粘合劑結(jié)合的物品保護標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及粘合劑結(jié)合的物品保護標(biāo)簽。提供了一種安全系統(tǒng)標(biāo)簽。該安全系統(tǒng)標(biāo)簽包括殼體。該安全系統(tǒng)標(biāo)簽還包括電子物品監(jiān)視EAS元件，其中，該EAS元件布置成當(dāng)被引入到詢問信號時發(fā)射可檢測的信號。該安全系統(tǒng)標(biāo)簽還包括金屬元件，其中該金屬元件適于被加熱。該安全系統(tǒng)標(biāo)簽還包括緊鄰金屬元件的第一可逆粘合劑層，其中，如果在金屬元件被加熱的時候受金屬元件的熱影響，該第一可逆粘合劑層的至少一部分脫離。
【專利說明】粘合劑結(jié)合的物品保護標(biāo)簽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明總體上涉及安全系統(tǒng)反偷竊標(biāo)簽，更具體而言涉及用于利用可逆粘合劑的安全標(biāo)簽附接的方法與系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子物品監(jiān)視(“EAS”)系統(tǒng)常在零售商店和其它環(huán)境中用于防止商品從受保護區(qū)域的未授權(quán)移開。一般來說，檢測系統(tǒng)配置在受保護區(qū)域的出口，該檢測系統(tǒng)包括一個或多個能夠跨稱為“詢問區(qū)”的出口生成電磁場的發(fā)送器和天線(“基座”)。要保護的物品可以用包括EAS標(biāo)記物的安全標(biāo)簽來標(biāo)記，當(dāng)該EAS標(biāo)記物有效時,在通過這種詢問區(qū)時將生成響應(yīng)信號。同一個或另一個“基座”中的天線和接收器檢測這種響應(yīng)信號并生成報警。
[0003]安全標(biāo)簽還可以包括RFID元件。RFID元件常結(jié)合到零售商店中并且與RFID讀取器一起使用。當(dāng)RFID元件處于RFID讀取器的詢問區(qū)中時，RFID元件可以被激活并且提供關(guān)于與該RFID元件關(guān)聯(lián)的物品的信息(例如，產(chǎn)品描述、序列號、位置，等等)。特別地，RFID元件接收并響應(yīng)射頻(“RF”)信號，以提供關(guān)于處于RFID讀取器范圍內(nèi)的物品的信息。
[0004]但是，在某些場景下，這些安全標(biāo)簽的附接可能損壞該標(biāo)簽要保護的物品。大部分傳統(tǒng)的硬標(biāo)簽需要在要保護的物品中穿一個洞。這可能會損壞物品。特別地，當(dāng)消費者觸摸或者穿上一個物品時，EAS/RFID安全標(biāo)簽的運動可能會進一步增加由于夾具造成的初始穿孔的大小，由此損壞物品。盡管硬標(biāo)簽在物品特定部分上的放置可能有助于隱蔽這種損壞，但是不管怎么說物品都已經(jīng)被損壞了并且可能使消費者重新考慮是否購買該物品。因而，用來保護物品的傳統(tǒng)硬標(biāo)簽機制可能會最終損壞物品并且使消費者不購買該物品。
[0005]并且，這些硬標(biāo)簽常常依賴機械鎖定機制把標(biāo)簽固定到物品。例如，在針插入、通過物品、進入標(biāo)簽之后，機械的針定位離合器(pin-retaining clutch) B齒合插入的針，防止針去除。但是，結(jié)合機械的針定位離合器常常導(dǎo)致附加的生產(chǎn)成本，因為在幾個生產(chǎn)步驟中需要手工勞動。換句話說，需要手工勞動的機械鎖定機制不能通過成本有效的自動化生產(chǎn)處理來生產(chǎn)。
[0006]非硬標(biāo)簽解決方案可以幫助防止由硬標(biāo)簽造成的可能損壞并且成本相對來說可能較低，但是缺乏硬標(biāo)簽附接機制的安全水平。一種常用的非硬標(biāo)簽解決方案使用包括EAS/RFID簽條的吊牌。例如，由卡片制成的吊牌可以包括EAS/RFID結(jié)構(gòu)，其中吊牌一般利用薄的塑料吊牌針(tagging pin)附接到例如衣服或其它商品的物品。這種塑料吊牌針是利用刺穿物品以便插入針和吊牌的吊牌槍(tagging gun)附接的。但是，吊牌可以不用使用工具就很容易地去除，因為吊牌可以從針上撕去或者針可以被操作成允許吊牌的取出。即使吊牌本身例如通過使用硬塑料被強化了，但它仍然是可以被擊敗的，因此，使得物品得不到保護，而有可能被偷竊。
[0007]因此，需要用于具有附接機制的安全標(biāo)簽應(yīng)用系統(tǒng)的系統(tǒng)與方法，該系統(tǒng)的成本比當(dāng)前的硬標(biāo)簽附接系統(tǒng)低，但是具有比吊牌所提供的安全性高的安全性。此外，需要具有不損壞標(biāo)簽要保護的物品的附接機制的安全標(biāo)簽。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明提供了用于安全標(biāo)簽(例如利用可逆粘合劑把標(biāo)簽可移除地固定到物品的安全標(biāo)簽)的方法與系統(tǒng)。
[0009]本發(fā)明的一方面提供了其中安全標(biāo)簽具有外表面和內(nèi)部空間的系統(tǒng)。標(biāo)簽包括布置在內(nèi)部空間中的電子物品監(jiān)視(EAS)元件與射頻識別(RFID)元件中的至少一個。該系統(tǒng)還包括布置在外表面的至少一部分上的可逆粘合劑。
[0010]本發(fā)明的另一方面提供了一種裝置，其中安全標(biāo)簽具有外表面、內(nèi)表面、內(nèi)部空間和至少一個孔。標(biāo)簽包括布置在內(nèi)部空間中的電子物品監(jiān)視(EAS)元件與射頻識別(RFID)元件中的至少一個。所述孔定義了到內(nèi)表面的通道?？赡嬲澈蟿┎贾迷跇?biāo)簽內(nèi)表面的至少一部分上。至少一根線纜可移除地插入在所述至少一個孔中。該線纜可以可分離地耦合到可逆粘合劑。
[0011]本發(fā)明的又一方面提供了一種裝置，其中安全標(biāo)簽具有內(nèi)部空間和布置在該內(nèi)部空間中的電子物品監(jiān)視(EAS)元件與射頻識別(RFID)元件中的至少一個。具有第一端的錨定元件把安全標(biāo)簽可移除地固定到物品?？赡嬲澈蟿┎贾迷谠撳^定元件的第一端的至少一部分上。
[0012]本發(fā)明的又一方面提供了用于保護物品的損失預(yù)防系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括安全標(biāo)簽。安全標(biāo)簽包括殼體和金屬元件，其中該金屬元件適于被加熱。安全標(biāo)簽還包括緊鄰該金屬元件的第一可逆粘合劑層。如果在金屬元件被加熱時受到金屬元件的熱影響，第一可逆粘合劑層的至少一部分脫離。
[0013]本發(fā)明的又一方面提供了安全系統(tǒng)標(biāo)簽。該安全系統(tǒng)標(biāo)簽包括殼體。該安全系統(tǒng)標(biāo)簽還包括電子物品監(jiān)視EAS元件，其中EAS元件布置成當(dāng)對其引入詢問信號時發(fā)射可檢測的信號。該安全系統(tǒng)標(biāo)簽還包括金屬元件，其中該金屬元件適于被加熱。該安全系統(tǒng)標(biāo)簽還包括緊鄰金屬元件的第一可逆粘合劑層，其中，如果在金屬元件被加熱時受到金屬元件的熱影響，第一可逆粘合劑層的至少一部分脫離。
