電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體及其制造方法、以及輸入裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的尤其在于提供能夠使對可撓性基材的熱的影響比以往小并且能夠良好地維持可撓性基材的可撓性（柔性）的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體等。輸入裝置（1）具有可撓性基材（2）、設(shè)置于可撓性基材（2）的表面并且能夠檢測手指（F）的操作位置的傳感器構(gòu)件（6）、設(shè)置于可撓性基材的背面（2a）的連接部（9）、面積比可撓性基材（2）小并且在與背面（2a）的對置面?zhèn)仍O(shè)置有端子部（21）的印刷基板（3）、以及安裝于印刷基板（3）的與設(shè)置有端子部（21）的面相反一側(cè)的表面并且與端子部（21）電連接的電子部件（4），在連接部（9）與端子部（21）接觸的狀態(tài)下，可撓性基材（2）與印刷基板（3）之間經(jīng)由粘接層（32）接合。
【專利說明】電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體及其制造方法、以及輸入裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在可撓性基材上配置的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體、及包括所述安裝結(jié)構(gòu)體和傳感器構(gòu)件并且能夠進行操作位置的檢測的輸入裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在專利文獻1、專利文獻2中公開了如下結(jié)構(gòu):在基板的一方的面上設(shè)置有傳感器構(gòu)件，在另一方的面上安裝有電子部件。
[0003]在專利文獻2中，在比構(gòu)成傳感器的薄膜基板厚的電路基板的背面安裝有電子部件，但如專利文獻I那樣、通過采用在可撓性基材的一方配置傳感器構(gòu)件并在另一方安裝電子部件的結(jié)構(gòu)，從而能夠促進薄型化及小型化。另外，通過使用可撓性基材，從而例如在裝入輸入裝置的框體表面被形成為彎曲狀的情況下等，能夠使可撓性基材相應(yīng)于該彎曲形狀彎曲而配置。
[0004]在專利文獻I中，采用如下結(jié)構(gòu):通過低熔點焊錫將可撓性基材側(cè)的連接部和電子部件的引線框間接合，并以樹脂覆蓋其周圍?；蛘呤褂没烊肓藢?dǎo)電填料的導(dǎo)電性樹脂將連接部和引線框間接合，此時，實施規(guī)定的熱處理，將連接部和引線框間電連接。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(專利文獻)
[0006]專利文獻1:日本特開2010-218535號公報
[0007]專利文獻2:日本專利第3258209號
[0008]然而，在使用導(dǎo)電性粘接劑將電子部件直接安裝在可撓性基材上的結(jié)構(gòu)中，可撓性基材將暴露于較高的熱處理溫度中，產(chǎn)生可撓性基材受到熱的影響而變形的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]于是，本發(fā)明解決上述以往的課題，特別地，目的在于提供能夠使對可撓性基材的熱的影響比以往小并且能夠良好地維持可撓性基材的可撓性(柔性)的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體及輸入裝置、以及所述安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法。
[0010]本發(fā)明中的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，具有:可撓性基材；連接部，設(shè)置于所述可撓性基材的第I面?zhèn)龋换?，面積比所述可撓性基材小，剛性比所述可撓性基材高，并且在與所述第I面的對置面?zhèn)仍O(shè)置有端子部；以及電子部件，安裝于所述基板的與設(shè)置有所述端子部的面相反一側(cè)的表面，并與所述端子部電連接，
