基于氣流優(yōu)先級分配工作負(fù)荷的制作方法
【專利摘要】可以基于多個處理元件的氣流優(yōu)先級,在多個處理元件之間分派或分配工作負(fù)荷。具體地,本發(fā)明包括一種計算機系統(tǒng)的技術(shù)特征,該計算機系統(tǒng)包括:多個刀片式服務(wù)器,該多個刀片式服務(wù)器被分成至少兩個組;多個風(fēng)扇,刀片式服務(wù)器的每個組用至少一個風(fēng)扇;優(yōu)先級控制器,用于基于氣流,設(shè)置每個刀片式服務(wù)器的優(yōu)先級;以及工作負(fù)荷分配器,用于向具有最高優(yōu)先級的刀片式服務(wù)器分配工作負(fù)荷。
【專利說明】基于氣流優(yōu)先級分配工作負(fù)荷
【背景技術(shù)】
[0001]計算系統(tǒng)能夠具有多個處理元件。例如,服務(wù)器系統(tǒng)可以包括容納多個刀片式服務(wù)器的殼體??梢栽谶@些處理元件之間分配工作負(fù)荷。當(dāng)這些處理元件執(zhí)行工作負(fù)荷時,處理元件會發(fā)熱。因此,計算系統(tǒng)經(jīng)常包括用于冷卻處理元件的冷卻機制,如風(fēng)扇,使得它們不會過熱。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0002]下面的詳細(xì)描述參照附圖,其中:
[0003]圖1圖示根據(jù)示例的用于基于氣流優(yōu)先級分配工作負(fù)荷的計算系統(tǒng)。
[0004]圖2圖示根據(jù)示例的刀片式服務(wù)器的殼體。
[0005]圖3圖示根據(jù)示例的用于基于氣流優(yōu)先級分派工作負(fù)荷的方法。
[0006]圖4圖示根據(jù)示例的用于修改氣流優(yōu)先級的方法。
[0007]圖5圖示根據(jù)示例的用于基于氣流流量優(yōu)先級分派工作負(fù)荷的計算機可讀介質(zhì)。
【具體實施方式】
[0008]根據(jù)實施例,具有多個處理元件的計算系統(tǒng)可以基于氣流優(yōu)先級在多個處理元件之間分配工作負(fù)荷。在一個示例中,計算系統(tǒng)可以包括具有作為處理元件的多個刀片式服務(wù)器的殼體?;诙鄠€刀片式服務(wù)器在殼體內(nèi)的位置以及基于多個刀片式服務(wù)器與風(fēng)扇的接近度,多個刀片式服務(wù)器可以具有不同的氣流特性。示例氣流特性可以是與刀片式服務(wù)器關(guān)聯(lián)的氣流速率或刀片式服務(wù)器周圍的自由空間的量。另一氣流特性可以是風(fēng)扇是否正在操作以及風(fēng)扇正在操作的等級。可以為每個刀片式服務(wù)器確定氣流優(yōu)先級。工作負(fù)荷分配器能夠基于刀片式服務(wù)器的氣流優(yōu)先級,向刀片式服務(wù)器分配工作負(fù)荷。通過以這樣的方式分配工作負(fù)荷,可以通過減少為冷卻刀片式服務(wù)器而多頻繁地操作風(fēng)扇以及以何等級操作風(fēng)扇,來節(jié)省功率。
[0009]在其它示例中,可以基于改變條件來修改處理元件的氣流優(yōu)先級。例如,處理元件可以被分為與一個或多個風(fēng)扇關(guān)聯(lián)的多個組。當(dāng)為特定組啟動風(fēng)扇時,由于該風(fēng)扇導(dǎo)致對該組中處理元件的更高冷卻能力,所以可以提高該組中處理元件的氣流優(yōu)先級。此外,計算系統(tǒng)可以包括用于每個組的溫度傳感器,以感測該組的環(huán)境溫度。當(dāng)基于所感測的溫度確定風(fēng)扇有可能被啟動或提高等級時,可以修改該組中處理元件的氣流優(yōu)先級以反映此確定。例如,由于風(fēng)扇的即將升級能夠?qū)е聦υ摻M中處理元件的提高的冷卻能力,所以可以提高氣流優(yōu)先級??蛇x地,在一些機制中,可以降低氣流優(yōu)先級,以減小風(fēng)扇會被升級的可能性。
[0010]下面將參照附圖更詳細(xì)地討論該實施例和示例以及其它實施例的更多細(xì)節(jié)和優(yōu)點。
[0011]現(xiàn)在參照附圖,圖1圖示根據(jù)示例的用于基于氣流優(yōu)先級分配工作負(fù)荷的計算系統(tǒng)。計算系統(tǒng)100可以包括一個或多個計算機,和/或可以由一個或多個計算機實現(xiàn)。計算機可以包括一個或多個控制器以及一個或多個機器可讀存儲介質(zhì)。
