專利名稱：一種分體天線超高頻電子標(biāo)簽及反射天線單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種分體天線超高頻電子標(biāo)簽及該電子標(biāo)簽中采用的一種改進(jìn)的反射天線單元。
背景技術(shù)：
電子標(biāo)簽在商品流通，防偽等領(lǐng)域已逐步得到廣泛應(yīng)用，但隨著使用的不斷擴(kuò)大，成本逐步成了其進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。 目前，尺寸小、厚度薄的電子標(biāo)簽采用小尺寸輻射天線和反射天線結(jié)合的分體天線是一種可行的方式，通常其反射天線采用銅板、鋁板蝕刻工藝制作，成本高，浪費(fèi)材料，對環(huán)境有污染，使用效果欠理想。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種分體天線超高頻電子標(biāo)簽，以及該電子標(biāo)簽中采用的一種改進(jìn)的反射天線單元，并使用模切工藝制造該反射天線單元、厚度薄的電子標(biāo)簽，拓展RFID電子標(biāo)簽在產(chǎn)品中的應(yīng)用。本實(shí)用新型分體天線超高頻電子標(biāo)簽，包括一 RFID小標(biāo)簽，具有輻射天線單元和射頻IC芯片；及反射天線單元，它由一基板和設(shè)置于該基板一面的反射天線組成，該反射天線包括折合振子，該折合振子的兩開口端分別連接一個(gè)折線部，該折合振子的上橫部分的中部向下延伸出一對耦合折線部分；所述RFID小標(biāo)簽粘貼于該一對耦合折線部分上面，與反射天線以耦合饋電方式進(jìn)行信號的傳送。其中，所述耦合折線部分包括豎直段，向內(nèi)延伸的水平段，以及向內(nèi)、向下延伸的傾斜段。所述折線部包括位于折合振子外端的寬豎直段，折合振子的開口端的豎直連接段，以及連接該寬豎直段和該豎直連接段的水平段。所述反射天線是鋁箔反射天線，厚度為O. 01-0. 15mm ;所述基板為塑料薄膜或銅紙板，厚度為O. 03-0. 5mm。所述RFID小標(biāo)簽的輻射天線單元包含基片和印刷于該基片上的“凹”字形輻射天線；還可以在該輻射天線上覆蓋一層透明塑料薄膜?；捎盟芰媳∧?、薄紙板等，厚度為
O.03-0. 5mm ;透明塑料薄膜的厚度可為O. 03-0. 5mm。所述RFID小標(biāo)簽與所述反射天線單元粘貼結(jié)合，所述RFID小標(biāo)簽的“凹”字形輻射天線的凹陷部朝向所述折合振子的開口端或者所述折合振子的開口端的相反方向。用于上述分體天線超高頻電子標(biāo)簽的一種反射天線單元，其特征是該反射天線單元由一基板和設(shè)置于該基板一面的反射天線組成，該反射天線包含折合振子，該折合振子的兩開口端分別連接一個(gè)折線部，該折合振子的上橫部分的中部向下延伸出一對耦合折線部分，該一對耦合折線部分處用于粘貼RFID小標(biāo)簽。其中，所述折線部包括位于折合振子外端的寬豎直段，折合振子的開口端的豎直連接段，以及連接該寬豎直段和該豎直連接段的水平段；所述耦合折線部分包括豎直段，向內(nèi)延伸的水平段，以及向內(nèi)、向下延伸的傾斜段。本實(shí)用新型電子標(biāo)簽采用具有輻射天線的RFID小標(biāo)簽與反射天線單元層疊結(jié)合的分體天線技術(shù)，RFID小標(biāo)簽粘貼于粘貼于該反射天線單元的一對耦合折線部分上面，與反射天線以耦合饋電方式進(jìn)行信號的傳送。其制造成本低廉，材料易回收，符合環(huán)保要求。其反射天線單元采用招箔或銅箔模切成的新型反射天線，該反射天線由折合振子、與折合振子連接兩個(gè)折線部以及一對耦合折線部分組成，實(shí)際使用證明該耦合折線部分與RFID小標(biāo)簽中的輻射天線貼合時(shí)耦合效果優(yōu)于同類產(chǎn)品。