[0011]在所述連接部與所述端子部接觸的狀態(tài)下，所述可撓性基材與所述基板之間經(jīng)由粘接層而接合。
[0012]在本發(fā)明中，不將電子部件直接安裝于可撓性基材，而是安裝于面積比可撓性基材小的基板。因此，可撓性基材不會受到電子部件安裝于基板時的熱的影響。而且，在本發(fā)明中，在使可撓性基材的連接部與基板的端子部間接觸的狀態(tài)下，通過粘接層將可撓性基材與基板間接合。這樣，在本發(fā)明中，使連接部與端子部間接觸，為了將兩者間電連接也可以不使用需要較高的加熱處理的導(dǎo)電性粘接劑。在本發(fā)明中，是不將電子部件直接安裝于可撓性基材而將安裝有電子部件的基板與可撓性基材接合的結(jié)構(gòu)，因此如后述的制造方法中也進行說明那樣、能夠使可撓性基材與基板間有力地壓焊，因此即使不使用導(dǎo)電性粘接齊U，也能夠使連接部與端子部間接觸。通過以上所述，在本發(fā)明中，與以往相比能夠降低熱對可撓性基材的影響。因此與以往相比能夠抑制可撓性基材的由熱引起的變形。另外，采用使基板相對于可撓性基材局部重疊的結(jié)構(gòu)，不會損害可撓性基材的可撓性(柔性)。
[0013]在本發(fā)明中，較為理想的是，在所述可撓性基材的所述第I面設(shè)置有絕緣層，在所述絕緣層的表面設(shè)置有所述連接部，在所述端子部的縱剖面中出現(xiàn)的表面以凸型的彎曲狀形成。在本發(fā)明中，能夠使所述絕緣層作為對可撓性基材和基板間進行壓焊時的緩沖墊層(應(yīng)力吸收層)發(fā)揮功能，在壓焊時使絕緣層的表面緩慢地凹陷變形，能夠極力減小在壓焊時對可撓性基材施加的壓力。因此能夠抑制可撓性基材變形。
[0014]另外，在本發(fā)明中，較為理想的是，所述絕緣層是抗蝕劑層。能夠更為有效地使絕緣層作為緩沖墊層(應(yīng)力吸收層)發(fā)揮功能。
[0015]另外，在上述中，形成為如下結(jié)構(gòu):在所述端子部的表面形成有碳層。
[0016]或者在本發(fā)明中，形成為如下結(jié)構(gòu):所述端子部的縱剖面形狀為矩形狀，并且在所述端子部的表面形成有Au層。由此，能夠有效地減小端子部與連接部間的接觸電阻。
[0017]另外，在本發(fā)明中，較為理想的是，所述粘接層由非導(dǎo)電性糊劑形成。在本發(fā)明中，使可撓性基材側(cè)的連接部與基板側(cè)的端子部間直接接觸，在可撓性基材與基板間的粘接時能夠使用非導(dǎo)電性糊劑，并不如使用了導(dǎo)電性粘接劑的情況那樣需要較高的熱，就能夠恰當(dāng)?shù)厥箍蓳闲曰呐c基板間接合。
[0018]另外，在本發(fā)明中，較為理想的是，所述粘接層由濕氣硬化型粘接劑形成。由此，并不如使用了導(dǎo)電性粘接劑的情況那樣需要較高的熱，就能夠恰當(dāng)?shù)厥箍蓳闲曰呐c基板間接合。
[0019]此外，即使在使用了非導(dǎo)電性糊劑、濕氣硬化型粘接劑的情況下，也如后所述那樣、對可撓性基材和基板間進行熱壓焊，但此時的壓焊溫度并不如使用了導(dǎo)電性粘接劑的情況那樣、是較高的溫度，因此能夠恰當(dāng)?shù)匾种瓶蓳闲曰淖冃蔚那闆r。
[0020]另外，在本發(fā)明中，較為理想的是，所述粘接層的硬化溫度小于所述可撓性基材的熱變形溫度。在本發(fā)明中能夠恰當(dāng)?shù)匾种瓶蓳闲曰淖冃蔚那闆r。
[0021 ] 另外，在本發(fā)明中，較為理想的是，所述可撓性基材是PET薄膜。這樣，即使可撓性基材中使用PET薄膜也能夠抑制可撓性基材的變形，另外，通過使用PET薄膜能夠抑制生產(chǎn)成本。
[0022]另外，在本發(fā)明中，能夠在將多個電子部件安裝于基板的狀態(tài)下將基板的端子部與可撓性基材的連接部間連接。在本發(fā)明中，能夠?qū)⒍鄠€所述電子部件安裝在相同的所述基板上。
[0023]另外，本發(fā)明中的輸入裝置，其特征在于，具有:上述所記載的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體；以及傳感器構(gòu)件，設(shè)置于所述可撓性基材的相對于所述第I面相反一側(cè)的第2面，并且能夠檢測操作體的操作位置。這樣，在本發(fā)明中，能夠?qū)㈦娮硬考陌惭b結(jié)構(gòu)體理想地應(yīng)用于能夠?qū)Σ僮黧w的操作位置進行檢測的輸入裝置。而且，根據(jù)本發(fā)明，能夠沿著裝入輸入裝置的電子設(shè)備的框體的表面形狀等使輸入裝置彎曲變形。
