力集中器的制造方法
【專利摘要】描述了力集中器技術(shù)。在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施中,壓敏鍵包括:傳感器基板,其具有多個(gè)導(dǎo)體;柔性接觸層,其與傳感器基板間隔開且被配置成撓曲至接觸傳感器基板以引發(fā)輸入;以及力集中器層,其在與傳感器基板相對(duì)的一側(cè)上鄰近柔性接觸層設(shè)置。力集中器層具有設(shè)置在其上的墊,該墊被配置成使施加到力集中器層上的壓力被導(dǎo)引穿過墊,以使柔性接觸層接觸傳感器基板,從而引發(fā)輸入。
【專利說明】力集中器
[0001]相關(guān)申請(qǐng)
本申請(qǐng)根據(jù)35 U.S.C.§ 119(e)要求下列美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán),這些申請(qǐng)中的每一個(gè)的全部公開內(nèi)容以全文引用方式并入:
美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)?zhí)?1/606,321,其提交于2012年3月2日,代理人檔案號(hào)
336082.01,并且名稱為 “Screen Edge”;
美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)?zhí)?1/606,301,其提交于2012年3月2日,代理人檔案號(hào)
336083.01,并且名稱為 “Input Device Functionality”;
美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)?zhí)?1/606,313,其提交于2012年3月2日,代理人檔案號(hào)
336084.01,并且名稱為 “Functional Hinge” ;
美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)?zhí)?1/606,333,其提交于2012年3月2日,代理人檔案號(hào)336086.01,并且名稱為 “Usage and Authentication”;
美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)?zhí)?1/613,745,其提交于2012年3月21日,代理人檔案號(hào)
336086.02,并且名稱為 “Usage and Authentication”;
美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)?zhí)?1/606,336,其提交于2012年3月2日,代理人檔案號(hào)
336087.01,并且名稱為“ Kickstand and Camera”;以及
美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)?zhí)?1/607,451,其提交于2012年3月6日,代理人檔案號(hào)336143.01,并且名稱為 Spanaway Provisional” ;
此外,本申請(qǐng)以全文引用方式并入了下列申請(qǐng):
美國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)?3/470633,其提交于2012年5月14日,代理人檔案號(hào)336554.01,并且名稱為 “Flexible Hinge and Removable Attachment”;
美國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)?3/471186,其提交于2012年5月14日,代理人檔案號(hào)336563.01,并且名稱為 “Input Device Layers and Nesting”?!颈尘凹夹g(shù)】
[0002]移動(dòng)計(jì)算設(shè)備已開發(fā)用于增加可供用戶在移動(dòng)環(huán)境中使用的功能。例如,用戶可以與移動(dòng)電話、平板計(jì)算機(jī)或其它移動(dòng)計(jì)算設(shè)備交互以查看電子郵件、上網(wǎng)、撰寫文本、與應(yīng)用程序交互等。然而,傳統(tǒng)的移動(dòng)計(jì)算設(shè)備常常采用使用設(shè)備的觸摸屏功能進(jìn)行訪問的虛擬鍵盤。這通常用來最大化計(jì)算設(shè)備的顯示面積的量。
[0003]然而,對(duì)于希望提供顯著量的輸入(例如為了撰寫長(zhǎng)的電子郵件、文檔等而輸入顯著量的文本)的用戶來說,虛擬鍵盤的使用可能是令人沮喪的。因此,常規(guī)的移動(dòng)計(jì)算設(shè)備常常讓人感覺對(duì)于此類任務(wù)具有有限的有效性,尤其是相比用戶能使用例如常規(guī)臺(tái)式計(jì)算機(jī)的常規(guī)鍵盤輸入文本的方便性而言。然而,將常規(guī)鍵盤用于移動(dòng)計(jì)算設(shè)備可能降低移動(dòng)計(jì)算設(shè)備的移動(dòng)性,并且因此可能使移動(dòng)計(jì)算設(shè)備不太適合其在移動(dòng)配置中的預(yù)期用途。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]描述了力集中器技術(shù)。在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施中,壓敏鍵包括:傳感器基板,其具有多個(gè)導(dǎo)體;柔性接觸層,其與傳感器基板間隔開且被配置成撓曲至接觸傳感器基板以引發(fā)輸入;以及力集中器層,其在與傳感器基板相對(duì)的一側(cè)上鄰近柔性接觸層設(shè)置。力集中器層具有設(shè)置在其上的墊,該墊被配置成使施加到力集中器層上的壓力被導(dǎo)引穿過墊,以使柔性接觸層接觸傳感器基板,從而引發(fā)輸入。
[0005]在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施中,壓敏鍵包括:傳感器基板,其具有多個(gè)導(dǎo)體;柔性接觸層,其與傳感器基板間隔開且被配置成撓曲至接觸傳感器基板以引發(fā)輸入;以及力集中器層,其在與傳感器基板相對(duì)的一側(cè)上鄰近柔性接觸層設(shè)置。力集中器層被配置成充當(dāng)機(jī)械過濾器,使得低于閾值量的壓力的量不能以足夠的量被導(dǎo)引來使柔性接觸層以足以引發(fā)輸入的量接觸力集中器層。
