專利名稱：一種適應(yīng)于特定用戶的pcb元器件庫的生成方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，特別涉及一種適應(yīng)于特定用戶的PCB元器件庫的生成
方法及裝置。
背景技術(shù)：
業(yè)界PCB元器件焊盤標(biāo)準(zhǔn)通常根據(jù)PCB密度采用大、中、小類及用戶定制焊盤標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)的普遍做法是根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)或需求而采用一套獨(dú)立的PCB元器件焊盤封裝庫及其配套的原理圖庫。但是產(chǎn)品的發(fā)展需求變化很快，不同時(shí)期對(duì)可靠性要求、高密化、小型化要求都在不停地變化，這必定造成PCB元器件焊盤封裝庫及其配套原理圖庫的更新?lián)Q代很快，這導(dǎo)致PCB元器件庫的技術(shù)和管理水平經(jīng)常跟不上產(chǎn)品的發(fā)展需求。如圖1所示，PCB元器件庫A、B、C、D由于采用焊盤標(biāo)準(zhǔn)的不同分別對(duì)應(yīng)不同的原理圖庫和焊盤封裝庫，不同用戶群體在不同時(shí)期可能用到PCB元器件庫A，也可能用到PCB元器件庫B，或者PCB元器件庫C和PCB元器件庫D。要滿足用戶的需求，必定要求庫管理人員同時(shí)產(chǎn)生維護(hù)PCB元器件庫A、PCB元器件庫B、PCB元器件庫C及PCB元器件庫D四套庫。這對(duì)庫管理人員來說工作量巨大，而且四套庫的分別維護(hù)管理，必然導(dǎo)致出錯(cuò)幾率大大提升，從質(zhì)量和效率上都非上選。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種適應(yīng)于特定用戶的PCB元器件庫的生成方法及裝置，能更好地解決不同用戶群體在不同時(shí)期的多種PCB元器件焊盤需求的問題。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種適應(yīng)于特定用戶的PCB元器件庫的生成方法，其中所述PCB元器件庫包括焊盤封裝庫及配套的具有器件圖形符號(hào)和物理封裝屬性的原理圖庫，包括以下步驟:設(shè)置屬于所述原理圖庫的多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表，所述多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表分別對(duì)應(yīng)于所述焊盤封裝庫中待生成的用來滿足不同用戶焊盤需求的多個(gè)特定焊盤封裝庫；根據(jù)特定用戶需求，加載所述多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表中與所述特定用戶需求相應(yīng)的企業(yè)特定附加器件屬性表；利用已加載的企業(yè)特定附加器件屬性表生成與其對(duì)應(yīng)的特定焊盤封裝庫。優(yōu)選地，所述利用已加載的企業(yè)特定附加器件屬性表生成與其對(duì)應(yīng)的特定焊盤封裝庫的步驟具體為:讀取所述企業(yè)特定附加器件屬性表中的各個(gè)表項(xiàng)；根據(jù)所讀取的各個(gè)表項(xiàng)生成特定焊盤封裝庫。優(yōu)選地，所述的設(shè)置屬于所述原理圖庫的多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表的步驟包括:
構(gòu)造用于配置企業(yè)特定附加器件屬性表的器件參數(shù)表；在所述器件參數(shù)表中設(shè)置包括用戶所屬產(chǎn)品組、元器件品牌、規(guī)格型號(hào)、原理圖庫名稱及各種類型封裝庫的表項(xiàng)。優(yōu)選地，所述的設(shè)置屬于所述原理圖庫的多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表的步驟還包括:根據(jù)特定用戶需求，選取所述器件參數(shù)表中設(shè)置的表項(xiàng)輸出到所述企業(yè)特定附加器件屬性表中。優(yōu)選地，所述的設(shè)置屬于所述原理圖庫的多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表的步驟還包括:將所述企業(yè)特定附加器件屬性表的各種類型封裝庫存放于相對(duì)應(yīng)的各類封裝庫的目錄中。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種適應(yīng)于特定用戶的PCB元器件庫的生成裝置，其特征在于，包括:設(shè)置多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表單元，用于設(shè)置屬于所述原理圖庫的多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表，所述多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表分別對(duì)應(yīng)于所述焊盤封裝庫中待生成的用來滿足不同用戶焊盤需求的多個(gè)特定焊盤封裝庫；加載企業(yè)特定附加器件屬性表單元，用于根據(jù)特定用戶需求，加載所述多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表中與所述特定用戶需求相應(yīng)的企業(yè)特定附加器件屬性表；生成焊盤封裝庫單元，用于利用已加載的企業(yè)特定附加器件屬性表生成與其對(duì)應(yīng)的特定焊盤封裝庫。