[0024]另外，本發(fā)明中的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，[0025]使用如下部件:可撓性基材，具有設(shè)置于第I面?zhèn)鹊倪B接部；基板，面積比所述可撓性基材小，剛性比所述可撓性基材高，并且在與所述第I面的對置面?zhèn)仍O(shè)置有端子部；以及電子部件，
[0026]該電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法具有:
[0027]將所述電子部件安裝在所述基板的與設(shè)置有所述端子部的面相反一側(cè)的表面并與所述端子部電連接的工序；
[0028]在所述可撓性基材的所述第I面涂敷粘接劑的工序；
[0029]使所述基板的所述端子部與所述可撓性基材的所述連接部對置，對所述基板和所述可撓性基材間進行壓焊，使所述連接部與所述端子部接觸，并經(jīng)由粘結(jié)層將所述可撓性基材與所述基板之間接合的工序。
[0030]在本發(fā)明中，在面積比可撓性基材小的基板上安裝有電子部件，不將電子部件安裝在可撓性基材上。而且，在本發(fā)明中，使基板與可撓性基材間壓焊，使安裝有電子部件的基板的端子部與可撓性基材的連接部接觸，并且經(jīng)由粘接層將可撓性基材和基板間接合。這樣，在本發(fā)明中，可撓性基材不受到將電子部件安裝于基板時的熱的影響，另外，通過使可撓性基材與基板間壓焊，由此即使不使用導(dǎo)電性粘接劑，也能夠使連接部與端子部間接觸。因此，不對可撓性基材加以較高的熱，與以往相比能夠抑制可撓性基材的由熱引起的變形。
[0031]另外，在本發(fā)明中，較為理想的是，在所述可撓性基材的所述第I面形成有絕緣層，在所述絕緣層的表面形成有所述連接部，
[0032]通過所述壓焊的工序，使在高度方向與所述端子部對置的部分的所述絕緣層及所述連接部的表面凹陷變形。由此，能夠通過絕緣層的凹陷變形恰當(dāng)?shù)匚栈迮c可撓性基材間的壓焊時的加壓力，能夠抑制可撓性基材變形的情況。
[0033]另外，在本發(fā)明中，較為理想的是，施加小于所述可撓性基材的熱變形溫度的熱，并進行熱壓焊。由此，能夠有效地抑制可撓性基材變形的情況。在此熱變形溫度被設(shè)為耐熱性的指標(biāo)。
[0034]另外，在本發(fā)明中，較為理想的是，所述粘接劑使用非導(dǎo)電性糊劑。另外，較為理想的是，所述粘接劑使用濕氣硬化型粘接劑。由此，并不如使用了導(dǎo)電性粘接劑的情況那樣需要較高的熱，就能夠恰當(dāng)?shù)厥箍蓳闲曰呐c基板間接合。
[0035]另外，在本發(fā)明中，所述可撓性基材能夠使用PET薄膜。
[0036]發(fā)明的效果
[0037]在本發(fā)明中，可撓性基材不會受到電子部件安裝于基板時的熱的影響。另外，為了將兩者間電連接也可以不使用較高的加熱處理的導(dǎo)電性粘接劑。通過以上所述，在本發(fā)明中，與以往相比能夠降低熱對可撓性基材的影響。因此與以往相比能夠抑制可撓性基材的由熱引起的變形。另外，采用使基板相對于可撓性基材局部重疊的結(jié)構(gòu)，不會損害可撓性基材的可撓性(柔性)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0038]圖1A是表示本實施方式的可撓性基材的第I面(背面)側(cè)的構(gòu)造的圖(后視圖)，圖1B是在圖1A所示的可撓性基材的第I面(背面)形成的連接部及布線部的局部放大圖，圖IC是圖1A所示的印刷基板的放大圖(以虛線表示端子部及布線部)及電子部件的放大圖。
[0039]圖2是電子部件和印刷基板的局部縱剖面圖。
[0040]圖3是在可撓性基材的第2面(表面)配置的傳感器構(gòu)件的俯視圖。
[0041]圖4是本實施方式的輸入裝置的局部縱剖面圖。
[0042]圖5A是使圖1C所示的印刷基板與圖1B所示的可撓性基材的第I面接合、并沿著圖1C的A-A線切斷并從箭頭方向觀察時的局部縱剖面圖，圖5B是使圖1C所示的印刷基板與圖1B所示的可撓性基材的第I面接合、并沿著圖1C的B-B線切斷并從箭頭方向觀察時的局部縱剖面圖。