[0006]在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施中,鍵盤包括多個(gè)壓敏鍵,該壓敏鍵被成形為包括:傳感器基板,其具有多個(gè)導(dǎo)體;柔性接觸層,其與傳感器基板間隔開且被配置成撓曲至接觸傳感器基板以引發(fā)相應(yīng)的所述鍵的輸入;以及力集中器層,其在與傳感器基板相對(duì)的一側(cè)上鄰近柔性接觸層設(shè)置。力集中器層具有第一側(cè)面和基本上平滑的第二側(cè)面,該第一側(cè)面包括設(shè)置在其上的墊,該墊被配置成接觸將被導(dǎo)引穿過墊的施加到力集中器層上的柔性接觸層壓力,以使柔性接觸層接觸傳感器基板,從而引發(fā)相應(yīng)的所述鍵的輸入。外部材料被設(shè)置在力集中器層的第二側(cè)面上,該外部材料包括相應(yīng)鍵的輸入的指示。
[0007]提供本
【發(fā)明內(nèi)容】
用于以簡(jiǎn)化形式引入將在下面的【具體實(shí)施方式】中進(jìn)一步描述的概念的選擇。本
【發(fā)明內(nèi)容】
并非旨在確定要求保護(hù)的主題的關(guān)鍵特征或必要特征,也不旨在用作確定要求保護(hù)的主題的范圍的輔助手段。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]參考附圖來描述詳細(xì)描述。在附圖中,附圖標(biāo)記中最左邊的數(shù)字表示該附圖標(biāo)記首次出現(xiàn)的附圖。在說明書和附圖中的不同實(shí)例中使用相同的附圖標(biāo)記可以指示類似或相同的項(xiàng)目。附圖中表示的實(shí)體可以指示一個(gè)或多個(gè)實(shí)體,因此可以在討論中對(duì)單數(shù)形式或復(fù)數(shù)形式的實(shí)體可互換地進(jìn)行引用。
[0009]圖1是在可利用本文所述技術(shù)進(jìn)行操作的示例性實(shí)施中的環(huán)境的圖示。
[0010]圖2描繪了圖1的輸入設(shè)備的示例性實(shí)施,更詳細(xì)地示出了柔性鉸鏈。
[0011]圖3描繪了示例性實(shí)施,示出了圖2的連接部分的透視圖,該連接部分包括機(jī)械耦接突起和多個(gè)通信觸點(diǎn)。
[0012]圖4描繪了圖2的輸入設(shè)備的鍵盤的壓敏鍵的剖視圖的示例。
[0013]圖5描繪了圖4的壓敏鍵的示例,其將壓力施加在柔性接觸層的第一位置處以造成與傳感器基板的對(duì)應(yīng)第一位置的接觸。
[0014]圖6描繪了圖4的壓敏鍵的示例,其將壓力施加在柔性接觸層的第二位置處以造成與傳感器基板的對(duì)應(yīng)第二位置接觸。
[0015]圖7描繪了圖4的壓敏鍵的示例,其采用力集中器層。
[0016]圖8是圖7的壓敏鍵的示例,其將壓力施加在力集中器層的多個(gè)不同位置處以使柔性接觸層接觸傳感器基板。
[0017]圖9A示出了鍵盤的剖視圖的示例,該鍵盤包括多個(gè)采用力集中器層的壓敏鍵。
[0018]圖9B示出了力集中器的俯視圖的示例,其包括一個(gè)或多個(gè)切口以增加鄰近切口的層的柔韌性。
[0019]圖10示出了包括示例性設(shè)備的各種組件的示例性系統(tǒng),該示例性設(shè)備能實(shí)現(xiàn)為如參照?qǐng)D1至圖9描述的任何類型的計(jì)算設(shè)備以實(shí)現(xiàn)本文所述技術(shù)的實(shí)施例。
【具體實(shí)施方式】
[0020]概沭
壓敏鍵可用作輸入設(shè)備的一部分以支持諸如大約小于3.5毫米的較薄的形狀因數(shù)。然而,壓敏鍵可能不提供對(duì)于常規(guī)機(jī)械鍵盤常見的一定程度的反饋,并且因此可能導(dǎo)致對(duì)鍵盤的預(yù)期鍵的漏擊和部分擊中。此外,壓敏鍵的常規(guī)配置常常由于被撓曲的材料的柔韌性而導(dǎo)致不同的靈敏度,例如,相比鍵的邊緣,在鍵的中心區(qū)域通常觀察到更大的撓曲。因此,常規(guī)的壓敏鍵可導(dǎo)致對(duì)采用這些鍵的設(shè)備的不一致的用戶體驗(yàn)。
[0021]描述了力集中器層技術(shù)。在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施中,力集中器層被配置成改善由壓敏鍵進(jìn)行的接觸的一致性,例如以抵消在壓敏鍵的不同位置處的柔韌性的差異。例如,力集中器層可采用一系列墊。墊可被配置成接觸壓敏鍵的柔性接觸層。由于由墊提供的機(jī)械剛度的增加,這種接觸可造成柔性接觸層的彎曲半徑的減小。彎曲半徑的減小可以有助于柔性接觸層與傳感器基板的一致接觸,甚至對(duì)于由例如用戶的指甲、觸筆、筆等相對(duì)小的表面積造成的壓力而言也是如此。
[0022]另外,力集中器層的墊可被配置成通過將壓力穿過墊導(dǎo)引至柔性接觸層而減小鍵盤的各個(gè)鍵之間的“死區(qū)”(dead spot)。此外,力集中器層也可被配置成充當(dāng)機(jī)械過濾器。例如,力集中器層可被配置成有助于在閾值以下的有限柔韌性。該閾值可用來機(jī)械地過濾掉相對(duì)弱的壓力,例如遇到的來自擱置在鍵盤上的用戶的手指的壓力。因此,這種機(jī)械過濾可以減小為了確定用戶是否意圖執(zhí)行按鍵而執(zhí)行的處理的量。另外,力集中器層可被配置成減小由鍵盤下面的組件造成的在鍵盤的外表面處可見的證示線(witness line)。結(jié)合下面的章節(jié)可以看到對(duì)這些和其它特征的進(jìn)一步討論。
[0023]在以下討論中,首先描述可以采用本文所述技術(shù)的示例性環(huán)境。然后描述可以在示例性環(huán)境以及其它環(huán)境中執(zhí)行的示例性程序。因此,示例性程序的性能不限于示例性環(huán)境,并且示例性環(huán)境不限于示例性程序的性能。
[0024]示例件環(huán)塏