[0014]本發(fā)明的又一方面提供了一種方法?？赡嬲澈蟿邮┘拥桨‥AS元件和金屬元件的安全標(biāo)簽的結(jié)合表面。該可逆粘合劑層布置成把安全標(biāo)簽可釋放地附接到物品，并且，如果在金屬元件被加熱時受到金屬元件的熱影響，將脫離。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]通過聯(lián)系附圖參考以下具體描述，對本發(fā)明的更完整理解及其附屬優(yōu)點和特征將更容易理解，附圖中:
[0016]圖1是根據(jù)本發(fā)明原理構(gòu)建的安全標(biāo)簽系統(tǒng)的一種示例性實施方式的透視圖；
[0017]圖2是圖1的實施方式的側(cè)視圖；
[0018]圖3是根據(jù)本發(fā)明原理構(gòu)建的安全標(biāo)簽系統(tǒng)的一種備選實施方式的透視圖；
[0019]圖4是根據(jù)本發(fā)明原理構(gòu)建的安全標(biāo)簽系統(tǒng)的另一種備選實施方式的透視圖；
[0020]圖5是根據(jù)本發(fā)明原理、內(nèi)部具有可逆粘合劑的開放式硬標(biāo)簽的視圖；
[0021]圖6是根據(jù)本發(fā)明原理、利用涂有粘合劑的按鈕的安全標(biāo)簽系統(tǒng)的實施方式的側(cè)視圖；[0022]圖7是根據(jù)本發(fā)明原理、利用涂有粘合劑的按鈕的安全標(biāo)簽系統(tǒng)的備選實施方式的側(cè)視圖；
[0023]圖8是根據(jù)本發(fā)明原理的示例性安全標(biāo)簽施加與去除處理的流程圖；
[0024]圖9是根據(jù)本發(fā)明原理的安全標(biāo)簽系統(tǒng)的備選實施方式的透視圖；
[0025]圖10是根據(jù)本發(fā)明原理的標(biāo)簽的備選實施方式的橫截面視圖；
[0026]圖11是根據(jù)本發(fā)明原理、具有金屬元件的標(biāo)簽的另一種備選實施方式的橫截面視圖，其中金屬元件具有延伸的部分；
[0027]圖12是根據(jù)本發(fā)明原理、具有金屬元件的標(biāo)簽的另一種備選實施方式的橫截面視圖，其中金屬元件在可逆粘合劑層上分布；
[0028]圖13是根據(jù)本發(fā)明原理、具有金屬或鐵磁粒子的標(biāo)簽的另一種備選實施方式的橫截面視圖，其中金屬或鐵磁粒子在整個可逆粘合劑層上分布；
[0029]圖14是根據(jù)本發(fā)明原理的標(biāo)簽的另一種備選實施方式的橫截面視圖；
[0030]圖15是根據(jù)本發(fā)明原理的標(biāo)簽的另一種備選實施方式的分解視圖；
[0031]圖16是根據(jù)本發(fā)明原理的標(biāo)簽的另一種備選實施方式的分解視圖；
[0032]圖17(a)_(b)示出了根據(jù)本發(fā)明原理的金屬元件的不同實施方式；
[0033]圖18是根據(jù)本發(fā)明原理的示例性標(biāo)簽去除設(shè)備的透視圖；
[0034]圖19是用于生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明原理的標(biāo)簽的處理的流程圖；以及
[0035]圖20是用于生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明原理的標(biāo)簽的備選實施方式的處理的流程圖。
【具體實施方式】
[0036]在具體描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式之前，應(yīng)當(dāng)指出，所述實施方式主要涉及與利用可逆粘合劑實現(xiàn)安全標(biāo)簽部署的方法與系統(tǒng)有關(guān)的裝置組件步驟的組合，并且更具體而言是關(guān)于利用可逆粘合劑進行安全標(biāo)簽附接與去除的方法與系統(tǒng)。相應(yīng)地，所述系統(tǒng)與方法組件在附圖中是用傳統(tǒng)符號適當(dāng)?shù)乇硎镜?，只示出了與理解本發(fā)明實施方式有關(guān)的那些具體細(xì)節(jié)，從而對受益于這里描述的本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說很顯然的細(xì)節(jié)不會模糊本公開內(nèi)容。
[0037]如在此所使用的，關(guān)系術(shù)語，例如“第一”和“第二”、“頂部”和“底部”等，僅僅可以用來區(qū)分一個實體或元件與另一個實體或元件，而不一定需要或者暗示這些實體或元件之間的任何物理或邏輯關(guān)系或次序。
[0038]本發(fā)明的一種實施方式有利地提供了利用可逆粘合劑進行安全標(biāo)簽附接的方法與系統(tǒng)?，F(xiàn)在參考附圖，其中相同的標(biāo)號指相同的元件，在圖1中示出了根據(jù)本發(fā)明原理構(gòu)建并且總體上標(biāo)記為10的系統(tǒng)。系統(tǒng)10可以包括標(biāo)簽12、物品14、可逆粘合劑16和源18。標(biāo)簽12的內(nèi)部可以包括EAS元件20和/或RFID元件22。物品14可以包括可逆粘合劑16可以結(jié)合到的任何有形介質(zhì)。標(biāo)簽12包括外和內(nèi)表面?；谠诖怂懻摰膶崿F(xiàn)考慮，可逆粘合劑16可以布置在外表面或內(nèi)表面上。源18可以包括生成熱影響可逆粘合劑16的能量24的信號發(fā)生器。能量24可以是電磁場。
[0039]特別地，參考圖1，標(biāo)簽12可以包括EAS元件20、RFID元件22和/或布置在標(biāo)簽12中的其它元件。除本領(lǐng)域中已知的其它類型以外，標(biāo)簽12可以是硬標(biāo)簽、簽條。標(biāo)簽12可以是由塑料或者本領(lǐng)域中已知的其它材料構(gòu)成的中空外殼。EAS元件20可以包括磁性元件、聲磁元件、微波元件、射頻元件等。EAS元件20可以用來接收和發(fā)送信號。RFID元件22可以包括接收和發(fā)送RF信號的射頻元件。EAS元件20和RFID元件22的特定配置與功能在本領(lǐng)域中是眾所周知的并且將不作進一步討論。
[0040]如圖1中所示出的，物品14可以具有至少一個表面，粘合劑可以附著到，即結(jié)合或耦合到所述表面。物品14可以配置成任何形狀，包括幾何形狀、非幾何形狀或者其組合。例如，物品14可以是盒子或者容器。物品14可以包括具有足夠大小的孔的多孔表面，孔的大小允許粘合劑進入孔，由此在粘合劑硬化或固化的時候?qū)崿F(xiàn)與物品14的結(jié)合。根據(jù)本發(fā)明，其它的表面類型也可以使用。此外，物品14可以包括有形物品，例如衣服、包裝、產(chǎn)品等。具體而言，物品14可以包括織物、塑料、紙板、陶瓷、金屬、聚合物等。
