一種高品質因數(shù)異型腔式微帶系統(tǒng)電子標簽的制作方法
【專利摘要】一種高品質因數(shù)異型腔式微帶系統(tǒng)抗金屬電子標簽，其所解決的技術問題是可用于任何金屬物表面，或金屬化物表面，或絕緣盛水容器的表面，并在較遠距離能被射頻讀寫器識別。本發(fā)明由異型腔式微帶系統(tǒng)和射頻識別專用IC芯片組成。異型腔式微帶系統(tǒng)由底面層、復合中間層和正面層組成。底面層為導電薄膜；復合中間層由二片介質板之間夾一片導電薄膜而成；復合中間層上的同一面上粘著二片導電薄膜，二片導電薄膜有一邊平行相間一定距離，且其中一片經(jīng)金屬化孔與復合中間層的導電薄膜實施直流導通連接。本發(fā)明的高品質因數(shù)異型腔式微帶系統(tǒng)抗金屬電子標簽，克服了因金屬、金屬化物品和絕緣物容器盛水對電磁波反射、吸收而導致的，普通無源電子標簽粘附在金屬、金屬化物品和絕緣物容器盛水物品上，不可能遠距離識別的技術問題，擴大了電子標簽的應用范圍。
【專利說明】一種高品質因數(shù)異型腔式微帶系統(tǒng)電子標簽

【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于超高頻通信【技術領域】，特別涉及一種多用途能遠距離識別在金屬、金屬化物品和絕緣容器包裝的水、酒、飲料等的抗金屬電子標簽。該抗金屬電子標簽可以在鋼鐵、有色金屬、武器、導彈、機動車、機電產品、集裝箱、用金屬化物品(涂覆有金屬薄膜的紙、塑料等物品)的包裝的香煙、藥品、食品和用絕緣物容器裝的水、酒、飲料等。

【背景技術】
[0002]在射頻識別技術(RFID-Rad1 Frequency Identificat1n)中，載有被識別物信息的電子標簽(Tag)以適當方式附著在被識別物的表面。對于直接貼附在金屬物品表面；或金屬化物品(在表面涂覆有金屬薄膜的非金屬物品，如紙、塑料等)表面；或粘附于裝盛著水、酒、飲料等絕緣容器(塑料瓶、玻璃瓶、陶瓷瓶等)上的無源電子標簽，由于金屬及水對超高頻電磁波的反射和吸收，致使一般的無源電子標簽不可能被遠距離識別，從而使其適用范圍受到很大的局限性。
[0003]為了能遠距離識別金屬、金屬化物品和水等物品，必需創(chuàng)新研制抗金屬電子標簽。常用的解決方法是增大電子標簽與被識別金屬、金屬化物品和水容器表面附著間距，以減少金屬和水對電磁波的反射、吸收，從而達到增大識別距離的目的。但用這種方法將電子標簽附著在被識別物表面，或有不便，或事實上不可行。而且，即便這樣做，對于實際應用中對識別物距離較遠的要求仍難以滿足，使得電子標簽的應用范圍受到很大的局限。


【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種多用途，能遠距離識別粘附在金屬、金屬化物品和絕緣物盛水容器上的無源抗金屬電子標簽。要解決的技術問題是把電子標簽貼附在待識別的金屬物品，或金屬化包裝物，或絕緣物盛水容器的表面時，都能在較遠距離上(3?15米)對其識別。
[0005]本發(fā)明是由電子標簽專用IC芯片和一種高品質因數(shù)異型腔式微帶系統(tǒng)及其附件組合成的電子標簽。
[0006]以上所述電子標簽芯片是由本發(fā)明人與專用芯片研制廠商聯(lián)合提供。
[0007]本發(fā)明所述異型腔式微帶系統(tǒng)在結構上分為正面層、復合中間層和底面層三部分(如附圖)。
[0008]所述底面層是與復合中間層粘著的導電薄膜；復合中間層是由二塊電介質薄板之間夾一層金屬薄膜構成；正面層是與復合中間層粘著的二塊導電薄膜，且其中一塊與復合中間層的金屬導電薄膜通過金屬化孔實施直流導通連接。
[0009]所述標簽專用IC芯片跨焊在上述正面層的二塊導電薄膜的平行間隔的適當位置。
[0010]選擇上述異型腔式微帶系統(tǒng)的底面層導電薄膜的尺寸，選擇復合中間層二塊電介質薄板的材料并使其與底面層的尺寸一致，二電介質薄板所夾導電薄膜的尺寸也與底面層一致，選擇正面層上二片導電薄膜的尺寸及其粘著在復合中間層中間層平面上時該二片薄膜平行相間的距離，選擇抗金屬電子標簽專用IC芯片在上述正面層的二導電薄膜的間隔上的位置，可以使異型腔式微帶系統(tǒng)的諧振頻率與超高頻段閱讀器天線發(fā)射的電磁波的頻率一致，并與IC芯片的輸入阻抗匹配，使系統(tǒng)具有高的品質因數(shù)，從而能在離讀寫器天線較遠的位置被識別。
[0011]在本發(fā)明高品質因數(shù)異型腔式微帶系統(tǒng)抗金屬電子標簽中，決定識別距離的是在離讀寫器天線較遠處進入異型腔式系統(tǒng)的電磁波在系統(tǒng)中的效應，不存在電子標簽所附著的被識別物是金屬或金屬化物品及絕緣容器盛水所導致的對電磁波的反射和吸收的影響，因此可以達到遠距離識別和多用途應用的目的。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]附圖是本發(fā)明的實施例示意圖。

