，提供ー種可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是這樣的包括機(jī)箱I ;所述機(jī)箱I是IU或多U架構(gòu)；機(jī)箱I包括服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間11、供電系統(tǒng)區(qū)間13和系統(tǒng)基板區(qū)間12 ;服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間11收納有主機(jī)板刀片模塊2 ;供電系統(tǒng)區(qū)間13收納有電源模塊4 ;系統(tǒng)基板區(qū)間12收納有系統(tǒng)中間基板模塊3;所述系統(tǒng)中間基板模塊3或水平或垂直安裝在機(jī)箱I中，所述系統(tǒng)中間基板模塊3與機(jī)箱I底部或側(cè)壁或機(jī)箱中的中間橫梁為可拆卸連接；系統(tǒng)中間基板模塊3包含有主機(jī)板刀片模塊連接器、電源模塊連接器；其中，主機(jī)板刀片模塊連接器上連接有主機(jī)板刀片模塊2，電源模塊連接器上連接有電源模塊4 ;所述電源模塊4通過系統(tǒng)中間基板模塊3向主機(jī)板刀片模塊2供電。優(yōu)選地，所述系統(tǒng)基板區(qū)間12內(nèi)收納有擴(kuò)展卡模塊6 ;所述系統(tǒng)中間基板模塊3上平行設(shè)置有擴(kuò)展卡模塊連接器，所述擴(kuò)展卡模塊連接器上連接有擴(kuò)展卡模塊6 ;所述擴(kuò)展卡模塊6與主機(jī)板刀片模塊2通過系統(tǒng)中間基板模塊3實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)信號(hào)連接。優(yōu)選地，所述系統(tǒng)中間基板模塊3上還具有I/O接ロ ；所述系統(tǒng)中間基板模塊3上的I/o接ロ與主機(jī)板刀片模塊2具有數(shù)據(jù)信號(hào)連接。優(yōu)選地，所述系統(tǒng)基板區(qū)間12內(nèi)收納有風(fēng)扇模塊5 ;所述系統(tǒng)中間基板模塊3上還具有風(fēng)扇模塊連接器，所述風(fēng)扇模塊連接器上連接有風(fēng)扇模塊5，電源模塊4通過系統(tǒng)中間基板模塊3向風(fēng)扇模塊5供電。優(yōu)選地，所述服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間11收納的主機(jī)板刀片模塊2為半高結(jié)構(gòu)或是全高結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，還包括主機(jī)板刀片模塊導(dǎo)軌10 ;當(dāng)主機(jī)板刀片模塊2為半高結(jié)構(gòu)時(shí)，在機(jī)箱I的兩側(cè)壁及服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間11的中間位置分別安裝固定有主機(jī)板刀片模塊導(dǎo)軌10，用于引導(dǎo)服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間11左右兩邊的半高主機(jī)板刀片模塊2水平插拔；當(dāng)主機(jī)板刀片模塊2為全高結(jié)構(gòu)時(shí)，在機(jī)箱I的兩側(cè)壁分別安裝固定有用于引導(dǎo)主機(jī)板刀片模塊2水平插拔的主機(jī)板刀片模塊導(dǎo)軌10。優(yōu)選地，所述電源模塊4由單個(gè)電源組成，或是由2個(gè)或2個(gè)以上電源組成，并支持負(fù)載均衡冗余。優(yōu)選地，所述機(jī)箱I是1U、2U、3U或4U架構(gòu)；所述系統(tǒng)中間基板模塊3水平安裝在基于IU架構(gòu)的機(jī)箱I中，與機(jī)箱I底部柱狀支撐點(diǎn)或側(cè)壁水平方向可拆卸連接；或者所述系統(tǒng)中間基板模塊3垂直安裝在基于2U、3U或4U架構(gòu)的機(jī)箱I中，與機(jī)箱I中間橫梁柱狀支撐點(diǎn)或側(cè)壁垂直方向可拆卸連接。優(yōu)選地，所述主機(jī)板刀片模塊連接器與電源模塊連接器支持熱插抜。優(yōu)選地，所述擴(kuò)展卡模塊6能支持PCI-E標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展設(shè)備，實(shí)現(xiàn)主機(jī)刀片模塊2對(duì)HBA卡、網(wǎng)卡、RAID卡等設(shè)備的支持。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是I.本實(shí)用新型可以根據(jù)實(shí)際需求在一個(gè)機(jī)箱里配置一個(gè)主機(jī)板刀片模塊，或同時(shí)配置多個(gè)主機(jī)板刀片模塊，同時(shí)運(yùn)行ー個(gè)或多個(gè)獨(dú)立服務(wù)器系統(tǒng)，且能保證各服務(wù)器系統(tǒng)彼此獨(dú)立運(yùn)行，互不干擾。2.本實(shí)用新型的系統(tǒng)核心組件如主機(jī)板刀片模塊和電源模塊均提供了帶電熱拔插技術(shù)，可以在系統(tǒng)不停機(jī)的情況下進(jìn)行系統(tǒng)安裝維護(hù)操作，而不會(huì)影響到其他組件的正
