專利名稱：一種顯卡的水冷結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及計算機顯卡的冷卻技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種顯卡的水冷結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前的計算機顯卡冷卻，一般采用風(fēng)冷和水冷這兩種方式，伴隨著顯卡處理芯片的不斷發(fā)展，其在工作過程中所產(chǎn)生的發(fā)熱量不斷提升，為了保證良好的散熱性能和顯卡正常工作，其風(fēng)冷必須采用高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇冷卻，高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇帶來巨大噪音和震動，讓人心煩。而現(xiàn)有的水冷冷卻方式，其水冷卻模塊冷卻是冷卻水在平行的凹槽上流動帶走熱量，由于凹槽兩側(cè)均為外凸薄板，其使得外凸薄板對應(yīng)下方的熱量不易被吸收，使得吸熱不均勻，進(jìn) 而使得顯卡的局部位置散熱性能不佳，易導(dǎo)致顯卡因為散熱問題發(fā)生故障或性能降低。
發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本實用新型提供了一種顯卡的水冷結(jié)構(gòu)，其使得顯卡的各個位置散熱均勻、散熱性好，確保顯卡工作時的性能，使顯卡不會因為散熱問題發(fā)生故障。一種顯卡的水冷結(jié)構(gòu)，其技術(shù)方案是這樣的其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設(shè)置有出水口、進(jìn)水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于所述微切割冷卻板的散熱凸塊被封裝于所述上部蓋板、微切割冷卻板兩者蓋裝所形成的空腔內(nèi)，所述空腔分別連通所述出水口、進(jìn)水口，所述微切割冷卻板的散熱凸塊內(nèi)排布有各自互相連通的散熱通孔。使用本實用新型的結(jié)構(gòu)后，冷卻水通入進(jìn)水口后，順著順著散熱凸塊內(nèi)部的散熱通孔覆蓋整個微切割冷卻板的散熱凸塊，其增加了冷卻水和散熱凸塊底部的散熱區(qū)域的接觸面積，進(jìn)而帶走的熱量多，由于顯卡的發(fā)熱區(qū)域貼合微切割冷卻板的散熱區(qū)域下端面，使得顯卡的各個位置散熱均勻、散熱性好，確保顯卡工作時的性能，使顯卡不會因為散熱問題發(fā)生故障。

圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意組裝立體圖；圖2是圖I中A處的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
見圖I、圖2，其包括上部蓋板I、微切割冷卻板2，上部蓋板I的上端面設(shè)置有出水口 3、進(jìn)水口 4,上部蓋板蓋I裝于微切割冷卻板2,微切割冷卻板2的散熱凸塊5被封裝于所述上部蓋板I、微切割冷卻板2兩者蓋裝所形成的空腔內(nèi)，所述空腔分別連通所述出水口3、進(jìn)水口 4，所述微切割冷卻板2的散熱凸塊5內(nèi)排布有各自互相連通的散熱通孔6，微切割冷卻板I的散熱凸塊5的背面裝有顯卡7。
權(quán)利要求1.一種顯卡的水冷結(jié)構(gòu)，其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設(shè)置有出水口、進(jìn)水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于所述微切割冷卻板的散熱凸塊被封裝于所述上部蓋板、微切割冷卻板兩者蓋裝所形成的空腔內(nèi)，所述空腔分別連通所述出水口、進(jìn)水口，所述微切割冷卻板的散熱凸塊內(nèi)排布有各自互相連通的散熱通孔。
專利摘要本實用新型提供了一種顯卡的水冷結(jié)構(gòu)，其使得顯卡的各個位置散熱均勻、散熱性好，確保顯卡工作時的性能，使顯卡不會因為散熱問題發(fā)生故障。其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設(shè)置有出水口、進(jìn)水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于所述微切割冷卻板的散熱凸塊被封裝于所述上部蓋板、微切割冷卻板兩者蓋裝所形成的空腔內(nèi)，所述空腔分別連通所述出水口、進(jìn)水口，所述微切割冷卻板的散熱凸塊內(nèi)排布有各自互相連通的散熱通孔。
文檔編號G06F1/20GK202711163SQ201220427109
公開日2013年1月30日 申請日期2012年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月27日
發(fā)明者談士權(quán) 申請人:無錫市福曼科技有限公司