專利名稱：改善散熱功能的電腦的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
改善散熱功能的電腦技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型屬于電腦技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種改善散熱功能的電腦。
背景技術(shù)：
[0002]隨著電腦的普及，人們使用電腦的頻率越來越高，電腦在使用時(shí)處于長期開機(jī)狀態(tài)，機(jī)箱或殼體內(nèi)部的溫度相當(dāng)高。現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用散熱器或稱為散熱風(fēng)扇用于貼附在CPU上，以有效地降低CPU的工作溫度，確保其正常工作。然而，這種方式并不能解決該散熱器放出的熱量的處理問題，因此，電腦常常會在長時(shí)間使用后工作緩慢。[0003]據(jù)于上述缺陷，本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)行的有效的改進(jìn)，如采用外部散熱風(fēng)扇來吹機(jī)殼或機(jī)箱，這樣局部降低了電腦的工作溫度，但是效果不理想。[0004]為此，中國發(fā)明專利201110273088.0，公開了一種筆記本電腦散熱器，它主要包括支撐架和底座，底座為長方形臺面結(jié)構(gòu)，支撐架為長方形框架結(jié)構(gòu)，支撐架成角度安裝在底座上方，在支撐架邊角處安裝吸盤；在支撐架表面鋪設(shè)金屬水管，金屬水管反復(fù)彎折形成支撐面，金屬水管兩端同時(shí)插入蓄水桶，在其中一個(gè)管口處安裝微型水泵；在底座頂面安裝微型風(fēng)扇。這個(gè)技術(shù)方案采用水冷的方式，雖然散熱效果相當(dāng)好，但連接比較麻煩。[0005]中國發(fā)明專利201110264046.0公開的技術(shù)方案也是采用水冷的方式來實(shí)現(xiàn)散熱，因此，也具有連接麻煩等問題。[0006]中國實(shí)用新型專利201120182924.X，公開一種筆記本電腦散熱器，它采用多個(gè)散熱風(fēng)扇散熱，投入大，噪聲大。[0007]中國實(shí)用新型專利201120220764.3，公開了一種筆記本電腦散熱器，包括底座和位于底座內(nèi)的散熱風(fēng)扇，所述底座的側(cè)面還具有電連接于所述散熱風(fēng)扇的電源接口，所述底座的上下端面對應(yīng)所述散熱風(fēng)扇的位置均設(shè)有通風(fēng)口，所述底座的下端面還具有兩個(gè)折疊支腳。由于設(shè)置了較多的通風(fēng)口，因此，外觀不美觀，且底座下面的折疊支腳較笨重，故該電腦相對較重，不便于攜帶。發(fā)明內(nèi)容[0008]為了解決上述問題，本實(shí)用新型的目的是揭示一種改善散熱功能的電腦，它是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。[0009]改善散熱功能的電腦，它包含有機(jī)箱殼體及位于機(jī)箱殼體內(nèi)部的線路板，其特征在于所述機(jī)箱殼體內(nèi)部的線路板上安裝有向殼體外部排熱的散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的電源由線路板上的電連接器或線路板上敷銅線直接供電。[0010]本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施實(shí)例所述的改善散熱功能的電腦，其特征在于所述機(jī)箱殼體的底部I的四個(gè)邊角附近都具有突出于機(jī)箱殼體的底部的支撐體2，所述散熱風(fēng)扇安裝在機(jī)箱殼體的底部，該散熱風(fēng)扇由風(fēng)扇體4及風(fēng)扇罩5構(gòu)成。[0011]本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施實(shí)例中所述的改善散熱功能的電腦，其特征在于所述機(jī)箱殼體的底部I的四個(gè)邊角附近都具有突出于機(jī)箱殼體的底部的支撐體2，機(jī)箱殼體的底部的中央具有一個(gè)凹槽3，所述散熱風(fēng)扇安裝在凹槽中，該散熱風(fēng)扇由風(fēng)扇體4及風(fēng)扇罩5構(gòu)成。