專利名稱：一種雙層結(jié)構(gòu)抗金屬射頻識別電子標簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及射頻識別(RFID)標簽，尤其涉及一種具有抗金屬功能的電子標簽。
背景技術(shù)：
目前，電子標簽技術(shù)已廣泛的應(yīng)用于物流領(lǐng)域，資產(chǎn)管理，貨物跟蹤等方面。在許多特定環(huán)境下，對標簽也有了特殊的要求。由于電子標簽為類偶極子，當應(yīng)用于金屬表面時，金屬邊界條件會導(dǎo)致天線阻抗匹配的失諧及輻射效率的降低，最終影響對電子標簽的識別。

實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型公開了一種雙層結(jié)構(gòu)抗金屬射頻識別電子標簽。本實用新型采用了如下技術(shù)方案一種雙層結(jié)構(gòu)抗金屬射頻識別電子標簽，包括下層耦合介質(zhì)基板、上層天線介質(zhì)基板、標簽天線、射頻識別芯片；下層耦合介質(zhì)基板上下表面均覆蓋有金屬箔，上下表面的金屬箔相聯(lián)通，上表面的金屬箔留有設(shè)定寬度的耦合縫，即此處的下層耦合介質(zhì)基板是裸露的；上層天線介質(zhì)基板疊放在下層耦合介質(zhì)基板上方中央，標簽天線設(shè)在上層天線介質(zhì)基板上表面，標簽天線與射頻識別芯片連接，射頻識別芯片位于耦合縫的正上方。優(yōu)選地，所述金屬箔為鋁箔。優(yōu)選地，所述下層耦合介質(zhì)基板、上層天線介質(zhì)基板都為長方形，加工方便，外形也美觀。所述標簽天線主要通過下層耦合介質(zhì)基板的耦合獲取電磁能量，上層天線介質(zhì)基板厚度決定了標簽天線與下層耦合介質(zhì)基板的耦合強度，上層介質(zhì)板厚度每減小O. Imm標簽中心頻率向高頻偏移不足1MHz，標簽傳輸效率會有所下降，但標簽增益和效率增加明顯，可通過調(diào)節(jié)上層天線介質(zhì)基板厚度、材料，設(shè)計所需的讀取距離的標簽；所述的標簽上層介質(zhì)板選用低損耗的材料，不同材料對標簽增益和效率影響較大；但上層天線介質(zhì)基板形狀對標簽性能影響不大；所述標簽的閱讀距離公式為
權(quán)利要求1.一種雙層結(jié)構(gòu)抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，包括下層耦合介質(zhì)基板、上層 天線介質(zhì)基板、標簽天線、射頻識別芯片；下層耦合介質(zhì)基板上下表面均覆蓋有金屬箔，上下表面的金屬箔相連通，上表面的金屬箔留有設(shè)定寬度的耦合縫；上層天線介質(zhì)基板疊放在下層耦合介質(zhì)基板上方中央，標簽天線設(shè)在上層天線介質(zhì)基板上表面，標簽天線與射頻識別芯片連接，射頻識別芯片位于耦合縫的正上方。
2.如權(quán)利要求I所述的雙層結(jié)構(gòu)抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，所述金屬箔為招箔。
3.如權(quán)利要求I所述的雙層結(jié)構(gòu)抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，所述下層耦合介質(zhì)基板、上層天線介質(zhì)基板都為長方形。
4.如權(quán)利要求I所述的雙層結(jié)構(gòu)抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，所述下層耦合介質(zhì)基板為低損耗材料。
5.如權(quán)利要求4所述的雙層結(jié)構(gòu)抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，所述下層耦合介質(zhì)基板為工程塑料。
6.如權(quán)利要求I所述的雙層結(jié)構(gòu)抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，所述的標簽天線為微帶金屬天線，其為對稱的兩側(cè)翼型細條狀結(jié)構(gòu)，中間連接射頻識別芯片，標簽天線與射頻識別芯片阻抗共軛匹配。
7.如權(quán)利要求I所述的雙層結(jié)構(gòu)抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，所述標簽天線方向與耦合縫的方向垂直。
8.如權(quán)利要求I所述的雙層結(jié)構(gòu)抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，所述雙層結(jié)構(gòu)抗金屬射頻識別電子標簽還設(shè)有塑料外殼。
專利摘要本實用新型公開了一種雙層結(jié)構(gòu)抗金屬射頻識別電子標簽，下層耦合介質(zhì)基板表面覆有金屬箔，上下表面的金屬箔相聯(lián)通，上表面的金屬箔留有設(shè)定寬度的耦合縫；上層天線介質(zhì)基板疊放在下層耦合介質(zhì)基板上方中央，標簽天線設(shè)在上層天線介質(zhì)基板上表面，標簽天線與射頻識別芯片連接，射頻識別芯片位于耦合縫的正上方。本實用新型的優(yōu)點在于降低了金屬的表面效應(yīng)，避免標簽在金屬表面的電場衰減；標簽天線通過兩側(cè)翼型結(jié)構(gòu)，與標簽芯片共軛匹配；通過調(diào)節(jié)耦合縫寬度來改變標簽在UHF頻段的中心頻率，從而實現(xiàn)當標簽貼附在不同材料上時達到最佳的讀取距離。因此，本實用新型不僅適用于標簽貼在金屬材料上，也可用于其他特殊材料之上。
文檔編號G06K19/077GK202748821SQ20122041652
公開日2013年2月20日 申請日期2012年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月22日
發(fā)明者雷旭, 陸云龍, 崔恒榮, 王俊, 劉鑫 申請人:中科院杭州射頻識別技術(shù)研發(fā)中心