具有用于嵌體間距的結(jié)構(gòu)的射頻id標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】提供了一種射頻識(shí)別(RFID)安全系統(tǒng)標(biāo)簽。該標(biāo)簽包含RFID元件和第一外殼部分。第一外殼部分限定了內(nèi)部和開口。第一外殼部分的內(nèi)部包含內(nèi)周邊以及布置于內(nèi)周邊的至少一部分附近的架子。第一外殼部分的內(nèi)部還包含多個(gè)突出部，其中該多個(gè)突出部從架子朝開口延伸。RFID元件至少部分地布置于該多個(gè)突出部上。
【專利說明】具有用于嵌體間距的結(jié)構(gòu)的射頻ID標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及射頻識(shí)別(RFID)安全標(biāo)簽領(lǐng)域，并且更特別地涉及使標(biāo)簽外殼對(duì)包含于其內(nèi)的RFID嵌體的性能的影響最小化。

【背景技術(shù)】
[0002]除了其他環(huán)境外，無線通信標(biāo)簽通?？梢娪诹闶鄣旰?或倉庫環(huán)境中。出于存貨、資產(chǎn)管理和/或安全的目的，無線通信標(biāo)簽可以被用來跟蹤并識(shí)別物品，例如，包裝、容器、庫存物品及商品。
[0003]無線通信標(biāo)簽的一種類型是射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽。RFID標(biāo)簽傳輸所存儲(chǔ)的信息，例如，與使用射頻(RF)信號(hào)的物品相關(guān)的信息。特別地，RFID標(biāo)簽可以包含其上布置有天線和集成電路(IC)芯片的嵌體，其中IC芯片與天線連接。IC芯片存儲(chǔ)所編程的信息，例如，與物品相關(guān)的信息。響應(yīng)于接收到來自RFID讀取器的詢問信號(hào)，IC芯片將所編程的信息轉(zhuǎn)換成通過天線來傳輸?shù)南鄳?yīng)的電磁信號(hào)。RFID標(biāo)簽被調(diào)諧以按照特定的頻率或者狹窄范圍的頻率來接收詢問信號(hào)。
[0004]但是，RFID標(biāo)簽的性能會(huì)依據(jù)各種因素而變化。一個(gè)因素涉及在RFID標(biāo)簽的嵌體和塑料外殼之間的相互作用。例如，當(dāng)定位于外部且不與外殼接觸時(shí)，天線可以展示出對(duì)詢問信號(hào)的特定應(yīng)答。將基板與天線一起布置于RFID標(biāo)簽的外殼之內(nèi)，可以改變天線的頻率應(yīng)答，使得充分少的詢問信號(hào)由RFID標(biāo)簽捕獲，BP, RFID標(biāo)簽可以不“應(yīng)答”或者將會(huì)對(duì)詢問信號(hào)應(yīng)答不佳。在基板與外殼之間的相互作用或接觸會(huì)導(dǎo)致天線失諧。而且，基板在RFID標(biāo)簽內(nèi)的移動(dòng)可以進(jìn)一步改變?cè)诨迮c外殼之間的相互作用，例如，使天線的調(diào)諧頻率移位。例如，RFID標(biāo)簽可以貼附于在商店或倉庫周圍移動(dòng)的商品，使得具有天線的基板在RFID標(biāo)簽之內(nèi)四處移位這會(huì)改變基板與外殼之間的相互作用。已變得失諧的RFID標(biāo)簽會(huì)無法接收詢問信號(hào)，因?yàn)樘炀€對(duì)于詢問信號(hào)不再是調(diào)諧的。換言之，RFID讀取器無法讀取或詢問RFID標(biāo)簽,或者讀取性能被降級(jí)。
[0005]影響RFID標(biāo)簽的性能的另一個(gè)因素是外殼材料。例如，信號(hào)丟失或天線失諧可能會(huì)由塑料外殼材料的損耗特性造成。而且，由不同制造所使用的外殼材料的變化同樣會(huì)導(dǎo)致調(diào)諧變化。換言之，外殼材料自身可以使RFID標(biāo)簽失諧。
[0006]已經(jīng)有幾種解決方案被提出，用于幫助維持RFID標(biāo)簽性能。一種解決方案是抑制基板在RFID標(biāo)簽內(nèi)的移動(dòng)。例如，基板可以膠合于外殼，或者外殼可以構(gòu)造有用于將基板穩(wěn)固地壓向外殼上的夾狀結(jié)構(gòu)。雖然這種解決方案減少了基板的移動(dòng)，但是在基板與外殼之間的相互作用很可能會(huì)增大。雖然RFID標(biāo)簽的調(diào)諧頻率可以不因移動(dòng)而改變，但是在基板與外殼之間增大的相互作用可能已經(jīng)使天線失諧，即，RFID標(biāo)簽將會(huì)很可能保留為失諧的。