【具體實施方式】
[0013]以下結合附圖和實施例對本發(fā)明進行詳細說明。
[0014]附圖是高品質因數(shù)異型腔式微帶系統(tǒng)抗金屬電子標簽的示意圖，如圖所示，該高品質因數(shù)異型腔式微帶系統(tǒng)抗金屬電子標簽由抗金屬電子標簽專用IC芯片(I)和異型腔式微帶系統(tǒng)組成。其中異型腔式微帶系統(tǒng)由底面層的導電薄膜(2)，復合中間層的介質板
(3)，中間層的導電薄膜(4)，中間層的介質板(5)，正面層上的二導電薄膜(6)和(7)組成。底面層的導電薄膜粘著在復合中間層的介質板(3)的一面，正面層上的二導電薄膜(6)和
(7)粘著在復合中間層的另一介質(5)的同一平面上且使該二導電薄膜有二邊互相平行相隔一定距離；其中正面層上的較窄的導電薄膜(6)通過金屬化過孔(8)與復合中間層的導電薄膜(4)實施直流導通連接。
[0015]在該實施例中，底面層導電薄膜、復合中間層導電薄膜和復合中間層二片介質板的尺寸均分別為65mmX20mm,正面層上導電薄膜(6)的尺寸為3mmx20mm,正面層上導電薄膜
(7)的尺寸為61mmX20mm，正面層上二導電薄膜平行二邊的間距為1mm，過孔(8)為金屬化孔；電子標簽專用IC芯片的工作頻率為902?928MHz。
【權利要求】
1.一種高品質因數(shù)異型腔式微帶系統(tǒng)抗金屬電子標簽，其特征在于:該電子標簽由射頻專用IC芯片和異型腔式微帶系統(tǒng)組成。
2.根據(jù)權利要求1所述的高品質因數(shù)異形腔式微帶系統(tǒng)抗金屬電子標簽，其特征在于:異形腔式微帶系統(tǒng)由二片電介質平板及黏夾在該二片電介質平板間的導電薄膜所構成的復合中間層和黏著在該復合中間層的一個表面上的作為底面層的導電薄膜以及黏著在該復合中間層的另一個表面上的作為正面層的一片較窄的導電薄膜和一邊與之平行相間一定距離的另一片導電薄膜組成。
3.根據(jù)權利要求1所述的高品質因數(shù)異型腔式微帶系統(tǒng)抗金屬電子標簽，其特征在于:所述射頻識別專用IC芯片跨焊在權利要求2所述的作為正面層的二片導電薄膜的平行間隔上。
4.根據(jù)權利要求1和2所述的高品質因數(shù)異型腔式微帶系統(tǒng)抗金屬電子標簽，其特征在于:所述構成復合中間層的二片電解質平板的介電常數(shù)為4.2 — 4.6，損耗角正切為0.0035。
5.根據(jù)權利要求2和4所述的高品質因數(shù)異性腔式微帶系統(tǒng)抗金屬電子標簽，其特征在于:所述二片電解質平板的尺寸均分別為65mmX20mmX0.5mm。
6.根據(jù)權利要求1和2所述的高品質因數(shù)異形腔式微帶系統(tǒng)抗金屬電子標簽，其特征在于:所述作為底面層黏著在復合中間層的一個表面上的導電薄膜的尺寸為65mmX20mmX 0.05mm。
7.根據(jù)權利要求2所述的高品質因數(shù)異形腔式微帶系統(tǒng)抗金屬電子標簽，其特征在于:所述作為正面層的一個部件的被黏著在復合中間層的另一個表面上并與權利要求6所述導電薄膜經(jīng)金屬化過孔實施直流導通連接的導電薄膜的尺寸為3mmX20mmX0.05mm。
8.根據(jù)權利要求2所述的高品質因數(shù)異形腔式微帶系統(tǒng)抗金屬電子標簽，其特征在于:所述作為正面層的一個部件的被黏著在權利要求7所述導電薄膜同一平面上的導電薄膜的尺寸為 61mm X 20mm X 0.05mm。
9.根據(jù)權利要求2所述的高品質因數(shù)異型腔式微帶系統(tǒng)抗金屬電子標簽，其特征在于:所述作為正面層的二個部件的被黏著在復合中間層的同一表面上的二導電薄膜的平行間距為1.0mm。
【文檔編號】G06K19/077GK104182790SQ201310191708
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年5月22日 優(yōu)先權日:2013年5月22日
【發(fā)明者】胡問國 申請人:胡問國