一種電容觸摸屏的線路制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電容觸摸屏的線路制作方法，采用鐳射方式將ITOFILM導電薄膜上的ITO寬度鍍層用鐳射光燒灼去除，從而實現線路的成型。采用鐳射方式所制成的線路在線路要求上有著明顯的優(yōu)勢，且在環(huán)境、設備、場地要求上比濕蝕刻有著明顯優(yōu)勢，在蝕刻良率上比濕蝕刻明顯高，在工藝操作也比濕蝕刻更簡便且更環(huán)保，因其無需太多專業(yè)設備，產品成本也在很大程度上降低了。
【專利說明】一種電容觸摸屏的線路制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及觸摸屏領域，具體涉及一種電容觸摸屏的線路制作方法。
【背景技術】
[0002]電容觸摸屏，可用手指觸摸操作進行人機對話，一般用在觸摸屏手機，觸摸屏PDA，平板電腦，車載導航儀以及其他工控設備中。
[0003]目前在市面上凡是投射式電容觸摸屏的FILM SENSOR部分線路都由如下兩種方法制成，其工藝流程如下:
方式一，在ITO FILM基板表面涂上光刻膠，然后由菲林遮蓋，經曝光顯影后，把被菲林遮蓋掉沒被曝光部位的光刻膠去除后再用藥水蝕刻，清洗后，在ITO FILM表面就留下所需要的線路。如圖1和圖2所示。
[0004]方式二，采用印刷方式將導電油墨印刷在ITO FILM SENSOR上實現線路的成型，其工藝把導電油墨涂布在網版上，由刮刀從左至右把油墨通過網版上的線路圖案轉印到ITOFILM上，再經過烘烤烤干即可。如圖3和圖4所示。
[0005]這兩種制造方法存在以下弊端:
1.工藝復雜，對生產環(huán)境要求很高；
2.工藝對設備的要求非常高，生產成本相對較高；
3.工藝步驟多，對生產良率有極大限制；
4.不能做高精度線路的印刷；
5.對蝕刻藥水的排放較為嚴格。

【發(fā)明內容】

[0006]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種工藝更簡便、設備要求更低、制造精度更高、產品良率更高的電容觸摸屏制造方法。
[0007]為實現上述目的，本發(fā)明提供的技術方案是:一種電容觸摸屏的線路的制造方法，其包括以下步驟:(I)步驟一:取一張含有ITO鍍層的ITO FILM導電薄膜基板進行調質處理；(2)步驟二:清洗并干燥所述ITO FILM導電薄膜基板；(3)步驟三:再把導電油墨涂布在網版上，將油墨印到所述ITO FILM導電薄膜上；(4)步驟四:干燥所述經油印的ITO FILM導電薄膜；(5)步驟五:采用鐳射方式蝕刻圖案，根據所需的線路圖案，將所述ITO FILM導電薄膜上需要去除的所述ITO鍍層用鐳射設備去除，將所述ITO FILM導電薄膜上的導電油墨用需要去除的部分用鐳射設備去除形成導線走線，所述導線走線之間通過燒灼空隙間隔；(6)步驟六:在所述經鐳射去除ITO鍍層后的ITO FILM導電薄膜上絲印銀漿；(7)步驟七:用鐳射方式蝕刻銀漿線，完成電路線路的成型。
[0008]進一步地，上述鐳射方式采用鐳射設備所發(fā)射出的鐳射光線照射在所述基材ITOFILM上以灼燒所述ITO鍍層，形成導線走線從而實現線路的成型。
[0009]進一步地，上述鐳射方式還可以采用鐳射設備所發(fā)射出的鐳射光線照射所述導ITO FILM導電玻璃上的導電油墨以灼燒需要去除的所述導電油墨。
[0010]進一步地，上述鐳射設備可為波長為800nm-1500nm的鐳射器。
[0011]進一步地，上述鐳射掃描速度為800mm/s-2000mm/s，頻率為80khz-250khz。
[0012]更進一步地，上述鐳射線寬0.0lmm-0.05mm，兩鐳射線間距最小為0.1mm。
[0013]與現有技術相比，本發(fā)明的有益效果在于:由于本發(fā)明采用鐳射成型，在線路寬度要求上比網版印刷有著明顯的優(yōu)勢，采用鐳射蝕刻在環(huán)境、設備、場地要求上比濕蝕刻有著明顯優(yōu)勢，采用鐳射蝕刻，不需藥水蝕刻，無需藥水排放，無需再蝕刻完后清洗，在蝕刻良率上比網版印刷明顯高，鐳射蝕刻為干式蝕刻，不會產生酸性物質的污染，在工藝操作也比濕蝕刻更簡便且更環(huán)保，本發(fā)明采用鐳射蝕刻，因其無需太多專業(yè)設備，產品成本也在很大程度上降低了。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1到圖4是現有技術的示意圖；
圖5和圖6是實施例1的示意圖。
[0015]1.網版 2.鐳射線路 3.刮刀4.1TO FILM導電薄膜5.鐳射頭6.鐳射線
7.菲林8.曝光燈。
【具體實施方式】