優(yōu)選地，所述生成焊盤封裝庫單元包括:讀取單元，用于讀取所述企業(yè)特定附加器件屬性表中的各個(gè)表項(xiàng)；生成單元，用于根據(jù)所讀取的各個(gè)表項(xiàng)生成特定焊盤封裝庫。優(yōu)選地，所述設(shè)置多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表單元包括:構(gòu)造參數(shù)表單元，用于構(gòu)造配置企業(yè)特定附加器件屬性表的器件參數(shù)表；設(shè)置表項(xiàng)單元，用于在所述器件參數(shù)表中設(shè)置包括用戶所屬產(chǎn)品組、元器件品牌、規(guī)格型號(hào)、原理圖庫名稱及各種類型封裝庫的表項(xiàng)。優(yōu)選地，所述設(shè)置多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表單元還包括:輸出單元，用于根據(jù)特定用戶需求，選取所述器件參數(shù)表中設(shè)置的表項(xiàng)輸出到所述企業(yè)特定附加器件屬性表中。優(yōu)選地，所述設(shè)置多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表單元還包括:存儲(chǔ)單元，用于將所述企業(yè)特定附加器件屬性表的各種類型封裝庫存放于相對(duì)應(yīng)的特定各類封裝庫的目錄中。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明構(gòu)成的原理圖庫的元器件庫“圖形符號(hào)”、“物理封裝屬性”模塊、“企業(yè)特定附加器件屬性”模塊在各種應(yīng)用需求下都是一個(gè)管理整體，提高了整體管理的系統(tǒng)性，原理圖庫及“企業(yè)特定附加器件屬性表”模塊的生成維護(hù)效率更高，使PCB元器件庫的管理效率及質(zhì)量也大大提高。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的不同用戶群體在不同時(shí)期用到PCB元器件庫的示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種適應(yīng)于特定用戶的PCB元器件庫的生成方法的流程圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種適應(yīng)于特定用戶的PCB元器件庫的生成裝置的示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的不同用戶群體在不同時(shí)期用到PCB元器件庫的示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，應(yīng)當(dāng)理解，以下所說明的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明旨在解決PCB元器件庫的技術(shù)和管理水平跟不上PCB硬件產(chǎn)品不斷變化的可靠性、高密化、小型化需求的問題和缺陷，提供一種解決不同用戶群體在不同時(shí)期的多種PCB元器件焊盤需求的方法。圖2顯示了本發(fā)明實(shí)施例提供的一種適應(yīng)于特定用戶的PCB元器件庫的生成方法的流程圖，如圖2所示，所述PCB元器件庫包括焊盤封裝庫及配套的具有器件圖形符號(hào)和物理封裝屬性的原理圖庫，包括以下步驟:步驟S201:設(shè)置屬于所述原理圖庫的多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表，所述多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表分別對(duì)應(yīng)于所述焊盤封裝庫中待生成的用來滿足不同用戶焊盤需求的多個(gè)特定焊盤封裝庫；步驟S202:根據(jù)特定用戶需求，加載所述多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表中與所述特定用戶需求相應(yīng)的企業(yè)特定附加器件屬性表；步驟S203:利用已加載的企業(yè)特定附加器件屬性表生成與其對(duì)應(yīng)的特定焊盤封裝庫。具體地說，所述利用已加載的企業(yè)特定附加器件屬性表生成與其對(duì)應(yīng)的特定焊盤封裝庫的步驟具體為:讀取所述企業(yè)特定附加器件屬性表中的各個(gè)表項(xiàng)；根據(jù)所讀取的各個(gè)表項(xiàng)生成特定焊盤封裝庫。本發(fā)明所述的設(shè)置屬于所述原理圖庫的多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表的步驟包括:構(gòu)造用于配置企業(yè)特定附加器件屬性表的器件參數(shù)表；在所述器件參數(shù)表中設(shè)置包括用戶所屬產(chǎn)品組、元器件品牌、規(guī)格型號(hào)、原理圖庫名稱及各種類型封裝庫的表項(xiàng)；根據(jù)特定用戶需求，選取所述器件參數(shù)表中設(shè)置的表項(xiàng)輸出到所述企業(yè)特定附加器件屬性表中。將所述企業(yè)特定附加器件屬性表的各種類型封裝庫存放于相對(duì)應(yīng)的各類封裝庫的目錄中。