專利名稱：外設(shè)散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
外設(shè)散熱模塊技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種外設(shè)散熱模塊，尤其涉及一種可攜式電子裝置的外設(shè)散熱模 塊。
背景技術(shù)：
[0002]隨著科技的進(jìn)步，可攜式電子裝置朝向輕薄化的方向發(fā)展。例如輕薄型筆記本電 腦、平板電腦或智能手機(jī)等，其輕薄的外型相當(dāng)適合使用者隨身攜帶與操作。[0003]然而，以輕薄型筆記本電腦或平板電腦而言，此類可攜式電子裝置由于其內(nèi)部空 間較小，可攜式電子裝置的散熱空間受到相當(dāng)?shù)南拗婆c壓縮。因此，輕薄型筆記本電腦或平 板電腦往往只能搭配功率較小的處理器或繪圖芯片，以符合零件溫度與殼溫的規(guī)范，但如 此一來，輕薄型筆記本電腦或是平板電腦的效能也因此受限。實用新型內(nèi)容[0004]本實用新型提供一種外設(shè)散熱模塊，可用來降低可攜式電子裝置的溫度，以提升 可攜式電子裝置的效能。[0005]本實用新型提出一種外設(shè)散熱模塊，適于降低一可攜式電子裝置的溫度，外設(shè)散 熱模塊包括一致冷芯片、一第一流道、一第二流道及一風(fēng)扇。致冷芯片包括一冷端及一熱 端。第一流道包括一第一入口及一第一出口，第一入口連通于致冷芯片的冷端。第二流道 包括一第二入口及一第二出口，第二入口連通于致冷芯片的熱端，第一出口的方向與第二 出口的方向相異。風(fēng)扇設(shè)置在致冷芯片的一側(cè)。自風(fēng)扇吹出的風(fēng)通過致冷芯片后分別流至 第一流道與第二流道，且第一流道的第一出口的風(fēng)速大于第一入口的風(fēng)速。[0006]在本實用新型的一實施例中，外設(shè)散熱模塊還包括一集冷板，設(shè)置在致冷芯片的 冷端的一側(cè)。[0007]在本實用新型的一實施例中，外設(shè)散熱模塊還包括一散熱鰭片，設(shè)置在致冷芯片 的熱端的一側(cè)。[0008]在本實用新型的一實施例中，上述的第一流道自第一入口往第一出口呈漸縮的形 狀。[0009]在本實用新型的一實施例中，上述的第二流道位于第一流道的上方。[0010]在本實用新型的一實施例中，上述的第二流道的第二出口的方向相反于重力方 向。[0011]在本實用新型的一實施例中，上述的可攜式電子裝置包括一入風(fēng)口，第一流道的 第一出口適于設(shè)置在可攜式電子裝置的入風(fēng)口的位置，且自第一流道的第一出口所噴射出 的冷卻空氣通過入風(fēng)口灌入可攜式電子裝置內(nèi)。[0012]在本實用新型的一實施例中，上述的可攜式電子裝置包括一出風(fēng)口，自第一流道 的第一出口所噴射出的冷卻空氣通過可攜式電子裝置且自該出風(fēng)口離開。[0013]在本實用新型的一實施例中，上述的可攜式電子裝置為一平板電腦，自第一流道的第一出口所噴射出的冷卻空氣在可攜式電子裝置的殼體形成一低溫薄膜。[0014]在本實用新型的一實施例中，上述的風(fēng)扇與致冷芯片電性連接至一外部電源。[0015]基于上述，本實用新型的外設(shè)散熱模塊通過將風(fēng)扇設(shè)置在致冷芯片的一側(cè)，風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的風(fēng)在通過致冷芯片的冷端之后溫度下降以形成冷卻空氣，且通過第一流道由第一入口至第一出口呈現(xiàn)漸縮的形狀，冷卻空氣的流速增加而自第一出口噴射而出。本實用新型的外設(shè)散熱模塊的第一出口可被放置在可攜式電子裝置的入風(fēng)口處，強(qiáng)制地將冷卻空氣灌入可攜式電子裝置內(nèi)，以對可攜式電子裝置的內(nèi)部零件進(jìn)行熱交換，進(jìn)而提升可攜式電子裝置的效能。若是未配置入風(fēng)口的可攜式電子裝置，本實用新型的外設(shè)散熱模塊所射出的冷卻空氣也可在此類可攜式電子裝置的殼體形成低溫薄膜，以降低殼溫，進(jìn)而降低可攜式電子裝置的溫度。[0016]為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所示附圖作詳細(xì)說明如下。