圖1是在可利用本文所述技術(shù)進(jìn)行操作的示例性實(shí)施中的環(huán)境100的圖示。圖示環(huán)境100包括經(jīng)由柔性鉸鏈106物理地且可通信地耦接到輸入設(shè)備104的計(jì)算設(shè)備102的示例。計(jì)算設(shè)備102可以多種方式被配置。例如,計(jì)算設(shè)備102可被配置用于移動(dòng)用途,例如移動(dòng)電話、如圖所示的平板計(jì)算機(jī)等。因此,計(jì)算設(shè)備102可從具有實(shí)體存儲(chǔ)器和處理器資源的完全資源設(shè)備(full resource device)到具有有限存儲(chǔ)器和/或處理資源的低資源設(shè)備變化。計(jì)算設(shè)備102也可涉及使計(jì)算設(shè)備102執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)操作的軟件。
[0025]例如,計(jì)算設(shè)備102示出為包括輸入/輸出模塊108。輸入/輸出模塊108代表與計(jì)算設(shè)備102的輸入的處理和輸出的呈現(xiàn)有關(guān)的功能。可由輸入/輸出模塊108處理多種不同的輸入,例如,與對(duì)應(yīng)于輸入設(shè)備104的鍵、由顯不設(shè)備110顯不的虛擬鍵盤的鍵的功能有關(guān)的輸入,該功能用來辨識(shí)手勢(shì)并使對(duì)應(yīng)于可通過輸入設(shè)備104和/或顯示設(shè)備110的觸摸屏功能識(shí)別的手勢(shì)的操作被執(zhí)行,等等。因此,輸入/輸出模塊108可通過識(shí)別和利用包括按鍵、手勢(shì)等的各輸入類型之間的區(qū)分來支持多種不同的輸入技術(shù)。
[0026]在圖示示例中,輸入設(shè)備104被配置為具有鍵的QWERTY布置的鍵盤,但也可想到鍵的其它布置。此外,還可以想到其它非常規(guī)配置,例如游戲控制器、用于模仿樂器的配置等。因此,輸入設(shè)備104和輸入設(shè)備104所包括的鍵可以呈現(xiàn)多種不同的配置以支持多種不同的功能。
[0027]如前所述,輸入設(shè)備104在該示例中通過使用柔性鉸鏈106而物理地且可通信地耦接到計(jì)算設(shè)備102。柔性鉸鏈106為柔性的,因?yàn)橥ㄟ^形成鉸鏈的材料的撓曲(如彎曲)而不是由銷支持的機(jī)械旋轉(zhuǎn)來實(shí)現(xiàn)由鉸鏈支持的旋轉(zhuǎn)移動(dòng),但也可想到其它的實(shí)施例。此夕卜,這種柔性旋轉(zhuǎn)可被配置成支持在一個(gè)方向上(例如在圖中豎直地)的移動(dòng),但又限制在其它方向上的移動(dòng),例如輸入設(shè)備104相對(duì)于計(jì)算設(shè)備102的橫向移動(dòng)。這可以用來支持輸入設(shè)備104相對(duì)于計(jì)算設(shè)備102的一致對(duì)齊,例如以對(duì)齊用來改變電源狀態(tài)、應(yīng)用程序狀態(tài)等的傳感器。
[0028]例如,柔性鉸鏈106可使用一個(gè)或多個(gè)織物層形成并可包括形成為柔性跡線的導(dǎo)體,以便將輸入設(shè)備104可通信地耦接到計(jì)算設(shè)備102,反之亦然。這種通信例如可用來將按鍵的結(jié)果通信到計(jì)算設(shè)備102、從計(jì)算設(shè)備接收電源、執(zhí)行認(rèn)證、為計(jì)算設(shè)備102提供補(bǔ)充電源等。柔性鉸鏈106可以多種方式被配置,結(jié)合下圖可以看到對(duì)其的進(jìn)一步討論。
[0029]圖2描繪了圖1的輸入設(shè)備104的示例性實(shí)施200,更詳細(xì)地示出了柔性鉸鏈106。在該示例中,輸入設(shè)備的連接部分202被示出為配置成在輸入設(shè)備104和計(jì)算設(shè)備102之間提供通信和物理連接。在該示例中,連接部分202的高度和橫截面被配置成接納在計(jì)算設(shè)備102的殼體的通道中,但在不脫離其精神和范圍的情況下,也可以顛倒這種布置。
[0030]連接部分202通過使用柔性鉸鏈106而柔性地連接到包括鍵的輸入設(shè)備104的一部分。因此,當(dāng)連接部分202物理地連接到計(jì)算設(shè)備時(shí),連接部分202和柔性鉸鏈106的組合支持輸入設(shè)備104相對(duì)于計(jì)算設(shè)備102的移動(dòng),這種移動(dòng)類似于書的鉸鏈。
[0031]例如,旋轉(zhuǎn)移動(dòng)可由柔性鉸鏈106支持,使得輸入設(shè)備104可抵靠計(jì)算設(shè)備102的顯示設(shè)備110放置并因此充當(dāng)覆蓋件。輸入設(shè)備104也可旋轉(zhuǎn),以便抵靠計(jì)算設(shè)備102的背面設(shè)置,例如抵靠計(jì)算設(shè)備102的后殼體,該后殼體背對(duì)顯示設(shè)備110設(shè)置在計(jì)算設(shè)備102上。
[0032]自然,也可支持多種其它取向。例如,計(jì)算設(shè)備102和輸入設(shè)備104可呈現(xiàn)使得兩者均如圖1所示平躺在表面上的布置。在另一種實(shí)例中,可支持這樣的鍵入布置:其中輸入設(shè)備104平躺在表面上,而計(jì)算設(shè)備102例如通過使用設(shè)置在計(jì)算設(shè)備102的后表面上的支架而成角度地設(shè)置,以允許觀看顯示設(shè)備110。還可以想到其它實(shí)例,例如三腳架布置、會(huì)議布置、演示布置等。
[0033]連接部分202在該示例中示出為包括磁性耦接設(shè)備204、206、機(jī)械耦接突起208、210和多個(gè)通信觸點(diǎn)212。磁性耦接設(shè)備204、206被配置成通過使用一個(gè)或多個(gè)磁體而磁性地耦接到計(jì)算設(shè)備102的互補(bǔ)磁性耦接設(shè)備。這樣,輸入設(shè)備104可通過使用磁吸引而物理地固定到計(jì)算設(shè)備102。
[0034]連接部分202還包括機(jī)械耦接突起208、210,用于在輸入設(shè)備104和計(jì)算設(shè)備102之間形成機(jī)械物理連接。機(jī)械耦接突起208、210在下圖中更詳細(xì)地示出。
[0035]圖3描繪了示出圖2的連接部分202的透視圖的示例性實(shí)施300,其包括機(jī)械耦接突起208、210和多個(gè)通信觸點(diǎn)212。如圖所示,機(jī)械耦接突起208、210被配置成遠(yuǎn)離連接部分202的表面延伸,該延伸在這種情況下為垂直的,但也可想到其它角度。
[0036]機(jī)械耦接突起208、210被配置成接納在計(jì)算設(shè)備102的通道內(nèi)的互補(bǔ)腔體內(nèi)。當(dāng)被如此接納時(shí),在施加與限定為對(duì)應(yīng)于突起高度和腔體深度的軸線不對(duì)齊的力時(shí),機(jī)械耦接突起208、210有助于在設(shè)備之間的機(jī)械結(jié)合。