[0012]控制器可以包括處理器以及用于實現(xiàn)機器可讀指令的存儲器。優(yōu)先級控制器140以及工作負(fù)荷分配器150包括軟件模塊、用于存儲這些軟件模塊的一個或多個機器可讀介質(zhì)、以及用于執(zhí)行這些軟件模塊的一個或多個處理器。軟件模塊可以是包括機器可執(zhí)行指令的計算機程序。處理器可以包括至少一個中央處理單元(CPU)、至少一個基于半導(dǎo)體的微處理器、至少一個數(shù)字信號處理器(DSP)(如數(shù)字圖像處理單元)、適用于獲取并執(zhí)行在存儲器中存儲的指令的其它硬件設(shè)備或處理元件、或以上的組合。處理器可以包括芯片上的一個或多個核、多個芯片上的多個核、多個設(shè)備上的多個核,或以上的組合。處理器可以從存儲器取得、解碼并執(zhí)行指令以執(zhí)行各種功能。作為獲取及執(zhí)行指令的替代或除獲取及執(zhí)行指令以外,處理器可以包括至少一個集成電路(1C)、其它控制邏輯、其它電子電路、或包括用于執(zhí)行各種任務(wù)或功能的多個電子組件的以上電路的組合。
[0013]控制器可以包括存儲器,如機器可讀存儲介質(zhì)。機器可讀存儲介質(zhì)可以是包含或存儲可執(zhí)行指令的任何電子存儲設(shè)備、磁性存儲設(shè)備、光學(xué)存儲設(shè)備或其它物理存儲設(shè)備。因此,機器可讀存儲介質(zhì)可以包括例如:各種隨機存取存儲器(RAM)、只讀存儲器(ROM)、閃存及以上的組合。例如,機器可讀介質(zhì)可以包括非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)、電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)、存儲驅(qū)動器、NAND閃存等等。此外,機器可讀存儲介質(zhì)可以是計算機可讀的及非暫時性的。此外,計算系統(tǒng)100可以包括與一個或多個控制器分離的一個或多個機器可讀存儲介質(zhì)。
[0014]計算系統(tǒng)100可以包括殼體110。殼體110可以是用于容納多個處理元件的罩。此外,殼體10可以包括多個處理元件組,如處理元件組120及處理元件組130。在一個示例中,處理元件可以是刀片式服務(wù)器。此外,如上所述的,處理元件可以是控制器。此外,殼體110可以包括一個以上的具有多個處理元件組的殼體。
[0015]殼體110還可以包括風(fēng)扇,如風(fēng)扇122和風(fēng)扇132。風(fēng)扇可以被配置為冷卻該殼體中的特定處理元件。例如,風(fēng)扇122可以被配置為冷卻處理元件組120。此外,風(fēng)扇132可以被配置為冷卻處理元件組130。風(fēng)扇122和風(fēng)扇132可以是用于冷卻計算機處理元件的多種風(fēng)扇中的任一種。例如,風(fēng)扇可以是軸流式風(fēng)扇、離心風(fēng)扇或橫流風(fēng)扇。
[0016]計算系統(tǒng)100可以包括優(yōu)先級控制器140以及工作負(fù)荷分配器150??梢杂梢粋€計算機或多個計算機實現(xiàn)這些組件中的每個。此外,計算系統(tǒng)100的用戶可以通過一個或多個其它計算機來與計算系統(tǒng)100交互,該一個或多個其它計算機可以認(rèn)為也可以不認(rèn)為是計算系統(tǒng)100的一部分。作為示例,計算機管理者或技術(shù)人員可以通過用戶接口與計算系統(tǒng)100交互,以管理其設(shè)置。
[0017]優(yōu)先級控制器140可以被配置為基于氣流來設(shè)置組120和組130中每個處理元件的優(yōu)先級。為了解釋氣流和氣流優(yōu)先級的概念,參照圖2。圖2圖示根據(jù)示例的刀片式服務(wù)器的殼體。殼體200可以容納多個刀片式服務(wù)器1-8。刀片式服務(wù)器1-8可以被分成兩個組,組210及組220。如能夠看到的,組210包括刀片式服務(wù)器1-4,組220包括刀片式服務(wù)器5-8。殼體200可以對應(yīng)于殼體110,組210可以對應(yīng)于組120,并且組220可以對應(yīng)于組130。
