散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種散熱結(jié)構(gòu)，覆蓋于具有至少一個(gè)接口卡插槽的電路板上。散熱結(jié)構(gòu)包含板體、至少一個(gè)熱片與至少一個(gè)接口卡開口。板體具有相對(duì)的第一面與第二面，其中第二面朝向電路板。散熱片形成于板體的第一面。接口卡開口貫穿板體的第一面與第二面，使接口卡插槽顯露于接口卡開口中。本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)可同時(shí)對(duì)電路板的多個(gè)熱源散熱，只要在板體面對(duì)電路板熱源的相反側(cè)形成散熱片便可。如此一來，可減少已知設(shè)置于電路板的散熱模塊數(shù)量，因此能節(jié)省組裝的時(shí)間與人力的成本。此外，散熱結(jié)構(gòu)覆蓋電路板，因此能保護(hù)電路板的電子元件，并具防塵的功能，可延長電路板的使用壽命。
【專利說明】散熱結(jié)構(gòu)
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)一種散熱結(jié)構(gòu)，且特別有關(guān)一種應(yīng)用于主板的散熱結(jié)構(gòu)。
【【背景技術(shù)】】
[0002]一般而言，電腦在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中，主板上的電子元件會(huì)產(chǎn)生熱，例如中央處理單元(Central Processing Unit ;CPU)、南北橋芯片、顯示芯片、電容與電感等,若不將這些電子元件的熱量有效率地排除，輕則電腦容易發(fā)生死機(jī)的狀況，嚴(yán)重時(shí)則可能會(huì)燒毀主板，而造成財(cái)產(chǎn)損失或讓使用者受到傷害。因此，設(shè)計(jì)者通常都會(huì)在電腦中設(shè)置散熱模塊。 [0003]散熱模塊的種類很多，一般較常見的有風(fēng)扇、散熱片、熱管與水冷裝置。舉例來說，散熱片可貼附在芯片的表面上，當(dāng)散熱片的溫度高于環(huán)境溫度時(shí)，便可降低芯片的溫度，此為自然對(duì)流的散熱方式。風(fēng)扇與散熱片亦可一起使用，風(fēng)扇設(shè)置于散熱片上，使芯片傳導(dǎo)至散熱片的熱可由風(fēng)扇產(chǎn)生的風(fēng)帶走，此為強(qiáng)制對(duì)流的散熱方式。熱管具有毛細(xì)管與水分子，當(dāng)熱管的兩端溫度不同時(shí)，水分子于高溫處為氣態(tài)，于低溫處為液態(tài)，低溫處的水能利用毛細(xì)管從低溫處流回高溫處，使位于高溫處的散熱片與芯片降溫。水冷裝置則是借由流動(dòng)的水帶走散熱片與芯片的熱，而達(dá)到降溫的效果。
[0004]然而，不論是上述何種散熱模塊，皆是針對(duì)主板特定的電子元件散熱，例如一個(gè)芯片貼附一個(gè)散熱片，或搭配一組散熱片與風(fēng)扇的組合，無法借由單一的散熱模塊對(duì)主板的其他電子元件(例如電容與電感)散熱。因此在主板需安裝多個(gè)散熱模塊，會(huì)耗費(fèi)大量的時(shí)間與人力成本。此外，已知的散熱模塊不具保護(hù)電子元件與防塵的功能，無法有效延長主板的使用壽命。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005]本發(fā)明提供一種散熱結(jié)構(gòu)，其覆蓋于具有至少一個(gè)接口卡插槽的電路板上。
[0006]本發(fā)明所提供的散熱結(jié)構(gòu)包含板體、至少一個(gè)散熱片與至少一個(gè)接口卡開口。板體具有相對(duì)的第一面與第二面，其中第二面朝向電路板。散熱片形成于板體的第一面。接口卡開口貫穿板體的第一面與第二面，使接口卡插槽顯露于接口卡開口中。
[0007]本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)覆蓋于電路板上，且散熱片形成于板體，因此電路板的電子元件所產(chǎn)生的熱可傳導(dǎo)至散熱結(jié)構(gòu)的散熱片。當(dāng)散熱片的溫度高于環(huán)境溫度時(shí)，便可借由自然對(duì)流來散熱。此外，散熱結(jié)構(gòu)還可選擇性地包含風(fēng)扇裝置、熱管與液體散熱模塊，來加強(qiáng)散熱片的散熱效率。
[0008]另外，散熱結(jié)構(gòu)的接口卡開口對(duì)齊于電路板的接口卡插槽。當(dāng)散熱結(jié)構(gòu)組裝于電路板上時(shí)，接口卡插槽便可顯露于接口卡開口中。如此一來，接口卡可插入接口卡開口并固定于接口卡插槽中，不會(huì)受到散熱結(jié)構(gòu)的板體的阻礙。
[0009]此散熱結(jié)構(gòu)可同時(shí)對(duì)電路板的多個(gè)熱源散熱，只要在板體面對(duì)電路板熱源的相反側(cè)形成散熱片便可。如此一來，可減少已知設(shè)置于電路板的散熱模塊數(shù)量，因此能節(jié)省組裝的時(shí)間與人力的成本。此外，散熱結(jié)構(gòu)覆蓋電路板，因此能保護(hù)電路板的電子元件，并具防塵的功能，可延長電路板的使用壽命。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0010]圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的散熱結(jié)構(gòu)覆蓋于電路板的立體圖。
