專利名稱：一種cpu的散熱塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電腦配件技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種CPU的散熱塊。
背景技術(shù)：
目前市場上現(xiàn)有的電腦的CPU散熱塊一般都存在設(shè)計不合理的情況，用戶長時間使用之后很容易積聚灰塵，此時需要將散熱塊拆下清理，在多次拆裝之后，容易出現(xiàn)松動的問題，因此具有一定的局限性。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好、安裝簡便的CPU的散熱塊。本實用新型是通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)的:—種CPU的散熱塊，包括本體，所述本體呈長方體,所述本體上表面上設(shè)有若干散熱片，所述散熱片兩側(cè)各設(shè)有一個卡塊，所述卡塊末端設(shè)有卡鉤，所述本體下表面設(shè)有凸臺，所述散熱片和卡塊均與所述本體一體制成。所述本體采用鋁制成。本實用新型所帶來的有益效果是:本實用新型中，所述CPU的散熱塊設(shè)計合理，安裝方便，不容易積聚灰塵，并且多次拆裝不會出現(xiàn)松動的問題。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

圖1為本實用新型所述CPU的散熱塊正面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型所述CPU的散熱塊反面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中部件名稱對應(yīng)的標號如下:1、本體；2、散熱片；3、卡塊；4、卡鉤；5、凸臺。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步的詳述:作為本實用新型所述CPU的散熱塊的實施例，如圖1和圖2所示，包括本體1，所述本體I呈長方體，所述本體I上表面上設(shè)有十七塊散熱片2，所述散熱片2兩側(cè)各設(shè)有一個卡塊3,所述卡塊3末端設(shè)有卡鉤4,所述本體I下表面設(shè)有凸臺5,所述散熱片2和卡塊3均與所述本體I一體制成。本實施例中，所述本體I采用鋁制成。
權(quán)利要求1.一種CPU的散熱塊，其特征在于包括本體，所述本體呈長方體，所述本體上表面上設(shè)有若干散熱片，所述散熱片兩側(cè)各設(shè)有一個卡塊，所述卡塊末端設(shè)有卡鉤，所述本體下表面設(shè)有凸臺，所述散熱片和卡塊均與所述本體一體制成。
2.如權(quán)利要求1所述的CPU的散熱塊，其特征在于所述本體采用鋁制成。
專利摘要本實用新型涉及電腦配件技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種CPU的散熱塊。該CPU的散熱塊包括本體，所述本體呈長方體，所述本體上表面上設(shè)有若干散熱片，所述散熱片兩側(cè)各設(shè)有一個卡塊，所述卡塊末端設(shè)有卡鉤，所述本體下表面設(shè)有凸臺，所述散熱片和卡塊均與所述本體一體制成。本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好、安裝簡便的CPU的散熱塊。
文檔編號G06F1/20GK203054705SQ201220691090
公開日2013年7月10日 申請日期2012年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月27日
發(fā)明者岑浩 申請人:慈溪市逍林奇興塑料制品廠