[0007]另一種解決方案涉及通過增加外殼尺寸來降低天線與外殼之間的相互作用。特別地，外殼的尺寸增加，使得天線能夠定位于遠(yuǎn)離外殼的嵌體支撐結(jié)構(gòu)之處。但是，這種解決方案會(huì)不利地增加標(biāo)簽的尺寸，從而例如增加制造成本，并且會(huì)減損標(biāo)簽所貼附于其上的物品的審美吸引力。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明有利地提供了用于改進(jìn)的安全標(biāo)簽外殼的系統(tǒng)、器件和方法。
[0009]根據(jù)一種實(shí)施例，本發(fā)明提供了一種射頻識(shí)別(RFID)安全系統(tǒng)標(biāo)簽。該標(biāo)簽包含RFID元件和第一外殼部分。第一外殼部分限定了內(nèi)部和開口。第一外殼部分的內(nèi)部包含內(nèi)周邊以及布置于內(nèi)周邊的至少一部分附近的架子。第一外殼部分的內(nèi)部還包含多個(gè)突出部，其中該多個(gè)突出部從架子向外朝開口延伸。RFID元件至少部分地布置于該多個(gè)突出部上。
[0010]根據(jù)另一種實(shí)施例，本發(fā)明提供了一種安全系統(tǒng)標(biāo)簽。該標(biāo)簽包含用于限定內(nèi)部和開口的第一外殼部分。第一外殼部分的內(nèi)部包含內(nèi)周邊以及布置于內(nèi)周邊的至少一部分附近的架子。第一外殼部分的內(nèi)部還包含多個(gè)突出部，其中該多個(gè)突出部從架子向外朝開口延伸。
[0011]根據(jù)另一種實(shí)施例，本發(fā)明提供了一種方法。安全標(biāo)簽貼附于商品上。該安全標(biāo)簽包含射頻識(shí)別(RFID)元件和外殼部分。外殼部分限定了內(nèi)部和開口。外殼部分的內(nèi)部包含內(nèi)周邊以及布置于內(nèi)周邊的至少一部分附近的架子。外殼部分的內(nèi)部包含多個(gè)突出部，其中該多個(gè)突出部從架子向外朝開口延伸。RFID元件至少部分地布置于該多個(gè)突出部上。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]通過參考下面結(jié)合附圖來考慮的詳細(xì)描述，對(duì)本發(fā)明及其附隨的優(yōu)點(diǎn)和特征的完全理解將會(huì)更容易理解，在附圖中:
[0013]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明所構(gòu)造的示例性的安全標(biāo)簽系統(tǒng)的側(cè)視圖；
[0014]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明所構(gòu)造的安全標(biāo)簽系統(tǒng)的分解圖；
[0015]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明所構(gòu)造的安全標(biāo)簽的第一外殼部分的透視圖；
[0016]圖4示出了根據(jù)本發(fā)明所構(gòu)造的嵌體的頂視圖；
[0017]圖5示出了根據(jù)本發(fā)明所構(gòu)造的安全標(biāo)簽的第二外殼部分的透視圖；
[0018]圖6示出了根據(jù)本發(fā)明所構(gòu)造的安全標(biāo)簽系統(tǒng)的一部分的透視圖；
[0019]圖7示出了根據(jù)本發(fā)明所構(gòu)造的安全標(biāo)簽系統(tǒng)的一部分的截面圖；
[0020]圖8示出了根據(jù)本發(fā)明所構(gòu)造的安全標(biāo)簽系統(tǒng)的一部分的另一個(gè)截面圖；
[0021]圖9示出了根據(jù)本發(fā)明所構(gòu)造的安全標(biāo)簽系統(tǒng)的另一種實(shí)施例的一部分的截面圖；以及
[0022]圖10示出了根據(jù)本發(fā)明的原理所構(gòu)造的突出部的側(cè)視圖；
[0023]圖11示出了根據(jù)本發(fā)明的原理所構(gòu)造的另一個(gè)突出部的側(cè)視圖；
[0024]圖12示出了根據(jù)本發(fā)明的原理所構(gòu)造的又一個(gè)突出部的側(cè)視圖；