[0043]圖6是圖5B所示的印刷基板與PET薄膜(可撓性基材)的接合剖面照片。
[0044]圖7是對與圖5B不同的方式進行表示的印刷基板與可撓性基材的接合部分的局部縱剖面圖。
[0045]圖8是圖7所示的印刷基板與PET薄膜(可撓性基材)的接合剖面照片。
[0046]圖9是表示用于制造本實施方式中的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體及輸入裝置的一工序的圖(局部俯視圖)。
[0047]圖1OA是用于制造本實施方式中的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體及輸入裝置的一工序的圖(局部縱剖面圖)，圖1OB是表示對圖1OA的下一工序進行表示的一工序的圖(局部縱剖面圖)。
[0048]符號說明
[0049]1:輸入裝置
[0050]2:可撓性基材
[0051]2a:(可撓性基材的)背面(第I面)
[0052]3:印刷基板
[0053]4、5:電子部件
[0054]6:傳感器構(gòu)件
[0055]8，20:布線層
[0056]9、9a ?9w:連接部
[0057]11:導(dǎo)電層
[0058]12:絕緣層
[0059]13:第 I 電極
[0060]14:第 2 電極
[0061]17:表面基材
[0062]17a:操作面
[0063]21、21a ?21w:端子部
[0064]22:電極襯墊
[0065]24:焊錫層
[0066]29: Cu 層
[0067]30 =Au 電鍍層
[0068]32:粘接層
[0069]35:碳層[0070]36:(連接部的)表面
[0071]41:壓焊頭
【具體實施方式】
[0072]圖1A是表示本實施方式的可撓性基材的第I面(背面)側(cè)的構(gòu)造的圖(后視圖)，圖1B是在圖1A所示的可撓性基材的第I面(背面)形成的連接部及布線部的局部放大圖，圖1C是圖1A所示的印刷基板的放大圖(以虛線表示端子部及布線部)及電子部件的放大圖。另外，圖2是電子部件和印刷基板的局部縱剖面圖，圖3是在可撓性基材的第2面(表面)配置的傳感器構(gòu)件的俯視圖，圖4是本實施方式的輸入裝置的局部縱剖面圖。
[0073]本實施方式中的輸入裝置I具有:可撓性基材2 ;在可撓性基材2的第I面(背面)2a側(cè)配置的印刷基板3 (基板)及電子部件4、5 ；以及在可撓性基材2的第2面(表面)2b側(cè)配置的傳感器構(gòu)件6。此外，圖1A至圖1C所示的各圖是從可撓性基材2的背面2a側(cè)觀察到的后視圖。另外，在圖2中，可撓性基材2的背面2a側(cè)是在附圖上朝向上方的圖。
[0074]如圖4所示，在可撓性基材2的背面2a形成有絕緣層12，在該絕緣層12的表面設(shè)置圖1A、圖1B所示的多條布線層8，各布線層8的一方的端部為連接部(連接襯墊)9a?9w。另外，在各布線層8的與連接部9a?9w相反一側(cè)的端部，與在可撓性基材2上形成的在厚度方向貫通的通孔10內(nèi)填充的導(dǎo)電層11 (參照圖4)連接。
[0075]如圖1B所示，各連接部9a?9w的寬度比各布線層8的寬度形成得寬。各連接部9a?9w及與各連接部相連的各布線層8分別一體形成。
[0076]如圖4所示，導(dǎo)電層11與在可撓性基材2的表面2b側(cè)配置的傳感器構(gòu)件6電連接。
[0077]傳感器構(gòu)件6例如如圖3、圖4所示那樣、具有在X方向上延伸設(shè)置并在Y方向上空出間隔而配置的多條第I電極13、在Y方向延伸設(shè)置并在X方向上空出間隔而配置的多條第2電極14。如圖4所示，在第I電極13與第2電極14之間配置有中間基材15。另外，如圖4所示，在第2電極14的表面隔著粘著層16設(shè)置有表面基材17，表面基材17的表面17a被設(shè)為操作面。在操作者使手指F接觸或者接近操作面17a上時,在手指F與第I電極13之間及手指F與第2電極14之間產(chǎn)生靜電電容變化，基于靜電電容變化能夠檢測手指F的XY坐標(biāo)。在圖3中，傳感器構(gòu)件6為靜電電容傳感器，在手指F的操作位置的檢測中有相互容量檢測型和自己容量檢測型等，但并不特別限定檢測方法及電極結(jié)構(gòu)等。另外，傳感器構(gòu)件6可以為靜電電容傳感器以外(電阻式傳感器等)的傳感器。