[0017]圖1是依照本實用新型的一實施例的一種外設(shè)散熱模塊的示意圖；[0018]圖2是圖1的外設(shè)散熱模塊的透視示意圖；[0019]圖3是圖1的外設(shè)散熱模塊的A-A’線段的剖面示意圖；[0020]圖4是圖1的外設(shè)散熱模塊使用于筆記本電腦的示意圖；[0021]圖5是圖1的外設(shè)散熱模塊使用于平板電腦的示意圖。附圖標(biāo)記說明[0023]10 可攜式電子裝S[0024]12 入風(fēng)口 ；[0025]14 出風(fēng)口 ；[0026]20 外部電源；[0027]100:散熱外設(shè)模塊[0028]110:致冷芯片；[0029]112:冷端;[0030]114:熱端;[0031]120:第一流道；[0032]122:第一入口；[0033]124:第一出口；[0034]130:第二流道；[0035]132:第二入口；[0036]134:第二出口；[0037]140:風(fēng)扇;[0038]150:集冷板；[0039]160:散熱鰭片。
具體實施方式
[0040]圖1是依照本實用新型的一實施例的一種外設(shè)散熱模塊的示意圖。圖2是圖1的 外設(shè)散熱模塊的透視示意圖。圖3是圖1的外設(shè)散熱模塊的A-A’線段的剖面示意圖。[0041]請參閱圖1至圖3，本實施例的外設(shè)散熱模塊100適于降低一可攜式電子裝置的 溫度。外設(shè)散熱模塊100包括一致冷芯片110、一第一流道120、一第二流道130及一風(fēng)扇 140。致冷芯片110包括一冷端112及一熱端114。第一流道120包括一第一入口 122及一 第一出口 124，第一入口 122連通于致冷芯片110的冷端112。第二流道130包括一第二入 口 132及一第二出口 134，第二入口 132連通于致冷芯片110的熱端114。[0042]本實施例中，夕卜設(shè)散熱模塊100還包括一集冷板150及一散熱鰭片160。如圖2 所示，集冷板150設(shè)置在致冷芯片110的冷端112的一側(cè)且位于第一流道120內(nèi)，散熱鰭片 160設(shè)置在致冷芯片110的熱端114的一側(cè)且位于第二流道130內(nèi)。致冷芯片110在通電 后，冷端112的溫度會降低，集冷板150可與冷端112進(jìn)行熱交換而降溫。同樣地，致冷芯 片110在通電后，熱端114的溫度會提高，散熱鰭片160則與熱端114進(jìn)行熱交換而將熱端 114的溫度傳至散熱鰭片160。[0043]風(fēng)扇140設(shè)置在致冷芯片110的一側(cè)。自風(fēng)扇140吹出的風(fēng)通過致冷芯片110后 分別流至第一流道120與第二流道130。致冷芯片110的冷端112與集冷板150位于第一 流道120，通過第一流道120的風(fēng)在經(jīng)過致冷芯片110的冷端112與集冷板150后，由于冷 端112與集冷板150會吸收通過空氣的溫度，而使得第一流道120的空氣被降溫。相反地， 熱端114與散熱鰭片160位于第二流道130，通過第二流道130的風(fēng)在經(jīng)過致冷芯片110的 熱端114與散熱鰭片160后，由于空氣會帶走熱端114與散熱鰭片160的溫度,而使得第二 流道130的空氣溫度被提高。[0044]由于熱空氣的密度較小，冷空氣的密度較大，為了避免第一流道120的冷卻空氣 與第二流道130的加熱空氣在流出第一出口 124與第二出口 134之后混合。在本實施例中， 第二流道130位于第一流道120的上方，且第一出口 124的方向與第二出口 134的方向相 異。在本實施例中，第二流道130的第二出口 134的方向相反于重力方向(也就是向上)， 而第一流道120的第一出口 124垂直于第二流道130的第二出口 134。如此，便可降低自第 二出口 134流出的加熱空氣對自第一出口 124流出的冷卻空氣的影響。[0045]由于外設(shè)散熱模塊100可設(shè)置在可攜式電子裝置的一側(cè)通過自第一出口 124流出 的冷卻空氣以降低可攜式電子裝置的溫度，為了使自第一出口 124流出的冷卻空氣可以較 快的流速強(qiáng)制地噴入可攜式電子裝置內(nèi)，在本實施例中，第一流道120自第一入口 122往第 一出口 124呈漸縮的形狀，以使第一流道120的第一出口 124的風(fēng)速大于第一入口 122的 風(fēng)速。