計(jì)算機(jī)主的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及信息【技術(shù)領(lǐng)域】計(jì)算機(jī)主機(jī)的設(shè)計(jì)與制造，以及辦公室、家居、賓館、酒店、咖啡廳、會(huì)議室、高鐵、機(jī)場(chǎng)、車站、碼頭等工作、休閑、娛樂等領(lǐng)域?qū)Πl(fā)明的應(yīng)用前景。本發(fā)明包括5個(gè)系列、多種配置的計(jì)算機(jī)主機(jī)。各主機(jī)均采用CPU功耗不大于17瓦，內(nèi)存為DDR3；mini?PCIe接口固態(tài)硬盤；主機(jī)外觀尺寸不大于160×160×50mm3；整機(jī)重量不大于500g。各系列主機(jī)均滿足以下條件：(1)可運(yùn)行Windows、Linux等操作系統(tǒng)。(2)能夠流暢地運(yùn)行AutoCAD、Photoshop、3DMax、Visual?Studio、Office、繪聲繪影、Solidworks、ProE、UG等大型軟件。(3)可以運(yùn)行X86架構(gòu)下的常見軟件。(4)總功耗不大于30w。北京龍浩地下工程科技開發(fā)有限責(zé)任公司按本發(fā)明制造的計(jì)算機(jī)如附圖所示。
【專利說明】計(jì)算機(jī)主機(jī)
1、【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及信息、【技術(shù)領(lǐng)域】全功能微型計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)與制造，以及辦公室、家居、賓館、酒店、咖啡廳、會(huì)議室、高鐵、機(jī)場(chǎng)、車站、碼頭等工作、休閑、娛樂等領(lǐng)域。
2、【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)、經(jīng)濟(jì)、科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，人類生活的信息化程度越來越高，計(jì)算機(jī)在人們的工作、生活中變得必不可少，人們對(duì)計(jì)算機(jī)的要求也變得越來越高。人們對(duì)計(jì)算機(jī)的要求不僅體現(xiàn)在不斷增強(qiáng)的計(jì)算功能上，還體現(xiàn)在便攜程度的不斷提高。
[0003]世界各國(guó)的計(jì)算機(jī)廠商不斷挖空心思，研究如何提高計(jì)算機(jī)的性能與便攜性。從目前的發(fā)展?fàn)顩r看主要有兩種趨勢(shì):
[0004]第一、為了提高計(jì)算機(jī)的性能，不斷增大各主要零部件的功率，由于熱功耗很大，不得不采取水冷卻，從而導(dǎo)致電腦主機(jī)越來越大，在北京的中關(guān)村市場(chǎng)，有些主機(jī)的體積大到了極其夸張的地步；
[0005]第二、為了提高計(jì)算機(jī)的便攜性，不惜犧牲計(jì)算機(jī)的強(qiáng)大計(jì)算功能，使得計(jì)算機(jī)的功耗變得越來越小，厚度越來越薄，例如平板電腦。
[0006]由于人體生物學(xué)的需要，顯示與輸入設(shè)備既不能太大又不能太小，必須與人的視覺、手掌相適應(yīng)。因此，計(jì)算機(jī)的主要輸出設(shè)備一顯示器以與報(bào)紙的一個(gè)版面相當(dāng)較為合適，計(jì)算機(jī)的主要輸入設(shè)備一鼠標(biāo)與鍵盤，以與人的手掌相適應(yīng)比較舒適。
[0007]本發(fā)明在上述兩種趨勢(shì)之外另辟蹊徑，考慮了人體生物學(xué)的需要，讓計(jì)算機(jī)的主機(jī)與輸入輸出設(shè)備分離開來。把主機(jī)做的盡可能小，顯示器以22?27寸為宜，鼠標(biāo)以手掌心大小為宜，鍵盤以雙手伸張后的大小為宜。本發(fā)明的主要思想是:讓主機(jī)與鼠標(biāo)動(dòng)起來，讓顯示器與鍵盤靜下來。
[0008]待本發(fā)明得以普及時(shí)，顯示器與鍵盤成為“辦公室、家居、賓館、酒店、咖啡廳、會(huì)議室、高鐵、機(jī)場(chǎng)、車站、碼頭等工作、休閑、娛樂等場(chǎng)所”的標(biāo)配設(shè)備，人們無(wú)論上班、差旅將變得無(wú)比輕松自在。
[0009]本發(fā)明帶給用戶的是一種全新的體驗(yàn)，撬動(dòng)的是以“微動(dòng)”為核心思想的新的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)，這是發(fā)明人的終極夢(mèng)想。
3、