[0078]本實施方式中的可撓性基材2是具有可撓性(柔性)的較薄的基材，以樹脂片或樹脂薄膜形成。例如可撓性基材2是PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)薄膜。
[0079]在可撓性基材2的背面2a形成的絕緣層12是硬度比可撓性基材2低并且彈性率大并容易變形的抗蝕劑層、例如是由光致抗蝕劑、網(wǎng)板印刷抗蝕劑構(gòu)成的抗蝕劑層是優(yōu)選的。
[0080]另外，較為理想的是，在絕緣層12的表面形成的布線層8及連接部9a?9w是印刷形成例如Ag墨水而成的Ag層。
[0081]在本實施方式中，如圖1A所示，在可撓性基材2的背面2a側(cè)配置電子部件4、5，這些電子部件4、5被安裝于面積比可撓性基材2小的印刷基板3的表面，被設(shè)為印刷基板3與可撓性基材2的背面2a接合的狀態(tài)。即，與在以往的輸入裝置的可撓性基材的一方配置傳感器構(gòu)件并在另一方直接安裝電子部件這一結(jié)構(gòu)不同，電子部件4、5不直接安裝于可撓性基材2。
[0082]圖1C是從印刷基板3的表面3a側(cè)觀察的圖，以虛線表示在背面3b側(cè)出現(xiàn)的布線層20及端子部21a?21w。此外，在此，印刷基板3的表面3a是指從圖1A所示的可撓性基材2的背面2a側(cè)觀察時能看到的印刷基板3的面，印刷基板3的背面3b是指與可撓性基材2的背面2a對置一側(cè)的面(也參照圖2)。
[0083]如圖1C所示，在印刷基板3的表面3a，形成有多個電極襯墊22。如圖1C所示，在印刷基板3的背面3b,形成有從多個端子部21a?21w及各端子部21a?21w延伸的布線層20。而且，成為多個電極襯墊22和與各電極襯墊22對應(yīng)的多個端子部經(jīng)由布線層20及在布線層20的端部設(shè)置的通孔23內(nèi)的導(dǎo)電層而電連接的狀態(tài)。通孔23在厚度方向貫通印刷基板3而形成。
[0084]各布線層20及各端子部21a?21w—體形成。各布線層20及各端子部21a?21w是對銅箔進行圖案形成而成的，并成為在各端子部21a?21w的表面形成有Au電鍍層或碳層的構(gòu)造。另外，與端子部21u、21v、21w相連的銅箔圖案構(gòu)成接地層25。
[0085]印刷基板3例如是玻璃環(huán)氧基板，是剛性比可撓性基材2高的剛性的基板。
[0086]如圖1C所示，在電子部件4的側(cè)面形成有多條引線框4a，如圖2所示，各引線框4a與和各引線框4a對應(yīng)的各電極襯墊22電連接。如圖2所示，在各引線框4a與各電極襯墊22之間設(shè)置有焊錫層24。焊錫層24的材質(zhì)并不特別限定，但較為理想地應(yīng)用無鉛的低熔點焊錫。低溶點焊錫有 SnB1、SnBiAg、SnZn> SnZnB1、SnZnln、SnAgBiIn、SnAgCu> SnAgCuB1、SnIruSnBiIn等。在圖1A至圖1C中，各引線框4a和各電極襯墊22經(jīng)由焊錫層24而接合。另外，在圖2中雖未圖示，但是也可以如專利文獻I那樣、以覆蓋焊錫層24的周圍或引線框4a的方式設(shè)置有樹脂層。樹脂層的材質(zhì)并不特別限定，但例如較為理想地能夠選擇環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂等的單獨或者兩種以上的熱硬化型樹脂。
[0087]但是，在本實施方式中，是在剛性的印刷基板3上安裝電子部件4、5的方式，如無特別的問題，即使不以樹脂層覆蓋電子部件4的周圍也能夠恰當(dāng)?shù)貙㈦娮硬考?、5固定于印刷基板3。在將電子部件4、5安裝于印刷基板3上時，需要例如250°C?400°C左右的熱處理溫度。由此，焊錫熔解，在電子部件4的引線框4a與電極襯墊22間形成焊錫層24，弓丨線框4a與電極襯墊22間被電結(jié)合。
[0088]此外，圖2所示的引線框4a與電極襯墊22間的接合構(gòu)造是一例，也可以是這以外的結(jié)構(gòu)。尤其在本實施方式中，安裝電子部件4時的熱的影響不會到達可撓性基材2，因此能夠使用焊錫以外的混入了導(dǎo)電填料的熱硬化性樹脂等的導(dǎo)電性粘接劑，來將電子部件4、5安裝于印刷基板3的表面3a。
[0089]通過將電子部件4的各引線框4a與印刷基板3的各電極襯墊22電連接，由此電子部件4的各引線框4a成為與和電極襯墊22相連的各端子部電連接的狀態(tài)。