常工作。3.本實(shí)用新型供電系統(tǒng)的電源模塊可以依據(jù)負(fù)載大小的不同而選擇由單個(gè)電源組成，或是由2個(gè)或2個(gè)以上電源組成，并且以負(fù)載均衡冗余方式工作，在充分考慮能源節(jié)省的基礎(chǔ)上卻能有效提高服務(wù)器系統(tǒng)的供電安全性和可靠性，特別是解決了傳統(tǒng)IU結(jié)構(gòu)服務(wù)器實(shí)現(xiàn)電源負(fù)載均衡冗余的技術(shù)難點(diǎn)。4.本實(shí)用新型在19英寸服務(wù)器機(jī)箱里根據(jù)應(yīng)用等級(jí)的不同方便實(shí)現(xiàn)多種不同配置方案的高密度的模塊化服務(wù)器，其結(jié)構(gòu)可以是1U、2U、3U或4U，能同時(shí)配置多達(dá)8個(gè)獨(dú)立的服務(wù)器系統(tǒng)。相比傳統(tǒng)機(jī)架服務(wù)器，有效滿足了高密度的計(jì)算要求，節(jié)省了設(shè)備部署空間。相比目前市面上的刀片服務(wù)器，其成本更低，具有極高的性能價(jià)格比。5.本實(shí)用新型采用模塊化設(shè)計(jì)，確保機(jī)箱可以同時(shí)兼容多種不同規(guī)格不同配置的不同系統(tǒng)核心組件，從而可以靈活實(shí)現(xiàn)多種不同的配置方案，確保用戶可以根據(jù)應(yīng)用需求像搭積木一祥方便地選擇適合自己的配置，這就最大限度地滿足了不同的市場(chǎng)需求，并節(jié)省了用戶不必要的設(shè)備購買支出，具有非常廣闊的發(fā)展前景。本實(shí)用新型模塊化設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)還體現(xiàn)在同類系統(tǒng)核心組件即使規(guī)格型號(hào)不同，相互之間仍然可以交替互換使用，不僅有效節(jié)省成本，避免重復(fù)投入，而且設(shè)備安裝維護(hù)操作也十分方便。6.本實(shí)用新型所提供的擴(kuò)展卡模塊，可以方便各獨(dú)立服務(wù)器系統(tǒng)支持全長(zhǎng)全高、半長(zhǎng)半高的PCI-E擴(kuò)展設(shè)備，實(shí)現(xiàn)對(duì)HBA卡、網(wǎng)卡、RAID卡等設(shè)備的支持，以低成本的投入即可實(shí)現(xiàn)可選擴(kuò)展功能，大大節(jié)省了用戶額外費(fèi)用的支出。

圖I為可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)基于IU架構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)基于4U架構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)主箱體的結(jié)構(gòu)示意圖。[0025]圖4、圖5、圖6為可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)采用不同的半高主機(jī)板刀片模塊配置時(shí)的俯視方向結(jié)構(gòu)示意圖。圖7、圖8為可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)優(yōu)選實(shí)例中不同規(guī)格的主機(jī)板刀片模塊結(jié)構(gòu)示意圖。圖9為可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)優(yōu)選實(shí)例中系統(tǒng)中間基板模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖10為可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)優(yōu)選實(shí)例中電源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖圖11、圖12為可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)采用不同的全高主機(jī)板刀片模塊及不同的電源模塊和系統(tǒng)中間基板模塊配置時(shí)的俯視方向結(jié)構(gòu)示意圖。圖13為可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)基于4U架構(gòu)的縱向剖面示意圖。