[0011]圖2為圖1的散熱結(jié)構(gòu)與電路板的分解圖。
[0012]圖3為圖1的散熱結(jié)構(gòu)與電路板使用時(shí)的立體圖。
[0013]圖4為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的散熱結(jié)構(gòu)覆蓋于電路板的立體圖。
[0014]圖5為圖4的散熱結(jié)構(gòu)與電路板使用時(shí)的立體圖。
[0015]圖6為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式的散熱結(jié)構(gòu)覆蓋于電路板的立體圖。
[0016]圖7為根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式的散熱結(jié)構(gòu)覆蓋于電路板的立體圖。
[0017]圖8為根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施方式的散熱結(jié)構(gòu)覆蓋于電路板的立體圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0018]以下將用附圖揭露本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡單示意的方式表示。
[0019]圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的散熱結(jié)構(gòu)100覆蓋于電路板200的立體圖。圖2為圖1的散熱結(jié)構(gòu)100與電路板 200的分解圖。同時(shí)參閱圖1與圖2，散熱結(jié)構(gòu)100覆蓋于電路板200上。電路板200具有接口卡插槽210、內(nèi)存插槽210’、多個(gè)熱源與輸入輸出接口 230。其中，接口卡插槽210可以選擇性地包含AGP插槽、PCI插槽與PC1-E插槽。熱源可以包含芯片222、224、電感(choke) 226與半導(dǎo)體(MOS) 228。輸入輸出接口 230可以包含以太網(wǎng)絡(luò)接口、通用串行總線(USB)接口、顯示輸出接口(例如HDM1、VGA等)與聲音輸出輸入接口。
[0020]散熱結(jié)構(gòu)100包含板體110、散熱片122、124、126與接口卡開口 130。其中，板體110具有相對(duì)的第一面112與第二面114。第一面112背對(duì)于電路板200，第二面114朝向電路板200。
[0021]散熱片122、124、126形成于板體110的第一面112。接口卡開口 130貫穿板體110的第一面112與第二面114，且接口卡開口 130的位置可依照電路板200的接口卡插槽210的位置來設(shè)計(jì)。當(dāng)散熱結(jié)構(gòu)100組裝于電路板200上時(shí)，接口卡插槽210可顯露于接口卡開口 130中。
[0022]在本實(shí)施方式中，板體110與散熱片122、124、126可以為一體成型的金屬(例如招、銅或鐵)元件、一體成型的散熱塑料元件或一體成型的陶瓷元件。板體Iio的第二面114可鍍有絕緣層，可避免板體110接觸電路板200上的電子元件而造成短路。
[0023]此外，板體110具有穿孔116，電路板200具有對(duì)準(zhǔn)穿孔116的螺絲孔202。穿孔116可供螺絲118穿入，且螺絲118可嚙合于電路板200的螺絲孔202中，使得散熱結(jié)構(gòu)100可固定于電路板200上。然而,散熱結(jié)構(gòu)100固定于電路板200的方式并不以上述方式為限，舉例來說，散熱結(jié)構(gòu)100亦可用卡合、貼合或焊接等方式組裝于電路板200上。
[0024]另外，散熱結(jié)構(gòu)100還可包含輸入輸出接口容置部150。輸入輸出接口容置部150位于板體Iio的第一面112上，且具有容置空間152，可覆蓋電路板200的輸入輸出接口230。
[0025]圖3為圖1的散熱結(jié)構(gòu)100與電路板200使用時(shí)的立體圖。同時(shí)參閱圖2與圖3，散熱結(jié)構(gòu)100包含芯片鏤空部140。芯片鏤空部140可裸露出電路板200的芯片224，如圖1所示。在本實(shí)施方式中，芯片224為中央處理單元(Central Process ing Unit;CPU),而中央處理單元一般需安裝附加的散熱模塊229。舉例來說，散熱模塊229可具有風(fēng)扇裝置225與散熱片227。在組裝散熱模塊229于芯片224上時(shí)，散熱結(jié)構(gòu)100的芯片鏤空部140可避免板體110阻礙散熱模塊229的安裝。