[0037]例如,當(dāng)施加與此前描述的順著突起高度和腔體深度的縱向軸線不重合的力時(shí),用戶克服由磁體單獨(dú)地施加的力以將輸入設(shè)備104與計(jì)算設(shè)備102分開。然而,在其它角度下,機(jī)械耦接突起208、210被配置成機(jī)械結(jié)合在腔體內(nèi),從而除了磁性耦接設(shè)備204、206的磁力之外形成阻止從計(jì)算設(shè)備102移除輸入設(shè)備104的力。這樣,機(jī)械耦接突起208、210可以對(duì)輸入設(shè)備104從計(jì)算設(shè)備102的移除施加偏壓,以模仿從書上撕下書頁(yè)并限制分開裝置的其它嘗試。
[0038]連接部分202也示出為包括多個(gè)通信觸點(diǎn)212。多個(gè)通信觸點(diǎn)212被配置成接觸計(jì)算設(shè)備102的對(duì)應(yīng)通信觸點(diǎn),以在設(shè)備之間形成通信耦接。通信觸點(diǎn)212可以多種方式配置,例如通過使用多個(gè)彈簧加載的銷形成,這些銷被配置成在輸入設(shè)備104和計(jì)算設(shè)備102之間提供一致的通信觸點(diǎn)。因此,通信觸點(diǎn)可被配置成在推撞設(shè)備的輕微移動(dòng)期間保持。還可以想到多種其它示例,包括將銷置于計(jì)算設(shè)備102上和將觸點(diǎn)置于輸入設(shè)備104上。
[0039]圖4描繪了圖2的輸入設(shè)備104的鍵盤的壓敏鍵400的剖視圖的示例。壓敏鍵400在該示例中示出為使用柔性接觸層402(如聚酯薄膜)形成,柔性接觸層402使用隔離物層406、408與傳感器基板404間隔開,隔離物層406、408可形成為形成于傳感器基板404等上的聚酯薄膜或其它可彎曲材料的另一個(gè)層。在該示例中,當(dāng)不抵靠柔性接觸層402施加壓力時(shí),柔性接觸層402不接觸傳感器基板404。
[0040]柔性接觸層402在該示例中包括力敏油墨410,力敏油墨410被設(shè)置在被配置成接觸傳感器基板404的柔性接觸層402的表面上。力敏油墨410被配置成使得油墨的阻力的量直接相對(duì)于所施加的壓力的量而變化。力敏油墨410例如可被配置成具有相對(duì)粗糙的表面,在抵靠柔性接觸層402施加壓力時(shí),該表面被壓靠在傳感器基板404上。壓力的量越大,力敏油墨410被壓縮得越多,從而增加傳導(dǎo)性和減小力敏油墨410的阻力。在不脫離其精神和范圍的情況下,也可將其它導(dǎo)體設(shè)置在柔性接觸層402上,這些其它導(dǎo)體包括其它類型的壓敏和非壓敏導(dǎo)體。
[0041]傳感器基板404包括設(shè)置在其上的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體412,導(dǎo)體412被配置成由柔性接觸層402的力敏油墨410接觸。當(dāng)被接觸時(shí),可以生成用于由輸入設(shè)備104和/或計(jì)算設(shè)備102處理的模擬信號(hào),例如以便知道該信號(hào)是否可能被用戶有意地用來為計(jì)算設(shè)備102提供輸入。多種不同類型的導(dǎo)體412可以被設(shè)置在例如由多種導(dǎo)電材料(如銀、銅)形成的傳感器基板404上、設(shè)置在諸如互相交叉的細(xì)指狀物的多種不同配置中,等等。
[0042]圖5描繪了圖4的壓敏鍵400的示例500,其將壓力施加在柔性接觸層402的第一位置處以造成力敏油墨410與傳感器基板404的對(duì)應(yīng)第一位置接觸。壓力通過使用圖5中的箭頭示出并且可以通過多種方式施加,例如由用戶的手指、觸筆、筆等。在該示例中,施加由箭頭所指示的壓力的第一位置大體上位于柔性接觸層402的中心區(qū)域附近,該區(qū)域被設(shè)置在隔離物層406、408之間。由于這種定位,柔性接觸層402可以被視為大體上柔性的且因此對(duì)壓力反應(yīng)靈敏。[0043]這種柔韌性允許較大面積的柔性接觸層402和因此力敏油墨410接觸傳感器基板404的導(dǎo)體412。因此,可以生成相對(duì)強(qiáng)的信號(hào)。此外,由于柔性接觸層402的柔韌性在該位置相對(duì)較高,可以通過柔性接觸層402轉(zhuǎn)移相對(duì)大量的力,從而將該壓力施加到力敏油墨410。如前所述,這種壓力的增加可造成力敏油墨的傳導(dǎo)性的相應(yīng)增加和油墨阻抗的減小。因此,相比位于更靠近鍵的邊緣處的柔性接觸層402的其它位置,在第一位置處的柔性接觸層的相對(duì)大量的柔韌性可造成相對(duì)較強(qiáng)的信號(hào)生成,結(jié)合下圖描述這樣的示例。
[0044]圖6描繪了圖4的壓敏鍵400的示例600,其將壓力施加在柔性接觸層402的第二位置處以造成與傳感器基板404的對(duì)應(yīng)的第二位置接觸。在該示例中,被施加壓力的圖6的第二位置位于比圖5的第一位置更靠近壓敏鍵的邊緣(例如,更靠近隔離物層406的邊緣)處。由于這種定位,柔性接觸層402具有相比第一位置降低的柔韌性且因此對(duì)壓力反應(yīng)較不靈敏。
[0045]這種降低的柔韌性可造成與傳感器基板404的導(dǎo)體412接觸的柔性接觸層402和因此力敏油墨410的面積的減小。因此,在第二位置處產(chǎn)生的信號(hào)可能弱于在圖5的第一位置處產(chǎn)生的信號(hào)。
[0046]此外,由于柔性接觸層402的柔韌性在該位置相對(duì)較低,可以通過柔性接觸層402轉(zhuǎn)移相對(duì)少量的力,從而減少傳遞到力敏油墨410的壓力的量。如前所述,相比圖5的第一位置,這種壓力的減小可造成力敏油墨的傳導(dǎo)性的相應(yīng)減小和油墨的阻抗的增力口。因此,相比第一位置,柔性接觸層402在第二位置處減小的柔韌性可造成相對(duì)較弱的信號(hào)生成。此夕卜,這種情況可以被部分擊中加重,在該部分擊中相比圖5的第一位置,用戶的手指的較小部分能夠在圖6的第二位置處施加壓力。
[0047]然而,如前所述,可以采用力集中器層技術(shù)來改善柔性接觸層402與傳感器基板404以及其它特征的接觸的一致性,結(jié)合下圖可以看到對(duì)其的進(jìn)一步討論。