[0041 ] 仍然參考圖1，用于把標(biāo)簽12可分離地耦合到物品14的粘合劑可以是可逆粘合劑16?？赡嬲澈蟿?6可以包括在施加能量源時可以暫時或者永久性地從表面釋放(S卩，脫離、去固化(uncure)、軟化等)的任何粘合劑。例如,能量24可以施加到可逆粘合劑16,熱影響該粘合劑，由此使得粘合劑釋放?？赡嬲澈蟿?6可以包括包含例如鐵磁或金屬粒子的添加劑的粘合劑。當(dāng)例如信號24的高頻電磁(EM)場施加到可逆粘合劑16時，鐵磁粒子將振蕩并且又會加熱粘合劑，即，熱影響粘合劑。可選地，不同的添加劑可以添加到可逆粘合劑16，從而感應(yīng)出電磁場的耦合，由此產(chǎn)生將加熱可逆粘合劑16的電流，使得粘合劑釋放。此外，根據(jù)本發(fā)明的原理，在施加能量源時釋放的其它類型的可逆粘合劑也可以使用。因而，通過熱影響可逆粘合劑16，可逆粘合劑16可以把標(biāo)簽12可分離地耦合到物品14。并且，依賴于所使用的具體可逆粘合劑16，可逆粘合劑16可以可分離地耦合很多次，例如，標(biāo)簽12可以被重用。
[0042]參考圖1，源18適于向可逆粘合劑16提供能量，從而熱影響該粘合劑。例如，源18可以包括產(chǎn)生一個頻率或各種頻率的EM能量24的EM場發(fā)生器。EM能量24可以施加到可逆粘合劑16，使得可逆粘合劑16釋放。此外，所產(chǎn)生的EM能量24的強度可以變化，以便從可逆粘合劑16產(chǎn)生更大或更小的熱響應(yīng)，例如，從鐵磁粒子感應(yīng)出更大的響應(yīng)、感應(yīng)出更大的電流等。更大強度的EM能量24還可以使EM場行進更大的距離，由此允許源18置于離標(biāo)簽12更遠(yuǎn)的地方。還預(yù)期可以使可逆粘合劑16對多個頻率敏感，使得可逆粘合劑需要兩個或多個不同的信號，即，不同頻率的信號，以便釋放。通過使壞人更難以損害粘合劑，這種布置提供了增加的安全性。所使用的EM場發(fā)生器的具體類型可以依賴各種因素，例如大小、成本、功耗、頻率發(fā)生、信號強度等。
[0043]此外，源18可以包括其它類型可以直接施加到可逆粘合劑16和/或標(biāo)簽12的能量發(fā)生器，例如電壓發(fā)生器、電流發(fā)生器等。例如，電壓發(fā)生器可以把電壓施加到標(biāo)簽12上的一對觸點，以便跨可逆粘合劑16生成電流，由此熱影響可逆粘合劑16。觸點可以包括信號跡線或者可以是直接布置在可逆粘合劑16上的點。
[0044]參考圖1，通過使用可逆粘合劑16，標(biāo)簽12可以配置成利用非機械機制，S卩，不移動的機械部分，與物品14可分離地耦合。這種配置可以允許更小的標(biāo)簽輪廓，這種更小的標(biāo)簽輪廓比傳統(tǒng)標(biāo)簽防損害性更強并且更容易在物品14上隱藏。此外，這種配置可以減小生產(chǎn)的成本與時間，例如，簡化制造、使用更少的材料等。
[0045]此外，利用可逆粘合劑16可以允許在不對物品14或標(biāo)簽12造成損壞的情況下從物品14分離標(biāo)簽12。具體而言，在從物品14除去標(biāo)簽12時，沒有或者基本上沒有物品被撕掉。此外，EM能量24的使用不會損壞物品14，或者由EM能量24產(chǎn)生的熱能不會損壞物品14，例如，所產(chǎn)生的熱量不會損壞物品。相應(yīng)地，結(jié)合了可逆粘合劑16的標(biāo)簽12可以在不對物品14造成損壞的情況下從物品14分離。
[0046]圖2示出了圖1實施方式的側(cè)視圖，其中可逆粘合劑16可以用于把標(biāo)簽12可分離地耦合到物品14，例如，耦合到容器。特別地，可逆粘合劑16可以涂到標(biāo)簽12的外表面，其中標(biāo)簽12的該外表面可以可分離地耦合到物品14的一部分，例如，可逆粘合劑16可以涂到標(biāo)簽12的一部分或者整個側(cè)面。設(shè)置在標(biāo)簽上的可逆粘合劑16的量，例如，厚度和面積，可以變化，因為這些和其它標(biāo)準(zhǔn)會影響可逆粘合劑16結(jié)合或釋放所需的時間，即，越小的可逆粘合劑16面積可能需要越少的時間結(jié)合。
[0047]參考圖3，示出了具有可逆粘合劑16的標(biāo)簽12的一種備選實施方式。特別地，標(biāo)簽12包括在不面向物品14的外表面上(例如，在與面向物品14的一側(cè)相反的表面上)的可逆粘合劑16。在這種配置中，可逆粘合劑16可以用于把線纜26的一個或多個末端可分離地耦合到標(biāo)簽12。例如，如圖3中所示出的，線纜26的兩端都可分離地耦合到可逆粘合劑。特別地，源18可以用于釋放可逆粘合劑16，以便把線纜末端可分離地耦合到標(biāo)簽12，或者解除線纜末端與標(biāo)簽12的耦合以便除去標(biāo)簽12。線纜26可以包括一股或多股由金屬、尼龍等制成的線、繩子等。此外，線纜可以包括可逆粘合劑16可以結(jié)合到其的材料?？煞蛛x地耦合到可逆粘合劑16的線纜末端也可以變化。例如，線纜末端可以具有比線纜26更大的寬度，從而把線纜末端更大的部分可分離地耦合到可逆粘合劑16，例如，扁平的線纜末端。
[0048]此外，附加線纜，例如圖4中的線纜28，可以可分離地耦合到可逆粘合劑16。例如，一條或多條線纜可以添加到圖3的配置，其中這一條或多條線纜可以圍繞整個物品14或者其一部分纏繞。這一條或多條線纜的末端可以可分離地耦合到標(biāo)簽12。一條或多條線纜的添加可以用來進一步把標(biāo)簽12固定到物品14，即，可以使得在不使用源18的情況下更難以除去標(biāo)簽12。
[0049]可選地，線纜26、28的一端可以經(jīng)機械機制、永久性粘合劑或者本領(lǐng)域中已知的其它機制永久性地耦合到標(biāo)簽12。換句話說，線纜26的一端可以固定到標(biāo)簽12，而另一端可以可分離地耦合到可逆粘合劑16。這種配置可以使標(biāo)簽的附接更容易，即，可以讓人更容易地附接標(biāo)簽12。
[0050]此外，圖3中所示出的標(biāo)簽12可以具有在面向物品14的外表面上的附加可逆粘合劑涂層(未示出)。特別地，利用兩側(cè)都涂有可逆粘合劑16的標(biāo)簽12和至少一條線纜26可以顯著地增加標(biāo)簽12的防損害性，即，小偷在不損壞物品14的情況下更難以除去標(biāo)簽12。此外，標(biāo)簽12可能更容易附接到物品14。例如，標(biāo)簽12可以首先可分離地耦合到物品14，然后線纜26可以可分離地耦合到標(biāo)簽12，而不用適當(dāng)?shù)乇３謽?biāo)簽12，即，標(biāo)簽12已經(jīng)利用可逆粘合劑可分離地耦合到物品14 了。此外，附加的可逆粘合劑涂層可以添加到圖4中所示出的標(biāo)簽12，以下將討論。
[0051]參考圖4，示出了標(biāo)簽12的一種備選實施方式。具體而言，可逆粘合劑16可以布置在標(biāo)簽12的內(nèi)部區(qū)域或表面上，從而把至少一個線纜末端可分離地耦合到標(biāo)簽12，例如，線纜26和/或28。特別地，標(biāo)簽12可以具有布置在標(biāo)簽12的一個或多個側(cè)面上的一個或多個孔30。每個孔30都通向涂有可逆粘合劑16的內(nèi)部區(qū)域，S卩，線纜末端可以可移除地插入到孔30中。源18可以施加到標(biāo)簽12，以便釋放可逆粘合劑16，由此允許線纜末端可分離地耦合到粘合劑16。所述至少一個或多個孔30可以包括開口、洞等?？?0的大小可以依賴幾個因素而變，包括線纜的尺寸、標(biāo)簽的尺寸、制造約束等。此外，標(biāo)簽12可以具有至少一個經(jīng)機械機制、永久性粘合劑或者本領(lǐng)域中已知的其它機制永久性附接的線纜末端，從而允許只有線纜的一端可分離地耦合到標(biāo)簽12。
