專利名稱：基于龍芯cpu和北橋芯片sr5690的機(jī)架服務(wù)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于服務(wù)器領(lǐng)域，具體涉及一種基于龍芯CPU和北橋芯片SR5690的機(jī)架服務(wù)器。
背景技術(shù)：
目前已知的龍芯3號(hào)系列CPU包括4核心3A，8核心3B，8核或者16核心3C CPU。龍芯3A CPU已經(jīng)量產(chǎn)，其他兩種CPU還處于研發(fā)樣片階段。龍芯3號(hào)系列CPU的出現(xiàn)打破了中國(guó)高性能服務(wù)器領(lǐng)域無(wú)芯的尷尬局面，把中國(guó)的IT行業(yè)帶上了一個(gè)新的高度。但接下來(lái)面臨一個(gè)嚴(yán)峻的問(wèn)題就是CPU的產(chǎn)業(yè)化問(wèn)題，如果解決不好產(chǎn)業(yè)化的問(wèn)題，那龍芯CPU仍是一個(gè)不能實(shí)用只是概念意義的CPU，只能停留在實(shí)驗(yàn)室里。由于龍芯3號(hào)系列CPU面世的時(shí)間短，所以各種配套的應(yīng)用方案有待于進(jìn)一步完善。如何找到適配龍芯CPU的芯片并解決他們?cè)诜?wù)器中的應(yīng)用技術(shù)是使龍芯CPU在服務(wù)器市場(chǎng)進(jìn)行廣泛應(yīng)用的一個(gè)重要前提。因此，迫切的需要本領(lǐng)域技術(shù)人員開發(fā)出一款基于龍芯CPU的機(jī)架服務(wù)器。

實(shí)用新型內(nèi)容自從龍芯CPU面世后，應(yīng)用方案很少。因此，本實(shí)用新型提出了一種基于龍芯CPU的機(jī)架服務(wù)器，其為龍芯CPU的實(shí)用提供了一種很好的解決方案。本實(shí)用新型通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)—種基于龍芯CPU和北橋芯片SR5690的機(jī)架服務(wù)器，包括設(shè)置于機(jī)箱中的電源、主板以及設(shè)置于機(jī)箱前、后面板上的外設(shè)接口，所述主板上設(shè)有龍芯CPU、北橋芯片SR5690、南橋芯片SP5100、內(nèi)存、網(wǎng)卡、顯卡和管理控制單元；所述龍芯CPU通過(guò)HT總線與北橋芯片SR5690相連，所述北橋芯片通過(guò)A-Link總線與南橋芯片SP5100相連，所述南橋芯片通過(guò)PCI總線與顯卡相連，所述北橋芯片通過(guò)PCIE總線與網(wǎng)卡連接，所述管理控制單元通過(guò)設(shè)于機(jī)箱后面板上的網(wǎng)卡接口傳遞數(shù)據(jù)。進(jìn)一步地，所述龍芯CPU的數(shù)量為兩個(gè)，即一個(gè)為主CPU、另一個(gè)為從CPU，兩個(gè)龍芯CPU之間通過(guò)HT總線連接，組成對(duì)稱多處理架構(gòu)。進(jìn)一步地，所述北橋芯片SR5690通過(guò)PCIE總線連接有兩個(gè)PCIE 16X插槽和一個(gè)PCIE8X 插槽。進(jìn)一步地，所述管理控制單元采用AST2050芯片。進(jìn)一步地，所述主板上設(shè)有溫度采集單元和風(fēng)扇，所述溫度采集單元將采集的溫度數(shù)據(jù)傳至管理控制單元，所述管理控制單元根據(jù)溫度數(shù)據(jù)控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。 進(jìn)一步地，所述主板上設(shè)有電壓采集電路和上下電控制電路，所述電壓采集電路與管理控制單元相連，所述上下電控制電路分別與管理控制單元和機(jī)箱前面板的開關(guān)機(jī)按鈕相連。進(jìn)一步地，所述設(shè)置于機(jī)箱前面板上的外設(shè)接口包括USB接口1、硬盤接口和按鈕，所述USB接口 I和硬盤接口分別與南橋芯片SP5100相連，所述按鈕與主板上的上下電控制電路相連。