【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明包括5個(gè)系列、多種配置、全功能的微型計(jì)算機(jī)主機(jī)(含機(jī)箱、主板、內(nèi)存、硬盤等)。
[0011]各系列主機(jī)均采用CPU功耗不大于17瓦，內(nèi)存為DDR3，最大可達(dá)16G ;硬盤為PCIe接口固態(tài)硬盤，容量最大可達(dá)1000G ;機(jī)箱外觀尺寸不大于160X160X50mm3 ;整機(jī)重量不大于500g。
[0012]各系列主機(jī)均滿足以下條件:
[0013](I)可以運(yùn)行Windows、Linex等操作系統(tǒng)。[0014](2)能夠流暢地運(yùn)行 AutoCAD、Photoshop、3DMax、Visual Studio、Off ice、繪聲繪影、Solidworks、ProE> UG 等大型軟件。
[0015](3)可以運(yùn)行X86架構(gòu)下的常見軟件。
[0016]⑷總功耗不大于30w。
[0017]各系列主機(jī)的特點(diǎn)詳細(xì)敘述分別如下:
[0018]3.1、GA-XXX主機(jī)特征如下:
[0019](I)系列號(hào)為GA-XXX(XXX與具體配置有關(guān)的數(shù)字編號(hào))，外觀及主要結(jié)構(gòu)構(gòu)件詳見圖1?圖6。
[0020](2)整個(gè)機(jī)器由主板、內(nèi)存(DDR3)、硬盤(PCIe接口的mSSD)、機(jī)箱、開關(guān)連接件組成；
[0021](3)機(jī)箱由上蓋、下底、螺絲、硅膠墊組裝而成；
[0022](4)機(jī)箱上蓋、下底材料為純鋁、鋁合金、PC、ABS等；
[0023](5)機(jī)箱可采用CNC、壓鑄成型；
[0024](6)機(jī)箱表面工藝為陽(yáng)極氧化、真空電鍍、噴漆、水電鍍、烤漆、貼瓷等；
[0025](7)開關(guān)為透明PC料壓鑄成型，表面采用真空電鍍等各種工藝。
[0026](8)螺絲為M25或M30，長(zhǎng)度按裝配需要調(diào)整。
[0027](9)機(jī)箱上殼有出風(fēng)孔及開關(guān)通孔；
[0028](10)機(jī)箱下底有進(jìn)風(fēng)孔及4個(gè)螺絲孔；
[0029](11)機(jī)箱上有3個(gè)USB2.0/3.0孔，2個(gè)HDMI孔，I個(gè)直流電源孔、I個(gè)干兆位網(wǎng)絡(luò)
接口開孔；
[0030](12)下底4個(gè)螺絲孔有直徑為8mm，深度為Imm的沉孔；
[0031](13)外形及接口尺寸詳見其它圖紙。
[0032](14)圖中尺寸均以毫米計(jì)；
[0033](15) L為機(jī)箱長(zhǎng)度(108?160mm)、W為機(jī)箱寬度(104?160mm)；
[0034](16) Hl為機(jī)箱下底高度，H2為機(jī)箱上蓋高度，H為機(jī)箱高度(15?50mm)；
[0035](17)H1、H2高度以與主板及散熱模組相適應(yīng)為原則；
[0036](18)開關(guān)孔內(nèi)徑為5?12mm ；
[0037](19)螺絲孔底端沉孔直徑為4?10mm，深度為0.5?2mm，可與螺絲中對(duì)中，也可偏心；
[0038](20)螺絲孔位置隨主板設(shè)計(jì)而定；
[0039](21) R為機(jī)箱角部圓角半徑(O?IOmm)；
[0040](22)進(jìn)風(fēng)孔數(shù)量及形狀隨機(jī)箱大小可以調(diào)整，以滿足散熱需求為原則；
[0041](23)進(jìn)風(fēng)孔可開在側(cè)面，也可開在側(cè)面與地面交界部位；
[0042](24)進(jìn)風(fēng)孔以長(zhǎng)方形、圓端形、L形為佳。
[0043](25)后視圖中各孔的定位依主板而定；
[0044](26)USB開孔、HDMI開孔、網(wǎng)絡(luò)接口開孔均為對(duì)稱。
[0045]3.2、GP-XXX主機(jī)特征如下:
[0046](I)系列號(hào)為GP-XXX (XXX與具體配置有關(guān)的數(shù)字編號(hào))，外觀及主要結(jié)構(gòu)構(gòu)件詳見圖7?圖12 ；[0047](2)整個(gè)機(jī)器由主板、內(nèi)存(DDR3)、硬盤(PCIe接口的mSSD)、機(jī)箱、開關(guān)連接件組成；
[0048](3)機(jī)箱由上蓋、中框、下底、8個(gè)立柱、螺絲、硅膠墊組裝而成；
[0049](4)機(jī)箱上蓋、下底材料為純鋁、鋁合金、PC、ABS等；
[0050](5)機(jī)箱上蓋、下底可采用CNC、壓鑄成型；