[0018]由于殼體200的設(shè)計和每個刀片式服務(wù)器在殼體內(nèi)的放置,殼體200中的刀片式服務(wù)器1-8可以具有不同的氣流特性。氣流特性可以包括空氣流過每個刀片式服務(wù)器的速度或在每個刀片式服務(wù)器附近流動的速度。此氣流速率能夠影響在每個刀片式服務(wù)器執(zhí)行工作負(fù)荷時每個刀片式服務(wù)器變熱得有多快。氣流速率還能夠影響每個刀片式服務(wù)器的冷卻能力。冷卻能力可以表示風(fēng)扇能夠多快或多有效地冷卻刀片式服務(wù)器。此外,刀片式服務(wù)器相對于被配置為冷卻該刀片式服務(wù)器的風(fēng)扇的位置的位置會影響冷卻能力。這些氣流特性可以用于確定每個刀片式服務(wù)器的氣流優(yōu)先級。高氣流優(yōu)先級可以表示相對于其它刀片式服務(wù)器的正氣流特性,而低氣流優(yōu)先級可以表示相對于其它刀片式服務(wù)器的負(fù)氣流特性。優(yōu)先級和/或氣流特性可以被存儲在可由優(yōu)先級控制器140和工作負(fù)荷分配器150訪問的計算機可讀存儲介質(zhì)上。
[0019]作為示例,刀片式服務(wù)器4和刀片式服務(wù)器5可以初始被設(shè)置為具有最高氣流優(yōu)先級。在一些殼體中,如在殼體200中,位于殼體中間的刀片式服務(wù)器自然地具有最高氣流速率和冷卻能力。這可能是因為風(fēng)扇在殼體200內(nèi)的放置以及刀片式服務(wù)器4和5周圍的空間量。能夠通過利用氣流計測量從每個刀片式服務(wù)器上或每個刀片式服務(wù)器中流過的空氣的量,通過手動測試或自動測試來確定氣流速率。能夠在實現(xiàn)計算系統(tǒng)100之前進行這樣的測試,且所測量的值可以用于設(shè)置每個刀片式服務(wù)器的初始?xì)饬鲀?yōu)先級。
[0020]相反,刀片式服務(wù)器I和刀片式服務(wù)器8可以初始被設(shè)置為具有最低氣流優(yōu)先級。在一些殼體中,如在殼體200中,位于殼體邊緣的刀片式服務(wù)器自然具有最低氣流速率及冷卻能力。這可能是由于風(fēng)扇在殼體200內(nèi)的放置(該放置可能對刀片式服務(wù)器I和刀片式服務(wù)器8沒幫助),以及由于刀片式服務(wù)器I和刀片式服務(wù)器8周圍的空間的量小于其它刀片式服務(wù)器周圍的空間的量。這些特性可以導(dǎo)致相對于其它刀片式服務(wù)器的弱氣流特性,并產(chǎn)生弱氣流速率和冷卻能力。
[0021]出于與上面描述的理由類似的理由,刀片式服務(wù)器3和刀片式服務(wù)器6可以相對于刀片式服務(wù)器4和刀片式服務(wù)器8具有次最高初始優(yōu)先級,并且刀片式服務(wù)器2和刀片式服務(wù)器7可以相對于刀片式服務(wù)器3和刀片式服務(wù)器6具有次最高初始優(yōu)先級。
[0022]工作負(fù)荷分配器150可以被配置為向具有最高優(yōu)先級的刀片式服務(wù)器分配工作負(fù)荷。如果存在多個具有最高優(yōu)先級的刀片式服務(wù)器,那么可以基于各種機制中的任一種選擇最高優(yōu)先級的刀片式服務(wù)器中的一個。例如,刀片式服務(wù)器中的一個可以隨機地選擇、基于一些其它特性(例如,標(biāo)識號、組號等等)選擇、等等。通過向具有最高氣流優(yōu)先級的刀片式服務(wù)器分配工作負(fù)荷,可以減少由計算系統(tǒng)的風(fēng)扇使用的能量的量。因此,將此技術(shù)應(yīng)用于具有許多殼體和刀片式服務(wù)器的大型數(shù)據(jù)中心能夠節(jié)省相當(dāng)大的成本和能量。
[0023]在示例中,除了設(shè)置處理元件本身的優(yōu)先級外,優(yōu)先級控制器140還可以被配置為設(shè)置處理元件組的優(yōu)先級。例如,如果第一組處理元件的氣流特性以正方式改變,則第一組處理元件的優(yōu)先級可以被設(shè)置為高于另一組處理元件的優(yōu)先級。一個組的氣流特性可能改變的一個方式是通過激活被配置為冷卻該組的處理元件的風(fēng)扇或升高該風(fēng)扇正在操作的等級。例如,如果用于組120的風(fēng)扇122被啟動,而用于組130的風(fēng)扇132關(guān)閉,則組120的冷卻能力增加超過組130的冷卻能力。結(jié)果,由于來自正在操作的風(fēng)扇122的冷卻增加,所以組120的處理元件可以執(zhí)行比組130的處理元件更高的工作負(fù)荷。
