Rfid用輸入天線及使用該輸入天線的rfid的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種RFID用輸入天線，其在樹脂制基膜的表面上通過粘接劑層形成金屬電路，其可以防止在通過設(shè)置成覆蓋所述金屬電路的粘合材料粘接于粘附對(duì)應(yīng)物后，由不正當(dāng)剝離取出金屬電路。
【專利說明】RFID用輸入天線及使用該輸入天線的RFID
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在樹脂制基膜的表面上通過粘接劑層形成金屬電路的RFID用輸入天線及使用該輸入天線的RFID。此外，本說明書中的RFID是:“Radio FrequencyIDentification”的略稱，其含義為利用電波以非接觸的方式進(jìn)行個(gè)體識(shí)別的IC標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID用輸入天線在樹脂制基膜的表面上通過粘接劑層形成金屬電路。作為樹脂制基膜，考慮耐熱性及尺寸穩(wěn)定性，使用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜等。接著，在RFID用輸入天線的金屬電路上安裝IC芯片后，涂布粘合材料來形成粘合材料層以覆蓋這些部件，將其稱為RFID。
[0003]上述RFID用輸入天線以下述方式流通的情況較多:在金屬電路上安裝IC芯片后，涂布粘合材料以覆蓋這些部件作為粘合材料層，以離型紙覆蓋粘合材料層。在這種情況下，最終用戶將離型紙剝離，將粘合材料層粘貼至粘附對(duì)應(yīng)物(流通品等)而將RFID以管理標(biāo)簽操作。
[0004]上述RFID用輸入天線從能夠以非接觸的方式進(jìn)行粘附對(duì)應(yīng)物的個(gè)體識(shí)別的觀點(diǎn)考慮是有用的，但存在將粘貼一次的RFID用輸入天線(特別是金屬電路)從粘附對(duì)應(yīng)物上剝離，粘貼至別的粘附對(duì)應(yīng)物而被不正當(dāng)利用(偽造)的可能性。
[0005]作為用于防止上述不正當(dāng)利用的對(duì)策，例如，專利文獻(xiàn)I中記載有下述相關(guān)發(fā)明:“一種非接觸數(shù)據(jù)載體標(biāo)簽，其包括(I)基膜，(2)在該基膜的單側(cè)表面上的部分區(qū)域上設(shè)置的剝離劑層，(3)包埋而含有非接觸數(shù)據(jù)載體元件，完全覆蓋所述剝離劑層整體并設(shè)置在所述基膜的所述單側(cè)表面上的粘接性包埋層，其特征在于，在所述粘接性包埋層中包埋而含有所述非接觸數(shù)據(jù)載體元件的部分，實(shí)質(zhì)上橫跨覆蓋所述剝離劑層的剝離性部分及沒有覆蓋所述剝離劑層的非剝離性部分的這兩個(gè)部分?！?。
[0006]于是，作為其效果，在專利文獻(xiàn)I的第[0041]段中記載有“本發(fā)明的剝離破壞型的非接觸數(shù)據(jù)載體標(biāo)簽，在粘接性包埋層上包含剝離性部分及非剝離性部分，橫跨這兩個(gè)部分包埋而含有非接觸數(shù)據(jù)載體元件，因此通過不正當(dāng)剝離行為，非接觸數(shù)據(jù)載體元件同時(shí)被破壞。因此，不正當(dāng)剝離行為其本身變得無用，能夠有效地防止不正當(dāng)剝離行為。另外，在本發(fā)明的剝離破壞型的非接觸數(shù)據(jù)載體標(biāo)簽中，如果在粘接性包埋層的剝離性部分的周邊部設(shè)置切口，能夠更加容易發(fā)生上述的不正當(dāng)剝離行為導(dǎo)致的非接觸數(shù)據(jù)載體元件的切斷破壞，而且能夠更加切實(shí)地控制發(fā)生切斷破壞的位置?！?。