[0012]本實(shí)用新型的再一個(gè)實(shí)施實(shí)例所述的改善散熱功能的電腦，其特征在于所述散熱風(fēng)扇位于機(jī)箱殼體的右側(cè)，所述散熱風(fēng)扇由風(fēng)扇罩5、位于風(fēng)扇罩內(nèi)的風(fēng)扇體及排風(fēng)通道6構(gòu)成；所述排風(fēng)通道由與風(fēng)扇罩連接的第一通道61、與第一通道連接的第二通道62、與第二通道連接的第三通道63構(gòu)成，第一通道、第二通道、第三通道、風(fēng)扇罩為一體式結(jié)構(gòu)，第一通道、第二通道、第三通道的內(nèi)部具有排風(fēng)孔64，第二通道的直徑小于第一通道和第三通道的直徑。[0013]本實(shí)用新型中，通過向外排熱的散熱風(fēng)扇的抽風(fēng)作用，將機(jī)箱殼體內(nèi)部的熱量排出，使機(jī)箱內(nèi)的溫度大大下降，可以電腦長期工作，而不需要另外的散熱機(jī)、水冷等方式。由于殼體上本身具有可以通過氣體的孔，如散熱孔，耳機(jī)孔等，因此，可以順利的交換空氣。本實(shí)用新型的再一個(gè)實(shí)施實(shí)例中，一方面，機(jī)箱殼體內(nèi)部的熱量可通過散熱風(fēng)扇從排風(fēng)通道排出；另一方面，即使在風(fēng)扇罩內(nèi)不裝風(fēng)扇體，通過外部抽風(fēng)裝置掛接在第二通道及第三通道上，也可實(shí)現(xiàn)向外抽出熱量。[0014]因此，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、散熱效果好的有益效果。


[0015]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施實(shí)例I的局部立體結(jié)構(gòu)示意圖。[0016]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施實(shí)例2的局部立體結(jié)構(gòu)示意圖。[0017]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施實(shí)例3的局部立體結(jié)構(gòu)示意圖。[0018]圖4為圖3的局部放大圖。
具體實(shí)施方式
[0019]
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。[0020]實(shí)施實(shí)例I[0021]請參閱圖1，改善散熱功能的電腦，其特征在于所述機(jī)箱殼體的底部I的四個(gè)邊角附近都具有突出于機(jī)箱殼體的底部的支撐體2，所述散熱風(fēng)扇安裝在機(jī)箱殼體的底部，該散熱風(fēng)扇由風(fēng)扇體4及風(fēng)扇罩5構(gòu)成。[0022]實(shí)施實(shí)例2[0023]請參閱圖2，改善散熱功能的電腦，其特征在于所述機(jī)箱殼體的底部I的四個(gè)邊角附近都具有突出于機(jī)箱殼體的底部的支撐體2，機(jī)箱殼體的底部的中央具有一個(gè)凹槽3，所述散熱風(fēng)扇安裝在凹槽中，該散熱風(fēng)扇由風(fēng)扇體4及風(fēng)扇罩5構(gòu)成。[0024]實(shí)施實(shí)例3[0025]請參閱圖3和圖4，改善散熱功能的電腦，其特征在于所述散熱風(fēng)扇位于機(jī)箱殼體的右側(cè)，所述散熱風(fēng)扇由風(fēng)扇罩5、位于風(fēng)扇罩內(nèi)的風(fēng)扇體及排風(fēng)通道6構(gòu)成；所述排風(fēng)通道由與風(fēng)扇罩連接的第一通道61、與第一通道連接的第二通道62、與第二通道連接的第三通道63構(gòu)成，第一通道、第二通道、第三通道、風(fēng)扇罩為一體式結(jié)構(gòu)，第一通道、第二通道、第三通道的內(nèi)部具有排風(fēng)孔64，第二通道的直徑小于第一通道和第三通道的直徑。[0026]本實(shí)用新型中，通過向外排熱的散熱風(fēng)扇的抽風(fēng)作用，將機(jī)箱殼體內(nèi)部的熱量排出，使機(jī)箱內(nèi)的溫度大大下降，可以電腦長期工作，而不需要另外的散熱機(jī)、水冷等方式。由于殼體上本身具有可以通過氣體的孔，如散熱孔，耳機(jī)孔等，因此，可以順利的交換空氣。