圖14、圖15為可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)基于4U架構(gòu)優(yōu)選實(shí)例中系統(tǒng)中間基板的正面和背面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)記1為機(jī)箱；2為主機(jī)板刀片模塊；3為系統(tǒng)中間基板模塊；4為電源模塊；5為風(fēng)扇模塊；6為擴(kuò)展卡模塊；10為主機(jī)板刀片模塊導(dǎo)軌；11為服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間；12為系統(tǒng)基板區(qū)間；13為供電系統(tǒng)區(qū)間；20為主機(jī)板刀片模塊底板；21為主機(jī)板；22為硬盤；31、32、33、34分別是四種不同的系統(tǒng)中間基板模塊規(guī)格；41、42、43、44分別是四種不同的電源模塊規(guī)格。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的說明。為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖I和圖2所示，圖I是顯示本方案可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)基于IU架構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是顯示本方案可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)基于4U架構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。由于本方案可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)基于2U、3U架構(gòu)的部署與4U架構(gòu)相似，其結(jié)構(gòu)示意圖略。另外，根據(jù)不同密度部署的需求，作為模塊化服務(wù)器系統(tǒng)主箱體的19英寸服務(wù)器機(jī)箱I可以是1U、2U、3U或4U架構(gòu)，以此依次來實(shí)現(xiàn)在ー個(gè)19英寸服務(wù)器機(jī)箱I里可以同時(shí)配置最多達(dá)8個(gè)獨(dú)立的服務(wù)器系統(tǒng)。如圖4、圖5、圖6、圖11、圖12所示，在可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)基于IU架構(gòu)優(yōu)選實(shí)例中系統(tǒng)中間基板模塊3水平放置在機(jī)箱I中，系統(tǒng)中間基板模塊3通過背部平面與機(jī)箱I底部柱狀支撐點(diǎn)可拆卸連接，或系統(tǒng)中間基板模塊3通過側(cè)邊與機(jī)箱I側(cè)壁在水平方向可拆卸連接。例如機(jī)箱I底部設(shè)置有用于支撐并帶鏍母功能的壓鉚鏍柱，系統(tǒng)中間基板模塊3通過鏍釘鎖緊固定在機(jī)箱I底部壓鉚鏍柱上，或機(jī)箱I的側(cè)壁在水平方向設(shè)置有凹槽，系統(tǒng)中間基板模塊3側(cè)邊卡接于凹槽中。如圖13所示，在可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)基于2U、3U、4U架構(gòu)優(yōu)選實(shí)例中，系統(tǒng)中間基板模塊3則是垂直放置在機(jī)箱I中，系統(tǒng)中間基板模塊3通過背部平面與機(jī)箱I中間橫梁柱狀支撐點(diǎn)可拆卸連接；或系統(tǒng)中間基板模塊3通過側(cè)邊與機(jī)箱I側(cè)壁在垂直方向可拆卸連接。例如中間橫梁水平位于機(jī)箱I中，中間橫梁的兩端與機(jī)箱I側(cè)壁固定連接，機(jī)箱I中間橫梁上設(shè)置有用于支撐并帶鏍母功能的壓鉚鏍柱，系統(tǒng)中間基板模塊3通過鏍釘鎖緊固定在機(jī)箱I中間橫梁的壓鉚鏍柱上，或機(jī)箱I的側(cè)壁在垂直方向設(shè)置有凹槽，系統(tǒng)中間基板模塊3側(cè)邊卡接于凹槽中。如圖3所示，可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)的機(jī)箱I在內(nèi)部功能上劃分成了三個(gè)區(qū)間部分，包括服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間11、供電系統(tǒng)區(qū)間13和系統(tǒng)基板區(qū)間12。如圖4、圖5、圖6、圖11、圖12、圖13所示，在可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)中，服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間11用以收納多種規(guī)格配置的主機(jī)板刀片模塊2 ;供電系統(tǒng)區(qū)間13用以收納多種規(guī)格配置的電源模塊4 ;系統(tǒng)基板區(qū)間12用以收納多種規(guī)格配置的系統(tǒng)中間基板模塊3，以及風(fēng)扇模塊5、擴(kuò)展卡模塊6。為了實(shí)現(xiàn)靈活的部署，滿足不同的用戶需求，主機(jī)板刀片模塊2除了采用半高結(jié)構(gòu)方式以外，還可以采用全高結(jié)構(gòu)方式。如圖4、圖5、圖6所示的半高結(jié)構(gòu)示意圖和圖11、圖12所示的全高結(jié)構(gòu)示意圖。半高主機(jī)板刀片模塊2可由如圖7、圖8所示規(guī)格組成。全高主機(jī)板刀片模塊2如圖11、圖12所示結(jié)構(gòu)方式。