[0025]圖13示出了根據(jù)本發(fā)明的原理所構(gòu)造的再一個(gè)突出部的側(cè)視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026]本發(fā)明有利地提供了用于射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽的系統(tǒng)、器件和方法。因此，系統(tǒng)、器件和方法構(gòu)件在合適的情況下由常規(guī)符號(hào)表示于附圖中，僅示出與本發(fā)明的實(shí)施例的理解有關(guān)的那些具體的細(xì)節(jié)，以免使本公開內(nèi)容由對(duì)于獲益于本文的描述的本領(lǐng)域技術(shù)人員來說為顯而易見的細(xì)節(jié)而變得不明確。
[0027]如同本文所使用的，關(guān)系術(shù)語，例如，“第一”和“第二”、“頂部”和“底部”等，可以只是用來將一個(gè)實(shí)體或元件與另一個(gè)實(shí)體或元件區(qū)分開，而不一定要求或暗示在這樣的實(shí)體或元件之間的任何物理或邏輯關(guān)系或順序。
[0028]現(xiàn)在參照附圖，在附圖中，相似的附圖標(biāo)記指代相似的元件。在圖1中示出了根據(jù)本發(fā)明的原理所構(gòu)造的且一般標(biāo)示為“10”的示例性的安全標(biāo)簽系統(tǒng)的側(cè)視圖。系統(tǒng)10包含第一外殼部分12,該第一外殼部分12可以被成形為與標(biāo)簽分離機(jī)構(gòu)(未不出)配對(duì)。第一外殼部分12可以由聚合物和/或別的剛性材料模制而成。系統(tǒng)10還包含第二外殼部分14，該第二外殼部分14可以被成形為與標(biāo)簽分離機(jī)構(gòu)配對(duì)。第二外殼部分14可以由聚合物和/或別的剛性材料模制而成。例如，第一外殼部分12和/或第二外殼部分14可以由硬塑料(例如，注射成型的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料)或其他塑料(例如，聚碳酸酯)制成。除了本【技術(shù)領(lǐng)域】已知的其他接合機(jī)構(gòu)之外，第一外殼部分12和第二外殼部分14是可以經(jīng)由超聲波焊接和/或卡夾配合而固定于彼此上的連結(jié)部分。在連結(jié)時(shí)，第一及第二部分可以限定容積。
[0029]參照?qǐng)D2，圖中提供了根據(jù)本發(fā)明的原理的系統(tǒng)10的分解圖。除了下面將詳細(xì)討論的其他構(gòu)件外，系統(tǒng)10還包含第一外殼部分12、第二外殼部分14、夾具16和/或嵌體18。第一外殼部分12可以包含可以被成形為容納可分離的安全元件(例如，鎖定銷或平頭釘(未示出))的腔體20。第一外殼部分12可以包含孔眼22被配置以允許可分離的安全元件可移除地插入第一外殼部分12之內(nèi)。除了可以可去除地與夾具16接合的其他可分離的安全元件外，可分離的安全元件可以是鎖定銷或平頭釘。
[0030]第二外殼部分14將在下文參照?qǐng)D5詳細(xì)討論。在連結(jié)或配對(duì)時(shí)，第一及第二部分限定了容積。夾具16被配置用于可移除地接合可分離的安全元件。夾具16被成形為與第二外殼部分14配對(duì)，并且可以定位于由第二外殼部分14限定的內(nèi)部或內(nèi)部區(qū)域之內(nèi)，即，夾具16布置于由所配對(duì)的第一及第二部分限定的容積之內(nèi)。除了本【技術(shù)領(lǐng)域】已知的其他材料外，夾具16還可以由金屬和/或塑料制成。
[0031]嵌體18是被配置為布置于第二外殼部分14的內(nèi)部或者由所配對(duì)的第一及第二部分限定的容積之內(nèi)的插入件。嵌體18可以是參照?qǐng)D4詳細(xì)討論的RFID嵌體(也稱為“RFID元件”)。嵌體18可以被成形為匹配于下面將參照?qǐng)D6來詳細(xì)討論的第二外殼部分14的內(nèi)部或內(nèi)部區(qū)域之內(nèi)。雖然被定位于第二外殼部分14的內(nèi)部之內(nèi)，但是除了其他元件外，嵌體18也可以由第一外殼部分12和/或第二外殼部分14基本上固定于原位。除了其他因素外，嵌體18可以是剛性的、半剛性的或柔軟的，至少部分地基于用來創(chuàng)建嵌體18的材料和/或設(shè)計(jì)需要。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)意識(shí)到，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，也可以使用其他插入件形狀和/或材料。
