專(zhuān)利名稱(chēng)：基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置。
背景技術(shù)：
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各種多功能的新電子產(chǎn)品層出不窮，大大方便及豐富了人們的生活及工作。[0003]傳統(tǒng)電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，其需要經(jīng)過(guò)多種工序，比如選材、焊接、底層程序燒錄等等才能完成電子產(chǎn)品電路板。開(kāi)發(fā)者為了驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)，需要對(duì)其想法和設(shè)計(jì)進(jìn)行打樣:首先使用開(kāi)發(fā)軟件設(shè)計(jì)電路圖并制作電路板，然后購(gòu)買(mǎi)相應(yīng)的電子元器件并將其對(duì)應(yīng)焊接于該電路板上，最后還需進(jìn)行電路焊接正確性的測(cè)試。當(dāng)硬件完成后，還需要進(jìn)行軟件代碼的編寫(xiě)，并通過(guò)不斷的燒錄和調(diào)試，才能達(dá)到預(yù)定設(shè)計(jì)要求。上述整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程不但較為繁瑣，而且難度大，需要較高的專(zhuān)業(yè)電路知識(shí)及動(dòng)手操作經(jīng)驗(yàn)，一旦出現(xiàn)小的錯(cuò)誤就可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗及電路板的報(bào)廢。因此，上述電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)難度大，開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，也較繁瑣，不便非專(zhuān)業(yè)人員操作。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型的目的是提出一種基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置，其能降低開(kāi)發(fā)難度，縮短開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，而且方便非專(zhuān)業(yè)人員操作。[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提出了一種基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置，包括主板、第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊，所述第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊上設(shè)有I2C接口、串口接口或數(shù)字接口，所述第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊通過(guò)I2C接口、串口接口或數(shù)字接口連接于主板上。[0006]進(jìn)一步，在上述基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置中，所述第一插接模塊內(nèi)設(shè)有溫濕度監(jiān)測(cè)芯片，所述第一插接模塊還設(shè)有通用的4-pin接口，該4-pin接口為I2C接口、串口接口或數(shù)字接口。[0007]進(jìn)一步，在上述基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置中，所述第一插接模塊尺寸為 20mm X 20mm。[0008]進(jìn)一步，在上述基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置中，所述第二插接模塊內(nèi)設(shè)有液晶顯示芯片，所述第二插接模塊還設(shè)有通用的4-pin接口，該4-pin接口為I2C接口、串口接口或數(shù)字接口。[0009]進(jìn)一步，在上述基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置中，所述第二插接模塊尺寸為 40mm X 40mm。[0010]進(jìn)一步，在上述基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置中，所述第三插接模塊內(nèi)設(shè)有加速度檢測(cè)芯片，所述第三插接模塊還設(shè)有通用的4-Pin接口，該4-pin接口為I2C接口、串口接口或數(shù)字接口。[0011]進(jìn)一步，在上述基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置中，所述第三插接模塊尺寸為 20mm X 40mm。[0012]進(jìn)一步，在上述基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置中，所述第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊通過(guò)跳線(xiàn)、飛線(xiàn)的方式與主板進(jìn)行連接。[0013]另，本實(shí)用新型還提供另一種基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置，包括主板、轉(zhuǎn)接板、第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊，所述轉(zhuǎn)接板插接于主板中，所述第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊上設(shè)有I2C接口、串口接口或數(shù)字接口，所述第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊通過(guò)I2C接口、串口接口或數(shù)字接口連接于轉(zhuǎn)接板上。[0014]本實(shí)用新型基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置大大降低了開(kāi)發(fā)難度，縮短了開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，而且方便非專(zhuān)業(yè)人員操作。


