風(fēng)扇模組及應(yīng)用于該風(fēng)扇模組中的基座的制作方法
【專利摘要】一種風(fēng)扇模組，其包括基座、導(dǎo)熱管、風(fēng)扇以及蓋板，該導(dǎo)熱管與該風(fēng)扇分別裝設(shè)于該基座的兩側(cè)，該蓋板蓋設(shè)于該風(fēng)扇上，該基座由高分子導(dǎo)熱材料制成，其包括底板與設(shè)置于該底板上的U形側(cè)壁，該底板包括相互連接的收容部與散熱部，該側(cè)壁圍繞該底板的收容部形成安裝槽，且圍繞該散熱部形成與該安裝槽相通的散熱開口，該風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)地裝設(shè)于該收容部上且收容于該安裝槽內(nèi)，該散熱部上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)熱柱，該側(cè)壁上還設(shè)置有導(dǎo)熱缺口，該底板位于該側(cè)壁外側(cè)處對應(yīng)該導(dǎo)熱缺口設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)熱柱，該蓋板裝設(shè)于該側(cè)壁上。由于導(dǎo)熱柱設(shè)置于散熱部及側(cè)壁外側(cè)上，風(fēng)扇吹過來的氣流可帶走其上的熱量以冷卻該基座，其散熱效果較好且其制造及成型簡單。
【專利說明】風(fēng)扇模組及應(yīng)用于該風(fēng)扇模組中的基座

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種風(fēng)扇模組，尤其涉及一種裝設(shè)于電子產(chǎn)品中的風(fēng)扇模組及應(yīng)用于 該風(fēng)扇模組中的基座。

【背景技術(shù)】
[0002] 常用的筆記本電腦中裝設(shè)有風(fēng)扇模組以對芯片進(jìn)行散熱，風(fēng)扇模組包括基座、設(shè) 置于基座一側(cè)的散熱鰭片、設(shè)于該機(jī)座另一側(cè)的導(dǎo)熱管、鄰近散熱鰭片裝設(shè)于基座上的風(fēng) 扇，以及蓋設(shè)于風(fēng)扇上的套殼。風(fēng)扇吹出的風(fēng)帶走散熱鰭片上的熱量且排出到外界，從而冷 卻該基座。為了提高散熱效率，需要增加散熱鰭片的數(shù)量。然而，散熱鰭片數(shù)量的增加導(dǎo)致 風(fēng)扇模組加工成型的難度。另外，當(dāng)散熱鰭片相對氣流的導(dǎo)入角有偏差時(shí)，會影響風(fēng)扇模組 的散熱性能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種成型較易，散熱效率較高的風(fēng)扇模組及應(yīng)用于該 風(fēng)扇模組中的基座。
[0004] 一種風(fēng)扇模組，其包括基座、導(dǎo)熱管、風(fēng)扇以及蓋板，該導(dǎo)熱管與該風(fēng)扇分別裝設(shè) 于該基座的兩側(cè)，該蓋板蓋設(shè)于該風(fēng)扇上，該基座由高分子導(dǎo)熱材料制成，其包括底板與設(shè) 置于該底板上的U形側(cè)壁，該底板包括相互連接的收容部與散熱部，該側(cè)壁圍繞該底板的 收容部形成安裝槽，且圍繞該散熱部形成與該安裝槽相通的散熱開口，該風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)地裝設(shè) 于該收容部上且收容于該安裝槽內(nèi)，該散熱部上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)熱柱，該側(cè)壁上還設(shè)置有導(dǎo) 熱缺口，該底板位于該側(cè)壁外側(cè)處對應(yīng)該導(dǎo)熱缺口設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)熱柱，該蓋板裝設(shè)于該側(cè) 壁上。
[0005] -種應(yīng)用于風(fēng)扇模組中的基座，該基座由高分子導(dǎo)熱材料制成，其包括底板與設(shè) 置于該底板上的U形側(cè)壁，該底板包括相互連接的收容部與散熱部，該側(cè)壁圍繞該底板的 收容部形成安裝槽，且圍繞該散熱部形成與該安裝槽相通的散熱開口，該散熱部上設(shè)置有 多個(gè)導(dǎo)熱柱，該側(cè)壁上還設(shè)置有導(dǎo)熱缺口，該底板位于該側(cè)壁外側(cè)處對應(yīng)該導(dǎo)熱缺口設(shè)置 有多個(gè)導(dǎo)熱柱。
[0006] 由于該基座的導(dǎo)熱柱設(shè)置在散熱部及側(cè)壁的外側(cè)，風(fēng)扇吹過來的氣流可帶走其上 的熱量以冷卻該基座，其散熱效果較好且其制造及成型簡單。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 圖1為本發(fā)明實(shí)施方式的風(fēng)扇模組立體示意圖。
[0008] 圖2為圖1所示風(fēng)扇模組的立體分解示意圖。
[0009] 圖3為圖1所示風(fēng)扇模組的另一視角的立體分解示意圖。
[0010] 圖4為圖1所不風(fēng)扇t旲組的基座的立體不意圖。