[0007]但是，制作如專利文獻(xiàn)I中所記載的非接觸數(shù)據(jù)載體標(biāo)簽的將基膜(樹脂制基膜)上的剝離劑層(剝離涂層)包埋在粘接性包埋層(粘合材料層)中的RFID用輸入天線，在粘合材料層上粘接覆蓋材料(力〃一材)，通過在相反方向拉伸樹脂制基膜和覆蓋材料來進(jìn)行剝離試驗(yàn)時(shí)，發(fā)生粘合材料層的內(nèi)聚破壞，不是非接觸數(shù)據(jù)載體元件(金屬電路)切斷破壞而是以粘合材料層為分界來剝離(參照?qǐng)D1)。因此，為了防止不正當(dāng)剝離，專利文獻(xiàn)I所記載的技術(shù)還具有改善的余地。[0008]另外，專利文獻(xiàn)I中提出，從防止不正當(dāng)剝離的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選在剝離性部分的周邊部設(shè)置切口，但在現(xiàn)在已知的RFID用輸入天線上設(shè)置切口并不容易。例如，如果考慮在樹脂制基膜上設(shè)置切口的情況，由于RFID用輸入天線是將樹脂制基膜作為基材以卷對(duì)卷制造的，因此應(yīng)該避免在樹脂制基膜上設(shè)置切口。另外，如果考慮在粘接劑層上設(shè)置切口的情況，粘接劑層的厚度為I?5iim左右這樣薄，現(xiàn)實(shí)中難以加入切口。因此，不依賴切口又能夠防止不正當(dāng)剝離的技術(shù)的開發(fā)備受期待。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)1:特開2000-57292號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0012](一)要解決的技術(shù)問題
[0013]本發(fā)明的目的是提供一種RFID用輸入天線，其是在樹脂制基膜的表面上通過粘接劑層形成金屬電路的RFID用輸入天線，其可以防止在通過設(shè)置成覆蓋所述金屬電路的粘合材料粘接于粘附對(duì)應(yīng)物后，由不正當(dāng)剝離取出金屬電路。
[0014](二)技術(shù)方案
[0015]本發(fā)明人等為了實(shí)現(xiàn)上述目的，經(jīng)過反復(fù)的刻苦研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過在樹脂制基膜與粘接劑層間的界面的一部分上形成具有特定圖案的剝離涂層，能夠?qū)崿F(xiàn)上述目的，從而完成了本發(fā)明。
[0016]S卩，本發(fā)明涉及下述的RFID用輸入天線及RFID。
[0017]1.一種RFID用輸入天線，其特征在于，在樹脂制基膜的表面上通過粘接劑層形成金屬電路，通過設(shè)置成覆蓋所述金屬電路的粘合材料粘接在粘附對(duì)應(yīng)物上，
[0018]在所述樹脂制基膜與所述粘接劑層間的界面的一部分上具有剝離涂層，
[0019](I)所述剝離涂層與所述樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度比所述粘接劑層與所述樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度小，
[0020](2)從上面觀察所述RFID用輸入天線時(shí)，所述剝離涂層形成為橫跨所述RFID用輸入天線的外周的至少一部分和所述金屬電路的一部分。
[0021]2.根據(jù)上述技術(shù)方案I所述的RFID用輸入天線，所述金屬電路由鋁或銅形成。
[0022]3.根據(jù)上述技術(shù)方案I或2所述的RFID用輸入天線，所述剝離涂層與所述樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度小于等于1N/I5mm。
[0023]4.根據(jù)上述技術(shù)方案I?3任意一項(xiàng)所述的RFID用輸入天線，所述粘接劑層與所述樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度大于等于3N/15mm。
[0024]5.根據(jù)上述技術(shù)方案I?4任意一項(xiàng)所述的RFID用輸入天線，從上面觀察所述RFID用輸入天線時(shí)，與所述剝離涂層的端部重疊的金屬電路部分的線寬小于等于1.2mm并且/或者厚度小于等于30 ym。
[0025]6.一種RFID，其使用了上述技術(shù)方案I?5任意一項(xiàng)所述的RFID用輸入天線。