[0016]下面結合具體實施例，進一步闡述本發(fā)明。應理解，這些實施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應理解，在閱讀了本發(fā)明的內容之后，本領域技術人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附后權利要求書限定的范圍。
[0017]實施例1
采用鐳射方式將FILM上的銀漿用鐳射光燒灼去除，從而達到實現線路的成型，其工藝流程如圖5和圖6所不。
[0018]采用鐳射方式將ITO FILM上的銀漿用鐳射光燒灼去除，從而達到實現線路的成型，其工藝流程如圖5和圖6所示。
[0019]取一張含有ITO鍍層的ITO FILM導電薄膜4基板進行調質處理；清洗并干燥所述ITO FILM導電薄膜4基板；再把導電油墨涂布在網版I上，將油墨印到所述ITO FILM導電薄膜4上；干燥所述經油印的ITO FILM導電薄膜4 ;采用鐳射方式蝕刻圖案，根據所需的鐳射線路2圖案，將所述ITO FILM導電薄膜4上需要去除的所述ITO鍍層用鐳射頭5發(fā)射的鐳射光線6燒灼去除，將所述ITO FILM導電薄膜4上需要去除的導電油墨部分用鐳射光線6燒灼去除，形成導線走線，所述導線走線之間通過燒灼空隙間隔；所述的鐳射方式采用鐳射設備所發(fā)射出的鐳射光線6照射在所述基材ITO FILM上以灼燒所述ITO鍍層，形成導線走線從而實現線路的成型，所述的鐳射方式可以采用1064nm鐳射機所發(fā)射出的鐳射光線6照射所述導ITO FILM導電薄膜上的導電油墨以灼燒需要去除的所述導電油墨，其中，優(yōu)選的鐳射掃描速度為1500mm/s，頻率為180khz，鐳射線寬為0.03mm，兩鐳射線間距最小為
0.1mm0
[0020]實施例2其余與實施例1相同，不同之處在于，所述的1064nm錯射機可以換成1055nm錯射機。
[0021]與現有技術相比，本發(fā)明的有益效果在于:由于本發(fā)明采用鐳射成型，在線路寬度要求上比網版印刷有著明顯的優(yōu)勢，采用鐳射蝕刻在環(huán)境、設備、場地要求上比濕蝕刻有著明顯優(yōu)勢，采用鐳射蝕刻，不需藥水蝕刻，無需藥水排放，無需再蝕刻完后清洗，在蝕刻良率上比網版印刷明顯高，鐳射蝕刻為干式蝕刻，不會產生酸性物質的污染，在工藝操作也比濕蝕刻更簡便且更環(huán)保，本發(fā)明采用鐳射蝕刻，因其無需太多專業(yè)設備，產品成本也在很大程度上降低了。
[0022]以上為對本發(fā)明實施例的描述，通過對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權利要求】
1.一種電容觸摸屏的線路制作方法，其特征在于，其制作方法包括以下步驟:
步驟一:取一張含有ITO鍍層的ITO FILM導電薄膜基板進行調質處理；
步驟二:清洗并干燥所述ITO FILM導電薄膜基板；
步驟三:再把導電油墨涂布在網版上，將油墨印到所述ITO FILM導電薄膜上；
步驟四:干燥所述經油印的ITO FILM導電薄膜；
步驟五:采用鐳射方式蝕刻圖案，根據所需的線路圖案，將所述ITO FILM導電薄膜上需要去除的所述ITO鍍層用鐳射設備去除，將所述ITO FILM導電薄膜上的導電油墨用需要去除的部分用鐳射設備去除形成導線走線，所述導線走線之間通過燒灼空隙間隔； 步驟六:在所述經鐳射去除ITO鍍層后的ITO FILM導電薄膜上絲印銀漿； 步驟七:用鐳射方式蝕刻銀漿線，完成電路線路的成型。
2.根據權利要求1所述的電容觸摸屏的線路制作方法，其特征在于，所述的鐳射方式采用鐳射設備所發(fā)射出的鐳射光線照射在所述基材ITO FILM上以灼燒所述ITO鍍層，形成導線走線從而實現線路的成型。
3.根據權利要求1所述的電容觸摸屏的線路制作方法，其特征在于，所述的鐳射方式還可以采用鐳射設備所發(fā)射出的鐳射光線照射所述導ITO FILM導電玻璃上的導電油墨以灼燒需要去除的所述導電油墨。
4.根據權利要求2所述的電容觸摸屏的線路制作方法，其特征在于，所述的鐳射設備可為波長為800nm-1500nm的錯射器。
5.根據權利要求1所述的電容觸摸屏的線路制作方法，其特征在于，所述鐳射掃描速度為 800mm/s-2000mm/s,頻率為 80khz_250khz。
6.根據權利要求1所述的電容觸摸屏的線路制作方法，其特征在于，所述鐳射線寬0.01mm-0.05mm,兩儀射線間距最小為0.1mm。
【文檔編號】G06F3/044GK103914194SQ201310007158
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年1月9日 優(yōu)先權日:2013年1月9日
【發(fā)明者】劉振國 申請人:蘇州市健邦觸摸屏技術有限公司