[0052]圖5示出了去掉蓋子之后的硬標(biāo)簽32，暴露了硬標(biāo)簽32的內(nèi)部部分34。硬標(biāo)簽32包括EAS元件20和/或RFID元件22、可逆粘合劑16區(qū)域及在硬標(biāo)簽32相對側(cè)面上的孔30。特別地，可逆粘合劑16可以涂到硬標(biāo)簽32的內(nèi)部部分34的至少一部分上，其中每個孔30都通向可逆粘合劑16。線纜26的每個末端可以插入到不同的孔30中，以便可分離地耦合到可逆粘合劑16?？蛇x地，硬標(biāo)簽32可以只有一個孔30，線纜26的兩端都可以通過這個孔插入，以便把線纜末端可分離地耦合到可逆粘合劑16。此外，附加的孔30和/或線纜末端和/或可逆粘合劑區(qū)域可以在硬標(biāo)簽32的各個部分添加。
[0053]參考圖6，示出了具有可釋放的緊固件36的標(biāo)簽12?？舍尫诺木o固件36可以包括具有可逆粘合劑16的錨38，由此允許可釋放的緊固件36可分離地耦合到物品14。標(biāo)簽12可以具有一定直徑的孔40，可釋放的緊固件36的一部分可以通過該孔定位。特別地，可釋放的緊固件36可以具有至少兩個彼此相對的末端，其中第一端42的直徑可以小于標(biāo)簽孔40，而第二端44的直徑可以大于標(biāo)簽孔40。可逆粘合劑16施加到第一端42。一旦可釋放的緊固件的第一端42插入到孔40中，錨38的第二端44就可以幫助固定標(biāo)簽12。特別地，第二端44可以定義防止標(biāo)簽12被除去的唇緣46。此外，圖6中所示出的配置可以允許不同類型的標(biāo)簽可移除地固定到物品14。例如，店主可能想讓某些物品只包括EAS元件20而其它物品包括EAS元件20和RFID元件22 二者。在這種情況下，店主可以通過把錨38插入特定類型的標(biāo)簽并且把錨38可分離地耦合到物品14來給物品14配置合適的標(biāo)簽。
[0054]此外，把標(biāo)簽12和可逆粘合劑16分成安全標(biāo)簽的可移除部分可以降低升級或替換安全標(biāo)簽的成本。例如，一旦可逆粘合劑16被磨損并且不能充分粘到物品14，與定購具有可逆粘合劑16和EAS/RFID元件的完整安全標(biāo)簽相反，只需要定購具有可逆粘合劑16的替換錨38。此外，隨著電子物品監(jiān)視領(lǐng)域中其它技術(shù)的出現(xiàn)，可能需要把標(biāo)簽12升級到更新的技術(shù)。利用圖6的配置，只需要替換標(biāo)簽12。因而，替換或升級安全標(biāo)簽的部分的成本可以被劃分，使得用戶只購買需要的部分。
[0055]圖7示出了具有可釋放的緊固件36的標(biāo)簽12的一種備選實施方式。特別地，可釋放的緊固件36可以通過物品14可移除地耦合到標(biāo)簽12。可釋放的緊固件36可以具有第一端42和與第一端42相對的第二端44，每個端都具有各自的直徑。物品14可以包括具有一定直徑的孔40，例如，按鈕洞。特別地，可釋放的緊固件36可以具有布置在第一端42的至少一部分上的可逆粘合劑16。第一端42可以可移除地插入到物品的孔中。特別地，第一端的直徑可以小于該孔的直徑。可釋放的緊固件36的第二端可以具有大于該孔直徑的直徑。因而，通過物品14把可釋放的緊固件36可分離地耦合到標(biāo)簽12，將物品14固定在可釋放的緊固件36與標(biāo)簽12之間。
[0056]此外，物品14不與可逆粘合劑16接觸，從而有助于防止對物品14的損壞，例如，幫助在利用或者不利于源18拿掉可釋放的緊固件36時防止撕裂物品。并且，這種配置可以允許具有可釋放的緊固件36的標(biāo)簽用于具有足夠尺寸的孔的任何物品14 ;即使物品14具有可逆粘合劑16不能粘到的表面，即，緊固件不能充分結(jié)合到物品14。因而，圖7的實施方式可以允許安全標(biāo)簽12結(jié)合廣泛的物品使用。
[0057]圖8示出了一種示例性處理，具有可逆粘合劑16的標(biāo)簽12可以通過該處理附接到物品14并且隨后從物品14分離。附接激勵施加到標(biāo)簽12，以便釋放可逆粘合劑16，例如，熱影響可逆粘合劑16(步驟S100)。這種附接激勵或信號可以源自以上討論的信號發(fā)生器，例如，EM信號發(fā)生器。一旦可逆粘合劑16被充分釋放，附接激勵就可以除去，并且標(biāo)簽12的一部分上的可逆粘合劑16可以設(shè)置成與物品14接觸和/或線纜26、28可以設(shè)置成與可逆粘合劑16接觸(步驟S102)?？赡嬲澈蟿?6將與物品14和/或線纜26、28結(jié)合，以將標(biāo)簽12和物品14和/或線纜可分離地耦合到一起。結(jié)合所需的時間量可以依賴所使用的可逆粘合劑16、可逆粘合劑16涂層的面積、所施加的附接激勵的量等而變化(步驟S104)。例如，可逆粘合劑16受熱影響越大，結(jié)合所花的時間越長。因而，具有可逆粘合劑16的標(biāo)簽12可以通過使用熱影響可逆粘合劑16的附接激勵來附接。
[0058]標(biāo)簽12可以通過對標(biāo)簽12施加分離激勵來除去，以便釋放可逆粘合劑16 (步驟S106)并除去標(biāo)簽12 (步驟S108)。分離激勵可以基本上是與附接激勵相同的能量24和持續(xù)時間，即，這兩種激勵都可以把可逆粘合劑16釋放到相似的程度，由此簡化系統(tǒng)10?？蛇x地，這兩種激勵可以在能量24和持續(xù)時間上都不同。例如，附接激勵的能量24和持續(xù)時間可以配置成使得可逆粘合劑16只釋放到足以允許粘到物品14即可。換句話說，可逆粘合劑16的一部分可以保持相對結(jié)合，而其它部分可以釋放，例如可分離地耦合到物品14和/或線纜26的部分。這可以減少粘合劑結(jié)合所需的時間量。另一方面，分離激勵可以與附接激勵不同，以便更大程度地?zé)嵊绊懣赡嬲澈蟿Ｌ貏e地，可能需要更大的熱能來確保所有可逆粘合劑16都釋放，以便幫助防止對物品/物件的損壞。例如，可逆粘合劑16的整個區(qū)域都可以釋放，以便防止物品14的一部分在標(biāo)簽12從物品14除去之后還留在標(biāo)簽12上。這將防止撕破物品14的一部分。
[0059]參考圖9，示出了備選安全標(biāo)簽系統(tǒng)10的透視圖。系統(tǒng)10包括標(biāo)簽12和標(biāo)簽去除設(shè)備48。標(biāo)簽12包括可以可釋放地附接到物品14的殼體50，如參考圖10具體討論的。殼體50可以是包括塑料或者本領(lǐng)域中已知的其它材料的中空外殼。盡管殼體50示為具有基本上立方體或者直角棱柱的形狀，但是，基于設(shè)計需求，殼體50可以具有其它的幾何形狀和/或非幾何形狀。例如，殼體50的形狀可以做成被用于標(biāo)簽12去除的標(biāo)簽去除設(shè)備48接納和/或基本上把持/保持。
[0060]殼體50可以包括兩個或多個孔52 (統(tǒng)稱為“孔52”)、金屬元件56和第一可逆粘合劑層58。孔52布置成接納來自標(biāo)簽去除設(shè)備48的兩個或多個電極60 (統(tǒng)稱為“電極60”)，使得電極60為了導(dǎo)熱而與金屬元件56接觸。盡管電極60示為具有基本上圓柱形形狀，但是電極60可以布置成具有其它幾何和/或非幾何形狀?？?2允許通過殼體50或者從殼體50的外面通向金屬元件56。盡管孔52示為基本上是圓柱形形狀的，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將認(rèn)識到，基于設(shè)計需求，孔52可以是其它的幾何和/或非幾何形狀的。在一種備選實施方式中，當(dāng)不需要通過殼體50通向金屬元件56時，S卩，當(dāng)標(biāo)簽去除設(shè)備48具有位于殼體50側(cè)面上的電極觸點時,如參考圖11具體討論的，或者當(dāng)金屬元件56通過感應(yīng)加熱而受熱影響時，如參考圖18具體描述的，孔52可以從殼體50省略。