[0026]下面，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0027]本發(fā)明的RFID用輸入天線，其特征在于，在樹脂制基膜的表面上通過粘接劑層形成金屬電路，通過設(shè)置成覆蓋所述金屬電路的粘合材料粘接在粘附對(duì)應(yīng)物上；[0028]在所述樹脂制基膜與所述粘接劑層間的界面的一部分上具有剝離涂層，
[0029](I)所述剝離涂層與所述樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度比所述粘接劑層與所述樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度小，
[0030](2)從上面觀察所述RFID用輸入天線時(shí)，所述剝離涂層形成為橫跨所述RFID用輸入天線的外周的至少一部分和所述金屬電路的一部分。
[0031]本發(fā)明的RFID用輸入天線，從上面觀察RFID用輸入天線時(shí)，特別是剝離涂層形成為橫跨RFID用輸入天線的外周的至少一部分和金屬電路的一部分，由此可以防止在通過設(shè)置成覆蓋金屬電路的粘合材料粘接于粘附對(duì)應(yīng)物后，由不正當(dāng)剝離取出金屬電路。具體來說，在被不正當(dāng)剝離的情況下，剝離以下述方式進(jìn)行:在粘合材料層發(fā)生內(nèi)聚破壞之前，剝離涂層從樹脂制基膜上剝離，剝離涂層全部剝離后，切斷破壞金屬電路，因此可以防止金屬電路以該狀態(tài)剝離。
[0032]作為上述樹脂制基膜沒有限定，能夠使用一直以來在RFID用輸入天線的【技術(shù)領(lǐng)域】公知的樹脂薄膜。例如，可以列舉聚乙烯、聚丙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚酰亞胺、非晶聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、液晶聚合物等。其中，優(yōu)選聚乙烯、聚丙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯及聚氯乙烯中的至少一種。
[0033]樹脂制基膜的種類和厚度通常根據(jù)最終制造的RFID的目的及用途進(jìn)行選擇。在通過設(shè)置成覆蓋金屬電路的粘合材料粘接于粘附對(duì)應(yīng)物而以管理標(biāo)簽操作的情況下，優(yōu)選聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等，一般以25?50 的厚度使用。
[0034]作為粘接劑層沒有限定，例如，能夠由環(huán)氧樹脂類、聚氨酯樹脂類、聚酰亞胺、丙烯酸樹脂類、氯乙烯樹脂溶液類等粘接劑而形成。在這些粘接劑中，優(yōu)選與樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度達(dá)到3N/15mm以上的粘接劑，更優(yōu)選達(dá)到4?6N/15mm的粘接劑。在粘接劑層與樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度小于3N/15mm的情況下，因在金屬電路的形成或IC芯片安裝等加工時(shí)所施加的外力，可能導(dǎo)致破壞金屬電路。
[0035]粘接劑層的厚度并沒有限定，但優(yōu)選為I?10 U m左右，更優(yōu)選為3?7 ii m左右。
[0036]在本發(fā)明中，在樹脂制基膜與粘接劑層間的界面的一部分上設(shè)置剝離涂層。關(guān)于剝離涂層，其與樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度，比粘接劑層與樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度小，并且，從上面觀察RFID用輸入天線時(shí)，形成為橫跨RFID用輸入天線的外周的至少一部分和金屬電路的一部分即可(參照?qǐng)D2)。通過這樣設(shè)置剝離涂層，在通過設(shè)置成覆蓋金屬電路的粘合材料粘接于粘附對(duì)應(yīng)物后，在被不正當(dāng)剝離的情況下，剝離以下述方式進(jìn)行:在粘合材料層發(fā)生內(nèi)聚破壞之前，剝離涂層從樹脂制基膜上剝離，剝離涂層全部剝離后，切斷破壞金屬電路，因此可以防止金屬電路以該狀態(tài)剝離。