進(jìn)一步地，所述設(shè)置于機(jī)箱后面板上的外設(shè)接口包括顯卡接口、鼠標(biāo)接口、鍵盤接口、串口、USB接口 I1、網(wǎng)卡接口，所述顯卡接口與顯卡相連，所述鼠標(biāo)接口、鍵盤接口和串口分別通過(guò)I/O芯片與南橋芯片SP5100相連，所述USB接口 II與南橋芯片SP5100相連，所述網(wǎng)卡接口與網(wǎng)卡相連。進(jìn)一步地，所述網(wǎng)卡采用帶有兩個(gè)千兆網(wǎng)口的intel82576芯片；所述顯卡采用VGA顯卡。本實(shí)用新型的有益效果在于I)該機(jī)架服務(wù)器采用龍芯CPU+北橋芯片SR5690+南橋芯片SP5100的組合結(jié)構(gòu)，為解決龍芯CPU應(yīng)用找到了一種很好的途徑。2)該機(jī)架服務(wù)器的龍芯CPU采用SMP (對(duì)稱多處理)架構(gòu)，該架構(gòu)也適用于單CPU的情況。本專利所述的龍芯3A CPU機(jī)架服務(wù)器具有高IO帶寬的能力。該機(jī)架服務(wù)器支持2個(gè)千兆網(wǎng)絡(luò)、2個(gè)PCIE16X槽和I個(gè)PCIE 8X槽。3個(gè)PCIE槽可以插不同用途的標(biāo)準(zhǔn)PCIE卡，拓展了龍芯機(jī)架服務(wù)器的適用范圍。3 )該機(jī)架服務(wù)器通過(guò)管理控制單元(BMC )負(fù)責(zé)監(jiān)控機(jī)架服務(wù)器的溫度、電壓、風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并通過(guò)管理百兆以太網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)竭h(yuǎn)端的用戶控制端，并接收遠(yuǎn)端用戶的控制；管理控制單元(BMC)還可以使機(jī)架服務(wù)器無(wú)縫的融合到同樣利用BMC管理的X86機(jī)群的管理系統(tǒng)中，達(dá)到機(jī)群的異構(gòu)性，方便了用戶的管理；同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了溫度監(jiān)視、電壓監(jiān)視、開關(guān)機(jī)功能、報(bào)警功能，自動(dòng)地保障服務(wù)器的安全運(yùn)行。

圖1是本實(shí)用新型基于龍芯CPU和北橋芯片SR5690的機(jī)架服務(wù)器實(shí)施例的結(jié)構(gòu)
原理圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的機(jī)架服務(wù)器做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。如圖1所示，本例的機(jī)架服務(wù)器，包括設(shè)置于機(jī)箱中的電源、主板以及設(shè)置于機(jī)箱前、后面板上的外設(shè)接口 ；所述主板上設(shè)有龍芯CPU、北橋芯片SR5690、南橋芯片SP5100、內(nèi)存、網(wǎng)卡、顯卡和管理控制單元；所述龍芯CPU通過(guò)HT總線與北橋芯片SR5690相連，所述北橋芯片通過(guò)A-Link總線與南橋芯片SP5100相連，所述南橋芯片通過(guò)PCI總線與顯卡相連，所述北橋芯片通過(guò)PCIE總線與網(wǎng)卡連接，所述管理控制單元通過(guò)設(shè)于機(jī)箱后面板上的網(wǎng)卡接口傳遞數(shù)據(jù)。該機(jī)架服務(wù)器中的龍芯CPU不僅適用于龍芯3A CPU，還適用于龍芯3B CPU和龍芯3C CPU。由于龍芯3A CPU和龍芯3B CPU是pin-to-pin兼容(pin-to-pin兼容是指兩款I(lǐng)C信號(hào)pin的個(gè)數(shù)、定義、大小完全一樣，可以簡(jiǎn)單更換)的，所以在龍芯3A CPU機(jī)架服務(wù)器上可以直接把龍芯3A CPU換成龍芯3B CPU就能正常使用。龍芯3C CPU是龍芯3ACPU、龍芯3B CPU的下一代產(chǎn)品，兼容龍芯3A CPU的功能，所以本專利也適用于龍芯3C CPU。