[0061]金屬元件56可以是金屬膜、絲網(wǎng)或者條，金屬材料例如鋁、鐵或者其它適于被加熱的金屬。特別地，金屬元件56直接淀積到殼體50上，即，淀積到外表面54的至少一部分上，即，夕卜表面54為金屬兀件56提供結(jié)合表面。例如，金屬兀件56可以噴射到殼體50上，使得金屬元件56很薄，由此增加金屬元件56的電阻，從而提供更多的能量傳輸，即，為分離標(biāo)簽12生成更多熱量，這樣通過在短時間內(nèi)生成更多的熱量減少了脫離時間。本領(lǐng)域中已知的其它薄膜技術(shù)可以用于把金屬元件56淀積到殼體50上。減小金屬元件56的大小和/或厚度還減小了金屬元件56對EAS元件20的不利影響，即，較少金屬干擾EAS信號。
[0062]金屬元件56適于通過來自標(biāo)簽去除設(shè)備48的信號的施加而受熱影響或者被加熱。在一種實施方式中，金屬元件56具有大約0.05mm的厚度，但是基于設(shè)計需求可以使用其它的金屬元件56的厚度。標(biāo)簽12還包括可釋放地附接到金屬元件56和物品14的第一可逆粘合劑層58,即，金屬兀件56為第一可逆粘合劑層58提供結(jié)合表面。在一種實施方式中，第一可逆粘合劑層58是一種單一的可逆粘合劑，即，第一可逆粘合劑。當(dāng)金屬元件56被加熱時，由于受到金屬元件56的熱影響，第一可逆粘合劑層58的至少一部分脫離。金屬元件56直接附接到殼體50，即，直接附接或淀積到殼體50的外表面54，使得金屬元件56為第一可逆粘合劑層58提供結(jié)合表面。直接在第二殼體部分64 (圖10、11和14)的外表面54上淀積金屬元件56消除了對把金屬元件56可釋放地固定到殼體50所需的附加可逆粘合劑層的需求，由此降低了制造復(fù)雜性與成本。此外，由于粘合劑量減少，具有更少的可逆粘合劑層還減少了加熱第一可逆粘合劑層58，即，附接到物品14的可逆粘合劑層，所需的時間。
[0063]標(biāo)簽去除設(shè)備48配置成生成熱影響可逆粘合劑的信號。例如，標(biāo)簽去除設(shè)備48可以經(jīng)兩個或更多個電極60 (統(tǒng)稱為“電極60”)把信號施加到金屬元件，使得電流跨金屬元件56生成，由此熱影響或者傳導(dǎo)加熱金屬元件56至大約一百攝氏度?？蛇x地，所生成的信號可以是施加到金屬兀件的電磁場，來感應(yīng)加熱金屬兀件56。標(biāo)簽12還可以包括流體儲存器，該流體儲存器配置成在標(biāo)簽12仍然可釋放地附接到物品14的時候，即，在第一可逆粘合劑和/或第二可逆粘合劑(圖14-16)低于預(yù)定脫離溫度的時候，如果嘗試從物品除去殼體，分配不利的流體(dispense denial of benefit fluid)。標(biāo)簽12提供了以下優(yōu)點:避免使用機械鎖定系統(tǒng)，使得標(biāo)簽可以利用自動化的生產(chǎn)方法來生產(chǎn)，這有助于降低生產(chǎn)成本與復(fù)雜性。
[0064]標(biāo)簽12的橫截面視圖參考圖10來描述。標(biāo)簽12具有布置成把標(biāo)簽12可釋放地附接到物品14的第一可逆粘合劑層58，例如，第一可逆粘合劑。標(biāo)簽12包括殼體50，其中殼體50具有在配對時定義內(nèi)部空間的第一殼體部分62和第二殼體部分64。第一殼體部分62和第二殼體部分64可以通過超聲焊接、搭扣裝配或者本領(lǐng)域中已知的其它連結(jié)方法彼此連結(jié)。殼體50可以包括允許金屬兀件56在殼體50的外面被接近的孔52,即，電極66可移除地插入到孔52中并且通過電極路徑，從而允許電極66與金屬元件56的一部分接觸。特別地，第一殼體部分62和/或第二殼體部分64包括孔52?？蛇x地,金屬兀件56可以被感應(yīng)加熱，從而可以從殼體50省略孔52。
[0065]第一殼體部分62和第二殼體部分64都有孔52,使得電極60能夠通過第一殼體部分62和第二殼體部分64接近金屬元件62。EAS元件20和/或RFID元件22 (未示出)可以布置在殼體50的內(nèi)部空間中。第一可逆粘合劑層58被布置成可釋放地附接金屬元件56和/或物品14，其中金屬元件56是用于第一可逆粘合劑層58的結(jié)合表面?？蛇x地，第一可逆粘合劑層58可以是層壓的粘合劑層，其中該層壓的粘合劑層是雙面粘合帶。例如，雙面粘合帶可以包括具有第一側(cè)和與第一側(cè)相對的第二側(cè)的載體，其中不同的粘合劑布置在相應(yīng)的側(cè)面上。在一種實施方式中，第一可逆粘合劑布置在緊鄰物品的第一側(cè)上，而第二粘合齊[J(可逆的或者基本上不可逆的)布置在遠(yuǎn)離物品14的第二側(cè)上。特別地，如果第二可逆粘合劑布置在雙面粘合帶的第二側(cè)上，那么該第二可逆粘合劑布置成具有比第一可逆粘合劑高的脫離溫度，以便幫助防止粘合劑殘留物留在物品14上。盡管金屬元件56示為基本上是平面的，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員都將認(rèn)識到，金屬元件56可以是其它的幾何和/或非幾何形狀。
[0066]參考圖11，示出了可以通過傳導(dǎo)加熱被熱影響的金屬元件56的一種備選配置。與圖10類似，標(biāo)簽12具有可釋放地附接到金屬元件56的第一可逆粘合劑層58，其中金屬元件56附接到殼體50，即，附接或淀積到第二殼體部分64的外表面，使得外表面54提供用于第一可逆粘合劑層58的結(jié)合表面。在一種實施方式中，第一可逆粘合劑層58可以是層壓或雙面粘合帶，如以上關(guān)于圖10所討論的。金屬元件56的至少一部分繞殼體50的至少一部分延伸，即，繞第一和/或第二殼體部分的至少一部分延伸。金屬元件56的一個或多個延伸部分66 (統(tǒng)稱為“延伸部分66”)布置成不需要電極60穿過孔52就可以被標(biāo)簽去除設(shè)備48接近。
[0067]例如，盡管在圖9中電極60示為延伸通過標(biāo)簽12，但是用于圖11的電極60的形狀可以做成夾住標(biāo)簽12的側(cè)面，使得電極60不用延伸通過標(biāo)簽12就可以與延伸部分66接觸。并且，電極60的形狀可以做成在接近延伸部分66的同時把持住標(biāo)簽12，使得電極60保留在標(biāo)簽12上，便于除去。從殼體50消除孔52減小了標(biāo)簽12上小偷可能能夠從物品14上撬起標(biāo)簽12的面積，即，小偷將不能夠在孔52中插入螺絲刀來試圖撬開標(biāo)簽12。此夕卜，延伸部分66的形狀可以做成與標(biāo)簽去除設(shè)備48的電極60配對，使得標(biāo)簽去除設(shè)備48把持住標(biāo)簽12并且經(jīng)電極60傳導(dǎo)地加熱金屬兀件56。金屬兀件56還可以布置成被感應(yīng)加熱，以與多種標(biāo)簽去除設(shè)備一起使用。
