濺鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)及其制作方法
【專利摘要】一種濺鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)及其制作方法，首先備有一基板，以第一次濺鍍工藝于該基板上形成有一第一電極層，該第一電極層包含有多個第一感測墊、第二感測墊及第一架橋線，這些第一架橋線電性連接這些第一感測墊。接著，以點膠工藝于這些第一架橋線上形成多個絕緣墊，以這些絕緣墊組成一絕緣層。最后，以第二次濺鍍工藝于這些絕緣墊上形成多個第二架橋線，這些第二架橋線電性連接這些第二感測墊，并以這些第二架橋線組成一第二電極層，并以這些絕緣墊以隔絕這些第一架橋線與這些第二架橋線的電性接觸。
【專利說明】濺鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明有關(guān)一種觸控板，尤指一種濺鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前市售的筆記本電腦、平板電腦、智能型手機及各種液晶顯示屏上所使用的觸 控面板（Touch Panel)的觸控輸入方式，包括有電阻式、電容式、光學(xué)式、電磁感應(yīng)式、音波 感應(yīng)式等；其中，電阻式及電容式是通過使用者以手指或感應(yīng)筆對面板表面進行觸碰，而于 受觸碰位置的面板內(nèi)部產(chǎn)生電容值的變化，據(jù)以偵測出面板表面所接受觸碰的位置，以達 到觸控感測的目的。
[0003] 而且，目前所使用的電容式的觸控面板包含有一基板、于該基板上形成有多個第 一感測墊、第二感測墊、二層架橋線及絕緣層。在使用者觸摸于該基板的另一表面時，觸摸 的手指將被該第一感測墊及該第二感測墊感應(yīng)，以達到觸控的目的。
[0004] 由于上述的觸控面板上的多個第一感測墊、第二感測墊、二層架橋線及絕緣層，利 用印刷、曝光、顯影、蝕刻等技術(shù)制作，使該第一感測墊及該第二感測墊可以制作在基板的 同一表面上。但是，以印刷、曝光、顯影、蝕刻等技術(shù)來完成觸控面板時，所花費的工時、工 序較多，而且遇到基板或觸控面板的殼體的斷面或殼體邊緣的斷面呈階梯狀或不規(guī)則形狀 時，以印刷、曝光、顯影、蝕刻等技術(shù)完法來完成觸控面板的多個第一感測墊、第二感測墊、 二層架橋線及絕緣層的制作。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 因此，本發(fā)明的主要目的，在于解決傳統(tǒng)的缺失，本發(fā)明利用濺鍍及點膠或涂布方 式來完成觸控面板上的多個第一感測墊、第二感測墊、二層架橋線及絕緣層的制作，使觸控 面板制作更加容易簡單，且以濺鍍?yōu)R鍍及點膠或涂布方式可以將觸控面板上的多個第一感 測墊、第二感測墊、二層架橋線及絕緣層制作于該基板或殼體的斷面或殼體邊緣的斷面呈 階梯狀，平板狀或不規(guī)則形狀處。
[0006] 為達上述的目的，本發(fā)明提供一種濺鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，包括：備 有一基板；以第一次濺鍍工藝于該基板上形成有一第一電極層，該第一電極層包含有多個 第一感測墊、第二感測墊及第一架橋線，這些第一架橋線電性連接這些第一感測墊；以點膠 工藝于這些第一架橋線上形成多個絕緣墊，以這些絕緣墊組成一絕緣層；及以第二次濺鍍 工藝于這些絕緣墊上形成多個第二架橋線，這些第二架橋線電性連接這些第二感測墊，并 以這些第二架橋線組成一第二電極層，并以這些絕緣墊以隔絕這些第一架橋線與這些第二 架橋線的電性接觸。
[0007] 其中，該基板為可透光或不透光的玻璃纖維、玻璃或塑膠材質(zhì)，該基板的斷面呈階 梯狀、平板狀或不規(guī)則狀。
[0008] 其中，這些第一感測墊和這些第二感測墊相互交錯陣列排列。
[0009] 其中，該第一電極層由一銅金屬層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗 氧化層為不銹鋼材料。
[0010] 其中，該絕緣層為白色熱塑膠。
[0011] 其中，該絕緣墊半圓球或曲弧狀。
[0012] 其中，該第二電極層由一銅金屬層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗 氧化層為不銹鋼材料。
[0013] 為達上述的目的，本發(fā)明另提供一種濺鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，包括：
[0014] 一基板；一第一電極層，設(shè)于該基板上，該第一電極層包含有多個第一感測墊、第 二感測墊及第一架橋線，該第一架橋線電性連接這些第一感測墊；一絕緣層，由多個絕緣墊 組成，這些絕緣墊設(shè)于這些第一架橋線上形成半圓球或曲弧狀；一第二電極層，由多個第二 架橋線組成且設(shè)于這些絕緣墊上，該第二架橋線電性連接這些第二感測墊，以這些絕緣墊 以隔絕這些第一架橋線與這些第二架橋線的電性接觸。
[0015] 其中，該基板為可透光或不透光的玻璃纖維、玻璃或塑膠材質(zhì)，該基板的斷面呈階 梯狀、平板狀或不規(guī)則狀。