[0015]圖1為本實(shí)用新型基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0016]圖2為圖1中第一插接模塊設(shè)有I2C接口的結(jié)構(gòu)示意圖；[0017]圖3為圖1中第二插接模塊設(shè)有串口接口的結(jié)構(gòu)示意圖；[0018]圖4為圖1中第三插接模塊設(shè)有數(shù)字接口的結(jié)構(gòu)示意圖；[0019]圖5為本實(shí)用新型基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0020]圖6為圖1中轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0021]
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例。[0022]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置包括主板10、第一插接模塊1、第二插接模塊2及/或第三插接模塊3，所述第一插接模塊1、第二插接模塊2及/或第三插接模塊3上設(shè)有I2C接口、串口(UART)接口或數(shù)字接口，所述第一插接模塊1、第二插接模塊2及/或第三插接模塊3通過(guò)I2C接口、串口接口或數(shù)字接口連接于主板10上。[0023]請(qǐng)參閱圖2，所述第一插接模塊I內(nèi)設(shè)有溫濕度監(jiān)測(cè)芯片(圖未示)，用于監(jiān)測(cè)周?chē)臏囟燃皾穸?。所述第一插接模塊I還設(shè)有通用的4-pin接口 12,本實(shí)施例中該4-pin接口 12為I2C接口，也可以為串口接口或數(shù)字接口。所述第一插接模塊I尺寸為20mm x20mmo[0024]請(qǐng)參閱圖3，所述第二插接模塊2內(nèi)設(shè)有液晶顯示芯片(圖未示)，用于顯示輸入或輸出結(jié)果。所述第二插接模塊2還設(shè)有通用的4-pin接口 22，該4-pin接口 22為串口接口，也可以為I2C接口或數(shù)字接口。所述第二插接模塊2尺寸為40mm x 40mm。[0025]請(qǐng)參閱圖4，所述第三插接模塊3內(nèi)設(shè)有加速度檢測(cè)芯片(圖未示)，用于檢測(cè)特定物體的加速度。所述第三插接模塊3還設(shè)有通用的4-pin接口 32，該4-pin接口 32為數(shù)字接口，也可以為I2C接口或串口接口。所述第三插接模塊3尺寸為20mm x 40mm。[0026]可以理解，所述第一插接模塊1、第二插接模塊2及第三插接模塊3還可以為其他功能模塊，以實(shí)現(xiàn)例如方向檢測(cè)、聲光報(bào)警等其他功能和性能要求。[0027]本實(shí)施例中，所述第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊(均為Grove功能模塊套件)可采用即插即用的方式，用戶(hù)只需要按要求將該第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊插入到主板的相應(yīng)管口中，再通過(guò)跳線(xiàn)、飛線(xiàn)的方式將第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊與主板(Arduino主板)進(jìn)行連接，再使用隨硬件一起提供的軟件庫(kù)并參考應(yīng)用實(shí)例即可以使用套件中相應(yīng)的模塊，就可以實(shí)現(xiàn)用戶(hù)需要想要達(dá)到的目的。用戶(hù)通過(guò)相對(duì)應(yīng)的庫(kù)文件就能直接應(yīng)用該功能模塊套件，因此其應(yīng)用性高，操作簡(jiǎn)便，大大降低了電子電路開(kāi)發(fā)的難度。該功能模塊套件所涵蓋的產(chǎn)品種類(lèi)繁多，涉及范圍廣，也滿(mǎn)足各行各業(yè)人士的需求。[0028]請(qǐng)參閱圖5，圖5為本實(shí)用新型基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。[0029]本實(shí)施例與上述實(shí)施例不同之處在于:[0030]所述基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置還包括一轉(zhuǎn)接板20，所述轉(zhuǎn)接板20插接于主板10中，所述第一插接模塊1、第二插接模塊2及/或第三插接模塊3上設(shè)有I2C接口、串口接口或數(shù)字接口，所述第一插接模塊1、第二插接模塊2及/或第三插接模塊3通過(guò)I2C接口、串口接口或數(shù)字接口連接于轉(zhuǎn)接板20上。[0031 ] 請(qǐng)參閱圖6，本實(shí)施例中，用戶(hù)首先將該轉(zhuǎn)接板20 (Grove套件轉(zhuǎn)接板)插入到主板10 (Arduino主板)中，再將第一插接模塊1、第二插接模塊2及/或第三插接模塊3連接到轉(zhuǎn)接板20上相應(yīng)的端口中。[0032]該轉(zhuǎn)接板20上設(shè)有多個(gè)接口供用戶(hù)連接，該多個(gè)接口包括串口接口 21、I2C接口23、數(shù)字接口 25及數(shù)模轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)27。用戶(hù)可以對(duì)模塊稍作熟悉，或者檢查隨模塊配套使用的說(shuō)明文檔來(lái)對(duì)模塊和轉(zhuǎn)接板來(lái)進(jìn)行連接。[0033]在使用本實(shí)用新型基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置進(jìn)行電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)，用戶(hù)可先根據(jù)所需的功能和性能要求在Grove開(kāi)發(fā)套件中挑選出所需要的相應(yīng)的第一插接模塊、第二插接模塊2及/或第三插接模塊，再將該第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊直接插接主板，或者先將該轉(zhuǎn)接板插入到主板中，再將第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊連接到轉(zhuǎn)接板上相應(yīng)的端口中。[0034]硬件連接完成后，用戶(hù)可以根據(jù)說(shuō)明文檔來(lái)對(duì)模塊進(jìn)行編程使用。對(duì)于比較簡(jiǎn)單的模塊，用戶(hù)可以直接使用說(shuō)明文檔中的例程來(lái)學(xué)習(xí)模塊的使用；對(duì)于比較復(fù)雜、需要底層硬件驅(qū)動(dòng)的模塊，用戶(hù)可以首先在產(chǎn)品說(shuō)明文檔中下載相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)庫(kù)文件，然后在Arduino開(kāi)發(fā)工具Arduino IDE中編程包含此庫(kù)，在例程的幫助下實(shí)現(xiàn)對(duì)模塊的學(xué)習(xí)使用。