[0068]標(biāo)簽12的一種備選實施方式的橫截面視圖在圖12中不出。標(biāo)簽12包括殼體50、第一可逆粘合劑層58和金屬元件56。第一可逆粘合劑層58可釋放地附接到殼體50，即，附接到第二殼體部分64的外表面54，使得外表面54提供用于第一可逆粘合劑層58的結(jié)合表面。特別地，金屬兀件56在與第一可逆粘合劑層58面向殼體50的標(biāo)簽側(cè)70相對的第一可逆粘合劑層58的物品側(cè)68上在整個第一可逆粘合劑層58上分布，即，金屬兀件56在第一可逆粘合劑層58可釋放地附接到物品14的一側(cè)上分布，使得第一可逆粘合劑層58為金屬兀件56提供結(jié)合表面。
[0069]金屬元件56和第一可逆粘合劑層58都與物品14鄰接或相鄰放置。在第一可逆粘合劑層58的物品側(cè)上分布金屬元件56提供了在熱影響標(biāo)簽側(cè)54上的粘合劑之前熱影響第一可逆粘合劑層58d物品側(cè)69上的可逆粘合劑的好處，即，物品側(cè)69上的粘合劑在標(biāo)簽側(cè)70上的可逆粘合劑之前脫離或者達到脫離溫度，由此幫助防止在物品14上留下可逆粘合劑的殘留物。第一可逆粘合劑層58可以是第一可逆粘合劑或者包括以上關(guān)于圖10討論的至少兩種粘合劑的層壓件。
[0070]安全標(biāo)簽12的一種備選實施方式在圖13中示出。標(biāo)簽12基本上與關(guān)于圖2說明的標(biāo)簽12類似。殼體50的大小做成被標(biāo)簽去除設(shè)備48接納，使得標(biāo)簽去除設(shè)備48為了除去而把持或夾緊標(biāo)簽12。第二殼體部分64的外表面54為第一可逆粘合劑層58提供結(jié)合表面，使得第一可逆粘合劑層58可釋放地附接到殼體50。第一可逆粘合劑層58布置成可釋放地附接到物品14。特別地，第一可逆粘合劑層58可以是包含鐵磁或金屬添加劑的可逆粘合劑，使得金屬元件56可以被省略。當(dāng)高頻EM場施加到標(biāo)簽12時，鐵磁粒子將振蕩并且又加熱第一可逆粘合劑層58，即，熱影響該可逆粘合劑，以便釋放第一可逆粘合劑層58。標(biāo)簽12可以布置成與標(biāo)簽去除設(shè)備48配對。
[0071]可選地，第一可逆粘合劑層58可以是層壓件，即雙面帶，其中所述帶緊鄰物品14的一側(cè)具有其中有鐵磁粒子的可逆粘合劑，而所述帶遠(yuǎn)離物品14的一側(cè)具有布置在其上的第二粘合劑(可逆的或者基本上不可逆的)。如果第二可逆粘合劑布置在雙面粘合帶遠(yuǎn)離物品14的一側(cè)上，那么所述第二可逆粘合劑布置成具有比第一可逆粘合劑高的脫離溫度，以便幫助防止粘合劑殘留物留在物品14上。鐵磁粒子可以是鐵(Fe)或者氧化鐵(III)(Fe2O3)粒子。
[0072]參考圖14，示出了安全標(biāo)簽12的另一種備選實施方式。特別地，安全標(biāo)簽12包括殼體50、金屬兀件56、第一可逆粘合劑層58和第二可逆粘合劑層68。金屬兀件56通過例如濺射布置在殼體50上。第二可逆粘合劑層68可釋放地或者永久性地附接到金屬元件56，其中第一可逆粘合劑層58可釋放地附接到第二可逆粘合劑層68，即，第二殼體部分64的外表面54為金屬元件56提供結(jié)合表面，同時金屬元件56為第一可逆粘合劑層58提供結(jié)合表面。第二可逆粘合劑層68在比第一可逆粘合劑層58高的溫度脫離。在一種實施方式中，第二可逆粘合劑層68可以是一種單一的可逆粘合劑。第一可逆粘合劑層58布置成可釋放地附接到物品14?？蛇x地，第二可逆粘合劑層68可以是基本上保持結(jié)合到金屬元件56的不可逆粘合劑層。在一種實施方式中，第一可逆粘合劑層58和第二可逆粘合劑層68可以通過層壓層形成，其中層壓的載體或薄膜，即，雙面粘合帶，具有第一側(cè)和遠(yuǎn)離第一側(cè)的第二側(cè)。第一可逆粘合劑和第二可逆粘合劑設(shè)置成布置在載體的相應(yīng)側(cè)面。換句話說，當(dāng)使用層壓件時，第一可逆粘合劑和第二可逆粘合劑被載體分開了。當(dāng)不使用層壓件時，第一可逆粘合劑和第二可逆粘合劑可以彼此接觸地放置或分層。
[0073]當(dāng)金屬元件56被標(biāo)簽去除設(shè)備48通過感應(yīng)或傳導(dǎo)加熱熱影響時，第二可逆粘合劑層68被熱影響，該第二可逆粘合劑層68又熱影響第一可逆粘合劑層58。換句話說，金屬元件56通過直接影響第二可逆粘合劑層68而間接地?zé)嵊绊懙谝豢赡嬲澈蟿?8。因為第二可逆粘合劑層68在比第一可逆粘合劑層58高的溫度脫離，所以，當(dāng)?shù)谝豢赡嬲澈蟿?8從物品14釋放的時候，第二可逆粘合劑層68還保持結(jié)合到殼體50。盡管金屬元件56示為基本上是平的，但是金屬元件可以包括其它的幾何和/或非幾何形狀。金屬元件56可以具有一個或多個延伸部分66,類似于圖11中所述的配置。
[0074]圖15不出了標(biāo)簽12的另一種實施方式的分解視圖。第一殼體部分62具有不朝向殼體50的內(nèi)部空間的外表面71,而第二殼體部分64具有不朝向殼體50的內(nèi)部空間的外表面54。第二可逆粘合劑層68可釋放地附接到第二殼體部分64的外表面54，即，第二殼體部分64的外表面54為第二可逆粘合劑層68提供結(jié)合表面。第二可逆粘合劑層68布置成當(dāng)從例如標(biāo)簽去除設(shè)備48施加能量源時，在比第一可逆粘合劑層58高的溫度從一個或多個表面暫時性地釋放，即，脫離、去固化、軟化等。換句話說，當(dāng)金屬元件56被加熱時，受金屬元件56的熱影響，第一可逆粘合劑層58的至少一部分脫離?？蛇x地，第二可逆粘合劑層68可以是在第一可逆粘合劑層58可釋放地附接到物品14的時候保持基本上結(jié)合到第二殼體部分64和金屬元件56的不可逆粘合劑層。
[0075]第一和第二可逆粘合劑層可以布置成被金屬元件56的傳導(dǎo)和感應(yīng)加熱中的至少一種熱影響。第二可逆粘合劑層68布置成使得電極60能夠與金屬元件56接觸，即，第二可逆粘合劑層68施加到第二殼體部分64的外表面54，使得可以經(jīng)孔52接近金屬元件56。在一種實施方式中，第一可逆粘合劑層58和/或第二可逆粘合劑層68可以用如以上關(guān)于圖10和14所述的層壓或雙面粘合帶代替。
[0076]依賴于所使用粘合劑的類型，安全標(biāo)簽12包括可釋放地附接或者永久性地附接到第二可逆粘合劑層68的金屬元件56。換句話說，第二可逆粘合劑層為金屬元件56提供結(jié)合表面。標(biāo)簽12還包括可釋放地附接到金屬元件56和物品14的第一可逆粘合劑層58，即，金屬元件56為第一可逆粘合劑層58提供結(jié)合表面。特別地，第一可逆粘合劑層58布置成把標(biāo)簽12可釋放地附接到物品14。在一種實施方式中，標(biāo)簽12的總厚度為大約5_，其中標(biāo)簽12的小輪廓增加了戰(zhàn)勝標(biāo)簽12的難度，即，增加了光用手或者普通工具抓住標(biāo)簽12的難度，使得小偷將難以除去標(biāo)簽12。