[0090]圖1B所示的可撓性基材2側(cè)所形成的各連接部9a?9w與印刷基板3側(cè)的各端子部21a?21w相對應(yīng)。即，在將印刷基板3的背面3b與可撓性基材2的背面2a重疊時，各連接部9a?9w與各端子部21a?21w以對置并重合的方式配置。
[0091]此外，電子部件4、5為1C、ASIC、連接器、電容器、電阻器等，并不特別限定種類。[0092]圖5A是使圖1C所示的印刷基板3與圖1B所示的可撓性基材2的背面2a接合、并沿著圖1C的A-A線切斷并從箭頭方向觀察時的局部縱剖面圖，圖5B是使圖1C所示的印刷基板3與圖1B所示的可撓性基材2的背面2a接合、并沿著圖1C的B-B線切斷并從箭頭方向觀察時的局部縱剖面圖。
[0093]在圖5A及圖5B中，與圖2同樣地，為可撓性基材2的背面2a側(cè)在附圖上朝向上方的圖。
[0094]在圖5A所示的實施方式中，在可撓性基材2的背面2a設(shè)置有屏蔽層26，屏蔽層26例如是含有碳的結(jié)構(gòu)。屏蔽層26能夠在除了通孔的部分以外的背面2a的大致整個面上形成。在屏蔽層26的表面上形成由抗蝕劑構(gòu)成的絕緣層12。在絕緣層12的表面，形成以圖1B所示的各布線層8及各連接部9a?9w。此外，在圖5A、圖5B中，不是以個別的9a?9w的標(biāo)記而是以符號9表示連接部。另外，關(guān)于端子部，也不是以個別的21a?21w的標(biāo)記而是以符號21表示。如圖5A所示，在布線層8的表面設(shè)置由抗蝕劑等構(gòu)成的絕緣性的保護層27。
[0095]如圖5A、圖5B所示，在印刷基板3的背面3b (與可撓性基材2的背面2a的對置面)，形成有圖1C所示的各端子部21及各布線層20。如圖5A所示，在布線層20的表面，設(shè)置由抗蝕劑等構(gòu)成的絕緣性的保護層28。
[0096]在該實施方式中，如圖5A、圖5B所示，例如成為如下結(jié)構(gòu):形成各布線層20及與各端子部21 —體化的由銅箔圖案構(gòu)成的Cu層29，并在各端子部21的位置，在Cu層29的表面形成有Au電鍍層30。
[0097]如圖5A、圖5B所示，可撓性基材2側(cè)的各連接部9與印刷基板3側(cè)的各端子部21接觸。在此“接觸”是物理性的接觸是較為理想的，即連接部9與端子部21直接接觸是較為理想的，但也包含各連接部9與各端子部21不是整個表面接觸而是一部分接觸的情況。另外，即使不是物理性的接觸，而是后述的粘接層32作為略微薄的層并介于各連接部9與印刷基板3側(cè)的各端子部21之間的狀態(tài)，只要是電信號流動的狀態(tài)，就為電接觸。但是，SP使在該情況下，也期望至少一部分是物理性的接觸。
[0098]對將可撓性基材2與印刷基板3間接合的粘接層32進行說明。粘接層32是非導(dǎo)電性糊劑(Non-Conductive Paste ;NCP)是優(yōu)選的。在本實施方式中，使可撓性基材2側(cè)的連接部9a?9w與印刷基板3側(cè)的各端子部21a?21w接觸,在可撓性基材2與印刷基板3間的粘接中能夠利用非導(dǎo)電性糊劑。在為導(dǎo)電性粘接材料的情況下，粘接時所需的加熱溫度至少需要為250°C以上，但在為非導(dǎo)電性糊劑的情況下，以140°C以下就能夠粘接。因此并不如使用了導(dǎo)電性粘接劑的情況那樣需要較高的熱，就能夠?qū)⒖蓳闲曰?與印刷基板3間恰當(dāng)?shù)亟雍稀?br> [0099]另外，粘接層32由濕氣硬化型粘接劑形成是優(yōu)選的。例如作為材料，是丙烯酸改性有機硅樹脂々'J >変性'> ')=一>樹脂)，如下述的化學(xué)式I所示，發(fā)生加水分解、脫醇式的縮合反應(yīng)而硬化。
[0100][化學(xué)式I]
[0101]S1-OCH3 + S1-OH — S1-O-Si + CH3OH
[0102]粘接層32具有將可撓性基材2與印刷基板3之間接合并保持一定距離，并且保持各端子部21a?21w與各連接部9a?9w的接觸狀態(tài)的作用。S卩、使可撓性基材2與印刷基板3間壓焊之后，即使去掉壓力，各端子部21a?21w與各連接部9a?9w的接觸狀態(tài)也得以良好地保持。