[0016] 其中，這些第一感測墊和這些第二感測墊相互交錯陣列排列。
[0017] 其中，該第一電極層由一銅金屬層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗 氧化層為不銹鋼材料。
[0018] 其中，該絕緣層為白色熱塑膠。
[0019] 其中，該第二電極層由一銅金屬層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗 氧化層為不銹鋼材料。
[0020] 為達上述的目的，本發(fā)明再提供一種濺鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，包括： 備有一基板；以第一次濺鍍工藝于該基板上形成有一第一電極層，該第一電極層包含有多 個第一感測墊、第二感測墊及第一架橋線，這些第一架橋線電性連接這些第一感測墊；以涂 布工藝跨于這些第一感測墊及這些第一架橋線上形成多個絕緣條，以這些絕緣條組成一絕 緣層；及以第二次濺鍍工藝于這些絕緣條上形成多個第二架橋線，這些第二架橋線電性連 接這些第二感測墊，并以這些第二架橋線組成一第二電極層，并以這些絕緣條以隔絕這些 第一架橋線與這些第二架橋線的電性接觸。
[0021] 其中，該基板為可透光或不透光的玻璃纖維、玻璃或塑膠材質(zhì)，該基板的斷面呈階 梯狀、平板狀或不規(guī)則狀。
[0022] 其中，這些第一感測墊和這些第二感測墊相互交錯陣列排列。
[0023] 其中，該第一電極層由一銅金屬層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗 氧化層為不銹鋼材料。
[0024] 其中，該絕緣層為白色熱塑膠。
[0025] 其中，該第二電極層由一銅金屬層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗 氧化層為不銹鋼材料。
[0026] 為達上述的目的，本發(fā)明又提供一種濺鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，包括：
[0027] -基板；一第一電極層，設(shè)于該基板上，該第一電極層包含有多個第一感測墊、第 二感測墊及第一架橋線，該第一架橋線電性連接這些第一感測墊；一絕緣層，由多個絕緣條 組成，這些絕緣條設(shè)于這些第一感測墊及這些第一架橋線上；一第二電極層，由多個第二架 橋線組成且設(shè)于這些絕緣條上，該第二架橋線電性連接這些第二感測墊，以這些絕緣墊以 隔絕這些第一架橋線與這些第二架橋線的電性接觸。
[0028] 其中，該基板為可透光或不透光的玻璃纖維、玻璃或塑膠材質(zhì)，該基板的斷面呈階 梯狀、平板狀或不規(guī)則狀。
[0029] 其中，這些第一感測墊和這些第二感測墊相互交錯陣列排列。
[0030] 其中，該第一電極層由一銅金屬層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗 氧化層為不銹鋼材料。
[0031] 其中，該絕緣層為白色熱塑膠。
[0032] 其中，該第二電極層由一銅金屬層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗 氧化層為不銹鋼材料。
[0033] 由于第一電極層、第二電極層及絕緣層以濺鍍及點膠工藝上，使觸控面板在制作 上更加容易簡單，讓制作成本大幅降低。尤其是在基板或殼體的斷面呈階梯狀時，利用印 刷、曝光、顯影、蝕刻等技術(shù)無法將金屬材料制作于該基板或殼體上形成第一電極層、第二 電極層及絕緣層，必需利用濺鍍及點膠工藝來制作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0034] 圖1為本發(fā)明的觸控面板架橋制作流程示意圖；
[0035] 圖2為圖1的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036] 圖3為圖2在3-3位置的斷面剖視示意圖；
[0037] 圖4為本發(fā)明的另一觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作流程示意圖；
[0038] 圖5為圖4的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039] 圖6為圖5在6-6位置的斷面剖視示意圖。
[0040] 其中，附圖標(biāo)記：
[0041] 步驟100?106 步驟200?206
[0042] 基板1 第一電極層2
[0043] 第一感測墊21 第二感測墊22
[0044] 第一架橋線23 絕緣層3、3a
[0045] 絕緣墊31 絕緣條31a
[0046] 第二電極層4 第二架橋線41

【具體實施方式】
[0047] 茲有關(guān)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說明，現(xiàn)配合【專利附圖】

【附圖說明】如下：