[0032]安全系統(tǒng)標(biāo)簽10的第一外殼部分12的上透視圖參照?qǐng)D3來描述。第一外殼部分12包含內(nèi)表面23和內(nèi)部區(qū)域24，其中內(nèi)部區(qū)域24至少部分由第一外殼部分12的外圍來限定。第一外殼部分12可以包含配置用于允許將可分離的安全元件可移除地插入其內(nèi)的孔眼22。第一外殼部分12可以包含一個(gè)或多個(gè)約束柱體26。約束柱體26可以被配置用于在嵌體18布置于第二外殼部分14的內(nèi)部之內(nèi)時(shí)并且在第一外殼部分12和第二外殼部分14連結(jié)時(shí)約束嵌體18的移動(dòng)。特別地，約束柱體26可以被配置用于將嵌體18的至少一部分壓向第二外殼部分14的架子42 (圖5)、突出部44 (圖5)和/或其他部分，使得嵌體18在基本上垂直于架子42的方向上的移動(dòng)減少。約束柱體26可以被配置為在第一外殼部分12與第二外殼部分14配對(duì)時(shí)并且在嵌體18至少部分地布置于突出部44上時(shí)至少?zèng)]有物理接觸天線30 (圖5)和/或IC芯片34 (圖5)。雖然約束柱體26的形狀被示為近似圓柱形和/或矩形，但是除了其他設(shè)計(jì)考慮外，也可以至少部分地基于設(shè)計(jì)需要而并入其他形狀。第一外殼部分12可以包含被配置用于與配對(duì)元件50配對(duì)的固位器27，將參照?qǐng)D5詳細(xì)討論。電子商品監(jiān)測(cè)(EAS)元件28可以布置于第一外殼部分12的內(nèi)部區(qū)域之內(nèi)。特別地，EAS元件可以調(diào)整大小以匹配于第一外殼部分12的內(nèi)部區(qū)域之內(nèi)。除了其他本【技術(shù)領(lǐng)域】已知的方法外，EAS元件28可以經(jīng)由粘合劑可移除地貼附于第一外殼部分12的一個(gè)或多個(gè)表面上，例如，EAS元件28可以可移除地貼附于內(nèi)表面23。除了本【技術(shù)領(lǐng)域】已知的其他EAS元件外，EAS元件28可以是聲磁EAS元件。
[0033]嵌體18的頂視圖參照?qǐng)D4來描述。嵌體18可以是可對(duì)RFID詢問信號(hào)應(yīng)答的RFID嵌體。嵌體18包含基板32以及布置于基板32上的天線30。天線30被配置用于接收及傳輸射頻信號(hào)。特別地，天線30具有蝕刻于基板32上的導(dǎo)電材料的圖形。天線30可以基本上沿著嵌體18的外圍而定位。除了本【技術(shù)領(lǐng)域】已知的其他天線外，天線30可以是偶極天線或環(huán)形天線。嵌體18可以包含布置于其上的且與天線30電通信的集成電路(“1C”)芯片34。除了其他信息外，IC芯片34可以存儲(chǔ)與物品或商品相關(guān)的數(shù)據(jù)。嵌體18可以包含被配置用于與第二外殼部分14上的柱體46配對(duì)的一個(gè)或多個(gè)嵌體孔眼36，這將參照?qǐng)D5來詳細(xì)描述。嵌體18表面可以包含配置用于與突出部44配對(duì)的缺口(未示出)，由此幫助減少嵌體18的移動(dòng)。
[0034]第二外殼部分14的透視圖參照?qǐng)D5來描述。第二外殼部分14可以包含開口 40以及至少部分地由第二外殼部分14的外圍所限定的內(nèi)部區(qū)域38。第二外殼部分14可以包含沿著第二外殼部分14的外圍的至少一部分而定位的架子42。架子42可以包含至少第一區(qū)段42a、第二區(qū)段42b和第三區(qū)段42c，其中第二區(qū)段42b和/或第三區(qū)段42c基本上垂直于第一區(qū)段42a。第一區(qū)段42a和第二區(qū)段42b可以沿著第二外殼部分14的外圍的至少一部分而定位。第三區(qū)段42c可以定位于第二區(qū)段42b之間并基本上與其平行。第一區(qū)段42a、第二區(qū)段42b和第三區(qū)段42c可以至少部分地為嵌體18提供支撐結(jié)構(gòu)。第一區(qū)段42a、第二區(qū)段42b和第三區(qū)段42c可以具有各自的長度和寬度，其中第一區(qū)段42a的長度可以大于第二區(qū)段42b和/或第三區(qū)段42c的長度。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，架子42可以包含一個(gè)或多個(gè)區(qū)段。作為選擇，該一個(gè)或多個(gè)區(qū)段可以與架子42分離或脫離。
