用于射頻識別的地鐵幣的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于射頻識別的地鐵幣，包括射頻芯片、PCB基材和位于PCB基材上的射頻天線線圈，還包括由上、下兩層平行極板構(gòu)成的阻抗匹配電容，所述射頻天線線圈位于地鐵幣的兩面并通過過孔進(jìn)行電氣連接，所述射頻芯片與上層平行極板位于同一面，射頻芯片有兩個(gè)引腳，其中一個(gè)引腳連接上層平行極板，另一個(gè)引腳通過過孔連接下層平行極板。
【專利說明】用于射頻識別的地鐵幣

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種射頻設(shè)別用抗金屬電子標(biāo)簽，尤其涉及一種用于射頻設(shè)別的地鐵幣。

【背景技術(shù)】
[0002]為實(shí)現(xiàn)射頻信號的無反射傳輸或最大功率傳輸，要求射頻系統(tǒng)阻抗匹配。目前射頻設(shè)別用地鐵幣普通采用外接電容的方式實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，由于外接電容損壞很容易導(dǎo)致地鐵幣失效，使射頻識別系統(tǒng)的穩(wěn)定性和使用壽命大打折扣，還在一定程度上提高了產(chǎn)品制造和使用成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有射頻識別用地鐵幣采用外接電容進(jìn)行阻抗匹配導(dǎo)致系統(tǒng)穩(wěn)定性差，使用壽命短，成本高的缺點(diǎn)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
提供一種用于射頻識別的地鐵幣，包括射頻芯片、PCB基材和位于PCB基材上的射頻天線線圈，還包括由上、下兩層平行極板構(gòu)成的阻抗匹配電容，所述射頻天線線圈位于地鐵幣的兩面并通過過孔進(jìn)行電氣連接，所述射頻芯片與上層平行極板位于同一面，射頻芯片有兩個(gè)引腳，其中一個(gè)引腳連接上層平行極板，另一個(gè)引腳通過過孔連接下層平行極板。
[0005]所述射頻芯片頻率為13.56MHz。
[0006]所述上、下兩層平行極板由銅制成。
[0007]本發(fā)明通過將射頻天線線圈和由地鐵幣本身的上、下兩層平行極板構(gòu)成的平板電容結(jié)合到一起，利用該平板電容來實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，該平板電容不會(huì)損壞，極大提高了射頻系統(tǒng)的穩(wěn)定性和使用壽命；另外，由于無需外接電容，一定程度上降低了制造成本和維護(hù)成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明地鐵幣正面示意圖。
[0009]圖2是本發(fā)明地鐵幣反面示意圖。
[0010]圖中:1、射頻天線線圈，2、平行極板，3、過孔，4、固定孔，5、射頻芯片，6、PCB基材。

【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步說明:
高頻天線線圈I位于地鐵幣正、反兩面的PCB基材6上并由多個(gè)過孔3將兩面的高頻天線線圈I從電氣上導(dǎo)通，上、下兩層銅質(zhì)平行極板2構(gòu)成阻抗匹配平板電容，射頻芯片5與上層平行極板2位于同一面，射頻芯片5有兩個(gè)引腳，其中一個(gè)引腳連接上層平行極板2，另一個(gè)引腳通過過孔3連接下層平行極板2，通過固定孔4將高頻天線線圈1、上、下兩層銅質(zhì)平行極板2及射頻芯片5等注塑成一整體。
【權(quán)利要求】
1.一種用于射頻識別的地鐵幣，包括射頻芯片、PCB基材和位于PCB基材上的射頻天線線圈，其特征在于:還包括由上、下兩層平行極板構(gòu)成的阻抗匹配電容，所述射頻天線線圈位于地鐵幣的兩面并通過過孔進(jìn)行電氣連接，所述射頻芯片與上層平行極板位于同一面，射頻芯片有兩個(gè)引腳，其中一個(gè)引腳連接上層平行極板，另一個(gè)引腳通過過孔連接下層平行極板。
2.如權(quán)利要求1所述的用于射頻識別的地鐵幣，其特征在于:所述射頻芯片頻率為13.56MHz ο
3.如權(quán)利要求1所述的用于射頻識別的地鐵幣，其特征在于:所述上、下兩層平行極板由銅制成。
【文檔編號】G06K19/07GK104182784SQ201310194708
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年5月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月23日
【發(fā)明者】陶福平 申請人:江蘇富納電子科技有限公司