[0051](6)機(jī)箱上蓋、下底表面工藝為陽(yáng)極氧化、真空電鍍、噴漆、水電鍍、烤漆、貼瓷等；
[0052](7)機(jī)箱中框材料為透明或半透明的PC、ABS壓鑄成形；
[0053](8)機(jī)箱中框表面可采用電鍍、真空電鍍、噴漆、貼瓷等工藝處理；
[0054](9)開關(guān)為透明PC料壓鑄成形，表面采用真空電鍍等各種工藝；
[0055](10)螺絲為M25或M30，長(zhǎng)度按裝配需要調(diào)整:
[0056](11)機(jī)箱上殼有出風(fēng)孔及開關(guān)通孔；
[0057](12)機(jī)箱下底有進(jìn)風(fēng)孔及4個(gè)螺絲孔；
[0058](13)機(jī)箱上有3個(gè)USB2.0/3.0孔，2個(gè)HDMI孔，I個(gè)直流電源孔、I個(gè)千兆位網(wǎng)絡(luò)
接口開孔；
[0059](14)下底4個(gè)螺絲孔有直徑為8臟，深度為Imm的沉孔；
[0060](15)外形及接口尺寸詳見其它圖紙。
[0061](16)圖中尺寸均以毫米計(jì)；
[0062](17) L為機(jī)箱長(zhǎng)度(108?160mm)、W為機(jī)箱寬度(104?160mm)；
[0063](18) H 為機(jī)箱高度(15 ?50mm)；
[0064](19)H高度以與主板及散熱模組相適應(yīng)為原則；
[0065](20)開關(guān)孔內(nèi)徑為5?12mm ；
[0066](21)螺絲孔底端沉孔直徑為4?10mm，深度為0.5?2mm，可與螺絲中對(duì)中，也可偏心；
[0067](22)螺絲孔位置隨主板設(shè)計(jì)而定；
[0068](23)為機(jī)箱角部圓角半徑(O?IOmm)；
[0069](24)量及形狀隨機(jī)箱大小可以調(diào)整，以滿足散熱需求為原則；
[0070](25)進(jìn)風(fēng)孔可開在側(cè)面，也可開在側(cè)面與地面交界部位；
[0071](26)進(jìn)風(fēng)孔以長(zhǎng)方形、圓端形、L形為佳。
[0072](27)后視圖中各孔的定位依主板而定；
[0073](28)USB開孔、HDMI開孔、網(wǎng)絡(luò)接口開孔均為對(duì)稱。
[0074]3.3、CA-XXX主機(jī)特征如下:
[0075](I)系列號(hào)為CA-XXX(XXX與具體配置有關(guān)的數(shù)字編號(hào))，外觀及主要結(jié)構(gòu)構(gòu)件詳見圖13?圖18 ；
[0076](2)整個(gè)機(jī)器由主板、內(nèi)存(DDR3)、硬盤(PCIe接口的mSSD)、機(jī)箱、開關(guān)連接件組成；
[0077](3)機(jī)箱由上蓋、下底、螺絲、硅膠墊組裝而成；
[0078](4)機(jī)箱上蓋、下底材料為純鋁、鋁合金、PC、ABS等；
[0079](5)機(jī)箱可采用CNC、壓鑄成型；
[0080](6)機(jī)箱表面工藝為陽(yáng)極氧化、真空電鍍、噴漆、水電鍍、烤漆、貼瓷等；[0081](7)開關(guān)為透明PC料壓鑄成型，表面采用真空電鍍等各種工藝。
[0082](8)螺絲為M25或M30，長(zhǎng)度按裝配需要調(diào)整。
[0083](9)機(jī)箱上殼有出風(fēng)孔及開關(guān)通孔；
[0084](10)機(jī)箱下底有進(jìn)風(fēng)孔及4個(gè)螺絲孔；
[0085](11)機(jī)箱上有3個(gè)USB2.0/3.0孔，2個(gè)HDMI孔，I個(gè)直流電源孔、I個(gè)千兆位網(wǎng)絡(luò)
接口開孔；
[0086](12)下底4個(gè)螺絲孔有直徑為8臟，深度為Imm的沉孔；
[0087](13)外形及接口尺寸詳見其它圖紙。
[0088](14)圖中尺寸均以毫米計(jì)；
[0089](15) L為機(jī)箱長(zhǎng)度(108?160mm)、W為機(jī)箱寬度(104?160mm)；
[0090](16) Hl為機(jī)箱下底高度，H2為機(jī)箱上蓋高度，H為機(jī)箱高度(15?50mm)；
[0091](17)H1、H2高度以與主板及散熱模組相適應(yīng)為原則；
[0092](18)開關(guān)孔內(nèi)徑為5?12mm ；
[0093](19)螺絲孔底端沉孔直徑為4?10mm，深度為0.5?2mm，可與螺絲中對(duì)中，也可偏心；
[0094](20)螺絲孔位置隨主板設(shè)計(jì)而定；
[0095](21) R為機(jī)箱角部圓角半徑(O?IOmm)；
[0096](22)進(jìn)風(fēng)孔數(shù)量及形狀隨機(jī)箱大小可以調(diào)整，以滿足散熱需求為原則；