[0048]圖7描繪了圖4的壓敏鍵的示例700,其采用力集中器層702。力集中器層702可由多種材料構(gòu)成,例如能夠抵靠柔性接觸層402撓曲的柔性材料(如聚酯薄膜)。
[0049]力集中器層702在該實(shí)例中包括設(shè)置在其上的墊704,墊704從力集中器層702的表面升高。因此,墊704被配置為接觸柔性接觸層402的突起。墊704可以多種方式形成,例如作為層形成(例如,印刷、沉積、成形等)在力集中器層702 (如聚酯薄膜)的基板上,作為基板自身的一體部分,等等。
[0050]圖8是圖7的壓敏鍵700的示例800,其將壓力施加在力集中器層702的多個(gè)不同位置以使柔性接觸層402接觸傳感器基板404。壓力再次通過使用箭頭示出,這些箭頭在本實(shí)例中包括第一位置802、第二位置804和第三位置806,這些位置定位在分別更靠近鍵的邊緣(例如,由隔離物層406、408限定的邊緣)的距離處。
[0051]如圖所示,墊704的尺寸設(shè)計(jì)成允許柔性接觸層402在隔離物層406、408之間撓曲。墊704被配置成例如相比力集中器層702的基板(如聚酯薄膜)提供增加的機(jī)械剛度和因此對(duì)彎曲及撓曲的改善的抵抗力。因此,當(dāng)墊704壓靠到柔性接觸層402時(shí),柔性接觸層402具有減小的彎曲半徑,如通過比較圖8與圖5和圖6所示出的那樣。
[0052]因此,柔性接觸層402繞墊704的彎曲可以有助于在力敏油墨410和傳感器基板404的導(dǎo)體412之間形成相對(duì)一致的接觸面積。這可以有助于由鍵產(chǎn)生的信號(hào)的歸一化。
[0053]墊704也可用來擴(kuò)展壓力的源的接觸面積。用戶例如可以使用指甲、觸筆的尖端、筆或具有相對(duì)小的接觸面積的其它物體壓靠力集中器層702。如前所述,這可能導(dǎo)致接觸傳感器基板404的柔性接觸層402的相應(yīng)地小的接觸面積和因此信號(hào)強(qiáng)度的相應(yīng)減小。
[0054]然而,由于墊704的機(jī)械剛度,該壓力可以在接觸柔性接觸層402的墊704的區(qū)域上擴(kuò)展,其然后在對(duì)應(yīng)地繞墊704彎曲以接觸傳感器基板404的柔性接觸層402的區(qū)域上擴(kuò)展。這樣,墊704可用來歸一化柔性接觸層402和傳感器基板404之間的接觸面積,該接觸面積用來由壓敏鍵生成信號(hào)。
[0055]墊704也可用來導(dǎo)引壓力,即使該壓力被“偏心地”施加也是如此。如此前結(jié)合圖5和圖6所述,柔性接觸層402的柔韌性可至少部分地取決于到壓敏鍵的邊緣(例如,在本實(shí)例中由隔離物層406、408限定的邊緣)的距離。
[0056]然而,墊704可用來將壓力導(dǎo)引到柔性接觸層402以有助于形成相對(duì)一致的接觸。例如,施加在位于力集中器層702的大體中心區(qū)域的第一位置802處的壓力可造成類似于當(dāng)壓力被施加在位于墊704的邊緣的第二位置804處時(shí)所實(shí)現(xiàn)的接觸的接觸。施加在由墊704限定的力集中器層702的區(qū)域外部的壓力也可通過使用墊704被導(dǎo)引,例如位于由墊704限定的區(qū)域外部但在鍵的邊緣內(nèi)的第三位置806。位于由隔離物層406、408限定的力集中器層702的區(qū)域外部的位置也可被導(dǎo)引以使柔性接觸層402接觸傳感器基板404,其示例結(jié)合下圖限定。
[0057]圖9A示出了鍵盤900的剖視圖的示例,鍵盤900包括多個(gè)采用力集中器層的壓敏鍵。鍵盤900在該示例中包括第一壓敏鍵902和第二壓敏鍵904。壓敏鍵902、904共享力集中器層702、柔性接觸層402、傳感器基板404和隔離物層408,如之前那樣。壓敏鍵902、904中的每一個(gè)在該示例中具有相應(yīng)的墊906、908,墊906、908被配置成導(dǎo)引壓力以造成在柔性接觸層402的相應(yīng)部分和傳感器基板404之間的接觸。
[0058]如前所述,在常規(guī)壓敏鍵的邊緣處的有限柔韌性可導(dǎo)致鍵不能識(shí)別施加在鍵的邊緣處的壓力。這可能造成其中輸入設(shè)備104不能識(shí)別施加的壓力的“死區(qū)”。然而,通過使用力集中器層702和導(dǎo)引由墊906、908支撐的壓力,可以減少甚至消除死區(qū)的存在。
[0059]例如,通過使用箭頭示出設(shè)置在第一壓敏鍵902和第二壓敏鍵904之間的位置910。在該實(shí)例中,位置910被設(shè)置在隔離物層408上方且相比第二壓敏鍵904更靠近第一壓敏鍵902。
[0060]因此,第一壓敏鍵902的墊906可以比第二壓敏鍵904的墊908導(dǎo)引更大量的壓力。這可以導(dǎo)致第一壓敏鍵902比第二壓敏鍵904產(chǎn)生更強(qiáng)的信號(hào),該信號(hào)僅在第一壓敏鍵902而不是第二壓敏鍵904處生成,等等。無論如何,輸入設(shè)備104和/或計(jì)算設(shè)備102的模塊可接著通過處理由鍵生成的信號(hào)而確定用戶就將采用哪個(gè)鍵而言的可能意圖。這樣,力集中器層702可以通過增加可用來通過導(dǎo)引激活鍵的區(qū)域而阻抑位于各鍵之間的死區(qū)。
[0061]力集中器層702也可用來執(zhí)行對(duì)施加在鍵上的壓力的機(jī)械過濾。用戶例如在鍵入文檔時(shí)可以選擇將一個(gè)或多個(gè)手指擱置在鍵的表面上但不希望激活該鍵。因此,在沒有力集中器層702的情況下,可通過確定施加到鍵的壓力的量和/或持續(xù)時(shí)間是否可能意圖激活該鍵使處理來自壓敏鍵的輸入變復(fù)雜。
[0062]然而,在該示例中,力集中器層702可被配置成與柔性接觸層一起使用以機(jī)械地過濾不可能被用戶用來激活該鍵的輸入。例如,力集中器層702可被配置成采用閾值,該閾值與柔性接觸層402結(jié)合來限定將用來激活鍵的壓力的量。這可以包括下面這樣的壓力的量:該壓力的量足以使柔性接觸層402和設(shè)置在其上的力敏油墨410接觸傳感器基板的導(dǎo)體412,以生成可由輸入設(shè)備104和/或計(jì)算設(shè)備102識(shí)別為輸入的信號(hào)。
[0063]在實(shí)施中,該閾值被設(shè)定,使得大約50克或以下的壓力不足以使力集中器層702和柔性接觸層402引發(fā)信號(hào),而高于該閾值的壓力則可識(shí)別為輸入。還可以想到可被配置成區(qū)分?jǐn)R置壓力和鍵擊的多種其它實(shí)施和閾值。