[0024]因此,工作負(fù)荷分配器150可以被配置為向具有更高優(yōu)先級的組內(nèi)的刀片式服務(wù)器分配工作負(fù)荷。例如,如果由于風(fēng)扇122的操作的原因,組120的優(yōu)先級被設(shè)置為高于組130的優(yōu)先級,則工作負(fù)荷分配器150可以向組120中的處理元件分配工作負(fù)荷,而不是組130中的處理元件。即使組120中的處理元件可獲得的最高優(yōu)先級低于組130中的處理元件可獲得的最高優(yōu)先級,這也會發(fā)生。例如,參照圖2,假設(shè)組210具有比組220更高的優(yōu)先級。還假設(shè),組210中唯一可用的刀片式服務(wù)器是刀片式服務(wù)器1,而組220中的刀片式服務(wù)器5是可用的。由于組210的更高優(yōu)先級,所以工作負(fù)荷分配器可以向刀片式服務(wù)器I放置工作負(fù)荷,而不是刀片式服務(wù)器5。另一方面,如果組沒有可用的刀片式服務(wù)器,則該組的優(yōu)先級可以被降低、被忽略等等,使得向其它組放置工作負(fù)荷。
[0025]計算系統(tǒng)100還可以包括用于每個組120、130的傳感器124、134,如溫度傳感器。溫度傳感器可以被配置為感測該組中的處理元件周圍的空氣的環(huán)境溫度。所感測的溫度可以用于觸發(fā)該組的風(fēng)扇啟動或升級到更高的等級。因此,所感測的溫度可以表示該組中的風(fēng)扇是否有可能啟動或升級。結(jié)果,優(yōu)先級控制器140可以被配置為設(shè)置所感測的溫度表示風(fēng)扇將要開啟或升級的那個組的優(yōu)先級,這可以提高該組的冷卻能力。
[0026]在示例中,工作負(fù)荷分配器150可以被配置為將工作負(fù)荷從一個處理元件重分配給另一處理元件。例如,如果更高優(yōu)先級的處理元件在同一組中變得可用,則可以將工作負(fù)荷從較低優(yōu)先級的處理元件移動至較高優(yōu)先級的處理元件。類似地,可以出于各種原因而將工作負(fù)荷從第一組中的處理元件移動至第二組中的處理元件。例如,如果所感測的溫度表示用于第一組的風(fēng)扇將要啟動,如果第二組具有更高優(yōu)先級(因此具有更高的冷卻能力),則可以將工作負(fù)荷從第一組移動至第二組。這可以防止風(fēng)扇被啟動,然而仍然執(zhí)行該工作負(fù)荷。
[0027]上面的優(yōu)先級設(shè)置及分配機制僅是示例。通過利用所描述的已知氣流特性,可以實現(xiàn)各種優(yōu)先級設(shè)置和分配機制,以有效地管理工作負(fù)荷,同時降低來自風(fēng)扇和其它冷卻機構(gòu)的功耗。
[0028]圖3至圖5示出用于基于氣流優(yōu)先級實現(xiàn)工作負(fù)荷分派和分配的方法及計算機。為了簡潔,省略了上面的細(xì)節(jié)的重復(fù)。因此,上面描述的細(xì)節(jié)意在充實這些實施例和示例。
[0029]圖3圖示根據(jù)示例的用于基于氣流優(yōu)先級分派工作負(fù)荷的方法??梢杂捎嬎阆到y(tǒng)(如計算系統(tǒng)100)實現(xiàn)方法300。在310處,可以向具有最高氣流優(yōu)先級的第一處理元件分派第一工作負(fù)荷。在320處,可以向具有次最高氣流優(yōu)先級的第二處理元件分派第二工作負(fù)荷。
[0030]圖4圖示根據(jù)示例的用于修改氣流優(yōu)先級的方法。可以由計算系統(tǒng)(如計算系統(tǒng)100)實現(xiàn)方法400。在410處,可以執(zhí)行方法300。在420處,可以基于條件變化,修改處理元件的氣流優(yōu)先級。該條件變化可以影響處理元件的氣流特性。作為示例,基于被分派用于冷卻處理元件的風(fēng)扇是否正在運行,基于被分派用于冷卻處理元件的風(fēng)扇正在運行的等級,和/或基于由與處理元件關(guān)聯(lián)的溫度傳感器感測到的溫度,可以修改氣流優(yōu)先級。
[0031]圖5圖示根據(jù)示例的用于基于氣流優(yōu)先級分派工作負(fù)荷的計算機可讀介質(zhì)。計算機500可以包括多個計算設(shè)備或系統(tǒng),如關(guān)于計算系統(tǒng)100描述的計算設(shè)備或系統(tǒng)。