本實(shí)用新型的再一個(gè)實(shí)施實(shí)例中，一方面，機(jī)箱殼體內(nèi)部的熱量可通過散熱風(fēng)扇從排風(fēng)通道排出；另一方面，即使在風(fēng)扇罩內(nèi)不裝風(fēng)扇體，通過外部抽風(fēng)裝置掛接在第二通道及第三通道上，也可實(shí)現(xiàn)向外抽出熱量。[0027]因此，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、散熱效果好的有益效果；此外，本實(shí)用新型使用時(shí)噪聲較小。[0028]當(dāng)然，上述任一實(shí)施實(shí)例中所述的改善散熱功能的電腦，它包含有機(jī)箱殼體及位于機(jī)箱殼體內(nèi)部的線路板，其特征在于所述機(jī)箱殼體內(nèi)部的線路板上安裝有向殼體外部排熱的散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的電源由線路板上的電連接器或線路板上敷銅線直接供電。[0029]以上所述的實(shí)施例僅為說明本實(shí)用新型的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在使熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型的構(gòu)思可以按其他種種形式實(shí)施運(yùn)用，它們同樣落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.改善散熱功能的電腦，它包含有機(jī)箱殼體及位于機(jī)箱殼體內(nèi)部的線路板，其特征在于所述機(jī)箱殼體內(nèi)部的線路板上安裝有向殼體外部排熱的散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的電源由線路板上的電連接器或線路板上敷銅線直接供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善散熱功能的電腦，其特征在于所述機(jī)箱殼體的底部(I)的四個(gè)邊角附近都具有突出于機(jī)箱殼體的底部的支撐體(2)，所述散熱風(fēng)扇安裝在機(jī)箱殼體的底部，該散熱風(fēng)扇由風(fēng)扇體(4)及風(fēng)扇罩(5)構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善散熱功能的電腦，其特征在于所述機(jī)箱殼體的底部(I)的四個(gè)邊角附近都具有突出于機(jī)箱殼體的底部的支撐體(2)，機(jī)箱殼體的底部的中央具有一個(gè)凹槽(3)，所述散熱風(fēng)扇安裝在凹槽中，該散熱風(fēng)扇由風(fēng)扇體(4)及風(fēng)扇罩(5)構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善散熱功能的電腦，其特征在于所述散熱風(fēng)扇位于機(jī)箱殼體的右側(cè)，所述散熱風(fēng)扇由風(fēng)扇罩(5)、位于風(fēng)扇罩內(nèi)的風(fēng)扇體及排風(fēng)通道(6)構(gòu)成；所述排風(fēng)通道由與風(fēng)扇罩連接的第一通道(61)、與第一通道連接的第二通道(62)、與第二通道連接的第三通道(63)構(gòu)成，第一通道、第二通道、第三通道、風(fēng)扇罩為一體式結(jié)構(gòu)，第一通道、第二通道、第三通道的內(nèi)部具有排風(fēng)孔(64)，第二通道的直徑小于第一通道和第三通道的直徑。
專利摘要本實(shí)用新型屬于電腦技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種改善散熱功能的電腦，它包含有機(jī)箱殼體及位于機(jī)箱殼體內(nèi)部的線路板，其特征在于所述機(jī)箱殼體內(nèi)部的線路板上安裝有向殼體外部排熱的散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的電源由線路板上的電連接器或線路板上敷銅線直接供電。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、散熱效果好、噪聲低等有益效果。
文檔編號G06F1/20GK202995559SQ201220716418
公開日2013年6月12日 申請日期2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月20日
發(fā)明者任衛(wèi)德 申請人:鶴壁職業(yè)技術(shù)學(xué)院