[0024]下面以龍芯3A CPU為例對(duì)本實(shí)用新型的機(jī)架服務(wù)器進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明如圖1所示，該機(jī)架服務(wù)器主要包括兩大部分基本功能部分和管理監(jiān)控部分。一.基本功能部分的構(gòu)成部分如下1)2個(gè)龍芯3六 CPU,組成 SMP (Symmetrical Mult1-Processing,對(duì)稱多處理)架構(gòu)，其中一個(gè)是主CPU (host)，另一個(gè)是從CPU (slave)。主CPU的HTObus與從CPU的HTObus 相連，主 CPU 的 HTlbus 與 AMD chipsets 相連。AMD chipsets 是指北橋 SR5690,南橋 SP5100。此專利也包含了只有一個(gè)CPU的情況，即去掉slave CPU,只有host CPU。 SMP架構(gòu)和單CPU兩種不同配置情況可以靈活的轉(zhuǎn)換不安裝slave CPU，通過(guò)在BIOS層禁掉主CPU的ΗΤ0，SMP架構(gòu)就變?yōu)閱蜟PU的配置。2)內(nèi)存 龍芯CPU支持8條DDR2內(nèi)存或者DDR3內(nèi)存，每個(gè)CPU支持4條內(nèi)存，每條內(nèi)存容量可達(dá)到4GB。龍芯3A CPU有2個(gè)內(nèi)存控制器，每個(gè)內(nèi)存控制器上連接2條內(nèi)存。3) AMD chipsetsAMD chipsets包括北橋芯片SR5690和南橋芯片SP5100，SR5690通過(guò)HT bus與龍芯 3A host CPU 的 HTl bus 相連。SR5690 和 SP5100 之間通過(guò) A-Link bus (AMD 由 PCIE4X拓展成的協(xié)議)相連。SR5690 的 PC1-E bus 有 421anes (42X)，其中一個(gè) PCIE16X 引向 I 個(gè)PCIE16X槽，另一個(gè)PCIE16X引向另一個(gè)PCIE16X槽，一個(gè)PCIE4X引向另一個(gè)PCIE8X槽，還有I個(gè)PCIE4X連接intel公司82576網(wǎng)卡芯片產(chǎn)生2個(gè)千兆口。4) USB 口從南橋芯片SP5100引出了 4個(gè)USB 口，其中2個(gè)USB引入到前面板，另外2個(gè)USB口引入后面板上。這樣設(shè)計(jì)一方面增加了 USB 口的個(gè)數(shù)，另一方面方便了用戶多樣化操作需求。5)網(wǎng)卡(千兆以太網(wǎng))該網(wǎng)卡利用Intel公司一款intel82576芯片來(lái)產(chǎn)生千兆以太網(wǎng)絡(luò)。北橋芯片SR5690引出I個(gè)PCIE4X連接intel公司intel82576網(wǎng)卡IC產(chǎn)生2個(gè)千兆口。雙千兆網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)，增強(qiáng)了刀片的10吞吐能力，當(dāng)一個(gè)千兆網(wǎng)絡(luò)口壞掉后，另一個(gè)網(wǎng)絡(luò)口能繼續(xù)使用，增強(qiáng)了系統(tǒng)的冗余度。6 ) PCIE 槽 此機(jī)架服務(wù)器共有3個(gè)PCIE槽令1個(gè) PCIE16X 槽；令1個(gè) PCIE16X 槽 I個(gè)PCIE8X槽，所連的信號(hào)是PCIE4X信號(hào)，這樣設(shè)計(jì)的目的仍是為了能使用PCIE8 卡；PCIE槽這種獨(dú)特設(shè)計(jì)，大大拓展了龍芯機(jī)架服務(wù)器的可以適用的PCIE卡范圍。盡管PCIE8X槽所連的信號(hào)是SR5690的一個(gè)PCIE4X，但在機(jī)構(gòu)尺寸上采用PCIE8X槽，這樣可以順利的把PCIE8X的卡降為PCIE4X使用，達(dá)到能使用PCIE8X卡的目的。PCIE bus具有能夠降帶寬使用的特點(diǎn)，例如PCIE16X可以降為8X，4X，2X，IX使用。