[0064]力集中器層702也可被配置成提供多種其它功能。例如,輸入設(shè)備104可包括外層912 (如織物、微纖維等),其上面具有諸如字母、數(shù)字的相應(yīng)鍵的操作和諸如“切換”、“返回”、導(dǎo)航等的其它操作的指示。力集中器層702可被設(shè)置在該層的下面。此外,朝外層912暴露的力集中器層702的側(cè)面可被配置成基本上平滑的,從而減少甚至消除可能由輸入設(shè)備104的下面的組件產(chǎn)生的證示線。
[0065]這樣,外層912的表面可以制造成具有增加的均勻度,并因此例如通過在不受下面的組件影響的情況下提升平滑的觸覺而提供具有增加的準(zhǔn)確度的更好的鍵入體驗(yàn)。力集中器層702也可被配置成為輸入設(shè)備104的下面的組件提供針對(duì)靜電放電(ESD)的保護(hù)。例如,輸入設(shè)備104可包括如圖1和圖2所示的軌跡板,并且因此在軌跡板上的移動(dòng)可生成靜電。然而,力集中器層702可保護(hù)暴露在該層下面的輸入設(shè)備104的組件不受這種潛在ESD的影響。在不脫離其精神和范圍的情況下,還可以想到此類保護(hù)的多種其它示例。
[0066]圖9B示出了力集中器的俯視圖950的示例,其包括一個(gè)或多個(gè)切口以增加鄰近切口的層的柔韌性。力集中器層702在該示例中包括如前所述的多個(gè)墊952、954、956、958、960、962。然而,在該示例中,力集中器層包括多個(gè)切口以改善層鄰近切口移動(dòng)的能力。
[0067]在第一示例中,一組切口 964被制成至少部分地進(jìn)入或穿過力集中器層702到達(dá)多個(gè)相應(yīng)的墊952、954、958、960的拐角處。因此,鄰近墊的拐角處的這些切口的力集中器層702的移動(dòng)可以被改變以包括懸臂移動(dòng)以及撓曲。因此,通過使力集中器層702的部分“解放”,可以根據(jù)需要例如在對(duì)應(yīng)鍵的邊緣處增加靈敏度。
[0068]自然地,可以想到切口的多種不同的配置。例如,如前所述,鍵盤的不同鍵可被配置成解決用戶將“如何”按鍵的問題。例如,墊962可以對(duì)應(yīng)于底部一行上的鍵、軌跡板等。因此,切口 966可以沿多個(gè)側(cè)面設(shè)置,以便為懸臂移動(dòng)而解放力集中器層702。還可以想到多種其它示例。
[0069]示例件系統(tǒng)和設(shè)各
圖10示出了包括示例性計(jì)算設(shè)備1002的總體上記為1000的示例性系統(tǒng),計(jì)算設(shè)備1002代表可實(shí)現(xiàn)本文所述各種技術(shù)的一個(gè)或多個(gè)計(jì)算系統(tǒng)和/或設(shè)備。計(jì)算設(shè)備1002可以例如被配置成通過使用下面這樣的殼體而呈現(xiàn)移動(dòng)配置:該外殼形成和將其尺寸設(shè)計(jì)成由用戶的一個(gè)或多個(gè)手抓握和攜帶,該設(shè)備的圖示示例包括移動(dòng)電話、移動(dòng)游戲和音樂設(shè)備以及平板計(jì)算機(jī),但也可以想到其它示例。
[0070]如圖所示的示例性計(jì)算設(shè)備1002包括彼此可通信地耦接的處理系統(tǒng)1004、一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)1006、以及一個(gè)或多個(gè)I/O接口 1008。雖然未示出,但計(jì)算設(shè)備1002還可包括將各種組件彼此耦接的系統(tǒng)總線或其它數(shù)據(jù)和命令傳輸系統(tǒng)。系統(tǒng)總線可包括不同總線結(jié)構(gòu)中的任一個(gè)或組合,例如,存儲(chǔ)器總線或存儲(chǔ)器控制器、外圍總線、通用串行總線、和/或采用多種總線架構(gòu)中任一種的處理器或局部總線。還可以想到多種其它示例,例如控制線和數(shù)據(jù)線。[0071]處理系統(tǒng)1004代表用來使用硬件執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)操作的功能。因此,處理系統(tǒng)1004示出為包括可被配置為處理器、功能塊等的硬件元件1010。這可包括在硬件上作為專用集成電路或使用一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體形成的其它邏輯裝置的實(shí)施。硬件元件1010不受形成其的材料或其所采用的加工機(jī)制的限制。例如,處理器可包括(多個(gè))半導(dǎo)體和/或晶體管(如電子集成電路(1C))。在此上下文中,處理器可執(zhí)行指令可以是電子可執(zhí)行指令。
[0072]計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)1006示出為包括存儲(chǔ)器/存儲(chǔ)1012。存儲(chǔ)器/存儲(chǔ)1012表示與一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)相關(guān)聯(lián)的存儲(chǔ)/貯存能力。存儲(chǔ)器/存儲(chǔ)組件1012可包括易失性介質(zhì)(例如隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM))和/或非易失性介質(zhì)(例如,只讀存儲(chǔ)器(ROM)、閃存、光盤、磁盤等)。存儲(chǔ)器/存儲(chǔ)組件1012可包括固定介質(zhì)(例如,RAM、ROM、固定硬盤驅(qū)動(dòng)器等)以及可移動(dòng)介質(zhì)(例如,閃存、可移動(dòng)硬盤驅(qū)動(dòng)器、光盤等)。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)1006可以下文進(jìn)一步描述的多種其它方式配置。
[0073](多個(gè))輸入/輸出接口1008代表利用各種輸入/輸出設(shè)備允許用戶向計(jì)算設(shè)備1002輸入命令和信息并且也允許向用戶和/或其它組件或設(shè)備呈現(xiàn)信息的功能。輸入設(shè)備的示例包括鍵盤、光標(biāo)控制設(shè)備(如鼠標(biāo))、麥克風(fēng)、掃描儀、觸摸功能(例如,配置成檢測(cè)物理觸摸的電容式或其它傳感器)、攝像機(jī)(例如,其可采用可見光或諸如紅外頻率的非可見光波長(zhǎng)來將移動(dòng)識(shí)別為不涉及觸摸的手勢(shì))等。輸出設(shè)備的示例包括顯示設(shè)備(如顯示器或投影儀)、揚(yáng)聲器、打印機(jī)、網(wǎng)卡、觸覺響應(yīng)設(shè)備等。因此,計(jì)算設(shè)備1002可以多種方式被配置以支持用戶交互。
