專利名稱：機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子產(chǎn)品的機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品的IC元件發(fā)熱量較大，各種機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)層出不窮，例如散熱風(fēng)扇、帶有散熱葉片的外殼、水冷外殼、IC芯片散熱器等等。但是各種散熱裝置一般都考慮機(jī)箱的整體散熱，或是發(fā)熱IC元件的散熱，很少在散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計時考慮對普通電子元件的隔離防護(hù)，使普通元件長時間處于高溫環(huán)境，影響使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)，能夠隔離防護(hù)普通元件，減少電子元件高溫?fù)p害。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)，包括安裝在P C B板上的發(fā)熱I C與普通元件之間的隔熱裝置。進(jìn)一步地，所述隔熱裝置是安裝在PCB板上的隔熱板，在發(fā)熱IC的對應(yīng)位置處開有散熱口，散熱口周圍有擋板，隔熱板安裝狀態(tài)下，所述擋板與PCB板相接觸，隔熱板與機(jī)箱避緊貼形成普通元件保護(hù)罩，將發(fā)熱IC與普通元件相互隔離。進(jìn)一步地，所述隔熱裝置由隔熱性能好的合成材料制成。進(jìn)一步地，所述PCB板和隔熱裝置安裝在機(jī)箱尾部，PCB板上的發(fā)熱IC靠近機(jī)箱后蓋的散熱孔。本實用新型在P C B板上的發(fā)熱I C與普通元件之間的隔熱裝置，減少了發(fā)熱IC形成的高溫對普通元件的損害，延長普通元件的使用壽命。

圖1是本實用新型的立體爆炸具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步說明:如圖1所示，本實用新型包括安裝在P C B板4上的發(fā)熱I C I與普通元件區(qū)域2之間的隔熱板3，隔熱板3在發(fā)熱ICl的對應(yīng)位置處開有散熱口 3.1，在散熱口 3.1周圍有擋板3.2，隔熱板安裝狀態(tài)下，所述擋板3.2與PCB板4相接觸將發(fā)熱ICl與普通元件相互隔離。所述的PCB板4和隔熱裝置3安裝在機(jī)箱尾部，發(fā)熱I C I靠近機(jī)箱后蓋5的散熱口。以上已將本實用新型做一詳細(xì)說明，以上所述，僅為本發(fā)明之較佳實施例而已，當(dāng)不能限定本發(fā)明實施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明涵蓋范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:該結(jié)構(gòu)包括安裝在p c B板上的發(fā)熱I C與普通元件之間的隔熱裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述隔熱裝置是安裝在PCB板上的隔熱板，在發(fā)熱IC的對應(yīng)位置處開有散熱口，散熱口周圍有擋板，隔熱板安裝狀態(tài)下，所述擋板與PCB板相接觸，隔熱板與機(jī)箱避緊貼形成普通元件保護(hù)罩，將發(fā)熱IC與普通元件相互隔離。
3.如權(quán)利要求1或2所述的機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述隔熱裝置由隔熱性能好的合成材料制成。
4.如權(quán)利要求1所述的機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB板和隔熱裝置安裝在機(jī)箱尾部，PCB板上的發(fā)熱IC靠近機(jī)箱后蓋的散熱孔。
專利摘要本實用新型公開了一種機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括安裝在PCB板上的發(fā)熱IC與普通元件之間的隔熱裝置。本實用新型在PCB板上的發(fā)熱IC與普通元件之間的隔熱裝置，使普通元件與發(fā)熱IC相隔絕，減少了發(fā)熱IC形成的高溫對普通元件的損害，延長普通元件的使用壽命。
文檔編號G06F1/20GK202948390SQ20122052872
公開日2013年5月22日 申請日期2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月17日
發(fā)明者朱海清 申請人:東莞市藝展電子有限公司