[0035]第二外殼部分14可以包含至少部分地布置于架子42的一部分上的一個(gè)或多個(gè)突出部44。突出部44可以從架子42向外朝開口 40延伸，使得突出部44基本上垂直于架子42。突出部44可以具有由突出部44從架子42延伸出的大小所限定的高度，這將在下文參照8-9詳細(xì)討論。雖然突出部44被示為具有立方體狀或矩形棱柱狀的形狀，但是突出部44可以具有其他形狀，例如，圓柱形狀或圓錐體形狀。
[0036]突出部44被配置用于將嵌體18與架子42的至少一部分間隔開，使得在嵌體18與架子42之間的相互作用和/或物理接觸減少，即，天線30與架子42間隔開。突出部44可以形成為第二外殼部分14的一部分，或者可以是與架子42附接的分離元件。突出部44可以按照周期性的和/或非周期性的方式布置于架子42上。在一種實(shí)施例中，突出部44沿著架子42的第一區(qū)段42a而布置，然而沒有突出部沿著第二區(qū)段42b而布置。布置于架子42上的突出部44的數(shù)量可以依據(jù)設(shè)計(jì)而改變。
[0037]第二外殼部分14可以包含配置用于接合嵌體18的一個(gè)或多個(gè)柱體46。當(dāng)與嵌體18接合時(shí)，柱體46可以減少嵌體18在基本上與柱體46垂直的或與架子42平行的方向上的移動(dòng)。第二外殼部分14可以包含配置用于接合夾具16和容納孔27的配對(duì)元件50。第二外殼部分14可以包含被布置用于容納可分離的安全元件的容納孔48。容納孔48可以基本上與孔眼22對(duì)齊。例如，當(dāng)?shù)谝煌鈿げ糠?2與第二外殼部分14連結(jié)時(shí)，可分離的安全元件可以經(jīng)由孔眼22來可移除地插入，并由容納孔48所容納，使得可分離的安全元件在與容納孔48垂直的方向上的移動(dòng)減少。
[0038]與夾具16和嵌體18接合的第二外殼部分14的透視圖參照?qǐng)D6來描述。嵌體18被定位于第二外殼部分14的內(nèi)部之內(nèi)，使得嵌體孔眼36與柱體46接合。嵌體18與架子42及突出部44接觸。特別地，突出部44減少了在嵌體18( S卩，天線30)與架子42的第一區(qū)段42a之間的相互作用和/或物理接觸，使得嵌體18的期望調(diào)諧頻率得以基本上保持。例如，減少在第一區(qū)段42a與嵌體18之間的相互作用可以在嵌體18由第一及第二外殼部分所容納時(shí)防止嵌體18的讀取頻率偏移達(dá)15-20MHZ，即，基本上維持嵌體18的讀取頻率。作為選擇，在第一區(qū)段42a與嵌體18之間的相互作用可以將嵌體18的讀取頻率基本上維持于第一頻率(例如，850MHz)與第二頻率(例如，950MHz)之間。在嵌體18與架子42的第二區(qū)段42b之間的相互作用和/或物理接觸可以基本上不改變嵌體18的調(diào)諧頻率，使得突出部不需要位于架子的第二區(qū)段42b和/或其他區(qū)段上。架子的外周界可以基本上順應(yīng)于(conform to)RFID嵌體18的外周界。夾具16與配對(duì)元件50接合,并且可以被定位,使得夾具16的至少一部分與嵌體18重疊。
[0039]其上布置有嵌體18的第二外殼部分14的一部分的截面圖參照?qǐng)D7來描述。突出部44可以使嵌體18與架子42間隔開，使得在嵌體18與架子42之間的相互作用減少，SP，在天線30與架子42之間的相互作用通過經(jīng)由突出部44使天線30或嵌體18與架子42間隔開而減少。雖然嵌體18被示為基本上平面的，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)意識(shí)到，嵌體18可以包含可以不平鋪于一個(gè)或多個(gè)突出部44上的柔軟的薄基板。除了其他因素外，在突出部44之間的距離以及突出部44的數(shù)量可以基于設(shè)計(jì)需要而改變。
[0040]參照?qǐng)D8，圖中示出了第二外殼部分14以及布置于其上的嵌體18的截面圖。架子42具有延伸至第二外殼部分14的底表面之上的高度hi。突出部44具有延伸到架子42之上的高度h2，使得每個(gè)突出部的高度h2被配置為在RFID嵌體18至少部分地布置于該多個(gè)突出部上時(shí)基本上維持RFID嵌體18的預(yù)定的讀取頻率。嵌體18布置于架子42和突出部44之上，使得在嵌體18與架子42之間的物理相互作用及電相互作用減少。天線30的至少一部分可以與架子42重疊，但又與其間隔開。將天線30的至少一部分及嵌體18與架子42重疊可允許第一及第二外殼部分的尺寸保持最小，同時(shí)仍然減少在架子42與嵌體18之間的相互作用。