PCIE槽的設(shè)計(jì)就是利用了這個(gè)特點(diǎn)。7)顯卡本例的顯卡采用VGA顯卡，由南橋SP5100PCI bus上所連接的VGA IC來(lái)產(chǎn)生視頻信號(hào)，如圖1，該顯卡連接到后面板上的VGA 口。8)散熱系統(tǒng)有6個(gè)風(fēng)扇布置在龍芯機(jī)架服務(wù)器的靠近前面板區(qū)域，風(fēng)向是從前面板流向后面板。每2個(gè)風(fēng)扇一組,前后放置。兩個(gè)龍芯CPU、SR5690、SP5100上各安裝有一個(gè)大小與其相適應(yīng)的散熱片。 9)外設(shè)接口(包括分別設(shè)置于機(jī)箱前、后面板上的外設(shè)接口)A.設(shè)置于機(jī)箱前面板上的外設(shè)接口包括USB接口1、硬盤接口和按鈕。USB接口I和硬盤接口分別與南橋芯片SP5100相連，按鈕與主板上的上下電控制電路相連。其中，南橋芯片SP5100引出6條SATA bus到機(jī)架服務(wù)器前面板的硬盤接口上，可以支持和實(shí)現(xiàn) 6 塊熱插拔 SATA硬盤，并實(shí)現(xiàn)RAI D (Redundant Array of Independent Disk,獨(dú)立冗余磁盤陣列)功能。用戶可以在刀片運(yùn)行過(guò)程中即插即用，十分的方便和靈活。按鈕，用于對(duì)該機(jī)架服務(wù)器進(jìn)行開、關(guān)機(jī)的操作。B.設(shè)置于機(jī)箱后面板上的外設(shè)接口包括顯卡接口、鼠標(biāo)接口、鍵盤接口、串口、USB接口 I1、網(wǎng)卡接口。顯卡接口與顯卡相連，鼠標(biāo)接口、鍵盤接口和串口分別通過(guò)I/o芯片與南橋芯片SP5100相連，USB接口 II與南橋芯片SP5100相連，網(wǎng)卡接口與網(wǎng)卡相連。二.管理監(jiān)控部分的構(gòu)成部分如下I)溫度采集單元該溫度采集單元是通過(guò)在主板上布置有6個(gè)溫度采集點(diǎn)實(shí)現(xiàn)的。6個(gè)溫度采集點(diǎn)的分布原則為在進(jìn)風(fēng)口布置2個(gè)測(cè)試點(diǎn)T1、T2，原則是盡量靠近前面板，且在板子兩側(cè)，盡可能真實(shí)的反映進(jìn)風(fēng)溫度；在刀片的出風(fēng)口布置2個(gè)測(cè)試點(diǎn)Τ5、Τ6，原則是盡量靠近后面板，在板子兩側(cè)各自布置一個(gè)，原則上能反映出風(fēng)的問(wèn)題；在此板子上散熱的最大的器件，即CPU邊放置2個(gè)測(cè)溫點(diǎn)Τ3、Τ4，用來(lái)監(jiān)控預(yù)警CPU過(guò)熱狀態(tài)。這些測(cè)溫點(diǎn)的數(shù)據(jù)被BMC (baseboard management controller,基板管理控制器)芯片(采用Aspeed公司的AST2050芯片)收集，然后通過(guò)管理百兆網(wǎng)口輸出到Internet上任意有權(quán)限的用戶端。BMC IC來(lái)判斷溫度是否異常，如果溫度異常，BMC就控制風(fēng)扇加速轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)行降溫，如果溫度較低，BMC也會(huì)把風(fēng)扇降速，節(jié)約電能。2)電壓采集電路把機(jī)架服務(wù)器上供電系統(tǒng)(power system)的電壓12V、3. 3V、1.1V、1. 8V、2. 5V引Λ BMC監(jiān)控，然后通過(guò)管理百兆網(wǎng)口輸出到internet上任意有權(quán)限的用戶端。3)上下電控制電路開關(guān)機(jī)按鈕(power button)設(shè)置在機(jī)箱的前面板上，開關(guān)機(jī)按鈕發(fā)出的開機(jī)或者關(guān)機(jī)命令傳給主板的上下電控制電路，然后執(zhí)行相應(yīng)的開機(jī)或者關(guān)機(jī)動(dòng)作。