[0026]散熱片122、124、126形成于板體110，電路板200上的電子元件所產(chǎn)生的熱可傳導(dǎo)至散熱結(jié)構(gòu)100的散熱片122、124、126，其中散熱片于板體110的位置可依熱源的位置來設(shè)計(jì)。舉例來說，散熱片122位于芯片222 (例如南橋芯片或顯示芯片)上方，因此芯片222的熱可傳導(dǎo)至散熱片122。又例如，散熱片124、126位于電感226與半導(dǎo)體228上方，因此電感226與半導(dǎo)體228的熱可傳導(dǎo)至散熱片124、126，并以自然對(duì)流的方式散熱。其中，電感226與半導(dǎo)體228可以為芯片224的供電模塊。
[0027]此外，散熱片124、126緊鄰散熱模塊229，因此風(fēng)扇裝置225產(chǎn)生的氣流除了可經(jīng)過散熱片227，還可經(jīng)過散熱片124、126，使散熱片227、124、126能夠以強(qiáng)制對(duì)流的方式散熱。當(dāng)散熱結(jié)構(gòu)100組裝于電路板200上時(shí)，接口卡插槽210顯露于接口卡開口 130中。
[0028]接口卡132 (例如顯卡或聲卡)可插入接口卡開口 130并固定于接口卡插槽210中，內(nèi)存132可插入內(nèi)存插槽210中，均不會(huì)受到散熱結(jié)構(gòu)100的板體110的阻礙。散熱結(jié)構(gòu)100可同時(shí)對(duì)電路板200的多個(gè)熱源散熱，只要在板體110面對(duì)熱源的相反側(cè)形成散熱片 122、124、126 便可。
[0029]如此一來，可減少已知設(shè)置于電路板200上的散熱模塊數(shù)量，因此能節(jié)省組裝的時(shí)間與人力的成本。此外，散熱結(jié)構(gòu)100覆蓋電路板200，因此能保護(hù)電路板200的電子元件，并具防塵的功能，可延長電路板200的使用壽命。
[0030]應(yīng)了解到，已經(jīng)在上述實(shí)施方式中敘述過的元件與元件連接關(guān)系將不再重復(fù)贅述。在以下敘述中，將敘述散熱結(jié)構(gòu)100還可選擇性地包含液體散熱模塊、風(fēng)扇裝置與熱管，使散熱片122、124、126的熱能夠更有效率地被帶走。
[0031]圖4為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的散熱結(jié)構(gòu)100覆蓋于電路板200的立體圖。散熱結(jié)構(gòu)100包含板體110、散熱片122、124、126(見圖1)與接口卡開口 130。與圖1實(shí)施方式不同的地方在于:散熱結(jié)構(gòu)100還包含液體散熱模塊160。
[0032]液體散熱模塊160位于板體110的第一面112上,且緊鄰于散熱片124。液體散熱模塊160包含蓋板164與流道162 (見圖1)。其中，流道162形成于板體110的第一面112,可容置液體(例如水)。蓋板164可拆卸地借由螺絲163固定于流道162上,且蓋板164具有分別連通于流道162兩端的進(jìn)液口 166與出液口 168。
[0033]圖5為圖4的散熱結(jié)構(gòu)100與電路板200使用時(shí)的立體圖。在使用時(shí)，進(jìn)液口 166與出液口 168各連接輸液管172、174，液體可由進(jìn)液口 166流入流道162 (見圖1)并由出液口 168流出。如此一來，散熱片124與蓋板164下方散熱片126 (見圖1)的熱可快速地被流動(dòng)的液體帶走。
[0034]圖6為本發(fā)明第三實(shí)施方式的散熱結(jié)構(gòu)100覆蓋于電路板200的立體圖。散熱結(jié)構(gòu)100包含板體110、散熱片122、124、126與接口卡開口 130。與圖1實(shí)施方式不同的地方在于:散熱結(jié)構(gòu)100還包含風(fēng)扇裝置182、184。風(fēng)扇裝置182、184位于板體110的第一面112上。其中，風(fēng)扇裝置182可產(chǎn)生氣流經(jīng)過散熱片122，而風(fēng)扇裝置184可產(chǎn)生氣流經(jīng)過散熱片124、126。如此一來，散熱片122、124、126的熱可快速地被風(fēng)扇裝置182、184產(chǎn)生的
氣流帶走。
[0035]圖7為根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式的散熱結(jié)構(gòu)100覆蓋于電路板200的立體圖。散熱結(jié)構(gòu)100包含板體110、散熱片122、124、126與接口卡開口 130。與圖1實(shí)施方式不同的地方在于:散熱結(jié)構(gòu)100還包含熱管190。
[0036]熱管190位于板體110的第一面112上，且熱管190的兩端192、194分別連接于散熱片122、124。熱管190具有毛細(xì)管與水分子，當(dāng)熱管190的兩端192、194溫度不同時(shí)，水分子于高溫處為氣態(tài)，于低溫處為液態(tài)，低溫處的水能利用毛細(xì)管從低溫處流回高溫處，使位于高溫處的散熱片降溫。
[0037]圖8為根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施方式的散熱結(jié)構(gòu)100覆蓋于電路板200的立體圖。散熱結(jié)構(gòu)100包含板體110、散熱片122、124、126與接口卡開口 130。與圖1實(shí)施方式不同的地方在于:板體Iio包含第一子板體111、第二子板體113與固定兀件115。其中，固定兀件115位于第一子板體111與第二子板體113之間,可讓第一子板體111與第二子板體113相
