專利名稱：耐超低溫的rfid電子標簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子標簽，特別是涉及一種耐超低溫的RFID電子標簽。
背景技術(shù)：
目前國內(nèi)市場上耐低溫表標簽無法在零下190度的惡劣低溫環(huán)境中正常使用，穩(wěn)定性和一致性在超低溫環(huán)境中差，可識別性不佳，主要依靠進口國外昂貴的耐低溫電子標簽。

實用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種在零下190度的惡劣低溫環(huán)境中正常 使用的耐超低溫的RFID電子標簽。本實用新型的耐超低溫的RFID電子標簽，包括INLAY電子標簽，所述INLAY電子標簽的下部設(shè)有離型紙，INLAY電子標簽的上部設(shè)有PEP聚酯耐低溫保護材料。本實用新型的耐超低溫的RFID電子標簽，INLAY電子標簽和耐低溫保護材料之間設(shè)有耐低溫不干膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比本實用新型的有益效果為RFID電子標簽可在零下190度的超低溫惡劣環(huán)境中正常使用。由于采用耐低溫保護材料和耐低溫不干膠，提高了 INLAY電子標簽的耐低溫性能、抗干擾能力、讀取速度，并安裝使用方便，滿足e-pass、醫(yī)療、制藥和資產(chǎn)跟蹤管理、食品等行業(yè)對電子標簽的耐低溫需要。

圖I是本實用新型耐超低溫的RFID電子標簽的結(jié)構(gòu)分解圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。如圖I所示,一種耐超低溫的RFID電子標簽,包括INLAY電子標簽I,所述INLAY電子標簽I的下部設(shè)有離型紙2，INLAY電子標簽I的上部設(shè)有PEP聚酯耐低溫保護材料3。本實用新型的耐超低溫的RFID電子標簽，INLAY電子標簽I和耐低溫保護材料3之間設(shè)有耐低溫不干膠4。RFID電子標簽可在零下190度的超低溫惡劣環(huán)境中正常使用；由于采用耐低溫保護材料和耐低溫不干膠，提高了 INLAY電子標簽的耐低溫性能、抗干擾能力、讀取速度，并安裝使用方便，滿足e-pass、醫(yī)療、制藥和資產(chǎn)跟蹤管理、食品等行業(yè)對電子標簽的耐低溫需要。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應(yīng)視為本實用新型的保 護范圍。
權(quán)利要求1.一種耐超低溫的RFID電子標簽，其特征在于包括INLAY電子標簽，所述INLAY電子標簽的下部設(shè)有離型紙，INLAY電子標簽的上部設(shè)有PEP聚酯耐低溫保護材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的耐超低溫的RFID電子標簽，其特征在于所述INLAY電子標簽和耐低溫保護材料之間設(shè)有耐低溫不干膠。
專利摘要本實用新型公開了一種電子標簽，目的是提供一種在零下190度的惡劣低溫環(huán)境中正常使用的耐超低溫的RFID電子標簽，包括INLAY電子標簽，所述INLAY電子標簽的下部設(shè)有離型紙，INLAY電子標簽的上部設(shè)有耐低溫保護材料，INLAY電子標簽和耐低溫保護材料之間設(shè)有耐低溫不干膠。RFID電子標簽可在零下190度的超低溫惡劣環(huán)境中正常使用。由于采用耐低溫保護材料和耐低溫不干膠，提高了INLAY電子標簽的耐低溫性能、抗干擾能力、讀取速度，并安裝使用方便，滿足e-pass、醫(yī)療、制藥和資產(chǎn)跟蹤管理、食品等行業(yè)對電子標簽的耐低溫需要。
文檔編號G06K19/06GK202486813SQ201220084290
公開日2012年10月10日 申請日期2012年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月8日
發(fā)明者葉東鑫, 司海濤 申請人:浙江鈞普科技股份有限公司