[0041]雖然天線30的至少一部分在圖8中被示為相對(duì)突出部44偏移的，但是作為選擇，天線30的至少一部分可以被配置為與突出部44的至少一部分重疊。約束柱體26可以將嵌體18壓向架子42和突出部44，從而例如減少嵌體18在基本上與突出部44和/或約束柱體26平行的方向上或者在基本上垂直于架子42的方向上的移動(dòng)。出于清晰起見，在圖8中省略了架子42的其他部分、第一外殼部分12和/或第二外殼部分14。
[0042]參照?qǐng)D9，圖中提供了根據(jù)本發(fā)明的原理的包含第二外殼部分14以及布置于其上的嵌體18的另一種實(shí)施例的截面圖。圖9基本上對(duì)應(yīng)于圖8中的元件，除了在第二外殼部分14的一側(cè)的架子42的高度小于在第二外殼部分14的另一側(cè)的架子高度。例如，第二外殼部分14的一側(cè)(例如，區(qū)段42b)可以具有架子高度h3，而另一側(cè)(例如，區(qū)段42a，例如，遠(yuǎn)端側(cè))可以具有架子高度hi。突出部44布置于具有高度h2的架子42之上。除了其他值之外，突出部44的高度可以根據(jù)設(shè)計(jì)需要而在例如0.05至0.5毫米(mm)之間變化。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)意識(shí)到，除了其他因素外，其他高度配置可以依據(jù)制造、成本考慮、系統(tǒng)10的總尺寸、嵌體18的尺寸和/或其他構(gòu)件在系統(tǒng)10內(nèi)的定位來實(shí)現(xiàn)。
[0043]與圖8的實(shí)施例一樣，圖9的嵌體18被配置，使得天線30的至少一部分通過突出部44與架子42間隔開。特別地，天線30的至少一部分可以與架子42的至少一部分(例如，第一區(qū)段42a)重疊。雖然天線30的至少一部分在圖9中被示為相對(duì)突出部44偏移的，但是作為選擇，天線30的至少一部分可以被配置為至少部分與多個(gè)突出部44之一重疊。
[0044]參照?qǐng)D10，圖中示出了突出部44的示例性側(cè)視圖。突出部44具有尖端區(qū)段44a和主體區(qū)段44b。尖端區(qū)段44a可以在架子42的遠(yuǎn)端，并且可以具有一個(gè)或多個(gè)形狀，例如，近似幾何形狀。例如，尖端區(qū)段44a可以具有近似半球形狀。圖11示出了突出部44的另一種實(shí)施例的示例性側(cè)視圖。尖端區(qū)段44a和主體區(qū)段44b可以基本上對(duì)應(yīng)于圖10中的類似部分，除了尖端區(qū)段44a可以具有近似金字塔形狀。圖12示出了突出部44的另一種實(shí)施例的側(cè)視圖。尖端區(qū)段44a和主體區(qū)段44b可以基本上對(duì)應(yīng)于圖10中的類似區(qū)段，除了尖端區(qū)段44a可以具有近似矩形棱柱形狀。圖13是突出部44的另一種實(shí)施例的側(cè)視圖。突出部44可以具有與圖10中的類似區(qū)段基本上對(duì)應(yīng)的尖端區(qū)段44a和主體區(qū)段44b，除了尖端區(qū)段44a在圖13中被示為具有梯形形狀。
[0045]雖然圖10-13所示的尖端區(qū)段44a被示為具有矩形形狀，但是尖端區(qū)段44a可以具有其他幾何的和/或非幾何的形狀。圖5所示的每個(gè)突出部44的形狀可以具有基本上彼此相同的尖端區(qū)段44a的形狀。作為選擇，尖端區(qū)段44a的形狀可以依據(jù)設(shè)計(jì)需要而改變。除了其他形狀外，主體區(qū)段44b可以具有一個(gè)或多個(gè)形狀，例如，基本上矩形的形狀或圓柱形的形狀。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，突出部44可以包含一個(gè)或多個(gè)區(qū)段。
[0046]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)意識(shí)到，本發(fā)明并不限制于上文所具體示出及描述的內(nèi)容。另外，除非上文作了相反的說明，否則應(yīng)當(dāng)注意，附圖并非全都是按照比例的。在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，根據(jù)上述教導(dǎo)的各種修改及變更都是可能的，本發(fā)明的范圍和精神僅由后面的權(quán)利要求書所限制。