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例I電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意·0017]圖2為圖I實(shí)施例I的反射天線單元結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖I實(shí)施例I的RFID小標(biāo)簽分解示意圖；圖4為圖3 RFID小標(biāo)簽和圖2反射天線單元結(jié)合狀態(tài)示意圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例2的RFID小標(biāo)簽和反射天線單元結(jié)合狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。參照圖1-4，實(shí)施例I分體天線超高頻電子標(biāo)簽主要包括RFID小標(biāo)簽和反射天線單元等，RFID小標(biāo)簽具有輻射天線單元和射頻IC芯片34。RFID小標(biāo)簽的輻射天線單元含基片32，印刷于該基片32上的“凹”字形輻射天線33(如印刷銀天線)，以及覆蓋于該輻射天線33上的透明塑料薄膜31 ;射頻IC芯片34連接至IJ“凹”字形輻射天線33凹陷部中間開口端的一對連接端子。為降低成本，基片32采用塑料薄膜、銅紙板等，厚度為O. 03-0. 5mm ;透明塑料薄膜31的厚度為O. 03-0. 5mm。反射天線單元由一基板51和設(shè)置于該基板51 —面的反射天線組成，該反射天線包括折合振子52，該折合振子52的兩開口端分別連接折線部53、56，該折合振子的上橫部分的中部向下延伸出一對耦合折線部分54、55。該反射天線中，耦合折線部分54包括豎直段，向內(nèi)延伸的水平段，以及向內(nèi)、向下延伸的傾斜段；耦合折線部分55與耦合折線部分54結(jié)構(gòu)相同，兩者對稱設(shè)置。折線部53包括位于折合振子52外端的寬豎直段，折合振子52的開口端的豎直連接段，以及連接該寬豎直段和該豎直連接段的水平段。折線部56與折線部534結(jié)構(gòu)相同,兩者對稱設(shè)置。如圖I、4，反射天線單元的基板51采用銅紙板，該反射天線52-56為模切的鋁箔反射天線，該鋁箔反射天線通過不干膠50粘貼在該銅紙板上表面。RFID小標(biāo)簽粘貼于該反射天線單元的該一對耦合折線部分上面，RFID小標(biāo)簽的“凹”字形輻射天線33的凹陷部朝向折合振子52開口端的相反方向，與反射天線以耦合饋電方式進(jìn)行信號的傳送。上述RFID小標(biāo)簽和反射天線單元的結(jié)合體，采用傳統(tǒng)不干膠4封固，可在頂層設(shè)離型紙2 (見圖I)。上述反射天線采用模切成型的鋁箔反射天線，也可采用模切成型的銅箔反射天線，厚度為O. 01-0. 15mm ;所述基板為塑料薄膜或紙，厚度為O. 03-0. 5mm。實(shí)施例2分體天線超高頻電子標(biāo)簽和實(shí)施例I結(jié)構(gòu)相同，區(qū)別以圖5說明，其RFID小標(biāo)簽的安裝方向相反，圖5中RFID小標(biāo)簽的“凹”字形輻射天線33的凹陷部朝向折合振子52的開口端，與反射天線以耦合饋電方式進(jìn)行信號的傳送。以上實(shí)施例僅為便于說明本實(shí)用新型而設(shè)，應(yīng)當(dāng)不能以此實(shí)施例及詳細(xì)描述來限制本實(shí)用新型，大凡依所列申請 專利范圍所為之各種變換設(shè)計(jì)，均應(yīng)包含在本申請之專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種分體天線超高頻電子標(biāo)簽，其特征是包括 一 RFID小標(biāo)簽，具有輻射天線單元和射頻IC芯片；及 反射天線單元，它由一基板和設(shè)置于該基板一面的反射天線組成；該反射天線包括折合振子，該折合振子的兩開口端分別連接一個(gè)折線部，該折合振子的上橫部分的中部向下延伸出一對耦合折線部分；所述RFID小標(biāo)簽粘貼于該一對耦合折線部分上面。