圖1僅顯示其中一種第一流道120的形狀，第一流道120的形狀不以此為限制。[0046]在本實施例中，風(fēng)扇140與致冷芯片110電性連接至一外部電源20，外部電源20 可提供穩(wěn)定的電力至風(fēng)扇140與致冷芯片110。當(dāng)風(fēng)扇140開始運(yùn)轉(zhuǎn)且致冷芯片110開始 運(yùn)作之后，經(jīng)致冷芯片110的熱端114及散熱鰭片160所升溫的加熱空氣將從位于上方的 第二出口 134排出，而經(jīng)過致冷芯片110的冷端112及集冷板150所降溫的冷卻空氣則自 位于下方的第一出口 124噴射排出。[0047]本實施例的外設(shè)散熱模塊100可應(yīng)用于輕薄型的筆記本電腦或是平板電腦等可 攜式電子裝置。此類可攜式電子裝置由于體積小且重量輕可方便使用者隨身攜帶，當(dāng)使用 者到達(dá)定點時(例如是家里或公司)，便可將可攜式電子裝置搭配本實施例的外設(shè)散熱模塊100使用，下面將敘述詳細(xì)的使用方式。[0048]圖4是圖1的外設(shè)散熱模塊使用于筆記本電腦的示意圖。請參閱圖4，在本實施例 中，可攜式電子裝置10為一筆記本電腦，可攜式電子裝置10包括一入風(fēng)口 12及一出風(fēng)口 14。使用者可將第一流道120的第一出口 124設(shè)置在可攜式電子裝置10的入風(fēng)口 12的位 置，如此一來，自第一流道120的第一出口 124所噴射出的冷卻空氣便可通過入風(fēng)口 12灌 入可攜式電子裝置10內(nèi)，以對可攜式電子裝置10的內(nèi)部零件降溫，冷卻空氣在通過可攜式 電子裝置10之后，溫度會升高而由可攜式電子裝置10的出風(fēng)口 14排出。[0049]本實施例的外設(shè)散熱模塊100通過將高流速的冷卻空氣強(qiáng)制導(dǎo)入可攜式電子裝 置10(例如是筆記本電腦)的入風(fēng)口 12內(nèi)并自出風(fēng)口 14排出，以帶走可攜式電子裝置10 內(nèi)部零件的產(chǎn)熱，藉以提升可攜式電子裝置10的熱交換率。[0050]圖5是圖1的外設(shè)散熱模塊使用于平板電腦的示意圖。請參閱圖5，在本實施例中， 可攜式電子裝置10為一平板電腦，雖然一般的平板電腦并未設(shè)置有入風(fēng)口與出風(fēng)口，但使 用者仍可將外設(shè)散熱模塊100擺放于可攜式電子裝置10旁，將外設(shè)散熱模塊100的第一出 口 124對著可攜式電子裝置10的殼體，自第一流道120的第一出口 124所噴射出的冷卻空 氣在射向可攜式電子裝置10的殼體后便可在可攜式電子裝置10的殼體表面形成一低溫薄 膜，以增加可攜式電子裝置10的殼體表面的熱交換。[0051]綜上所述，本實用新型的外設(shè)散熱模塊通過將風(fēng)扇設(shè)置在致冷芯片的一側(cè)，風(fēng)扇 運(yùn)轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的風(fēng)在通過致冷芯片的冷端之后溫度下降以形成冷卻空氣，且通過第一流道由 第一入口至第一出口呈現(xiàn)漸縮的形狀，冷卻空氣的流速增加而自第一出口噴射而出。本實 用新型的外設(shè)散熱模塊的第一出口可被放置在可攜式電子裝置的入風(fēng)口處，強(qiáng)制地將冷卻 空氣灌入可攜式電子裝置內(nèi)，以對可攜式電子裝置的內(nèi)部零件進(jìn)行熱交換，進(jìn)而提升可攜 式電子裝置的效能。若是未配置入風(fēng)口的可攜式電子裝置，本實用新型的外設(shè)散熱模塊所 射出的冷卻空氣也可在此類可攜式電子裝置的殼體形成低溫薄膜，以降低殼溫，進(jìn)而降低 可攜式電子裝置的溫度。[0052]最后應(yīng)說明的是以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限 制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng) 理解其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部 技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新 型各實施例技術(shù)方案的范圍。