·[0041]另外，本實(shí)用新型可靈活配置的優(yōu)勢(shì)還體現(xiàn)在可以同時(shí)兼容多種規(guī)格的電源模塊4 (如圖4、圖10、圖11、圖12、圖13所示，電源模塊4可以是圖中標(biāo)記41、42、43、44所述的幾種規(guī)格)，以及同時(shí)兼容多種規(guī)格的系統(tǒng)中間基板模塊3 (如圖4、圖9、圖11、圖12、圖13所示，系統(tǒng)中間基板模塊3可以是圖中標(biāo)記31、32、33、34所述的幾種規(guī)格)方面。如圖7、圖8所示，在可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)中，主機(jī)板刀片模塊2包括主機(jī)板刀片模塊底板20，以及安裝在主機(jī)板刀片模塊底板20上的主機(jī)板21和硬盤22，在主機(jī)板21上提供了服務(wù)器系統(tǒng)運(yùn)行所需要的計(jì)算和緩存單元。在可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)中，當(dāng)主機(jī)板刀片模塊2采用半高結(jié)構(gòu)方式吋，如圖4、圖5、圖6所示，作為本實(shí)用新型的ー個(gè)具體實(shí)施例，在19英寸服務(wù)器機(jī)箱I基于服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間11的兩側(cè)壁上及服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間11的中間位置分別配置兩條主機(jī)板刀片模塊導(dǎo)軌10，用于輔助和引導(dǎo)服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間左右兩邊的半高主機(jī)板刀片模塊2水平插入或拔出。主機(jī)板刀片模塊2支持熱拔插技木，因此通過借助于19英寸服務(wù)器機(jī)箱I中的主機(jī)板刀片模塊導(dǎo)軌10就可以很方便地從機(jī)箱前端水平插入或拔出，而且不會(huì)影響另外的服務(wù)器系統(tǒng)運(yùn)行。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝維護(hù)操作方便。在可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)中，當(dāng)主機(jī)板刀片模塊2采用全高結(jié)構(gòu)方式吋，如圖11、圖12所示，作為本實(shí)用新型的另ー個(gè)具體實(shí)施例，就只是在19英寸服務(wù)器機(jī)箱I基于服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間11的兩側(cè)壁配置兩條主機(jī)板刀片模塊導(dǎo)軌10，而中間位置卻不再配置主機(jī)板刀片模塊導(dǎo)軌10 了，這樣通過兩側(cè)壁配置的兩條主機(jī)板刀片模塊導(dǎo)軌10就可以輔助和引導(dǎo)全高主機(jī)板刀片模塊2水平插入或拔出了。在可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)中，電源模塊4與系統(tǒng)中間基板模塊3電連接，從19英寸服務(wù)器機(jī)箱I后端水平插入或拔出。電源模塊4作為整個(gè)高密度模塊化服務(wù)器的供電核心組件，負(fù)責(zé)通過系統(tǒng)中間基板模塊3向主機(jī)板刀片模塊2、風(fēng)扇模塊5進(jìn)行供電。電源模塊4不僅支持熱拔插技術(shù)，而且支持負(fù)載均衡冗余技木。因此，根據(jù)配置負(fù)載大小的不同，電源模塊4可以由單個(gè)電源組成，也可以由2個(gè)或2個(gè)以上電源組成，既可側(cè)重于考慮到能源和成本的節(jié)省，也可側(cè)重于提高系統(tǒng)的供電安全性和可靠性。在本方案可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)中，系統(tǒng)基板區(qū)間12用以收納多種規(guī)格配置的系統(tǒng)中間基板模塊3 (系統(tǒng)中間基板模塊3可以是圖中標(biāo)記31、32、33、34所述的規(guī)格)，以及風(fēng)扇模塊5、擴(kuò)展卡模塊6。