[0011] 圖5為圖1所不風(fēng)扇|旲組的基座的另一視角的立體不意圖。
[0012] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種風(fēng)扇模組，其包括基座、導(dǎo)熱管、風(fēng)扇以及蓋板，該導(dǎo)熱管與該風(fēng)扇分別裝設(shè)于 該基座的兩側(cè)，該蓋板蓋設(shè)于該風(fēng)扇上，其特征在于：該基座由高分子導(dǎo)熱材料制成，其包 括底板與設(shè)置于該底板上的U形側(cè)壁，該底板包括相互連接的收容部與散熱部，該側(cè)壁圍 繞該底板的收容部形成安裝槽，且圍繞該散熱部形成與該安裝槽相通的散熱開口，該風(fēng)扇 轉(zhuǎn)動(dòng)地裝設(shè)于該收容部上且收容于該安裝槽內(nèi)，該散熱部上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)熱柱，該側(cè)壁上 還設(shè)置有導(dǎo)熱缺口，該底板位于該側(cè)壁外側(cè)處對應(yīng)該導(dǎo)熱缺口設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)熱柱，該蓋板 裝設(shè)于該側(cè)壁上。
2. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模組，其特征在于：該收容部上均布有半球形的導(dǎo)熱凸起， 且開設(shè)有多個(gè)散熱孔，環(huán)繞該多個(gè)散熱孔的外輪廓線可定義一圓周，該收容部于該多個(gè)散 熱孔外輪廓圍成的圓周中心開設(shè)有安裝孔，該風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)裝設(shè)于該安裝孔中。
3. 如權(quán)利要求2所述的風(fēng)扇模組，其特征在于：該基座為一體成型，該基座上與該側(cè)壁 相對的一側(cè)凹設(shè)有嵌入槽，該嵌入槽與該底板的散熱孔相通，該導(dǎo)熱管一體成型于該嵌入 槽中。
4. 如權(quán)利要求3所述的風(fēng)扇模組，其特征在于：該導(dǎo)熱管由真空導(dǎo)熱銅管制成，該基座 由質(zhì)量分?jǐn)?shù)為40%的聚酰胺和60%納米石墨制成，該導(dǎo)熱管且采用埋入式注塑方法嵌入該 基座內(nèi)。
5. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模組，其特征在于：該側(cè)壁包括弧形的連接板以及從連接 板兩端向外延伸的兩個(gè)擋板，該連接板圍繞該底板的收容部形成該安裝槽，該兩個(gè)擋板相 對設(shè)置于該散熱部的兩側(cè)以形成該散熱開口。
6. 如權(quán)利要求5所述的風(fēng)扇模組，其特征在于：該導(dǎo)熱缺口為兩個(gè)且分別開設(shè)于該連 接板鄰近對應(yīng)的擋板處，每個(gè)擋板與該連接板連接處向內(nèi)凸起，其上開設(shè)有垂直該底板的 固定孔，該蓋板通過該固定孔固定于該側(cè)壁上。
7. 如權(quán)利要求6所述的風(fēng)扇模組，其特征在于：該基座還包括位于該側(cè)壁外側(cè)的兩個(gè) 延伸部，每一延伸部沿該擋板向該連接板延伸，處于該側(cè)壁外的多個(gè)導(dǎo)熱柱分別設(shè)置于該 兩個(gè)延伸部鄰近該連接板的一端，且處于靠近對應(yīng)的導(dǎo)熱缺口一側(cè)。
8. 如權(quán)利要求2所述的風(fēng)扇模組，其特征在于：該風(fēng)扇包括葉輪以及環(huán)繞該葉輪周緣 延伸的葉片，該葉片沿該葉輪徑向向外延伸，該葉輪轉(zhuǎn)動(dòng)地裝設(shè)于該收容部的安裝孔中，該 葉片位于該多個(gè)散熱孔上方。
9. 一種應(yīng)用于風(fēng)扇模組中的基座，其特征在于：該基座由高分子導(dǎo)熱材料制成，其包 括底板與設(shè)置于該底板上的U形側(cè)壁，該底板包括相互連接的收容部與散熱部，該側(cè)壁圍 繞該底板的收容部形成安裝槽，且圍繞該散熱部形成與該安裝槽相通的散熱開口，該散熱 部上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)熱柱，該側(cè)壁上還設(shè)置有導(dǎo)熱缺口，該底板位于該側(cè)壁外側(cè)處對應(yīng)該導(dǎo) 熱缺口設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)熱柱。
10. 如權(quán)利要求9所述的基座，其特征在于：該基座由質(zhì)量分?jǐn)?shù)為40%的聚酰胺和60% 納米石墨制成。
【文檔編號】G06F1/20GK104156044SQ201310176745
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2013年5月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月14日
【發(fā)明者】郭憲成, 陳彌堅(jiān) 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司