[0103]在本實施方式中，用粘接劑將可撓性基材2與印刷基板3之間接合時，如用后述的制造方法也說明那樣，進行熱壓焊。作為壓焊溫度，例如，設(shè)定為約140°C以下，作為壓焊時間，設(shè)定為約30秒以下。此外，熱壓焊時的溫度能夠設(shè)定得比使用導(dǎo)電性粘接劑接合時所需的加熱溫度低。另外，PET的熱變形溫度一般在240°C前后，所以能夠恰當(dāng)?shù)匾种瓶蓳闲曰?由于熱壓焊而變形。
[0104]圖6是圖5B所示的實施方式的照片。在圖6中，可撓性基材(PET)側(cè)的連接部(Ag)與印刷基板(PCB)側(cè)的端子部(Au電鍍銅)直接接觸，在兩者之間未看到粘接劑。
[0105]另外，圖5A、圖5B、圖6所示的端子部21a?21w的縱剖面形狀為大致矩形狀，與連接部9a?9w的接觸面為直線狀，端子部21a?21w與連接部9a?9w面接觸。并且，在圖5A、圖5B、圖6的實施方式中，在各端子部21a?21w的表面形成有Au電鍍層30。由此，能夠有效地減小各端子部21a?21w與各連接部9a?9w間的接觸電阻。
[0106]以往，將電子部件直接安裝于可撓性基材2的背面2a，但在此情況下，無法將兩者間強力地壓焊，為此，在電子部件的安裝時使用導(dǎo)電性粘接劑來與可撓性基材2側(cè)的連接部電連接。導(dǎo)電性粘接劑是焊錫、導(dǎo)電填料混入的熱硬化性樹脂等，需要較高溫度的加熱處理，其熱的影響使可撓性基材2變形。
[0107]與此相對，在本實施方式中，將電子部件4、5安裝于面積比可撓性基材2小的印刷基板3，而不直接安裝于可撓性基材2。因此，可撓性基材2不會受到電子部件4、5安裝于印刷基板3時的熱的影響。而且在本實施方式中，在使可撓性基材2的各連接部9a?9w與印刷基板3的各端子部21a?21w間接觸的狀態(tài)下，通過粘接層32將可撓性基材2與印刷基板3間接合。這樣,在本實施方式中，使各連接部9a?9w與各端子部21a?21w間接觸，為了將兩者間電連接也可以不使用較高的加熱處理的導(dǎo)電性粘接劑。在本實施方式中，是電子部件4、5不直接安裝于可撓性基材2、而將安裝有電子部件4、5的印刷基板3與可撓性基材2接合的結(jié)構(gòu)，特別如圖1B、圖1C所示那樣、應(yīng)當(dāng)壓焊的各連接部9a?9w與各端子部21a?21w的位置位于從電子部件4、5向外方遠(yuǎn)離的周圍，因此不對電子部件4、5施加壓焊力，就能夠?qū)Ω鬟B接部9a?9w與各端子部21a?21w間進行強力壓焊。因此即使不使用導(dǎo)電性粘接劑，也能夠使各連接部9a?9w與各端子部21a?21w間接觸。通過此時的加壓力，粘接劑被推出到各連接部9a?9w與各端子部21a?21w的接合部的周圍，達到可撓性基材2與印刷基板3間通過粘接層32而接合的狀態(tài)。
[0108]通過以上所述，在本實施方式中，與以往相比能夠抑制可撓性基材2的由熱引起的變形。另外，由于采用使印刷基板3相對于可撓性基材2局部地重疊的結(jié)構(gòu)，因此不與印刷基板3重疊的部分的可撓性基材2的可撓性(柔性)不受損。因此能夠?qū)⒖蓳闲曰?形成為曲面狀并構(gòu)成輸入裝置。
[0109]圖7是對與圖5B不同的方式進行表示的印刷基板與PET薄膜(可撓性基材)的接合部分的局部縱剖面圖，圖8是圖7所示的印刷基板與PET薄膜(可撓性基材)的接合剖面照片。
[0110]在圖7中，與圖5B不同，端子部21的縱剖面形狀中出現(xiàn)的表面34以凸型的彎曲狀形成。在圖7中，端子部21以銅箔圖案的Cu層29和碳層35構(gòu)成。而且，碳層35的表面構(gòu)成端子部21的凸型曲面的表面34。
[0111]在圖8的實施例中，端子部21與連接部9之間也直接接觸，在兩者間不存在粘接層32。
[0112]在圖7、圖8所示的實施方式中，碳層35的表面即端子部21的表面34以凸型的彎曲狀形成，在高度方向上與端子部21對置的絕緣層12的表面12a及連接部9的表面36沿著端子部21的表面34形狀而凹陷變形。
[0113]另外，在圖7、圖8中，粘接劑被推出到端子部21與連接部9的接合部的側(cè)方，粘接層32將可撓性基材2與印刷基板3間接合。