作為系統(tǒng)基板區(qū)間12中的核心組件和應(yīng) 用基礎(chǔ)，系統(tǒng)中間基板模塊3是模塊化服務(wù)器的連接中樞，當(dāng)基于IU架構(gòu)部署時(shí)則水平安裝在19英寸機(jī)箱I中，當(dāng)基于2U、3U、4U架構(gòu)部署時(shí)則垂直安裝在19英寸機(jī)箱I中。如圖9、圖14、圖15所示，系統(tǒng)中間基板模塊3上包含有主機(jī)板刀片模塊連接器、電源模塊連接器、風(fēng)扇模塊連接器和擴(kuò)展卡模塊連接器，分別實(shí)現(xiàn)與主機(jī)板刀片模塊2、電源模塊4、風(fēng)扇模塊5及擴(kuò)展卡模塊6的連接(包括電連接和數(shù)據(jù)信號(hào)連接)。并實(shí)現(xiàn)對(duì)主機(jī)板刀片模塊2和電源模塊4的熱拔插支持，以及輔助電源模塊4實(shí)現(xiàn)多個(gè)電源的負(fù)載均衡冗余功能。所述電源模塊4通過系統(tǒng)中間基板模塊3向主機(jī)板刀片模塊2、風(fēng)扇模塊5進(jìn)行供電。另外，系統(tǒng)中間基板模塊3還提供服務(wù)器系統(tǒng)I /0接ロ，系統(tǒng)中間基板模塊3上的I/o接ロ與主機(jī)板刀片模塊2上的I/O接ロ連通，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)中間基板模塊3與主機(jī)板刀片模塊2的信號(hào)連接。風(fēng)扇模塊5安裝在19英寸機(jī)箱I底板或中間橫梁上，在風(fēng)扇模塊5的分隔槽道配置有多個(gè)散熱風(fēng)扇，提高機(jī)箱I對(duì)流降溫、散熱的效果，保證服務(wù)器系統(tǒng)的可靠運(yùn)行。風(fēng)扇模塊5由系統(tǒng)中間基板模塊3負(fù)責(zé)供電，并實(shí)現(xiàn)溫控智能管理，具有重要的環(huán)保節(jié)能意義。擴(kuò)展卡模塊6平行于系統(tǒng)中間基板模塊3并安裝在系統(tǒng)中間基板模塊3上，主機(jī)板刀片模塊2通過系統(tǒng)中間基板模塊3與對(duì)應(yīng)的擴(kuò)展卡模塊6建立數(shù)據(jù)信號(hào)連接。根據(jù)應(yīng)用的不同，擴(kuò)展卡模塊6可以配置各種PCI-E擴(kuò)展設(shè)備，實(shí)現(xiàn)對(duì)HBA卡、網(wǎng)卡、RAID卡等設(shè)備的支持，以低成本的投入即可實(shí)現(xiàn)可選擴(kuò)展功能，在提高系統(tǒng)擴(kuò)展性的同時(shí)大大節(jié)省了用戶額外費(fèi)用的支出。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括機(jī)箱(I);所述機(jī)箱(I)是IU或多U架構(gòu)；機(jī)箱(I)包括服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間(11)、供電系統(tǒng)區(qū)間(13)和系統(tǒng)基板區(qū)間(12);服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間(11)收納有主機(jī)板刀片模塊(2);供電系統(tǒng)區(qū)間(13)收納有電源模塊(4);系統(tǒng)基板區(qū)間(12)收納有系統(tǒng)中間基板ホ旲塊(3)； 所述系統(tǒng)中間基板模塊(3)或水平或垂直安裝在機(jī)箱(I)中，所述系統(tǒng)中間基板模塊(3)與機(jī)箱(I)底部或側(cè)壁或機(jī)箱中的中間橫 為可拆卸連接；系統(tǒng)中間基板模塊(3)包含有主機(jī)板刀片模塊連接器、電源模塊連接器；其中，主機(jī)板刀片模塊連接器上連接有主機(jī)板刀片模塊(2)，電源模塊連接器上連接有電源模塊(4);所述電源模塊(4)通過系統(tǒng)中間基板模塊(3 )向主機(jī)板刀片模塊(2 )供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述系統(tǒng)基板區(qū)間(12)內(nèi)收納有擴(kuò)展卡模塊(6);所述系統(tǒng)中間基板模塊(3)上平行設(shè)置有擴(kuò)展卡模塊連接器，所述擴(kuò)展卡模塊連接器上連接有擴(kuò)展卡模塊(6);所述擴(kuò)展卡模塊(6)與主機(jī)板刀片模塊(2)通過系統(tǒng)中間基板模塊(3)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)信號(hào)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述系統(tǒng)中間基板模塊(3)上還具有I/O接ロ ；所述系統(tǒng)中間基板模塊(3)上的I/O接ロ與主機(jī)板刀片模塊(2)具有數(shù)據(jù)信號(hào)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述系統(tǒng)基板區(qū)間(12)內(nèi)收納有風(fēng)扇模塊(5);所述系統(tǒng)中間基板模塊(3)上還具有風(fēng)扇模塊連接器，所述風(fēng)扇模塊連接器上連接有風(fēng)扇模塊(5)，電源模塊(4)通過系統(tǒng)中間基板模塊(3)向風(fēng)扇模塊(5)供電。