專利名稱：超薄散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及筆記本電腦周邊電子產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超薄散熱器。
背景技術(shù)：
散熱器是用來(lái)傳導(dǎo)、釋放熱量的一系列裝置的統(tǒng)稱。計(jì)算機(jī)部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導(dǎo)致高溫的熱量不是來(lái)自計(jì)算機(jī)外，而是計(jì)算機(jī)內(nèi)部，或者說(shuō)是集成電路內(nèi)部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發(fā)散到機(jī)箱內(nèi)或者機(jī)箱外，保證計(jì)算機(jī)部件的溫度正常。多數(shù)散熱器通過(guò)和發(fā)熱部件表面接觸，吸收熱量，再通過(guò)各種方法將熱量傳遞到遠(yuǎn)處。市面上現(xiàn)有的散熱器通?？吹接行┵I電腦散熱器的消費(fèi)者都想買功率大的產(chǎn)品，他們認(rèn)為散熱器的風(fēng)扇功率越大，風(fēng)力就越強(qiáng)勁，散熱效果也越好。其實(shí)只要能夠保證電腦的CPU在安全溫度以下就可以了，不必過(guò)分強(qiáng)調(diào)風(fēng)扇功率的大小，用功率過(guò)大的風(fēng)扇會(huì)對(duì)電源產(chǎn)生額外的負(fù)擔(dān)，有可能產(chǎn)生一些隱性故障，但是由于人們的這種錯(cuò)誤認(rèn)識(shí)，市面上經(jīng)常出現(xiàn)的散熱器通常面積較大，且主要就是在支撐架之上設(shè)置了風(fēng)扇，其風(fēng)扇的位置是對(duì)應(yīng)著筆記本電腦的CPU風(fēng)扇進(jìn)行對(duì)應(yīng)設(shè)置的，但是如果筆記本電腦跟支架有所滑動(dòng)，則會(huì)影響散熱的效果。
發(fā)明內(nèi)容面對(duì)現(xiàn)有技術(shù)提出的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種超薄散熱器，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷。本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題的包括基板及支架，所述基板為半導(dǎo)體制冷片，所述半導(dǎo)體制冷片上設(shè)置所述支架，所述支架中心位置設(shè)有微型風(fēng)扇，所述微型風(fēng)扇設(shè)有外殼，所述外殼上設(shè)有出風(fēng)口。所述出風(fēng)口為多個(gè)。所述半導(dǎo)體制冷片與所述支架之間設(shè)有導(dǎo)風(fēng)通道。所述半導(dǎo)體制冷片上設(shè)有防滑片。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于包括基板及支架，所述基板為半導(dǎo)體制冷片，在普通的筆記本支架基板上設(shè)置半導(dǎo)體制冷片，加速了基本的散熱速度，提高了散熱效率，所述半導(dǎo)體制冷片上設(shè)置所述支架，所述支架中心位置設(shè)有微型風(fēng)扇，通過(guò)微型風(fēng)扇加快散熱量，所述微型風(fēng)扇設(shè)有外殼，所述外殼上設(shè)有出風(fēng)口，直接將散發(fā)的熱量迅速排出。本實(shí)用新型保證了散熱器底座的光滑與平整，減小散熱器與CPU接觸面之間的空隙，且體積小巧，可以廣泛適用于筆記本電腦、監(jiān)視器等各種電子設(shè)備。
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1-半導(dǎo)體制冷片，2-支架,3-微型風(fēng)扇，4-外殼,5-出風(fēng)ロ。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。如圖1所示，本實(shí)用新型ー種超薄散熱器，包括基板及支架2，所述基板為半導(dǎo)體制冷片1，在普通的筆記本支架基板上設(shè)置半導(dǎo)體制冷片，加速了基本的散熱速度，提高了散熱效率，所述半導(dǎo)體制冷片I上設(shè)置所述支架2，所述支架2中心位置設(shè)有微型風(fēng)扇3，通過(guò)微型風(fēng)扇加快散熱量，所述微型風(fēng)扇3設(shè)有外殼4,所述外殼4上設(shè)有出風(fēng)ロ 5,直接將散發(fā)的熱量迅速排出。所述出風(fēng)ロ 5為多個(gè)，加快了熱量排出的速度，更有利于散熱效果。所述半導(dǎo)體制冷片I與所述支架2之間設(shè)有導(dǎo)風(fēng)通道，提高了散熱和排熱的效率。所述半導(dǎo)體制冷片I上設(shè)有防滑片，保證了筆記本電腦與基板的固定性。本實(shí)用新型保證了散熱器底座的光滑與平整，減小散熱器與CPU接觸面之間的空隙，且體積小巧，可以廣泛適用于筆記本電腦、監(jiān)視器等各種電子設(shè)備。
權(quán)利要求1.一種超薄散熱器，其特征在于包括基板及支架(2)，所述基板為半導(dǎo)體制冷片(1)， 所述半導(dǎo)體制冷片(I)上設(shè)置所述支架(2 )，所述支架(2 )中心位置設(shè)有微型風(fēng)扇(3 )，所述微型風(fēng)扇(3)設(shè)有外殼(4),所述外殼(4)上設(shè)有出風(fēng)口(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄散熱器，其特征在于所述出風(fēng)口(5)為多個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄散熱器，其特征在于所述半導(dǎo)體制冷片(I)與所述支架(2)之間設(shè)有導(dǎo)風(fēng)通道。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄散熱器，其特征在于所述半導(dǎo)體制冷片(I)上設(shè)有防滑片。
專利摘要本實(shí)用新型涉及筆記本電腦周邊電子產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超薄散熱器，包括基板及支架，所述基板為半導(dǎo)體制冷片，所述半導(dǎo)體制冷片上設(shè)置所述支架，所述支架中心位置設(shè)有微型風(fēng)扇，所述微型風(fēng)扇設(shè)有外殼，所述外殼上設(shè)有出風(fēng)口。本實(shí)用新型保證了散熱器底座的光滑與平整，減小散熱器與CPU接觸面之間的空隙，且體積小巧，可以廣泛適用于筆記本電腦、監(jiān)視器等各種電子設(shè)備。
文檔編號(hào)G06F1/20GK202838158SQ201220419550
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月23日
發(fā)明者袁磊 申請(qǐng)人:西安思宇唐誠(chéng)軟件有限責(zé)任公司