【權(quán)利要求】
1.一種射頻識(shí)別RFID安全系統(tǒng)標(biāo)簽，包含: RFID元件；以及 第一外殼部分，所述第一外殼部分限定了內(nèi)部和開口，所述第一外殼部分的所述內(nèi)部包含: 內(nèi)周邊； 布置于所述內(nèi)周邊的至少一部分附近的架子；以及 多個(gè)突出部，所述多個(gè)突出部從所述架子向外朝所述開口延伸，所述RFID元件至少部分地布置于所述多個(gè)突出部上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID安全系統(tǒng)標(biāo)簽，其中所述架子的外周界基本上順應(yīng)于所述RFID元件的外周界。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID安全系統(tǒng)標(biāo)簽，其中所述架子至少部分地由第一區(qū)段以及與所述第一區(qū)段基本上垂直的第二區(qū)段限定，所述第一區(qū)段具有比所述第二區(qū)段大的長度，所述多個(gè)突出部布置于所述第一區(qū)段上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID安全系統(tǒng)標(biāo)簽，其中所述多個(gè)突出部中的每個(gè)都具有高度，每個(gè)突出部的所述高度被配置為在所述RFID元件布置于所述多個(gè)突出部上時(shí)將所述RFID元件的預(yù)定讀取頻率基本上維持于第一頻率與第二頻率之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的RFID安全系統(tǒng)標(biāo)簽，其中所述第一頻率為850MHz，而所述第二頻率為950MHz。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID安全系統(tǒng)標(biāo)簽，其中所述多個(gè)突出部中的每個(gè)突出部都具有在所述架子遠(yuǎn)端的尖端區(qū)段，所述尖端區(qū)段具有近似幾何形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的RFID安全系統(tǒng)標(biāo)簽，其中所述近似幾何形狀為半球形狀、金字塔形狀和梯形形狀之一。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID安全系統(tǒng)標(biāo)簽，其中所述RFID元件具有基板以及布置于所述基板上的天線，所述天線的至少一部分與所述架子重疊并且至少部分地通過所述多個(gè)突出部而與所述架子間隔開。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的RFID安全系統(tǒng)標(biāo)簽，還包含: 限定了第二內(nèi)部的第二外殼部分，所述第二外殼部分被配置為與所述第一外殼部分配對(duì)，所述第一及第二外殼部分在配對(duì)時(shí)限定了容積； 電子商品監(jiān)測(cè)EAS元件，所述EAS元件布置于所述容積內(nèi)；以及 所述RFID元件布置于所述容積內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID安全系統(tǒng)標(biāo)簽，還包含第二外殼部分，所述第二外殼部分被配置為與所述第一外殼部分配對(duì)，所述第二外殼部分限定了第二開口，所述第二外殼部分包含: 內(nèi)表面；以及 多個(gè)柱體，所述多個(gè)柱體從內(nèi)部表面向外朝所述開口延伸，所述多個(gè)柱體在所述第一外殼部分與所述第二外殼部分配對(duì)時(shí)并且在所述RFID元件至少部分地布置于所述多個(gè)突出部上時(shí)被配置為壓向所述RFID元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的RFID安全系統(tǒng)標(biāo)簽，其中所述多個(gè)柱體在所述第一外殼部分與所述第二外殼部分配對(duì)時(shí)并且在所述RFID元件至少部分地布置于所述多個(gè)突出部上時(shí)被配置為沒有物理接觸所述RFID元件。