[0032]處理器510可以是至少一個中央處理單元(CPU)、至少一個基于半導(dǎo)體的微處理器、適合于獲取進而執(zhí)行在機器可讀存儲介質(zhì)520中存儲的指令的其它硬件設(shè)備或處理元件、或以上的組合。處理器510可以包括芯片上的一個或多個核、多個芯片上的多個核、多個設(shè)備上的多個核、或以上的組合。處理器510可以取得、解碼并執(zhí)行指令524、526等等,以實現(xiàn)各種處理。作為獲取和執(zhí)行指令的替代或除獲取和執(zhí)行指令之外,處理器510可以包括至少一個集成電路(IC)、其它控制邏輯、其它電子電路、或包括用于執(zhí)行指令524、526的功能的多個電子組件的以上電路的組合。因此,處理器510可以在多個處理單元內(nèi)實現(xiàn),并且指令524、526可以由位于計算機500的不同區(qū)域中的不同處理單元實現(xiàn)。
[0033]機器可讀存儲介質(zhì)520可以是包含或存儲可執(zhí)行指令的任何電子設(shè)備、磁性存儲設(shè)備、光學(xué)存儲設(shè)備或其它物理存儲設(shè)備。因此,機器可讀存儲介質(zhì)可以包括例如:各種隨機存取存儲器(RAM)、只讀存儲器(ROM)、閃存及以上的組合。例如,機器可讀介質(zhì)可以包括非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)、電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)、存儲驅(qū)動器、NAND閃存等等。此外,機器可讀存儲介質(zhì)520可以是計算機可讀的及非暫時性的。此外,可以用用于管理處理元件的一系列可執(zhí)行指令編碼機器可讀存儲介質(zhì)520。
[0034]指令524、526在由處理器510 (例如,通過處理器的一個處理元件或多個處理元件)執(zhí)行時,能夠引起處理器510執(zhí)行多個過程,例如圖3和圖4中描繪的過程以及關(guān)于圖1和圖2描述的過程。此外,計算機500可以類似于計算系統(tǒng)100,并且可以具有類似功能,可以以如上面描述的類似的方式使用。
[0035]訪問指令524可以引起處理器510訪問與殼體的多個刀片式服務(wù)器關(guān)聯(lián)的氣流優(yōu)先級522。分配指令526可以引起處理器510基于氣流優(yōu)先級而向多個刀片式服務(wù)器分配工作負(fù)荷。例如,具有最高優(yōu)先級的可用刀片式服務(wù)器可以接收給定的工作負(fù)荷??梢曰跅l件變化而修改氣流優(yōu)先級522。例如,可以基于與特定刀片式服務(wù)器關(guān)聯(lián)的風(fēng)扇正在操作的等級而修改該特定刀片式服務(wù)器的氣流優(yōu)先級。此外,可以基于由與每個刀片式服務(wù)器關(guān)聯(lián)的溫度傳感器感測到的溫度而修改特定刀片式服務(wù)器的氣流優(yōu)先級。
【權(quán)利要求】
1.一種計算系統(tǒng),包括: 多個刀片式服務(wù)器,所述多個刀片式服務(wù)器被分成至少兩個組; 多個風(fēng)扇,刀片式服務(wù)器的每個組用至少一個風(fēng)扇; 優(yōu)先級控制器,用于基于氣流來設(shè)置每個刀片式服務(wù)器的優(yōu)先級;以及 工作負(fù)荷分配器,用于向具有最高優(yōu)先級的刀片式服務(wù)器分配工作負(fù)荷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算系統(tǒng),其中,所述優(yōu)先級控制器被配置為:基于每個組中的風(fēng)扇是否正在運行以及該組是否具有要工作的空閑的刀片式服務(wù)器,設(shè)置該組的優(yōu)先級,其中,所述工作負(fù)荷分配器被配置為給較高優(yōu)先級的組內(nèi)的刀片式服務(wù)器分配工作負(fù)荷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算系統(tǒng),其中,所述優(yōu)先級控制器被配置為:基于用于每個組的風(fēng)扇正在運行的等級以及該組是否具有要工作的空閑的刀片式服務(wù)器,設(shè)置該組的優(yōu)先級。