[0048] 請參閱圖1、圖2,圖1為本發(fā)明的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作流程，圖2為圖1的觸控 面板架橋的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示：本發(fā)明的濺鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，首先， 步驟100,備有一基板1，該基板1為可透光或不透光的玻璃纖維、玻璃或塑膠材質(zhì)所制成的 基板1，且該基板1或殼體的斷面呈階梯狀、平板狀或不規(guī)則狀。
[0049] 步驟102,以第一次濺鍍工藝將金屬材料濺鍍于該基板1上，在第一次濺鍍后形成 有一第一電極層2,該第一電極層2包含有多個第一感測墊21、第二感測墊22及第一架橋 線23。這些第一感測墊21和這些第二感測墊22相互交錯陣列排列，并以這些第一架橋線 23沿X軸向電性連接這些第一感測墊21。該第一電極層2由一銅金屬層及一覆蓋于銅金 屬層上的抗氧化層組成，該抗氧化層為不銹鋼材料。
[0050] 步驟104,在上述的第一電極層2濺鍍完成后，以點膠工藝將白色熱塑膠點于這些 第一架橋線23形成多個絕緣墊31，以這些絕緣墊31組成一絕緣層3。在本附圖中，該絕緣 墊31半圓球或曲弧狀。
[0051] 步驟106,在點膠工藝完成后，第二次濺鍍工藝將金屬材料濺鍍于這些絕緣墊31 上形成多個第二架橋線41，這些第二架橋線41沿Y軸向電性連接這些第二感測墊22,并以 這些第二架橋線41組成一第二電極層4,并以這些絕緣墊31以隔絕這些第一架橋線23與 這些第二架橋線41的電性接觸。該第二電極層4由一銅金屬層及一覆蓋于銅金屬層上的 抗氧化層組成，該抗氧化層為不銹鋼材料。
[0052] 請參閱圖2、圖3,為本發(fā)明的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)及圖2在3-3位置的斷面剖視示 意圖。如圖所不：本發(fā)明的溉鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，包括：一基板1、一第一電極層2、一 絕緣層3及一第二電極層4。
[0053] 該基板1，為可透光或不透光的玻璃纖維、玻璃或塑膠材質(zhì)所制成的基板1，且該 基板1或殼體的斷面呈階梯狀、平板狀或不規(guī)則狀。
[0054] 該第一電極層2,以濺鍍工藝將金屬材料濺鍍于該基板1上，在濺鍍后的第一電極 層2包含有多個第一感測墊21、第二感測墊22及第一架橋線23。這些第一感測墊21和這 些第二感測墊22相互交錯陣列排列，并以這些第一架橋線23沿X軸向電性連接這些第一 感測墊21。
[0055] 該絕緣層3,透過點膠工藝將白色熱塑膠點于這些第一架橋線23上形成有多個半 圓球或曲弧狀的絕緣墊31。
[0056] 該第二電極層4,以濺鍍工藝將金屬材料濺鍍于這些絕緣墊31上以形成第二架橋 線41，該第二架橋線41沿Y軸向電性連接這些第二感測墊22,這些絕緣墊31以隔絕這些 第一架橋線23與這些第二架橋線41的電性接觸。
[0057] 由于該第一電極層2、第二電極層4及絕緣層3以濺鍍及點膠工藝上，使觸控面板 在制作上更加容易簡單，讓制作成本大幅降低。尤其是在基板1或殼體的斷面呈階梯狀時， 利用印刷、曝光、顯影、蝕刻等技術(shù)無法將金屬材料及膠體制作于該基板1或殼體上形成第 一電極層2、第二電極層4及絕緣層3,必需利用濺鍍及點膠工藝來制作。
[0058] 請參閱圖4、圖5,為本發(fā)明的另一觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作流程及圖4的觸控面板 架橋結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示：本發(fā)明的濺鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，首先，步驟 200,備有一基板1，該基板1，為可透光或不透光的玻璃纖維、玻璃或塑膠材質(zhì)所制成的基 板1，且該基板1或殼體的斷面呈階梯狀、平板狀或不規(guī)則狀。
[0059] 步驟202,以第一次濺鍍工藝將金屬材料濺鍍于該基板1上，在第一次濺鍍后形成 有一第一電極層2,該第一電極層2包含有多個第一感測墊21、第二感測墊22及第一架橋 線23。這些第一感測墊21和這些第二感測墊22相互交錯陣列排列，并以這些第一架橋線 23沿X軸向電性連接這些第一感測墊21。該第一電極層2由一銅金屬層及一覆蓋于銅金 屬層上的抗氧化層組成，該抗氧化層為不銹鋼材料。
[0060] 步驟204,在上述的第一電極層2濺鍍完成后，以涂膠工藝將白色熱塑拉成條狀的 跨于這些第一感測墊21及這些第一架橋線23形成多個絕緣條31a，以這些絕緣條31a組成 一絕緣層3a。
[0061] 步驟206,在涂布工藝完成后，第二次濺鍍工藝將金屬材料濺鍍于這些絕緣條31a 上形成多個第二架橋線41，這些第二架橋線41沿Y軸向電性連接這些第二感測墊22,并以 這些第二架橋線41組成一第二電極層4,并以這些絕緣墊31以隔絕這些第一架橋線23與 這些第二架橋線41的電性接觸。該第二電極層4由一銅金屬層及一覆蓋于銅金屬層上的 抗氧化層組成，該抗氧化層為不銹鋼材料。
[0062] 請參閱圖5、圖6,為本發(fā)明的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)及圖5在6-6位置的斷面剖視示 意圖。如圖所不：本發(fā)明的溉鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，包括：一基板1、一第一電極層2、一 絕緣層3及一第二電極層4。