[0077]此外，第一可逆粘合劑層58可以用雙面粘合帶或者層壓件代替。例如，第一可逆粘合劑層58可以是雙面粘合帶,其中粘合帶的第二粘合劑側(cè)可釋放地附接到金屬元件56并且粘合帶的第一粘合劑側(cè)可釋放地附接到物品14，其中第一粘合劑側(cè)在比第二粘合劑側(cè)低的溫度脫離。雙面粘合帶的第一和第二粘合劑側(cè)可以涂有相同的可逆粘合劑或者不同的可逆粘合劑，例如，第一粘合劑側(cè)可以涂有第二可逆粘合劑，而第二粘合劑側(cè)可以涂有第一可逆粘合劑?？蛇x地，雙面粘合帶的一個粘合劑側(cè)可以涂有不可逆粘合劑，例如，雙面粘合帶的第二粘合劑側(cè)涂有不可逆粘合劑?？?2可以是把電極78從第一殼體部分52引導(dǎo)到金屬元件56的一個或多個管道，例如，從第一殼體部分62到第二殼體部分64或者從第二殼體部分64到第一殼體部分62的管道。
[0078]標(biāo)簽12的一種備選實施方式的透視圖參考圖16來描述。除EAS元件20的組件被分離(其中金屬元件56用EAS元件20的一個組件代替)之外，安全標(biāo)簽12的配置類似于圖15的安全標(biāo)簽12。特別地，EAS元件20包括偏置元件72和諧振器74，其中諧振器74保持布置在殼體50中，而偏置兀件72布置在殼體50的外面。即使EAS兀件20的一個組件布置在標(biāo)簽12外面，但是偏置元件72和諧振器74布置成提供EAS元件20的功能性，即，偏置元件72偏置諧振器74。
[0079]第一可逆粘合劑層58布置成當(dāng)偏置元件72被加熱時，受偏置元件72熱影響。例如，偏置元件72被標(biāo)簽去除設(shè)備48通過感應(yīng)或傳導(dǎo)加熱熱影響，類似于金屬元件56，偏置元件72又熱影響第一可逆粘合劑層58。利用偏置元件72，即，EAS元件20的一個組件，代替金屬元件56來熱影響或者加熱第一可逆粘合劑層58允許標(biāo)簽12在不需要金屬元件56的情況下可釋放地附接到物品14，由此降低了制造成本和復(fù)雜性。在一種實施方式中，偏置元件72是0.5英寸寬和2英寸長。偏置元件72可以由半硬的磁性合金(例如厚度為大約2密耳或4密耳的MAGNEDUR合金)制成。根據(jù)本發(fā)明原理的其它偏置元件材料和尺寸也可以使用。
[0080]圖17(a)-(b)不出了金屬兀件56的不同實施方式。盡管金屬兀件56在圖17 (a)-(b)中示為基本上具有幾何形狀，但是金屬元件可以具有其它的幾何和/或非幾何形狀。參考圖17(b)，金屬元件56可以具有一個或多個孔76，其中孔76可以做成具有幾何和/或非幾何形狀。例如，金屬元件56可以是有孔的或者可以是金屬絲網(wǎng)?？?6允許金屬元件56 —側(cè)上的可逆粘合劑可釋放地附接到與該金屬元件56另一側(cè)相鄰的物品14，類似于圖12的配置。盡管金屬元件56示為是一塊，但金屬元件56可以可選地是多個可以被感應(yīng)加熱的彼此不連接的金屬部分。
[0081]此外，金屬元件56的尺寸可以至少部分地基于金屬元件56是用于傳導(dǎo)加熱還是感應(yīng)加熱。例如，因為能量24直接施加到金屬元件56，所以用于傳導(dǎo)加熱的金屬元件56的厚度可以比用于感應(yīng)加熱的金屬元件56的厚度薄。用于傳導(dǎo)加熱的金屬元件56的厚度可以是大約0.5微米。此外，用于金屬元件56的材料可以至少部分地基于金屬元件56是用于傳導(dǎo)加熱還是感應(yīng)加熱。例如，用于傳導(dǎo)加熱的金屬元件56可以包括鋁、鋼、鉻或者鎳。用于感應(yīng)加熱的金屬元件56可以包括與用于傳導(dǎo)加熱的材料相似的材料和/或可以包括鐵或者氧化鐵。
[0082]參考圖18來描述一種不例性標(biāo)簽去除設(shè)備48。一旦一次銷售交易完成或者結(jié)束，就使用標(biāo)簽去除設(shè)備48抓住標(biāo)簽12，即，標(biāo)簽去除設(shè)備48的形狀做成可移除地抓住標(biāo)簽12，以方便除去。然后，標(biāo)簽去除設(shè)備48經(jīng)感應(yīng)加熱來熱影響金屬元件56，即，感應(yīng)加熱金屬元件56。標(biāo)簽去除設(shè)備48發(fā)射電磁場，使得熱量可以通過渦流損耗在高傳導(dǎo)性金屬中，或者通過鐵磁材料的磁損耗，感應(yīng)出來。特別地，當(dāng)按下按鈕78時，標(biāo)簽去除設(shè)備48生成信號或電磁功率/場80。在一種實施方式中,信號80可以是具有大約500瓦的峰值功率和大約30kHz的頻率的電磁場，使得金屬元件56在大約三秒內(nèi)被加熱。
[0083]圖19是用于生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明原理的標(biāo)簽12的示例性處理的流程圖。應(yīng)當(dāng)指出，圖19的處理可以應(yīng)用到其中粘合劑設(shè)置成與殼體50直接接觸的圖12、13、15和16的實施方式。粘合劑層施加到標(biāo)簽12的外表面54(步驟S110)。金屬元件56施加到粘合劑，使得金屬元件56可釋放地附接到粘合劑(步驟SI 12)。金屬元件56可以是金屬元件56 (圖15)或者偏置元件72 (圖16)?？赡嬲澈蟿樱?，第一可逆粘合劑層58，施加到金屬元件56或者偏置元件72，使得金屬元件56可釋放地附接到可逆粘合劑層(步驟S114)。
[0084]例如，如圖15中所示出的，粘合劑層，即，第二可逆粘合劑層68，施加到標(biāo)簽12的外表面。然后，金屬元件56施加到粘合劑層，S卩，第二可逆粘合劑層68。然后，可逆粘合劑層，g卩，第一可逆粘合劑層，施加到金屬元件56。在圖16所示出的一種實施方式中，可逆粘合劑層，即，第一可逆粘合劑層58，施加到偏置元件72。蓋子可以可釋放地附接到可逆粘合劑層，使得員工可以剝離可逆粘合劑層的蓋子并且把標(biāo)簽12附接到物品14，例如，第一可逆粘合劑64可移除地附接到物品14。
[0085]可選地，基于設(shè)計需求，例如當(dāng)生產(chǎn)圖13中所示出的標(biāo)簽12時，步驟S112和S114可以省略。例如，包括具有鐵磁粒子或金屬添加劑的第一可逆粘合劑的粘合劑層可以施加到標(biāo)簽12的外表面。在另一種實施方式中，當(dāng)生產(chǎn)圖12中所示出的標(biāo)簽12時，步驟S114可以省略。例如，粘合劑層，即，第一可逆粘合劑層58，施加到標(biāo)簽12的外表面。然后，金屬元件56施加到粘合劑層。
[0086]關(guān)于圖20,描述了用于生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明原理的標(biāo)簽12的一種備選實施方式的不例性處理，其中標(biāo)簽12具有布置在該標(biāo)簽12外表面54上的金屬元件56。應(yīng)當(dāng)指出，圖20的處理可以應(yīng)用到其中金屬元件56與殼體50接觸的圖9、10、11和14的實施方式。粘合劑層施加到布置在標(biāo)簽12外表面54上的金屬元件56(步驟S116)。例如，第二可逆粘合劑層68施加到金屬元件56，如圖14所示。然后，可逆粘合劑層施加到粘合劑層(步驟S118)。例如，第一可逆粘合劑層58施加到第二可逆粘合劑層68，如圖14所示。此外，當(dāng)層壓或雙面帶用于生產(chǎn)標(biāo)簽12時，步驟SI 16和SI 18可以基本上同時執(zhí)行?？蛇x地，基于設(shè)計需求，例如當(dāng)生產(chǎn)圖9、10和11的標(biāo)簽12時，步驟S118可以省略。例如，如第一可逆粘合劑層58的粘合劑層施加到布置在標(biāo)簽12外表面上的金屬元件56，如圖9、10和11中所示。