互連接。
[0038]在本實(shí)施方式中，固定元件115包含連接片117與螺絲119，但不以限制本發(fā)明，例如固定元件115可為卡勾、夾具等型式，只要第一子板體111與第二子板體113可相互連接與分離便可。此外，板體110的子板體數(shù)量可依設(shè)計(jì)者需求而定，并不以兩者為限。
[0039]本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)覆蓋于電路板上，且散熱片形成于板體，因此電路板的電子元件所產(chǎn)生的熱可傳導(dǎo)至散熱結(jié)構(gòu)的散熱片。當(dāng)散熱片的溫度高于環(huán)境溫度時(shí)，便可借由自然對(duì)流來散熱。又因散熱結(jié)構(gòu)的接口卡開口的位置依照電路板的接口卡插槽的位置來設(shè)計(jì)。當(dāng)散熱結(jié)構(gòu)組裝于電路板上時(shí)，接口卡插槽便可顯露于接口卡開口中，使接口卡可插入接口卡開口并固定于接口卡插槽中，不會(huì)受到散熱結(jié)構(gòu)的板體的阻礙。
[0040]另外，本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)可選擇性地包含風(fēng)扇裝置、熱管與液體散熱模塊，來加強(qiáng)散熱片的散熱效率，又可同時(shí)對(duì)電路板的多個(gè)熱源散熱，可減少已知設(shè)置于電路板上的散熱模塊數(shù)量，因此能節(jié)省組裝的時(shí)間與人力的成本。
[0041]此外，因?yàn)楸景l(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)覆蓋電路板，因此能保護(hù)電路板的電子元件，并具防塵的功能，可延長電路板的使用壽命。
[0042]雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱結(jié)構(gòu)，覆蓋于具有至少一個(gè)接口卡插槽的電路板上，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)包含: 板體，具有相對(duì)的第一面與第二面，其中該第二面朝向該電路板； 至少一個(gè)散熱片，形成于該板體的該第一面；以及 至少一個(gè)接口卡開口，貫穿該板體的該第一面與該第二面，使該接口卡插槽顯露于該接口卡開口中。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含: 風(fēng)扇裝置，位于該板體的該第一面上。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含熱管，位于該板體的該第一面上，且該熱管的兩端分別連接于該散熱片。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含: 液體散熱模塊，位于該板體的該第一面上，且緊鄰于該散熱片。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該液體散熱模塊包含: 流道，形成于該板體的該第一面，用以容置液體；以及 蓋板，可拆卸地固定于該流道上，且具有進(jìn)液口與出液口。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含: 芯片鏤空部，用以裸露出該電路板的芯片。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該板體具有至少一個(gè)穿孔，該電路板具有對(duì)準(zhǔn)該穿孔的螺絲孔，該穿孔用以供螺絲穿入，且該螺絲嚙合于該電路板的該螺絲孔中。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該板體包含: 多個(gè)子板體；以及 至少一個(gè)固定元件，位于該等子板體之間，用以讓這些子板體相互連接。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含: 輸入輸出接口容置部，位于該板體的該第一面上，且具有容置空間，用以容置該電路板的輸入輸出接口。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該板體與該散熱片為一體成型的金屬元件、一體成型的散熱塑料元件或一體成型的陶瓷元件。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK103732038SQ201310001481
【公開日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年1月4日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月11日
【發(fā)明者】蔡明芳, 何清, 黃彥超, 馬震烜 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司