另外一種開機(jī)和關(guān)機(jī)的方式就是由BMC進(jìn)行控制。BMC引出相應(yīng)的控制信號(hào)線到主板上下電控制電路。用戶通過(guò)管理百兆以太網(wǎng)絡(luò)(圖1中的‘管理RJ45’)對(duì)BMC控制，然后再由BMC控制主板上下電控制電路進(jìn)行相應(yīng)的執(zhí)行動(dòng)作。4)風(fēng)扇控制[0067]6個(gè)風(fēng)扇的測(cè)速信號(hào)線、控速信號(hào)線引入BMC，BMC可以檢測(cè)6個(gè)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，根據(jù)檢測(cè)到的各個(gè)測(cè)溫點(diǎn)的溫度實(shí)時(shí)地對(duì)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速進(jìn)行控制。如果溫度過(guò)高，BMC就控制風(fēng)扇加速轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)行降溫，如果溫度較低，BMC也會(huì)把風(fēng)扇降速,節(jié)約電能。5)管理控制單元本例中的管理控制單兀米用BMC (baseboard management controller,基板管理控制器)芯片，是管理監(jiān)控部分的核心，它負(fù)責(zé)監(jiān)控機(jī)架服務(wù)器的溫度、電壓、風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并通過(guò)管理百兆以太網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)竭h(yuǎn)端的用戶控制端，并接收遠(yuǎn)端用戶的控制。龍芯3A機(jī)架服務(wù)器采用BMC IC是Aspeed公司的AST2050芯片，它遵循標(biāo)準(zhǔn)IPMI (Intelligent Platform Management Interface,智能平臺(tái)管理接口)協(xié)議，這樣可以使龍芯3A機(jī)架服務(wù)器可以無(wú)縫的融合到同樣利用BMC管理的X86機(jī)群的管理系統(tǒng)中，方便了用戶的管理。IPMI是一種開放標(biāo)準(zhǔn)的硬件管理接口規(guī)格，定義了嵌入式管理子系統(tǒng)進(jìn)行通信的特定方法。IPMI信息通過(guò)基板管理控制器(BMC)進(jìn)行交流。使用低級(jí)硬件智能管理而不使用操作系統(tǒng)進(jìn)行管理，具有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)首先，此配置允許進(jìn)行帶外服務(wù)器管理；其次，操作系統(tǒng)不必負(fù)擔(dān)傳輸系統(tǒng)狀態(tài)數(shù)據(jù)的任務(wù)。最后應(yīng)該說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對(duì)其限制，結(jié)合上述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解到本領(lǐng)域技術(shù)人員依然可以對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
進(jìn)行修改或者等同替換，但這些修改或變更均在申請(qǐng)待批的權(quán)利要求保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.一種基于龍芯CPU和北橋芯片SR5690的機(jī)架服務(wù)器,包括設(shè)置于機(jī)箱中的電源、主板以及設(shè)置于機(jī)箱前、后面板上的外設(shè)接口，其特征在于所述主板上設(shè)有龍芯CPU、北橋芯片SR5690、南橋芯片SP5100、內(nèi)存、網(wǎng)卡、顯卡和管理控制單元；所述龍芯CPU通過(guò)HT總線與北橋芯片SR5690相連，所述北橋芯片通過(guò)A-Link總線與南橋芯片SP5100相連，所述南橋芯片通過(guò)PCI總線與顯卡相連，所述北橋芯片通過(guò)PCIE總線與網(wǎng)卡連接，所述管理控制單元通過(guò)設(shè)于機(jī)箱后面板上的網(wǎng)卡接口傳遞數(shù)據(jù)。