[0037]另外，由于存在不正當(dāng)剝離從RFID輸入天線的所有方向進(jìn)行的可能性，因此優(yōu)選在滿足上述必要條件下在多個(gè)方向上(多個(gè))設(shè)置剝離涂層。實(shí)際上，由于RFID用輸入天線的形狀一般為正方形或長方形，考慮到容易從正方形或長方形的四角中任何一角發(fā)生不正當(dāng)剝離，優(yōu)選設(shè)置成在四角存在剝離涂層。例如，優(yōu)選設(shè)置四個(gè)剝離涂層，以橫跨正方形或長方形的四角與金屬電路的一部分。此外，后述的金屬電路中的IC芯片安裝部分、表面背面導(dǎo)通部等與電特性有較大關(guān)聯(lián)，通過IC芯片安裝、卷邊加工等，比其他部分更容易被施加外力，因此優(yōu)選剝離涂層不影響這些部位。[0038]剝離涂層，例如能夠通過下述方式形成:相對(duì)于100重量份丙烯酸樹脂，混合I?5重量份聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，并由適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑進(jìn)行稀釋而得到剝離涂層液，將該剝離涂層液在樹脂制基膜上涂布并干燥。另外，作為剝離涂層液，能夠使用氟類樹脂或硅類樹月旨等。
[0039]剝離涂層的厚度并沒有限定，但優(yōu)選0.6?1.8iim左右，更優(yōu)選1.0?1.4iim左右。另外，剝離涂層與樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度優(yōu)選小于等于1N/I5mm，如果考慮加工時(shí)的耐久性，則更優(yōu)選為0.05?1N/I5mm。在剝離涂層與樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度超過1N/I5mm的情況下，在不正當(dāng)剝離時(shí)，有可能破壞金屬電路。此外，優(yōu)選設(shè)定為粘接劑層與樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度，和剝離涂層與樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度的差大于等于2N/15mm，更優(yōu)選為3 ?5N/15mm。
[0040]作為金屬電路，可以列舉將選自鋁箔、銅箔、不銹鋼箔、鈦箔、錫箔等中的至少一種金屬箔，通過光刻法(曝光/顯影法)成型為電路形狀。在這些金屬箔中，從經(jīng)濟(jì)性、可靠性的觀點(diǎn)考慮，最優(yōu)選使用鋁箔或銅箔。鋁箔并不限定于純鋁箔，也包括鋁合金箔，作為金屬箔的材料，例如，能夠采用Jis (AA)的符號(hào)為1030、1N30、1050、1100、8021、8079等純鋁箔或招合金箔。
[0041]金屬電路的線寬及厚度并沒有限定，但線寬優(yōu)選為0.2?1.5mm，更優(yōu)選為0.4?
0.8mm。厚度優(yōu)選為7?60 iim，更優(yōu)選為15?50 iim。此外，在本發(fā)明中，從上面觀察RFID用輸入天線時(shí)，由于在與剝離涂層的端部重疊的金屬電路部分上，金屬電路被切斷破壞，因此至少關(guān)于該金屬電路部分，從容易被切斷破壞的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選線寬為小于等于1.2mm并且/或著厚度小于等于30 u m。特別是，即使從設(shè)計(jì)細(xì)線的金屬電路的觀點(diǎn)考慮，也優(yōu)選設(shè)定厚度為小于等于30 V- m。
[0042]此外，本發(fā)明的RFID用輸入天線，其不僅在樹脂制基膜的單側(cè)，也可以在兩側(cè)上，通過粘接劑層形成金屬電路。在這種情況下，為了防止由不正當(dāng)剝離而導(dǎo)致兩側(cè)的金屬電路分別剝離，也可以在樹脂制基膜的兩面形成剝離涂層，但從經(jīng)濟(jì)性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選僅在認(rèn)為進(jìn)行不正當(dāng)剝離的單側(cè)上形成剝離涂層。