2.如權(quán)利要求I所述的電子標(biāo)簽，其特征是其中，所述耦合折線部分包括豎直段，向內(nèi)延伸的水平段，以及向內(nèi)、向下延伸的傾斜段。
3.如權(quán)利要求I所述的電子標(biāo)簽，其特征是其中，所述折線部包括位于折合振子外端的寬豎直段，折合振子的開口端的豎直連接段，以及連接該寬豎直段和該豎直連接段的水平段。
4.如權(quán)利要求I所述的電子標(biāo)簽，其特征是其中，所述折線部包括位于折合振子外端的寬豎直段，折合振子的開口端的豎直連接段，以及連接該寬豎直段和該豎直連接段的水平段；所述耦合折線部分包括豎直段，向內(nèi)延伸的水平段，以及向內(nèi)、向下延伸的傾斜段。
5.如權(quán)利要求I或2或3或4所述的電子標(biāo)簽，其特征是所述RFID小標(biāo)簽的輻射天線單元包含厚度為O. 03-0. 5mm的基片和印刷于該基片上的“凹”字形輻射天線。
6.如權(quán)利要求5所述的電子標(biāo)簽，其特征是所述RFID小標(biāo)簽的“凹”字形輻射天線的凹陷部朝向所述折合振子的開口端或者所述折合振子的開口端的相反方向。
7.如權(quán)利要求I或2或3或4所述的電子標(biāo)簽，其特征是所述反射天線是鋁箔反射天線或銅箔反射天線，厚度為O. 01-0. 15mm ;所述基板為塑料薄膜或銅紙板，厚度為O.03-0. 5mm。
8.用于分體天線超高頻電子標(biāo)簽的一種反射天線單元，其特征是該反射天線單元由一基板和設(shè)置于該基板一面的反射天線組成；該反射天線包含折合振子，該折合振子的兩開口端分別連接一個(gè)折線部，該折合振子的上橫部分的中部向下延伸出一對耦合折線部分，該一對耦合折線部分處用于粘貼RFID小標(biāo)簽。
9.如權(quán)利要求8所述的反射天線單元，其特征是所述反射天線是鋁箔反射天線或銅箔反射天線，厚度為O. 01-0. 15mm ;所述基板為塑料薄膜或銅紙板，厚度為O. 03-0. 5_。
10.如權(quán)利要求8所述的反射天線單元，其特征是其中，所述折線部包括位于折合振子外端的寬豎直段，折合振子的開口端的豎直連接段，以及連接該寬豎直段和該豎直連接段的水平段；所述耦合折線部分包括豎直段，向內(nèi)延伸的水平段，以及向內(nèi)、向下延伸的傾斜段。
專利摘要一種分體天線超高頻電子標(biāo)簽及反射天線單元，該標(biāo)簽包括RFID小標(biāo)簽，具有輻射天線單元和射頻IC芯片；及，反射天線單元，它由基板和設(shè)置于該基板一面的反射天線組成；該反射天線包括折合振子，該折合振子的兩開口端分別連接一個(gè)折線部，該折合振子的上橫部分的中部向下延伸出一對耦合折線部分；所述RFID小標(biāo)簽粘貼于該一對耦合折線部分上面，與反射天線以耦合饋電方式進(jìn)行信號的傳送。本標(biāo)簽采用具有輻射天線的RFID小標(biāo)簽與反射天線單元層疊結(jié)合的分體天線技術(shù)，層疊結(jié)合結(jié)構(gòu)緊湊，標(biāo)簽可以作的更薄，制造成本低廉，材料易回收，符合環(huán)保要求。
文檔編號G06K19/077GK202795428SQ201220440629
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
發(fā)明者滕玉杰 申請人:深圳市華陽微電子有限公司