12.—種安全系統(tǒng)標(biāo)簽,包含: 第一外殼部分，所述第一外殼部分限定了內(nèi)部和開口，所述第一外殼部分的所述內(nèi)部包含: 內(nèi)周邊； 布置于所述內(nèi)周邊的至少一部分附近的架子；以及 多個(gè)突出部，所述多個(gè)突出部從所述架子向外朝所述開口延伸。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的安全系統(tǒng)標(biāo)簽，其中所述架子至少通過第一區(qū)段以及與所述第一區(qū)段基本上垂直的第二區(qū)段來限定，所述第一區(qū)段具有比所述第二區(qū)段大的長度，所述多個(gè)突出部布置于所述第一區(qū)段上。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的安全系統(tǒng)標(biāo)簽，還包含射頻識(shí)別RFID元件，所述RFID元件至少部分地布置于所述多個(gè)突出部上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的安全系統(tǒng)標(biāo)簽，還包含第二外殼部分，所述第二外殼部分被配置為與所述第一外殼部分配對(duì)，所述第二外殼部分限定了第二開口，所述第二外殼部分包含: 內(nèi)表面；以及 多個(gè)柱體，所述多個(gè)柱體從內(nèi)部表面向外朝所述開口延伸，所述多個(gè)柱體在所述第一外殼部分與所述第二外殼部分配對(duì)時(shí)并且在所述RFID元件至少部分地布置于所述多個(gè)突出部上時(shí)被配置為壓向所述RFID元件。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的安全系統(tǒng)標(biāo)簽，其中所述RFID元件具有天線，所述天線的至少一部分沿著所述架子定位并且至少部分地通過所述多個(gè)突出部而與所述架子間隔開，所述多個(gè)柱體在所述第一外殼部分與所述第二外殼部分配對(duì)時(shí)并且在所述RFID元件至少部分地布置于所述多個(gè)突出部上時(shí)被配置為沒有物理接觸所述天線。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的安全系統(tǒng)標(biāo)簽，其中所述架子的外周界基本上順應(yīng)于所述RFID元件的外周界。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的安全系統(tǒng)標(biāo)簽，其中所述架子至少部分地由第一區(qū)段以及與所述第一區(qū)段基本上垂直的第二區(qū)段限定，所述第一區(qū)段具有比所述第二區(qū)段大的長度，所述多個(gè)突出部布置于所述第一區(qū)段上。
19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的安全系統(tǒng)標(biāo)簽，其中所述多個(gè)突出部中的每個(gè)突出部都具有在所述架子遠(yuǎn)端的尖端區(qū)段，所述尖端區(qū)段具有近似幾何形狀。
20.—種方法,包括: 將安全標(biāo)簽貼附于物品，所述安全標(biāo)簽包含: 射頻識(shí)別RFID元件；以及 外殼部分，所述外殼部分限定了內(nèi)部和開口，所述外殼部分的所述內(nèi)部包含: 內(nèi)周邊； 布置于所述內(nèi)周邊的至少一部分附近的架子；以及 多個(gè)突出部，所述多個(gè)突出部從所述架子向外朝所述開口延伸，所述RFID元件至少部分地布置于所述多個(gè)突出部上。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中所述RFID元件具有天線，所述天線的至少一部分與所述架子重疊并且至少部分地通過所述多個(gè)突出部而與所述架子間隔開。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中所述多個(gè)突出部中的每個(gè)突出部都具有在所述架子遠(yuǎn)端的尖端區(qū)段，所述尖端區(qū)段具有半球形狀、金字塔形狀和梯形形狀之一。
【文檔編號(hào)】G06K19/04GK104272325SQ201280069293
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2012年7月12日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月13日
【發(fā)明者】G·陳德拉姆歐勒, E·戴, H·A·帕特森 申請(qǐng)人:泰科消防及安全有限公司