[0074]計(jì)算設(shè)備1002進(jìn)一步示出為可通信地且物理地耦接到輸入設(shè)備1014,輸入設(shè)備1014物理地且可通信地可從計(jì)算設(shè)備1002拆卸。這樣,多種不同的輸入設(shè)備可耦接到具有廣泛的配置以支持廣泛的功能的計(jì)算設(shè)備1002。在該示例中,輸入設(shè)備1014包括一個(gè)或多個(gè)鍵1016,其可被配置為壓敏鍵、機(jī)械切換鍵等。
[0075]輸入設(shè)備1014進(jìn)一步示出為包括可被配置成支持多種功能的一個(gè)或多個(gè)模塊1018。例如,一個(gè)或多個(gè)模塊1018可被配置成處理從鍵1016接收的模擬和/或數(shù)字信號(hào)以確定鍵擊是否為有意的,確定輸入是否指示擱置壓力,支持輸入設(shè)備1014的認(rèn)證以用于計(jì)算設(shè)備1002,等等。
[0076]本文可能在軟件、硬件元件或程序模塊的大體范圍中描述各種技術(shù)。一般地,此類模塊包括執(zhí)行特定任務(wù)或?qū)崿F(xiàn)特定抽象數(shù)據(jù)類型的例程、程序、對(duì)象、元件、組件、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。如本文所用的術(shù)語(yǔ)“模塊”、“功能”和“組件”大體上表示軟件、固件、硬件、或它們的組合。本文所述技術(shù)的特征是獨(dú)立于平臺(tái)的,這意味著這些技術(shù)可以在具有多種處理器的多種商用計(jì)算平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)。
[0077]所述模塊和技術(shù)的實(shí)施可以被存儲(chǔ)在某種形式的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上或在其上傳輸。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可包括可由計(jì)算設(shè)備1002訪問的多種介質(zhì)。作為示例,而非限制,計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可包括“計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)”和“計(jì)算機(jī)可讀信號(hào)介質(zhì)”。
[0078]“計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)”可以指能夠進(jìn)行持久和/或非暫時(shí)的信息、載波或信號(hào)本身的存儲(chǔ)而不僅是信號(hào)傳輸?shù)慕橘|(zhì)和/或設(shè)備。因此,計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)是指非信號(hào)承載介質(zhì)。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)包括硬件,例如,以某種方法或技術(shù)實(shí)現(xiàn)的適于存儲(chǔ)諸如計(jì)算機(jī)可讀指令、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、程序模塊、邏輯元件/電路或其它數(shù)據(jù)的信息的易失性和非易失性、可移動(dòng)和不可移動(dòng)介質(zhì)和/或存儲(chǔ)設(shè)備。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)的示例可包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、閃存或其它存儲(chǔ)技術(shù)、CD-ROM、數(shù)字通用盤(DVD)或其它光學(xué)存儲(chǔ)、硬盤、磁卡帶、磁帶、磁盤存儲(chǔ)或其它磁性存儲(chǔ)設(shè)備,或其它存儲(chǔ)設(shè)備、有形介質(zhì)、或適于存儲(chǔ)所需信息且可由計(jì)算機(jī)訪問的制品。
[0079]“計(jì)算機(jī)可讀信號(hào)介質(zhì)”可以指配置成例如經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)向計(jì)算設(shè)備1002的硬件傳輸指令的信號(hào)承載介質(zhì)。信號(hào)介質(zhì)通常可具體化為計(jì)算機(jī)可讀指令、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、程序模塊或在諸如載波、數(shù)據(jù)信號(hào)或其它傳輸機(jī)制的已調(diào)制數(shù)據(jù)信號(hào)中的其它數(shù)據(jù)。信號(hào)介質(zhì)還包括任何信息傳遞介質(zhì)。術(shù)語(yǔ)“已調(diào)制數(shù)據(jù)信號(hào)”是指其特性中有一個(gè)或多個(gè)被以在該信號(hào)中編碼信息的方式設(shè)置或改變的信號(hào)。作為示例,而非限制,通信介質(zhì)包括諸如有線網(wǎng)絡(luò)或直接有線連接的有線介質(zhì),以及諸如聲音、RF、紅外和其它無線介質(zhì)的無線介質(zhì)。
[0080]如前所述,硬件元件1010和計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)1006代表以硬件形式實(shí)現(xiàn)的模塊、可編程設(shè)備邏輯和/或固定設(shè)備邏輯,其可以在某些實(shí)施例中用來實(shí)現(xiàn)本文所述技術(shù)的至少一些方面,例如執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)指令。硬件可包括集成電路或片上系統(tǒng)的組件、專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、復(fù)雜可編程邏輯設(shè)備(CPLD)以及呈硅的方式的其它實(shí)施或其它硬件。在此上下文中,硬件可操作為執(zhí)行由硬件具體化的指令和/或邏輯所限定的程序任務(wù)的處理設(shè)備,且可操作為用于存儲(chǔ)指令以供執(zhí)行的硬件,例如此前所述的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。