[0063] 該基板1，為可透光或不透光的玻璃纖維、玻璃或塑膠材質(zhì)所制成的基板1，且該 基板1或殼體的斷面呈階梯狀、平板狀或不規(guī)則狀。
[0064] 該第一電極層2,以溉鍍工藝將金屬材料溉鍍于該基板1上，在溉鍍后的第一電極 層2包含有多個第一感測墊21、第二感測墊22及第一架橋線23。這些第一感測墊21和這 些第二感測墊22相互交錯陣列排列，并以這些第一架橋線23沿X軸向電性連接這些第一 感測墊21。
[0065] 該絕緣層3,由多個絕緣條31a組成，以這些絕緣條31a設(shè)于這些第一感測墊21及 這些第一架橋線23上。
[0066] 該第二電極層4,以濺鍍工藝將金屬材料濺鍍于這些絕緣條31a上以形成第二架 橋線41，該第二架橋線41沿Y軸向電性連接這些第二感測墊22,這些絕緣墊31以隔絕這 些第一架橋線23與這些第二架橋線41的電性接觸。
[0067] 由于該第一電極層2、第二電極層4及絕緣層3以濺鍍及點膠工藝上，使觸控面板 在制作上更加容易簡單，讓制作成本大幅降低。尤其是在基板1或殼體的斷面呈階梯狀時， 利用印刷、曝光、顯影、蝕刻等技術(shù)無法將金屬材料制作于該基板1或殼體上形成第一電極 層2、第二電極層4及絕緣層3,必需利用濺鍍及點膠工藝來制作。
[0068] 上述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明實施的范圍。即凡依本 發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆為本發(fā)明專利范圍所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1. 一種濺鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，包括： a) 備有一基板； b) 以第一次濺鍍工藝于該基板上形成有一第一電極層，該第一電極層包含有多個第一 感測墊、第二感測墊及第一架橋線，這些第一架橋線電性連接這些第一感測墊； c) 以點膠工藝于這些第一架橋線上形成多個絕緣墊，以這些絕緣墊組成一絕緣層； 及， d) 以第二次濺鍍工藝于這些絕緣墊上形成多個第二架橋線，這些第二架橋線電性連接 這些第二感測墊，并以這些第二架橋線組成一第二電極層，并以這些絕緣墊以隔絕這些第 一架橋線與這些第二架橋線的電性接觸。
2. 如權(quán)利要求1所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該基板為可透光或 不透光的玻璃纖維、玻璃或塑膠材質(zhì)，該基板的斷面呈階梯狀、平板狀或不規(guī)則狀。
3. 如權(quán)利要求2所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，這些第一感測墊和 這些第二感測墊相互交錯陣列排列。
4. 如權(quán)利要求3所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該第一電極層由一 銅金屬層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗氧化層為不銹鋼材料。
5. 如權(quán)利要求4所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該絕緣層為白色熱 塑膠。
6. 如權(quán)利要求5所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該絕緣墊半圓球或 曲弧狀。
7. 如權(quán)利要求6所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該第二電極層由一 銅金屬層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗氧化層為不銹鋼材料。
8. -種濺鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 一基板； 一第一電極層，設(shè)于該基板上，該第一電極層包含有多個第一感測墊、第二感測墊及第 一架橋線，該第一架橋線電性連接這些第一感測墊； 一絕緣層，由多個絕緣墊組成，這些絕緣墊設(shè)于這些第一架橋線上形成半圓球或曲弧 狀； 一第二電極層，由多個第二架橋線組成且設(shè)于這些絕緣墊上，該第二架橋線電性連接 這些第二感測墊，以這些絕緣墊以隔絕這些第一架橋線與這些第二架橋線的電性接觸。
9. 如權(quán)利要求8所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板為可透光或不透光的 玻璃纖維、玻璃或塑膠材質(zhì)，該基板的斷面呈階梯狀、平板狀或不規(guī)則狀。
10. 如權(quán)利要求9所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，其特征在于，這些第一感測墊和這些第二 感測墊相互交錯陣列排列。