[0097](23)進(jìn)風(fēng)孔可開在側(cè)面，也可開在側(cè)面與地面交界部位；
[0098](24)進(jìn)風(fēng)孔以長(zhǎng)方形、圓端形、L形為佳。
[0099](25)后視圖中各孔的定位依主板而定；
[0100](26)USB開孔、HDMI開孔、Thunderbolt接口開孔、網(wǎng)絡(luò)接口開孔均為對(duì)稱。
[0101]3.4、CP-XXX主機(jī)特征如下:
[0102](I)系列號(hào)為CP-XXX(XXX與具體配置有關(guān)的數(shù)字編號(hào))，外觀及主要結(jié)構(gòu)構(gòu)件詳見圖19?圖24 ；
[0103](2)整個(gè)機(jī)器由主板、內(nèi)存(DDR3)、硬盤(PCIe接口的mSSD)、機(jī)箱、開關(guān)連接件組成；
[0104](3)機(jī)箱由上蓋、中框、下底、8個(gè)立柱、螺絲、硅膠墊組裝而成；
[0105](4)機(jī)箱上蓋、下底材料為純鋁、鋁合金、PC、ABS等；
[0106](5)機(jī)箱上蓋、下底可采用CNC、壓鑄成型；
[0107](6)機(jī)箱上蓋、下底表面工藝為陽(yáng)極氧化、真空電鍍、噴漆、水電鍍、烤漆、貼瓷等；
[0108](7)機(jī)箱中框材料為透明或半透明的PC、ABS壓鑄成形；
[0109](8)機(jī)箱中框表面可采用電鍍、真空電鍍、噴漆、貼瓷等工藝處理；
[0110](9)開關(guān)為透明PC料壓鑄成形，表面采用真空電鍍等各種工藝；
[0111](10)螺絲為M25或M30，長(zhǎng)度按裝配需要調(diào)整；
[0112](11)機(jī)箱上殼有出風(fēng)孔及開關(guān)通孔；
[0113](12)機(jī)箱下底有進(jìn)風(fēng)孔及4個(gè)螺絲孔；
[0114](13)機(jī)箱上有3個(gè)USB2.0/3.0孔，2個(gè)HDMI孔，I個(gè)直流電源孔、I個(gè)千兆位網(wǎng)絡(luò)
接口開孔；[0115](14)下底4個(gè)螺絲孔有直徑為8mm，深度為Imm的沉孔；
[0116](15)外形及接口尺寸詳見其它圖紙。
[0117](16)圖中尺寸均以毫米計(jì)；
[0118](17) L為機(jī)箱長(zhǎng)度(108?160mm)、W為機(jī)箱寬度(104?160mm)；
[0119](18) H 為機(jī)箱高度(15 ?50mm)；
[0120](19)H高度以與主板及散熱模組相適應(yīng)為原則；
[0121](20)開關(guān)孔內(nèi)徑為5?12mm ；
[0122](21)螺絲孔底端沉孔直徑為4?10mm，深度為0.5?2mm，可與螺絲中對(duì)中，也可偏心；
[0123](22)螺絲孔位置隨主板設(shè)計(jì)而定；
[0124](23) R為機(jī)箱角部圓角半徑(O?IOmm)；
[0125](24)進(jìn)風(fēng)孔數(shù)量及形狀隨機(jī)箱大小可以調(diào)整，以滿足散熱需求為原則；
[0126](25)進(jìn)風(fēng)孔可開在側(cè)面，也可開在側(cè)面與地面交界部位；
[0127](26)進(jìn)風(fēng)孔以長(zhǎng)方形、圓端形、L形為佳。
[0128](27)后視圖中各孔的定位依主板而定；
[0129](28)USB開孔、HDMI開孔、Thunderbolt接口開孔、網(wǎng)絡(luò)接口開孔均為對(duì)稱。
[0130]3.5、SP-XXX主機(jī)特征如下:
[0131](I)系列號(hào)為SP-XXX(XXX與具體配置有關(guān)的數(shù)字編號(hào))，外觀及主要結(jié)構(gòu)構(gòu)件詳見圖25?圖30 ；
[0132](2)整個(gè)機(jī)器由主板、內(nèi)存(DDR3)、硬盤(PCIe接口的mSSD)、機(jī)箱、開關(guān)連接件組成；
[0133](3)機(jī)箱由上蓋、中框、下底、8個(gè)立柱、螺絲、硅膠墊組裝而成；
[0134](4)機(jī)箱上蓋、下底材料為純鋁、鋁合金、PC、ABS等；
[0135](5)機(jī)箱上蓋、下底可采用CNC、壓鑄成型；
[0136](6)機(jī)箱上蓋、下底表面工藝為陽(yáng)極氧化、真空電鍍、噴漆、水電鍍、烤漆、貼瓷等；
[0137](7)機(jī)箱中框材料為透明或半透明的PC、ABS壓鑄成形；
[0138](8)機(jī)箱中框表面可采用電鍍、真空電鍍、噴漆、貼瓷等工藝處理；
[0139](9)開關(guān)為帶指示燈的觸控開關(guān)；
[0140](10)螺絲為M25或M30，長(zhǎng)度按裝配需要調(diào)整；
[0141](11)機(jī)箱上殼有出風(fēng)孔及開關(guān)通孔；