權(quán)利要求1.一種外設(shè)散熱模塊，其特征在于，適于降低一可攜式電子裝置的溫度，該外設(shè)散熱模塊包括一致冷芯片，包括一冷端及一熱端；一第一流道，包括一第一入口及一第一出口，該第一入口連通于該致冷芯片的該冷端;一第二流道，包括一第二入口及一第二出口，該第二入口連通于該致冷芯片的該熱端， 該第一出口的方向與該第二出口的方向相異；以及一風(fēng)扇，設(shè)置在該致冷芯片的一側(cè)，其中自該風(fēng)扇吹出的風(fēng)通過該致冷芯片后分別流至該第一流道與該第二流道，且該第一流道的該第一出口的風(fēng)速大于該第一入口的風(fēng)速。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外設(shè)散熱模塊，其特征在于，還包括一集冷板，設(shè)置在該致冷芯片的該冷端的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外設(shè)散熱模塊，其特征在于，還包括一散熱鰭片，設(shè)置在該致冷芯片在該熱端的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外設(shè)散熱模塊，其特征在于，該第一流道自該第一入口往該第一出口呈漸縮的形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外設(shè)散熱模塊，其特征在于，該第二流道位于該第一流道的上方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外設(shè)散熱模塊，其特征在于，該第二流道的該第二出口的方向相反于重力方向。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外設(shè)散熱模塊，其特征在于，該可攜式電子裝置包括一入風(fēng)口，該第一流道的該第一出口適于設(shè)置在該可攜式電子裝置的該入風(fēng)口的位置，且自該第一流道的該第一出口所噴射出的冷卻空氣通過該入風(fēng)口灌入該可攜式電子裝置內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的外設(shè)散熱模塊，其特征在于，該可攜式電子裝置包括一出風(fēng)口，自該第一流道的該第一出口所噴射出的冷卻空氣通過該可攜式電子裝置且自該出風(fēng)口離開。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外設(shè)散熱模塊，其特征在于，該可攜式電子裝置為一平板電腦，自該第一流道的該第一出口所噴射出的冷卻空氣在該可攜式電子裝置的殼體形成一低溫薄膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外設(shè)散熱模塊，其特征在于，該風(fēng)扇電性與該致冷芯片連接至一外部電源。
專利摘要本實用新型提供一種外設(shè)散熱模塊，適于降低一可攜式電子裝置的溫度。外設(shè)散熱模塊包括一致冷芯片、一第一流道、一第二流道及一風(fēng)扇。致冷芯片包括一冷端及一熱端。第一流道包括一第一入口及一第一出口，第一入口連通于致冷芯片的冷端。第二流道包括一第二入口及一第二出口，第二入口連通于致冷芯片的熱端，第一出口的方向與第二出口的方向相異。風(fēng)扇設(shè)置在致冷芯片的一側(cè)。自風(fēng)扇吹出的風(fēng)通過致冷芯片后分別流至第一流道與第二流道，且第一流道的第一出口的風(fēng)速大于第一入口的風(fēng)速。
文檔編號G06F1/20GK202838164SQ20122048387
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月21日
發(fā)明者黃庭強(qiáng), 廖文能, 謝錚玟, 林永仁 申請人:宏碁股份有限公司