[0043]本發(fā)明的RFID用輸入天線是通過設(shè)置成覆蓋金屬電路的粘合材料粘貼至粘附對(duì)應(yīng)物(流通品等)而以管理標(biāo)簽操作。作為粘合材料，能夠使用一直以來在RFID用輸入天線的【技術(shù)領(lǐng)域】公知的粘合材料，例如，能夠列舉橡膠類、丙烯酸類、硅類及聚氨酯類的粘合材料。
[0044]由粘合材料形成的粘合材料層的厚度沒有限定，優(yōu)選為5?30 U m左右，更優(yōu)選為15?20 um左右。
[0045]本發(fā)明的RFID用輸入天線，優(yōu)選在粘貼至粘附對(duì)應(yīng)物之前，預(yù)先在粘合材料上粘貼離型紙(也稱為離型片、覆蓋材料)，在使用時(shí)，剝掉離型紙而粘貼于粘附對(duì)應(yīng)物上。這樣的離型紙能夠根據(jù)粘合材料的種類，從公知的離型紙中任意選擇使用。
[0046](三)有益效果
[0047]本發(fā)明的RFID用輸入天線，從上面觀察RFID用輸入天線時(shí)，特別是剝離涂層形成為橫跨RFID用輸入天線的外周的至少一部分和金屬電路的一部分，由此可以防止在通過設(shè)置成覆蓋金屬電路的粘合材料粘接于粘附對(duì)應(yīng)物后，由不正當(dāng)剝離取出金屬電路。具體來說，在被不正當(dāng)剝離的情況下，剝離以下述方式進(jìn)行:在粘合材料層發(fā)生內(nèi)聚破壞之前，剝離涂層從樹脂制基膜上剝離，剝離涂層全部剝離后，切斷破壞金屬電路，因此可以防止金屬電路以該狀態(tài)剝離。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0048]圖1是現(xiàn)有RFID用輸入天線的剖面圖、俯視圖及表示不正當(dāng)剝離時(shí)的剝離進(jìn)行方式的示意圖。
[0049]圖2是本發(fā)明的RFID用輸入天線的剖面圖、俯視圖及表示不正當(dāng)剝離時(shí)的剝離進(jìn)行方式的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0050]下面，例舉實(shí)施例及比較例，具體地說明本發(fā)明。但本發(fā)明并不限定于實(shí)施例中。
[0051]實(shí)施例1
[0052]作為樹脂制基膜，準(zhǔn)備38 Pm厚度的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜。接著，準(zhǔn)備相對(duì)于100重量份丙烯酸樹脂，混合I重量份聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，由適量的有機(jī)溶劑進(jìn)行稀釋而得到的剝離涂層液。在樹脂制基膜的單面上通過凹版印刷法涂布剝離涂層液，以60°c的熱風(fēng)進(jìn)行干燥，由此使有機(jī)溶劑汽化，形成I U m的剝離涂層。從上面觀察RFID用輸入天線時(shí)，該剝離涂層形成為橫跨樹脂制基膜的端部與后續(xù)金屬電路的一部分(參照?qǐng)D2)。
[0053]金屬電路通過下述步驟形成。首先，準(zhǔn)備東洋鋁株式會(huì)社制的20 ii m厚度的8079材料鋁箔。然后，在鋁箔的表面上，涂布下述粘接劑，該粘接劑是通過分散器一)將DIC株式會(huì)社制的10重量份LX-500 (粘接劑)和I重量份KW75 (粘接劑)進(jìn)行混合，并由適量的有機(jī)溶劑進(jìn)行稀釋而得到。通過60°C的熱風(fēng)使有機(jī)溶劑汽化后，得到3 u m的粘接劑層。接著，在將樹脂制基膜的剝離涂層形成面與上述粘接劑層貼合后，在40°C下進(jìn)行三天的保養(yǎng)，使粘接劑固化。粘接劑固化后，通過曝光/顯影方式對(duì)鋁箔進(jìn)行加工，形成金屬電路(線寬為0.3mm)。根據(jù)上述，制作RFID用輸入天線。
[0054]實(shí)施例2
[0055]除了使用東洋鋁株式會(huì)社制的30 y m厚度的8079材料鋁箔形成金屬電路以外，以與實(shí)施例1相同的方法，制作RFID用輸入天線。
[0056]實(shí)施例3
[0057]除了將金屬電路的線寬設(shè)為0.9mm以外，以與實(shí)施例1相同的方法，制作RFID用輸入天線。
[0058]實(shí)施例4