11. 如權(quán)利要求10所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電極層由一銅金屬 層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗氧化層為不銹鋼材料。
12. 如權(quán)利要求11所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣層為白色熱塑膠。
13. 如權(quán)利要求12所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二電極層由一銅金屬 層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗氧化層為不銹鋼材料。
14. 一種濺鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，包括： a) 備有一基板； b) 以第一次濺鍍工藝于該基板上形成有一第一電極層，該第一電極層包含有多個第一 感測墊、第二感測墊及第一架橋線，這些第一架橋線電性連接這些第一感測墊； c) 以涂布工藝跨于這些第一感測墊及這些第一架橋線形成多個絕緣條，以這些絕緣條 組成一絕緣層；及， d) 以第二次濺鍍工藝于這些絕緣條上形成多個第二架橋線，這些第二架橋線電性連接 這些第二感測墊，并以這些第二架橋線組成一第二電極層，并以這些絕緣條以隔絕這些第 一架橋線與這些第二架橋線的電性接觸。
15. 如權(quán)利要求14所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該基板為可透光 或不透光的玻璃纖維、玻璃或塑膠材質(zhì)，該基板的斷面呈階梯狀、平板狀或不規(guī)則狀。
16. 如權(quán)利要求15所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，這些第一感測墊 和這些第二感測墊相互交錯陣列排列。
17. 如權(quán)利要求16所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該第一電極層由 一銅金屬層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗氧化層為不銹鋼材料。
18. 如權(quán)利要求17所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該絕緣層為白色 熱塑膠。
19. 如權(quán)利要求18所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該第二電極層由 一銅金屬層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗氧化層為不銹鋼材料。
20. -種濺鍍式的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 一基板； 一第一電極層，設(shè)于該基板上，該第一電極層包含有多個第一感測墊、第二感測墊及第 一架橋線，該第一架橋線電性連接這些第一感測墊； 一絕緣層，由多個絕緣條組成，這些絕緣條設(shè)于這些第一感測墊及這些第一架橋線 上； 一第二電極層，由多個第二架橋線組成且設(shè)于這些絕緣條上，該第二架橋線電性連接 這些第二感測墊，以這些絕緣墊以隔絕這些第一架橋線與這些第二架橋線的電性接觸。
21. 如權(quán)利要求20所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板為可透光或不透光 的玻璃纖維、玻璃或塑膠材質(zhì)，該基板的斷面呈階梯狀、平板狀或不規(guī)則狀。
22. 如權(quán)利要求21所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，其特征在于，這些第一感測墊和這些第 二感測墊相互交錯陣列排列。
23. 如權(quán)利要求22所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電極層由一銅金屬 層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗氧化層為不銹鋼材料。
24. 如權(quán)利要求23所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣層為白色熱塑膠。
25. 如權(quán)利要求24所述的觸控面板架橋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二電極層由一銅金屬 層及一覆蓋于銅金屬層上的抗氧化層組成，該抗氧化層為不銹鋼材料。
【文檔編號】G06F3/041GK104142747SQ201310173142
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2013年5月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月10日
【發(fā)明者】楊閔翔, 游敬峰 申請人:柏騰科技股份有限公司