[0087]此外，除非以上相反地提到，否則應(yīng)當(dāng)指出，所有附圖都不是按比例繪制的。值得注意的是，在不背離其主旨或本質(zhì)屬性的情況下，本發(fā)明可以以其它的具體形式實現(xiàn)，并且相應(yīng)地，當(dāng)指示本發(fā)明的范圍時，應(yīng)當(dāng)參考以下權(quán)利要求而不是參考以上說明書。
【權(quán)利要求】
1.一種用于保護物品的損失預(yù)防系統(tǒng)，包括: 安全標(biāo)簽，具有: 殼體； 金屬元件，所述金屬元件適于被加熱；以及 緊鄰所述金屬元件的第一可逆粘合劑層，在所述金屬元件被加熱的情況下受到所述金屬元件的熱影響時，所述第一可逆粘合劑層的至少一部分脫離。
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述殼體定義了內(nèi)部空間；并且 所述安全標(biāo)簽還包括電子物品監(jiān)視(EAS)元件，所述EAS元件被布置成在其被引入到詢問信號時發(fā)射可檢測的信號，所述EAS元件包括: 偏置元件，所述金屬元件是所述偏置元件并且被布置在所述殼體的外面；以及 諧振器，所述諧振器布置在所述殼體的內(nèi)部空間中。
3.如權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中所述第一可逆粘合劑層固定到所述金屬元件的至少一部分。
4.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括布置成通過傳導(dǎo)加熱和感應(yīng)加熱中的一種向所述金屬元件傳輸能量的標(biāo)簽去除設(shè)備。
5.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中所述殼體還包括多個孔，所述多個孔允許通過所述殼體接近金屬元件；以及 所述標(biāo)簽去除設(shè)備還包括多個電極，所述多個電極可移除地插入所述多個孔中，以便傳導(dǎo)加熱金屬元件。
6.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中所述標(biāo)簽去除設(shè)備還包括多個電極；以及 所述金屬元件繞所述殼體的至少一部分延伸，所述金屬元件的延伸部分可以被所述多個電極接近，以便在所述多個電極接近所述金屬元件的延伸部分時對所述金屬元件進行傳導(dǎo)加熱。
7.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中所述標(biāo)簽去除設(shè)備布置成通過發(fā)射場來向所述金屬元件傳輸能量，以對所述金屬元件進行感應(yīng)加熱。
8.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述金屬元件包括第一側(cè)和與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)，所述第一側(cè)可釋放地附接到所述第一可逆粘合劑層，如果所述第一可逆粘合劑層可移除地附接到物品的話，所述第二側(cè)的至少一部分與物品鄰接。
9.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述金屬元件是在整個所述第一可逆粘合劑層中分布的多個鐵磁粒子。
10.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述殼體還包括外表面，所述金屬元件布置在所述殼體的外表面上。
11.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其中所述金屬元件為第二可逆粘合劑層產(chǎn)生結(jié)合外表面，所述第二可逆粘合劑層布置在所述結(jié)合外表面上并且把所述第一可逆粘合劑層附接到所述殼體，所述第二可逆粘合劑層在比所述第一可逆粘合劑層高的溫度脫離。
12.—種安全系統(tǒng)標(biāo)簽,包括: 殼體； 電子物品監(jiān)視EAS元件，所述EAS元件布置成在其被引入到詢問信號時發(fā)射可檢測的信號；金屬元件，所述金屬元件適于被加熱；以及 緊鄰所述金屬元件的第一可逆粘合劑層，如果在所述金屬元件被加熱的時候受到金屬元件的熱影響，所述第一可逆粘合劑層的至少一部分脫離。
13.如權(quán)利要求12所述的安全標(biāo)簽，其中殼體還包括流體儲存器，所述流體儲存器布置成如果在所述第一可逆粘合劑層低于預(yù)定溫度的時候試圖從物品除去所述殼體的話，則分配不利的流體。
14.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述第一可逆粘合劑層是雙面粘合帶，其具有: 第一側(cè)，可逆粘合劑布置在所述第一側(cè)上 '及 第二側(cè)，與所述第一側(cè)相對，基本上不可逆的粘合劑布置在所述第二側(cè)上并且附接到金屬兀件。
15.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述金屬元件的至少一部分被配置成在所述第一可逆粘合劑層可移除地粘到物品的情況下與所述物品鄰接。
16.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述殼體定義了內(nèi)部空間；以及 所述EAS元件包括: 偏置元件，所述金屬元件是所述偏置元件并且布置在所述殼體的外面；以及 諧振器，所述諧振器布置在所述內(nèi)部空間中。
17.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，還包括第二可逆粘合劑層，所述第二可逆粘合劑層布置成把所述殼體附 接到所述第一可逆粘合劑層，所述第二可逆粘合劑層在比所述第一可逆粘合劑層高的溫度脫離。
18.一種方法，包括把可逆粘合劑層施加到包括金屬元件的安全標(biāo)簽的結(jié)合表面，所述可逆粘合劑層布置成: 可釋放地把所述安全標(biāo)簽附接到物品；以及 如果在所述金屬元件被加熱時受到金屬元件的熱影響，則進行脫離。
19.如權(quán)利要求18所述的方法，其中所述結(jié)合表面是金屬元件；以及 所述可逆粘合劑層是具有第一側(cè)和與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)的雙面帶，所述第一側(cè)具有可逆粘合劑，而所述第二側(cè)具有第二粘合劑，所述第二粘合劑附接到所述金屬元件。
20.如權(quán)利要求18所述的方法，其中所述結(jié)合表面是所述安全標(biāo)簽的殼體的外表面；以及 金屬元件是多個金屬粒子，所述可逆粘合劑層包括多個金屬粒子和可逆粘合劑，所述多個金屬粒子在整個可逆粘合劑中分布。
【文檔編號】G06K19/06GK103996351SQ201310053823
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2013年2月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月20日
【發(fā)明者】楊雁南, 方銘, 許英華, 楊赟玥, 連明仁, 劉年欽, 胡伯特·A·帕特森, 何永基 申請人:傳感電子有限責(zé)任公司