2.如權(quán)利要求1所述的機(jī)架服務(wù)器，其特征在于所述龍芯CPU的數(shù)量為兩個(gè)，即一個(gè)為主CPU、另一個(gè)為從CPU，兩個(gè)龍芯CPU之間通過(guò)HT總線連接，組成對(duì)稱多處理架構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的機(jī)架服務(wù)器，其特征在于所述北橋芯片SR5690通過(guò)PCIE總線連接有兩個(gè)PCIE 16X插槽和一個(gè)PCIE 8X插槽。
4.如權(quán)利要求1所述的機(jī)架服務(wù)器，其特征在于所述管理控制單元采用AST2050芯片。
5.如權(quán)利要求1所述的機(jī)架服務(wù)器，其特征在于所述主板上設(shè)有溫度采集單元和風(fēng)扇，所述溫度采集單元將采集的溫度數(shù)據(jù)傳至管理控制單元，所述管理控制單元根據(jù)溫度數(shù)據(jù)控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
6.如權(quán)利要求1所述的機(jī)架服務(wù)器，其特征在于所述主板上設(shè)有電壓采集電路和上下電控制電路，所述電壓采集電路與管理控制單元相連，所述上下電控制電路分別與管理控制單元和機(jī)箱前面板的開關(guān)機(jī)按鈕相連。
7.如權(quán)利要求1所述的機(jī)架服務(wù)器，其特征在于所述設(shè)置于機(jī)箱前面板上的外設(shè)接口包括USB接口1、硬盤接口和按鈕，所述USB接口 I和硬盤接口分別與南橋芯片SP5100相連，所述按鈕與主板上的上下電控制電路相連。
8.如權(quán)利要求1所述的機(jī)架服務(wù)器，其特征在于所述設(shè)置于機(jī)箱后面板上的外設(shè)接口包括顯卡接口、鼠標(biāo)接口、鍵盤接口、串口、USB接口 I1、網(wǎng)卡接口，所述顯卡接口與顯卡相連，所述鼠標(biāo)接口、鍵盤接口和串口分別通過(guò)I/O芯片與南橋芯片SP5100相連，所述USB 接口 II與南橋芯片SP5100相連，所述網(wǎng)卡接口與網(wǎng)卡相連。
9.如權(quán)利要求1或8所述的機(jī)架服務(wù)器，其特征在于所述網(wǎng)卡采用帶有兩個(gè)千兆網(wǎng)口的intel82576芯片；所述顯卡采用VGA顯卡。
專利摘要本實(shí)用新型提出一種基于龍芯CPU和北橋芯片SR5690的機(jī)架服務(wù)器，包括設(shè)置于機(jī)箱中的電源、主板以及設(shè)置于機(jī)箱前、后面板上的外設(shè)接口，主板上設(shè)有龍芯CPU、北橋芯片SR5690、南橋芯片SP5100、內(nèi)存、網(wǎng)卡、顯卡和管理控制單元；龍芯CPU通過(guò)HT總線與北橋芯片SR5690相連，北橋芯片通過(guò)A-Link總線與南橋芯片SP5100相連，南橋芯片通過(guò)PCI總線與顯卡相連，北橋芯片通過(guò)PCIE總線與網(wǎng)卡連接，管理控制單元通過(guò)設(shè)于機(jī)箱后面板上的網(wǎng)卡接口傳遞數(shù)據(jù)。該機(jī)架服務(wù)器采用龍芯CPU+北橋芯片SR5690+南橋芯片SP5100的組合結(jié)構(gòu)，為解決龍芯CPU應(yīng)用找到了一種很好的途徑。
文檔編號(hào)G06F1/16GK202838092SQ20122025025
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月30日
發(fā)明者鄭臣明, 邵宗有, 沙超群, 李豐旺 申請(qǐng)人:曙光信息產(chǎn)業(yè)(北京)有限公司