[0142](12)機(jī)箱下底有進(jìn)風(fēng)孔及4個(gè)螺絲孔；
[0143](13)機(jī)箱上有3個(gè)USB2.0/3.0孔，2個(gè)HDMI孔，I個(gè)直流電源孔、I個(gè)千兆位網(wǎng)絡(luò)
接口開孔；
[0144](14)下底4個(gè)螺絲孔有直徑為8臟，深度為Imm的沉孔；
[0145](15)外形及接口尺寸詳見其它圖紙。
[0146](16)圖中尺寸均以毫米計(jì)；
[0147](17) L為機(jī)箱長(zhǎng)度(108?160mm)、W為機(jī)箱寬度(104?160mm)；
[0148](18)H 為機(jī)箱高度(15 ?50mm)；
[0149](19)H高度以與主板及散熱模組相適應(yīng)為原則；[0150](20)開關(guān)孔內(nèi)徑為5?12mm ；
[0151](21)螺絲孔底端沉孔直徑為4?IOmm,深度為0.5?2mm,可與螺絲中對(duì)中，也可偏心；
[0152](22)螺絲孔位置隨主板設(shè)計(jì)而定；
[0153](23)R為機(jī)箱角部圓角半徑(O?IOmm)；
[0154](24)進(jìn)風(fēng)孔數(shù)量及形狀隨機(jī)箱大小可以調(diào)整，以滿足散熱需求為原則；
[0155](25)進(jìn)風(fēng)孔可開在側(cè)面，也可開在側(cè)面與地面交界部位；
[0156](26)進(jìn)風(fēng)孔以長(zhǎng)方形、圓端形、L形為佳。
[0157](27)后視圖中各孔的定位依主板而定；
[0158](28)USB開孔、HDMI開孔、網(wǎng)絡(luò)接口開孔均為對(duì)稱。
[0159]4、【專利附圖】

【附圖說明】
[0160](I)圖1?圖6為GA-XXX的外觀及主要結(jié)構(gòu)構(gòu)件詳圖。
[0161](2)圖7?圖12為GP-XXX的外觀及主要結(jié)構(gòu)構(gòu)件詳圖。
[0162](3)圖13?圖18為CA-XXX的外觀及主要結(jié)構(gòu)構(gòu)件詳圖。
[0163](4)圖19?圖24為CP-XXX的外觀及主要結(jié)構(gòu)構(gòu)件詳圖。
[0164](5)圖25?圖30為SP-XXX的外觀及主要結(jié)構(gòu)構(gòu)件詳圖。
[0165](6)圖31為北京龍浩地下工程科技開發(fā)有限責(zé)任公司按本發(fā)明制造的“GA-100”計(jì)算機(jī)主機(jī)的照片，其最大尺寸為105x109x34mm,重313g。
[0166](7)圖32為北京龍浩地下工程科技開發(fā)有限責(zé)任公司按本發(fā)明制造的“GA-100”計(jì)算機(jī)主機(jī)在實(shí)際使用中的照片。照片中銀白色的小盒子即為計(jì)算機(jī)主機(jī)。
5、【具體實(shí)施方式】
[0167]GA-XXX與GP-XXX系列的主板可采用(但不限于)intel公司的D33217GKE主板，CA-XXX與CP-XXX系列的主板可采用(但不限于)intel公司的D33217CKE，內(nèi)存與硬盤可采用韓國(guó)三星、美國(guó)intel等國(guó)內(nèi)外質(zhì)量信譽(yù)有保證的品牌產(chǎn)品，SP-XXX系列的主板可采用北京龍浩地下工程科技開發(fā)有限責(zé)任公司的QDF-PPC-HM77-01主板。
[0168]機(jī)箱殼采用附圖所示的圖紙采用CNC、壓鑄、沖壓等成形，采用陽(yáng)極氧化、噴漆、貼面等工藝進(jìn)行制作。
[0169]北京龍浩地下工程科技開發(fā)有限責(zé)任公司已經(jīng)按照本專利生產(chǎn)了 1000臺(tái)產(chǎn)品。
【權(quán)利要求】
1.本發(fā)明除帶給用戶一系列超級(jí)便攜、十分智能的全功能計(jì)算機(jī)主機(jī)外，其主要思想是把計(jì)算機(jī)的主機(jī)與輸入輸出設(shè)備分開，使得重要的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與處理單元一主機(jī)，可以輕松裝入衣服口袋或女士坤包，從而不會(huì)引起人們的負(fù)重感，更不會(huì)占用用戶的雙手、雙肩、脖子、腋下等。 由于人體生物學(xué)的需要，輸入輸出設(shè)備不適合做的太小。本發(fā)明使得可能包含用戶原創(chuàng)數(shù)據(jù)的計(jì)算機(jī)主機(jī)得以“貼身攜帶”，相對(duì)次要的鍵盤與顯示器就像電視機(jī)一樣，作為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備配置在辦公室、家庭、會(huì)議室、賓館、酒店、咖啡廳甚至高鐵、飛機(jī)與汽車等交通工具上。 