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算系統(tǒng),進一步包括計算機可讀存儲介質(zhì),所述計算機可讀存儲介質(zhì)存儲每個刀片式服務(wù)器的氣流特性。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算系統(tǒng),其中,所述工作負(fù)荷分配器被配置為:如果第一組具有比第二組更高的優(yōu)先級,則將工作負(fù)荷分配給所述第一組中較低優(yōu)先級的刀片式服務(wù)器而不是所述第二組中較高優(yōu)先級的刀片式服務(wù)器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算系統(tǒng),進一步包括用于刀片式服務(wù)器的每個組的溫度傳感器,其中,所述優(yōu)先級控制器被配置為:如果一個組的溫度傳感器表示該組的風(fēng)扇將要啟動或?qū)⒁壷粮叩牟僮鞯燃?,則設(shè)置該組的優(yōu)先級。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的計算系統(tǒng),其中,所述工作負(fù)荷分配器被配置為:如果第二組的優(yōu)先級被提高并且第一組的溫度傳感器表示所述第一組的風(fēng)扇將要啟動或?qū)⒁壷粮叩牟僮鞯燃墸瑒t將被分派給所述第一組的工作負(fù)荷重分配給所述第二組。
8.一種方法,包括: 將第一工作負(fù)荷分派給一組處理元件中具有最高氣流優(yōu)先級的第一處理元件;以及 將第二工作負(fù)荷分派給所述一組處理元件中具有次最高氣流優(yōu)先級的第二處理元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,進一步包括:基于被分派用于冷卻一處理元件的風(fēng)扇是否正在運行,修改該處理元件的氣流優(yōu)先級。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,進一步包括:基于被分派用于冷卻一處理元件的風(fēng)扇正在運行的等級,修改該處理元件的氣流優(yōu)先級。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,進一步包括:基于由與一處理元件關(guān)聯(lián)的溫度傳感器感測到的溫度,修改該處理元件的氣流優(yōu)先級。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中,所述第一處理元件是所述一組處理元件的第一子集中的成員,所述第二處理元件是所述一組處理元件的第二子集中的成員,所述方法進一步包括:如果與所述第一子集關(guān)聯(lián)的風(fēng)扇被啟動或升級至更高的操作等級,則將所述第二工作負(fù)荷重分派給第三處理元件,所述第三處理元件是所述第一子集中的成員。
13.—種非暫時性計算機可讀存儲介質(zhì),包括在由處理器執(zhí)行時引起所述處理器執(zhí)行以下操作的指令: 訪問具有殼體的多個刀片式服務(wù)器的氣流優(yōu)先級;以及 基于所述氣流優(yōu)先級,將工作負(fù)荷分配給所述多個刀片式服務(wù)器,其中,具有最高優(yōu)先級的刀片式服務(wù)器接收工作負(fù)荷。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的計算機可讀介質(zhì),進一步包括在由所述處理器執(zhí)行時引起所述處理器執(zhí)行以下操作的指令:基于與每個刀片式服務(wù)器關(guān)聯(lián)的風(fēng)扇正在運行的等級,修改所述氣流優(yōu)先級。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的計算機可讀介質(zhì),進一步包括在由所述處理器執(zhí)行時引起所述處理器執(zhí)行以下操作的指令:基于由與每個刀片式服務(wù)器關(guān)聯(lián)的溫度傳感器感測到的溫度,修改所述氣流優(yōu)先級。
【文檔編號】G06F9/44GK104508587SQ201280075001
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月27日
【發(fā)明者】馬特·諾伊曼 申請人:惠普發(fā)展公司,有限責(zé)任合伙企業(yè)