圖3顯示了本發(fā)明實(shí)施例提供的一種適應(yīng)于特定用戶的PCB元器件庫的生成裝置的示意圖，如圖3所示，包括:設(shè)置多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表單元301，用于設(shè)置屬于所述原理圖庫的多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表，所述多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表分別對(duì)應(yīng)于所述焊盤封裝庫中待生成的用來滿足不同用戶焊盤需求的多個(gè)特定焊盤封裝庫；力口載企業(yè)特定附加器件屬性表單元302，用于根據(jù)特定用戶需求，加載所述多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表中與所述特定用戶需求相應(yīng)的企業(yè)特定附加器件屬性表；生成焊盤封裝庫單元303，用于利用已加載的企業(yè)特定附加器件屬性表生成與其對(duì)應(yīng)的特定焊盤封裝庫。本發(fā)明所述生成焊盤封裝庫單元303包括:讀取單元，用于讀取所述企業(yè)特定附加器件屬性表中的各個(gè)表項(xiàng)；生成單元，用于根據(jù)所讀取的各個(gè)表項(xiàng)生成特定焊盤封裝庫。所述設(shè)置多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表單元301包括:構(gòu)造參數(shù)表單元，用于構(gòu)造配置企業(yè)特定附加器件屬性表的器件參數(shù)表；設(shè)置表項(xiàng)單元，用于在所述器件參數(shù)表中設(shè)置包括用戶所屬產(chǎn)品組、元器件品牌、規(guī)格型號(hào)、原理圖庫名稱及各種類型封裝庫的表項(xiàng)；輸出單元，用于根據(jù)特定用戶需求，選取所述器件參數(shù)表中設(shè)置的表項(xiàng)輸出到所述企業(yè)特定附加器件屬性表中；存儲(chǔ)單元，用于將所述企業(yè)特定附加器件屬性表的各種類型封裝庫存放于相對(duì)應(yīng)的特定各類封裝庫的目錄中。圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的不同用戶群體在不同時(shí)期用到PCB元器件庫的示意圖，如圖4所示，PCB設(shè)計(jì)需求的元器件庫包括PCB元器件焊盤封裝庫及其配套的原理圖庫。原理圖庫除了表征元器件的庫圖形符號(hào)外，還通過元器件的物理封裝屬性模塊與企業(yè)特定附加器件屬性表模塊同焊盤封裝庫關(guān)聯(lián)配套。本發(fā)明為解決不同用戶群體在不同時(shí)期的多種PCB元器件焊盤需求的具體方法包括以下步驟:第一步驟:確定PCB元器件庫框架。如圖4所述，不同用戶群在不同時(shí)期需求的原理圖庫圖形符號(hào)、原理圖庫物理封裝屬性共用同一套，只需要根據(jù)產(chǎn)品要求加載對(duì)應(yīng)某一類焊盤封裝庫的企業(yè)特定附加器件屬性表模塊即可滿足需求。第二步驟:開發(fā)IT程序構(gòu)造器件參數(shù)表結(jié)構(gòu)。

開發(fā)IT程序，以元器件廠家規(guī)格型號(hào)為龍頭，構(gòu)造用于配置產(chǎn)生企業(yè)特定附加器件屬性表模塊的器件參數(shù)表，包含了用戶所屬產(chǎn)品組、元器件品牌、規(guī)格型號(hào)、原理圖庫名稱以及N大類封裝庫(如通用、高密度、高可靠、USER定制四大類封裝庫),每大類封裝庫有缺省封裝、以及幾種其它特別封裝，根據(jù)企業(yè)管理環(huán)境的需求還可增加其它參數(shù)。
權(quán)利要求
1.一種適應(yīng)于特定用戶的PCB元器件庫的生成方法，其中所述PCB元器件庫包括焊盤封裝庫及配套的具有器件圖形符號(hào)和物理封裝屬性的原理圖庫，其特征在于，包括以下步驟: 設(shè)置屬于所述原理圖庫的多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表，所述多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表分別對(duì)應(yīng)于所述焊盤封裝庫中待生成的用來滿足不同用戶焊盤需求的多個(gè)特定焊盤封裝庫； 根據(jù)特定用戶需求，加載所述多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表中與所述特定用戶需求相應(yīng)的企業(yè)特定附加器件屬性表； 利用已加載的企業(yè)特定附加器件屬性表生成與其對(duì)應(yīng)的特定焊盤封裝庫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用已加載的企業(yè)特定附加器件屬性表生成與其對(duì)應(yīng)的特定焊盤封裝庫的步驟具體為: 讀取所述企業(yè)特定附加器件屬性表中的各個(gè)表項(xiàng)； 根據(jù)所讀取的各個(gè)表項(xiàng)生成特定焊盤封裝庫。