本發(fā)明帶給用戶的是一種全新的體驗(yàn)，撬動(dòng)的是以“微動(dòng)”為核心思想的新的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)，這是發(fā)明人的終極夢(mèng)想。 本發(fā)明除主板、內(nèi)存、硬盤外，任何材料、任何顏色、任何工藝制造的與本發(fā)明外觀、結(jié)構(gòu)、開孔形狀及位置相似或相近的計(jì)算機(jī)主機(jī)均為本發(fā)明的權(quán)利要求。 相似是指在無(wú)明顯提示的情況下，用戶不能清楚地加以區(qū)分；相近是指外觀雖有差別，但開孔形狀、開孔位置、質(zhì)感、造型、控制尺寸與本發(fā)明有明顯的相似之處，用戶體驗(yàn)與本發(fā)明類似，如去掉或加上幾個(gè)接口均屬于抄襲本發(fā)明。 各系列主機(jī)的權(quán)利要求明細(xì)如下:GA-XXX 主機(jī) (1)系列號(hào)為GA-XXX(XXX與具體配置有關(guān)的數(shù)字編號(hào))，外觀及主要結(jié)構(gòu)構(gòu)件詳見圖1~圖6。 (2)整個(gè)機(jī)器由主板、內(nèi)存(DDR3)、硬盤(PCIe接口的mSSD)、機(jī)箱、開關(guān)連接件組成； (3)機(jī)箱由上蓋、下底、螺絲、硅膠墊組裝而成； (4)機(jī)箱上蓋、下底材料為純鋁、鋁合金、PC、ABS等； (5)機(jī)箱可采用CNC、壓鑄成型； (6)機(jī)箱表面工藝為陽(yáng)極氧化、真空電鍍、噴漆、水電鍍、烤漆、貼瓷等； (7)開關(guān)為透明PC料壓鑄成型，表面采用真空電鍍等各種工藝。 (8)螺絲為M25或M30，長(zhǎng)度按裝配需要調(diào)整。 (9)機(jī)箱上殼有出風(fēng)孔及開關(guān)通孔； (10)機(jī)箱下底有進(jìn)風(fēng)孔及4個(gè)螺絲孔； (11)機(jī)箱上有3個(gè)USB2.0/3.0孔，2個(gè)HDM孔，I個(gè)直流電源孔、I個(gè)千兆位網(wǎng)絡(luò)接口開孔； (12)下底4個(gè)螺絲孔有直徑為8mm,深度為1mm的沉孔； (13)外形及接口尺寸詳見其它圖紙。 (14)圖中尺寸均以毫米計(jì)； (15)L為機(jī)箱長(zhǎng)度(108~160mm)、W為機(jī)箱寬度(104~160mm)； (16)Hl為機(jī)箱下底高度，H2為機(jī)箱上蓋高度，H為機(jī)箱高度(15~50mm)； (17)H1、H2高度以與主板及散熱模組相適應(yīng)為原則； (18)開關(guān)孔內(nèi)徑為5~12mm； (19)螺絲孔底端沉孔直徑為4~IOmm,深度為0.5~2mm,可與螺絲中對(duì)中，也可偏心； (20)螺絲孔位置隨主板設(shè)計(jì)而定；(21)R為機(jī)箱角部圓角半徑(O~IOmm)； (22)進(jìn)風(fēng)孔數(shù)量及形狀隨機(jī)箱大小可以調(diào)整，以滿足散熱需求為原則； (23)進(jìn)風(fēng)孔可開在側(cè)面，也可開在側(cè)面與地面交界部位； (24)進(jìn)風(fēng)孔以長(zhǎng)方形、圓端形、L形為佳。 (25)后視圖中各孔的定位依主板而定； (26)USB開孔、HDMI開孔、網(wǎng)絡(luò)接口開孔均為對(duì)稱。
2.GP-XXX 主機(jī) (1)系列號(hào)為GP-XXX(XXX與具體配置有關(guān)的數(shù)字編號(hào))，外觀及主要結(jié)構(gòu)構(gòu)件詳見圖7~圖12 ； (2)整個(gè)機(jī)器由主板、內(nèi)存(DDR3)、硬盤(PCIe接口的mSSD)、機(jī)箱、開關(guān)連接件組成； (3)機(jī)箱由上蓋、中框、下底、8個(gè)立柱、螺絲、硅膠墊組裝而成； (4)機(jī)箱上蓋、下底材料為純鋁、鋁合金、PC、ABS等； (5)機(jī)箱上蓋、下底可采用CNC、壓鑄成型； (6)機(jī)箱上蓋、下底表面工藝為陽(yáng)極氧化、真空電鍍、噴漆、水電鍍、烤漆、貼瓷等； (7)機(jī)箱中框材料為透明或半透明的PC、ABS壓鑄成形； (8)機(jī)箱中框表面可采用電鍍、真空電鍍、噴漆、貼瓷等工藝處理； (9)開關(guān)為透明PC料壓鑄成形，表面采用真空電鍍等各種工藝； (10)螺絲為M25或M30，長(zhǎng)度按裝配需要調(diào)整； (11)機(jī)箱上殼有出風(fēng)孔及開關(guān)通孔； (12)機(jī)箱下底有進(jìn)風(fēng)孔及4個(gè)螺絲孔； (13)機(jī)箱上有3個(gè)USB2.0/3.0孔，2個(gè)HDMI孔，I個(gè)直流電源孔、I個(gè)千兆位網(wǎng)絡(luò)接口開孔； (14)下底4個(gè)螺絲孔有直徑為8mm,深度為1mm的沉孔； (15)外形及接口尺寸詳見其它圖紙。 (16)圖中尺寸均以毫米計(jì)； (17)L為機(jī)箱長(zhǎng)度(108~160mm)、W為機(jī)箱寬度(104~160mm)； (18)H為機(jī)箱高度(15~50mm)； (19)H高度以與主板及散熱模組相適應(yīng)為原則； (20)開關(guān)孔內(nèi)徑為5~12mm；(21)螺絲孔底端沉孔直徑為4~10mm，深度為0.5~2mm，可與螺絲中對(duì)中，也可偏心； (22)螺絲孔位置隨主板設(shè)計(jì)而定； (23)為機(jī)箱角部圓角半徑(O~IOmm)； (24)量及形狀隨機(jī)箱大小可以調(diào)整，以滿足散熱需求為原則； (25)進(jìn)風(fēng)孔可開在側(cè)面，也可開在側(cè)面與地面交界部位； (26)進(jìn)風(fēng)孔以長(zhǎng)方形、圓端形、L形為佳。 (27)后視圖中各孔的定位依王板而定； (28)USB開孔、HDMI開孔、網(wǎng)絡(luò)接口開孔均為對(duì)稱。
3.CA-XXX 主機(jī) (I)系列號(hào)為CA-XXX(XXX與具體配置有關(guān)的數(shù)字編號(hào))，外觀及主要結(jié)構(gòu)構(gòu)件詳見圖13~圖18 ； (2)整個(gè)機(jī)器由主板、內(nèi)存(DDR3)、硬盤(PCIe接口的mSSD)、機(jī)箱、開關(guān)連接件組成； (3)機(jī)箱由上蓋、下底、螺絲、硅膠墊組裝而成； (4)機(jī)箱上蓋、下底材料為純鋁、鋁合金、PC、ABS等； (5)機(jī)箱可采用CNC、壓鑄成型； (6)機(jī)箱表面工藝為陽(yáng)極氧化、真空電鍍、噴漆、水電鍍、烤漆、貼瓷等； (7)開關(guān)為透明PC料壓鑄成型，表面采用真空電鍍等各種工藝。 (8)螺絲為M25或M30，長(zhǎng)度按裝配需要調(diào)整。 (9)機(jī)箱上殼有出風(fēng)孔及開關(guān)通孔； (10)機(jī)箱下底有進(jìn)風(fēng)孔及4個(gè)螺絲孔； (11)機(jī)箱上有3個(gè)USB2.0/3.0孔，2個(gè)HDMI孔，I個(gè)直流電源孔、I個(gè)千兆位網(wǎng)絡(luò)接口開孔； (12)下底4個(gè)螺絲孔有直徑為8mm,深度為1mm的沉孔； (13)外形及接口尺寸詳見其它圖紙。 (14)圖中尺寸均以毫米計(jì)； (15)L為機(jī)箱長(zhǎng)度(108~160mm)、W為機(jī)箱寬度(104~160mm)； (16)Hl為機(jī)箱下底高度，H2為機(jī)箱上蓋高度，H為機(jī)箱高度(15~50mm)； (17)H1、H2高度以與主板及散熱模組相適應(yīng)為原則； (18)開關(guān)孔內(nèi)徑為5~12mm；(19)螺絲孔底端沉孔直徑為4~IOmm,深度為0.5~2mm,可與螺絲中對(duì)中，也可偏心； (20)螺絲孔位置隨主板設(shè)計(jì)而定； (21)R為機(jī)箱角部圓角半徑(O~IOmm)； (22)進(jìn)風(fēng)孔數(shù)量及形狀隨機(jī)箱大小可以調(diào)整，以滿足散熱需求為原則； (23)進(jìn)風(fēng)孔可開在側(cè)面，也可開在側(cè)面與地面交界部位； (24)進(jìn)風(fēng)孔以長(zhǎng)方形、圓端形、L形為佳。 (25)后視圖中各孔的定位依主板而定； (26)USB開孔、HDMI開孔、Thunderbolt接口開孔、網(wǎng)絡(luò)接口開孔均為對(duì)稱。
4.CP-XXX 主機(jī) (1)系列號(hào)為CP-XXX(XXX與具體配置有關(guān)的數(shù)字編號(hào))，外觀及主要結(jié)構(gòu)構(gòu)件詳見圖19~圖24 ； (2)整個(gè)機(jī)器由主板、內(nèi)存(DDR3)、硬盤(PCIe接口的mSSD)、機(jī)箱、開關(guān)連接件組成； (3)機(jī)箱由上蓋、中框、下底、8個(gè)立柱、螺絲、硅膠墊組裝而成； (4)機(jī)箱上蓋、下底材料為純鋁、鋁合金、PC、ABS等； (5)機(jī)箱上蓋、下底可采用CNC、壓鑄成型； (6)機(jī)箱上蓋、下底表面工藝為陽(yáng)極氧化、真空電鍍、噴漆、水電鍍、烤漆、貼瓷等； (7)機(jī)箱中框材料為透明或半透明的PC、ABS壓鑄成形； (8)機(jī)箱中框表面可采用電鍍、真空電鍍、噴漆、貼瓷等工藝處理； (9)開關(guān)為透明PC料壓鑄成形，表面采用真空電鍍等各種工藝； (10)螺絲為M25或M30，長(zhǎng)度按裝配需要調(diào)整；(11)機(jī)箱上殼有出風(fēng)孔及開關(guān)通孔； (12)機(jī)箱下底有進(jìn)風(fēng)孔及4個(gè)螺絲孔； (13)機(jī)箱上有3個(gè)USB2.0/3.0孔，2個(gè)HDMI孔，I個(gè)直流電源孔、I個(gè)千兆位網(wǎng)絡(luò)接口開孔； (14)下底4個(gè)螺絲孔有直徑為8mm,深度為1mm的沉孔； (15)外形及接口尺寸詳見其它圖紙。 (16)圖中尺寸均以毫米計(jì)； (17)L為機(jī)箱長(zhǎng)度(108~160mm)、W為機(jī)箱寬度(104~160mm)； (18)H為機(jī)箱高度(15~50mm)； (19)H高度以與主板及散熱模組相適應(yīng)為原則； (20)開關(guān)孔內(nèi)徑為5~12mm； (21)螺絲孔底端沉孔直徑為4~10mm，深度為0.5~2mm，可與螺絲中對(duì)中，也可偏心； (22)螺絲孔位置隨主板設(shè)計(jì)而定； (23)R為機(jī)箱角部圓角半徑(O~IOmm)； (24)進(jìn)風(fēng)孔數(shù)量及形狀隨機(jī)箱大小可以調(diào)整，以滿足散熱需求為原則； (25)進(jìn)風(fēng)孔可開在側(cè)面，也可開在側(cè)面與地面交界部位； (26)進(jìn)風(fēng)孔以長(zhǎng)方形、圓端形、L形為佳。 (27)后視圖中各孔的定位依王板而定； (28)USB開孔、HDMI開孔、Thunderbolt接口開孔、網(wǎng)絡(luò)接口開孔均為對(duì)稱。
5.SP-XXX 主機(jī) (1)系列號(hào)為SP-XXX(XXX與具體配置有關(guān)的數(shù)字編號(hào))，外觀及主要結(jié)構(gòu)構(gòu)件詳見圖25~圖30 ； (2)整個(gè)機(jī)器由主板、內(nèi)存(DDR3)、硬盤(PCIe接口的mSSD)、機(jī)箱、開關(guān)連接件組成； (3)機(jī)箱由上蓋、中框、下底、8個(gè)立柱、螺絲、硅膠墊組裝而成； (4)機(jī)箱上蓋、下底材料為純鋁、鋁合金、PC、ABS等； (5)機(jī)箱上蓋、下底可采用CNC、壓鑄成型； (6)機(jī)箱上蓋、下底表面工藝為陽(yáng)極氧化、真空電鍍、噴漆、水電鍍、烤漆、貼瓷等； (7)機(jī)箱中框材料為透明或半透明的PC、ABS壓鑄成形； (8)機(jī)箱中框表面可采用電鍍、真空電鍍、噴漆、貼瓷等工藝處理； (9)開關(guān)為帶指示燈的觸控開關(guān)； (10)螺絲為M25或M30，長(zhǎng)度按裝配需要調(diào)整； (11)機(jī)箱上殼有出風(fēng)孔及開關(guān)通孔； (12)機(jī)箱下底有進(jìn)風(fēng)孔及4個(gè)螺絲孔； (13)機(jī)箱上有3個(gè)USB2.0/3.0孔，2個(gè)HDMI孔，I個(gè)直流電源孔、I個(gè)千兆位網(wǎng)絡(luò)接口開孔； (14)下底4個(gè)螺絲孔有直徑為8mm,深度為1mm的沉孔； (15)外形及接口尺寸詳見其它圖紙。 (16)圖中尺寸均以毫米計(jì)； (17)L為機(jī)箱長(zhǎng)度(108~160mm)、W為機(jī)箱寬度(104~160mm)；(18)H為機(jī)箱高度(15~50mm)；(19)H高度以與主板及散熱模組相適應(yīng)為原則；(20)開關(guān)孔內(nèi)徑為5~12mm；(21)螺絲孔底端沉孔直徑為4~10mm，深度為0.5~2mm，可與螺絲中對(duì)中，也可偏心；(22)螺絲孔位置隨主板設(shè)計(jì)而定；(23)R為機(jī)箱角部圓角半徑(O~10mm)；(24)進(jìn)風(fēng)孔數(shù)量及形狀隨機(jī)箱大小可以調(diào)整，以滿足散熱需求為原則；(25)進(jìn)風(fēng)孔可開在側(cè)面，也可開在側(cè)面與地面交界部位；(26)進(jìn)風(fēng)孔以長(zhǎng)方形、圓端形、L形為佳。(27)后視圖中各孔的定位依王板而定；(28)USB開孔、HDMI開孔、網(wǎng)絡(luò)接口開孔均為對(duì)稱。
【文檔編號(hào)】G06F1/16GK103970199SQ201310039453
【公開日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2013年2月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月1日
【發(fā)明者】騫大鋒 申請(qǐng)人:騫大鋒