[0059]除了將金屬電路的線寬設(shè)為1.2mm以外，以與實(shí)施例1相同的方法，制作RFID用輸入天線。
[0060]比較例I
[0061]除了從上面觀察RFID用輸入天線時(shí)，剝離涂層形成為橫跨金屬電路的一部分，但并沒有到達(dá)樹脂制基膜的端部以外，以與實(shí)施例1相同的方法，制作RFID用輸入天線。SP，剝離涂層的狀態(tài)為包埋在粘接劑層內(nèi)。(參照?qǐng)D1)。
[0062]試駘例I (剝離試駘)
[0063]在實(shí)施例1?4及比較例I所制作的RFID用輸入天線的金屬電路形成面上通過粘合材料層壓覆蓋材料(優(yōu)質(zhì)紙:64g/m2)。粘合材料是通過分散器將一方社油脂工業(yè)株式會(huì)社制的100重量份Bainzoru> '/一 A) R-8510N (粘合材料)和1.7重量份B -45
(粘合材料)進(jìn)行混合，并由適量的有機(jī)溶劑進(jìn)行稀釋而制備。在覆蓋材料的表面上涂布粘合材料，通過60°C的熱風(fēng)使有機(jī)溶劑汽化后，形成30 y m的粘合材料層，之后使其與實(shí)施例1~4及比較例I制作的RFID用輸入天線的金屬電路面貼合，在40°C下進(jìn)行兩天的保養(yǎng)。
[0064]通過在相反方向以50mm/分鐘的速度拉伸樹脂制基膜和覆蓋材料來進(jìn)行剝離試驗(yàn)。在金屬電路被破壞，分離至樹脂制基膜側(cè)和覆蓋材料側(cè)的情況下，評(píng)價(jià)為〇，在金屬電路沒有被破壞而殘留在樹脂制基膜側(cè)的情況下，評(píng)價(jià)為X。評(píng)價(jià)結(jié)果表示在下述表1中。
[0065][表 I]
[0066]
【權(quán)利要求】
1.一種RFID用輸入天線，其特征在于，在樹脂制基膜的表面上通過粘接劑層形成金屬電路，通過設(shè)置成覆蓋所述金屬電路的粘合材料粘接在粘附對(duì)應(yīng)物上， 在所述樹脂制基膜與所述粘接劑層間的界面的一部分上具有剝離涂層， (1)所述剝離涂層與所述樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度比所述粘接劑層與所述樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度小， (2)從上面觀察所述RFID用輸入天線時(shí)，所述剝離涂層形成為橫跨所述RFID用輸入天線的外周的至少一部分和所述金屬電路的一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID用輸入天線，其特征在于，所述金屬電路由鋁或銅形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的RFID用輸入天線，其特征在于，所述剝離涂層與所述樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度小于等于1N/I5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3任意一項(xiàng)所述的RFID用輸入天線，其特征在于，所述粘接劑層與所述樹脂制基膜間的粘接強(qiáng)度大于等于3N/15mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?4任意一項(xiàng)所述的RFID用輸入天線，其特征在于，從上面觀察所述RFID用輸入天線時(shí)，與所述剝離涂層的端部重疊的金屬電路部分的線寬小于等于1.2mm并且/或者厚度小于等于30 ym。
6.一種RFID，其使用了權(quán)利要求1?5任意一項(xiàng)所述的RFID用輸入天線。
【文檔編號(hào)】G06K19/10GK103649971SQ201280033027
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2012年6月22日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月4日
【發(fā)明者】田健吾, 渡部正照, 東山大樹, 猿渡昌隆 申請(qǐng)人:東洋鋁株式會(huì)社