[0081]上述的組合也可用來實(shí)現(xiàn)本文所述各種技術(shù)。因此,軟件、硬件或可執(zhí)行模塊可以被實(shí)現(xiàn)為在某種形式的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上和/或由一個(gè)或多個(gè)硬件元件1010具體化的一個(gè)或多個(gè)指令和/或邏輯。計(jì)算設(shè)備1002可被配置成實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)于軟件和/或硬件模塊的特定指令和/或功能。因此,可由計(jì)算設(shè)備1002執(zhí)行為軟件的模塊的實(shí)施可至少部分地在硬件中例如通過使用處理系統(tǒng)1004的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)和/或硬件元件1010來實(shí)現(xiàn)。指令和/或功能可以是可通過一個(gè)或多個(gè)制品(例如,一個(gè)或多個(gè)計(jì)算設(shè)備1002和/或處理系統(tǒng)1004)執(zhí)行/操作以實(shí)現(xiàn)本文所述的技術(shù)、模塊和示例。
[0082]結(jié)論
雖然已用結(jié)構(gòu)特征和/或方法動(dòng)作專用的語(yǔ)言描述了示例性實(shí)施,但應(yīng)當(dāng)理解,所附權(quán)利要求中限定的實(shí)施不必限于所述具體特征或動(dòng)作。相反,這些具體特征和動(dòng)作是作為實(shí)現(xiàn)要求保護(hù)的特征的示例形式而公開的。
【權(quán)利要求】
1.一種壓敏鍵(400),包括: 傳感器基板(404),其具有一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體; 柔性接觸層(402),其與所述傳感器基板間隔開且被配置成撓曲至接觸所述傳感器基板以引發(fā)輸入;以及 力集中器層(702),其在與所述傳感器基板相對(duì)的一側(cè)上鄰近所述柔性接觸層設(shè)置,所述力集中器層(702)具有設(shè)置在其上的墊(704),所述墊(704)被配置成使施加到所述力集中器層上的壓力被導(dǎo)引穿過所述墊,以使所述柔性接觸層接觸所述傳感器基板,從而引發(fā)所述輸入。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏鍵,其中柔性接觸層包括力敏油墨。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏鍵,其中所述壓力通過偏心鍵擊施加到所述力集中器層,并且所述力集中器層被配置成導(dǎo)引所述壓力以引發(fā)所述輸入。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏鍵,其中所述力集中器層被配置成充當(dāng)機(jī)械過濾器,使得低于閾值量的壓力的量不能以足夠的量被導(dǎo)引來使所述柔性接觸層以足以引發(fā)所述輸入的量接觸所述傳感 器基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓敏鍵,其中所述力集中器層的所述閾值被配置成使得由休息的手指產(chǎn)生的壓力低于所述閾值并且由鍵擊產(chǎn)生的壓力高于所述閾值。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓敏鍵,其中所述力集中器層的所述閾值被配置為大約50克。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏鍵,其中所述墊相對(duì)于所述力集中器層的基板形成升高部分,所述升高部分具有被配置成接觸所述柔性接觸層的表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓敏鍵,其中所述表面的面積小于由隔離物層限定的面積,所述隔離物層被配置成將所述柔性接觸層與所述傳感器基板隔開。
9.一種系統(tǒng),包括: 傳感器基板(404),其具有一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體; 柔性接觸層,其與所述傳感器基板間隔開且被配置成撓曲至接觸所述傳感器基板以引發(fā)輸入;以及 力集中器層(702),其在與所述傳感器基板相對(duì)的一側(cè)上鄰近所述柔性接觸層設(shè)置,所述力集中器層被配置成充當(dāng)機(jī)械過濾器,使得低于閾值量的壓力的量不能以足夠的量被導(dǎo)引來使所述柔性接觸層以足以引發(fā)所述輸入的量接觸所述力集中器層。
10.一種包括多個(gè)形成的壓敏鍵(404)的鍵盤(104),包括: 傳感器基板,其具有多個(gè)導(dǎo)體; 柔性接觸層,其與所述傳感器基板間隔開且被配置成撓曲至接觸所述傳感器基板以引發(fā)相應(yīng)的所述鍵的輸入;以及 力集中器層,其在與所述傳感器基板相對(duì)的一側(cè)上鄰近所述柔性接觸層設(shè)置,所述力集中器層具有: 包括設(shè)置在其上的墊的第一側(cè)面,所述墊被配置成接觸將被導(dǎo)引穿過所述墊的施加到所述力集中器層上的柔性接觸層壓力,以使所述柔性接觸層接觸所述傳感器基板,從而引發(fā)相應(yīng)的所述鍵的輸入;以及 基本上平滑的第二側(cè)面;以及外部材料,其被設(shè)置在所述力集中器層的所述第二側(cè)面上,所述外部材料包括相應(yīng)的所述鍵的輸入的指示 。
【文檔編號(hào)】G06F3/02GK103455150SQ201310067531
【公開日】2013年12月18日 申請(qǐng)日期:2013年3月4日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月2日
【發(fā)明者】C.H.斯托姆博斯, T.C.肖, J.T.貝勒休, S.德拉斯寧, P.H.迪茨, D.J.馬蒂亞斯, R.華拉 申請(qǐng)人:微軟公司