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3或4所述的可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間(11)收納的主機(jī)板刀片模塊(2)為半高結(jié)構(gòu)或是全高結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括主機(jī)板刀片模塊導(dǎo)軌(10);當(dāng)主機(jī)板刀片模塊(2)為半高結(jié)構(gòu)時(shí)，在機(jī)箱(I)的兩側(cè)壁及服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間(11)的中間位置分別安裝固定有主機(jī)板刀片模塊導(dǎo)軌(10)，用于引導(dǎo)服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間(11)左右兩邊的半高主機(jī)板刀片模塊(2)水平插拔；當(dāng)主機(jī)板刀片模塊(2)為全高結(jié)構(gòu)時(shí)，在機(jī)箱(I)的兩側(cè)壁分別安裝固定有用于引導(dǎo)主機(jī)板刀片模塊(2)水平插拔的主機(jī)板刀片模塊導(dǎo)軌(10)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電源模塊(4)由單個(gè)電源組成，或是由2個(gè)或2個(gè)以上電源組成，并支持負(fù)載均衡冗余。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述機(jī)箱(I)是1U、2U、3U或4U架構(gòu)；所述系統(tǒng)中間基板模塊(3)水平安裝在基于IU架構(gòu)的機(jī)箱(I)中，與機(jī)箱(I)底部柱狀支撐點(diǎn)或側(cè)壁水平方向可拆卸連接；或者所述系統(tǒng)中間基板模塊(3)垂直安裝在基于2U、3U或4U架構(gòu)的機(jī)箱(I)中，與機(jī)箱(I)中間橫梁柱狀支撐點(diǎn)或側(cè)壁垂直方向可拆卸連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主機(jī)板刀片模塊連接器與電源模塊連接器支持熱插抜。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擴(kuò)展卡模塊(6)能支持PCI-E標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展設(shè)備，實(shí)現(xiàn)主機(jī)刀片模塊(2)對(duì)HBA卡、網(wǎng)卡、RAID卡等設(shè)備的支 持。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種可靈活配置的高密度模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)，涉及服務(wù)器領(lǐng)域，旨在提供一種內(nèi)部模塊可靈活配置、內(nèi)部服務(wù)器密度高的模塊化服務(wù)器結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型技術(shù)要點(diǎn)包括機(jī)箱(1)；機(jī)箱(1)可以1U或多U架構(gòu)；機(jī)箱(1)內(nèi)部功能上劃分為服務(wù)器系統(tǒng)區(qū)間、供電系統(tǒng)區(qū)間和系統(tǒng)基板區(qū)間；系統(tǒng)中間基板模塊(3)或水平或垂直安裝在機(jī)箱(1)中；系統(tǒng)中間基板模塊(3)包含有主機(jī)板刀片模塊連接器、電源模塊連接器、風(fēng)扇模塊連接器和擴(kuò)展卡模塊連接器，分別接有主機(jī)板刀片模塊(2)、電源模塊(4)、風(fēng)扇模塊(5)及擴(kuò)展卡模塊(6)；所述電源模塊(4)通過系統(tǒng)中間基板模塊(3)向主機(jī)板刀片模塊(2)和風(fēng)扇模塊(5)供電。
文檔編號(hào)G06F1/16GK202486658SQ20122006271
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月24日
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