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述的設(shè)置屬于所述原理圖庫的多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表的步驟包括: 構(gòu)造用于配置企業(yè)特定附加器件屬性表的器件參數(shù)表； 在所述器件參數(shù)表中設(shè)置包括用戶所屬產(chǎn)品組、元器件品牌、規(guī)格型號(hào)、原理圖庫名稱及各種類型封裝庫的表項(xiàng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述的設(shè)置屬于所述原理圖庫的多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表的步驟還包括: 根據(jù)特定用戶需求，選取所述器件參數(shù)表中設(shè)置的表項(xiàng)輸出到所述企業(yè)特定附加器件屬性表中。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述的設(shè)置屬于所述原理圖庫的多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表的步驟還包括: 將所述企業(yè)特定附加器件屬性表的各種類型封裝庫存放于相對(duì)應(yīng)的各類封裝庫的目錄中。
6.一種適應(yīng)于特定用戶的PCB元器件庫的生成裝置，其特征在于，包括: 設(shè)置多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表單元，用于設(shè)置屬于所述原理圖庫的多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表，所述多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表分別對(duì)應(yīng)于所述焊盤封裝庫中待生成的用來滿足不同用戶焊盤需求的多個(gè)特定焊盤封裝庫； 加載企業(yè)特定附加器件屬性表單元，用于根據(jù)特定用戶需求，加載所述多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表中與所述特定用戶需求相應(yīng)的企業(yè)特定附加器件屬性表； 生成焊盤封裝庫單元，用于利用已加載的企業(yè)特定附加器件屬性表生成與其對(duì)應(yīng)的特定焊盤封裝庫。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述生成焊盤封裝庫單元包括: 讀取單元，用于讀取所述企業(yè)特定附加器件屬性表中的各個(gè)表項(xiàng)； 生成單元，用于根據(jù)所讀取的各個(gè)表項(xiàng)生成特定焊盤封裝庫。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置， 其特征在于，所述設(shè)置多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表單元包括:構(gòu)造參數(shù)表單元，用于構(gòu)造配置企業(yè)特定附加器件屬性表的器件參數(shù)表； 設(shè)置表項(xiàng)單元，用于在所述器件參數(shù)表中設(shè)置包括用戶所屬產(chǎn)品組、元器件品牌、規(guī)格型號(hào)、原理圖庫名稱及各種類型封裝庫的表項(xiàng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述設(shè)置多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表單元還包括: 輸出單元，用于根據(jù)特定用戶需求，選取所述器件參數(shù)表中設(shè)置的表項(xiàng)輸出到所述企業(yè)特定附加器件屬性表中。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置 ，其特征在于，所述設(shè)置多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表單元還包括: 存儲(chǔ)單元，用于將所述企業(yè)特定附加器件屬性表的各種類型封裝庫存放于相對(duì)應(yīng)的特定各類封裝庫的目錄中。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種適應(yīng)于特定用戶的PCB元器件庫的生成方法及裝置，涉及PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，其中所述PCB元器件庫包括焊盤封裝庫及配套的具有器件圖形符號(hào)和物理封裝屬性的原理圖庫，其方法包括設(shè)置屬于所述原理圖庫的多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表，所述多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表分別對(duì)應(yīng)于所述焊盤封裝庫中待生成的用來滿足不同用戶焊盤需求的多個(gè)特定焊盤封裝庫；根據(jù)特定用戶需求，加載所述多個(gè)企業(yè)特定附加器件屬性表中與所述特定用戶需求相應(yīng)的企業(yè)特定附加器件屬性表；利用已加載的企業(yè)特定附加器件屬性表生成與其對(duì)應(yīng)的特定焊盤封裝庫。本發(fā)明提高了PCB元器件庫的管理效率和管理質(zhì)量。
文檔編號(hào)G06Q50/04GK103198374SQ20131006693
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月4日
發(fā)明者楊在憲, 俞延風(fēng), 李明章 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司