[0035]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置省去傳統(tǒng)電子設(shè)計(jì)時(shí)所需的選材、焊接、底層驅(qū)動(dòng)模塊，大大降低了用戶(hù)進(jìn)入電子行業(yè)的門(mén)檻，并方便了用戶(hù)的操作，增強(qiáng)了電子器件的可玩性，也推動(dòng)開(kāi)源硬件領(lǐng)域的發(fā)展。[0036]綜上，本實(shí)用新型基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置通過(guò)具有功能靈活的模塊化套件插接主板，用戶(hù)只需根據(jù)所需的功能來(lái)選擇所需模塊化套件，無(wú)需選材焊接，從而避免了焊接而造成的失誤，也不用花費(fèi)過(guò)多精力去撰寫(xiě)底層驅(qū)動(dòng)程序，這樣用戶(hù)可以將更多精力花費(fèi)在產(chǎn)品的應(yīng)用上。所以，本實(shí)用新型基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置大大降低了開(kāi)發(fā)難度，縮短了開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，而且方便非專(zhuān)業(yè)人員操作。[0037]這里本實(shí)用新型的描述和應(yīng)用是說(shuō)明性的，并非想將本實(shí)用新型的范圍限制在上述實(shí)施例中。這里所披露的實(shí)施例的變形和改變是可能的，對(duì)于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)實(shí)施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，在不脫離本實(shí)用新型的精神或本質(zhì)特征的情況下，本實(shí)用新型可以以其它形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來(lái)實(shí)現(xiàn)。在不脫離本實(shí)用新型范圍和精神的情況下，可以對(duì)這里所披露的實(shí)施例進(jìn)行其它變形和改變。
權(quán)利要求1.一種基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置，其特征在于，包括主板、第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊，所述第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊上設(shè)有I2C接口、串口接口或數(shù)字接口，所述第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊通過(guò)I2C接口、串口接口或數(shù)字接口連接于主板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置，其特征在于，所述第一插接模塊內(nèi)設(shè)有溫濕度監(jiān)測(cè)芯片，所述第一插接模塊還設(shè)有通用的4-pin接口，該4-pin接口為I2C接口、串口接口或數(shù)字接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置，其特征在于，所述第一插接模塊尺寸為20mm X 20mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置，其特征在于，所述第二插接模塊內(nèi)設(shè)有液晶顯示芯片，所述第二插接模塊還設(shè)有通用的4-pin接口，該4-pin接口為I2C接口、串口接口或數(shù)字接口。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置，其特征在于，所述第二插接模塊尺寸為40mm X 40mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置，其特征在于，所述第三插接模塊內(nèi)設(shè)有加速度檢測(cè)芯片，所述第三插接模塊還設(shè)有通用的4-pin接口，該4-pin接口為I2C接口、串口接口或數(shù)字接口。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置，其特征在于，所述第三插接模塊尺寸為20mm X 40mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置，其特征在于，所述第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊通過(guò)跳線(xiàn)、飛線(xiàn)的方式與主板進(jìn)行連接。
9.一種基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置，其特征在于，包括主板、轉(zhuǎn)接板、第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊，所述轉(zhuǎn)接板插接于主板中，所述第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊上設(shè)有I2C接口、串口接口或數(shù)字接口，所述第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊通過(guò)I2C接口、串口接口或數(shù)字接口連接于轉(zhuǎn)接板上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提出了一種基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置，包括主板、第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊，所述第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊上設(shè)有I2C接口、串口接口或數(shù)字接口，所述第一插接模塊、第二插接模塊及/或第三插接模塊通過(guò)I2C接口、串口接口或數(shù)字接口連接于主板上。本實(shí)用新型基于功能模塊套件的實(shí)驗(yàn)電路開(kāi)發(fā)裝置大大降低了開(kāi)發(fā)難度，縮短了開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，而且方便非專(zhuān)業(yè)人員操作。
文檔編號(hào)G06F11/273GK203025690SQ201220751268
公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者陳林凱, 羅剛 申請(qǐng)人:深圳矽遞科技有限公司