[0114]如圖7、圖8所示，絕緣層12作為將可撓性基材2與印刷基板3間壓焊時的緩沖墊層(應(yīng)力吸收層)發(fā)揮功能，因此壓焊時，絕緣層12及連接部9被端子部21按壓而凹陷，由此通過絕緣層12能夠有效地吸收壓焊時的加壓力，能夠抑制壓焊時的加壓力作用于可撓性基材2本身。因此，能夠抑制可撓性基材2的變形。在圖7、圖8所示的實施方式中，端子部21的表面34為凸型的彎曲狀，因此能夠使絕緣層12的表面12a及連接部9的表面36沿著端子部21的表面34形狀而緩慢地凹陷變形。
[0115]此外，在圖5B中，也能夠如圖7那樣、使絕緣層12的表面12a及連接部9的表面36凹陷變形。
[0116]如圖7、圖8所示，通過使絕緣層12及連接部9的各表面12a、36沿著端子部21的表面34形狀而凹陷變形，從而能夠增加連接部9與端子部21間的接觸面積，能夠謀求接觸電阻的降低。接觸電阻根據(jù)接觸面積、材質(zhì)而變化。另外，即使不凹陷變形，也可以如圖5B所示那樣、使端子部21和連接部9分別為平坦面。此外，作為端子部21的材質(zhì)，與端子部21的表面是碳層35相比，采用圖5B、圖6所示的Au層更能夠謀求接觸電阻的降低。另外，通過增大絕緣層12的膜厚tl (參照圖7)，從而能夠謀求接觸電阻的降低。由此能夠降低接觸電阻。
[0117]另外，在圖7、圖8中，一邊使絕緣層12的表面12a及連接部9的表面36凹陷變形一邊連接部9與端子部21相接觸，同時粘接劑的硬化進展。在將可撓性基材2與印刷基板3間的壓焊時所作用的加壓力釋放(除去)時，將會通過絕緣層12及連接部9的復(fù)原力將端子部21上推。此時，如果僅進行克服復(fù)原力的硬化，則絕緣層12及連接部9的各表面12a，36的凹陷變形得以保持，能夠保持端子部21與連接部9間的接觸面積較大的狀態(tài)不變。另一方面，粘接層32因粘接劑的硬化不充分而處于軟質(zhì)狀態(tài)時，絕緣層12及連接部9的各表面12a、36的凹陷變形容易返回到原來的狀態(tài)，端子部21與連接部9間的接觸面積變小，導(dǎo)通狀態(tài)容易變得不穩(wěn)定。為此，需要對可撓性基材2與印刷基板3間進行熱壓焊，對此時的溫度即時間進行恰當(dāng)?shù)卣{(diào)整，并使粘接層32充分硬化。作為例如熱壓焊時的溫度，設(shè)定為約140°C以下，作為壓焊時間，設(shè)定為約30秒以下。因此，熱壓焊時的溫度能夠設(shè)定得比使用導(dǎo)電性粘接劑進行接合時所需的加熱溫度低，并且，能夠設(shè)定得比可撓性基材2的熱變形溫度低，所以能夠恰當(dāng)?shù)匾种瓶蓳闲曰?由于熱壓焊而變形的情況。
[0118]在本實施方式中，支承電子部件4、5的基板可以不是印刷基板3，但通過使用比可撓性基材2剛性的印刷基板3，從而能夠簡單并且恰當(dāng)?shù)貙㈦娮硬考?、5安裝于印刷基板
3。另外，在本實施方式中，即使不與電子部件4、5的數(shù)目相應(yīng)地準(zhǔn)備印刷基板3，也將安裝了多個電子部件4、5的印刷基板3與可撓性基材2的背面2a側(cè)接合，從而多個電子部件4、5的安裝變得簡單。另外，能夠?qū)⒂∷⒒?的面積設(shè)定為最小限，能夠?qū)⒖蓳闲曰?的可彎曲的區(qū)域設(shè)定得充分寬。此外，在本實施方式中，在可撓性基材2的背面2a接合有一個印刷基板3，但也能夠采用接合了多個印刷基板3的方式。
[0119]在本實施方式中，作為輸入裝置I進行了說明，但在可撓性基材2的第I面(背面)2a側(cè)具備印刷基板3及電子部件4、5的結(jié)構(gòu)是必須的，如何構(gòu)成可撓性基材2的第2面2b側(cè)存在選擇余地。即也可以采用在可撓性基材2的第2面2b側(cè)不配置傳感器構(gòu)件6的結(jié)構(gòu)。但是，如果采用如本實施方式所示那樣、在可撓性基材2的表背面配置傳感器構(gòu)件6并在可撓性基材2的表面 及背面中的任一面安裝電子部件4、5并進行了一體化的結(jié)構(gòu)，則將能夠?qū)Σ僮黧w的操作位置進行檢測的輸入裝置I形成為具有可撓性(柔性)的結(jié)構(gòu)。
[0120]此外，本實施方式所示的“電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體”是在可撓性基材2的第I面(背面)2a側(cè)具備印刷基板3及電子部件4、5的結(jié)構(gòu)(第2面?zhèn)鹊慕Y(jié)構(gòu)未特別規(guī)定)，并且在可撓性基材2的第2面2b側(cè)設(shè)置有傳感器構(gòu)件6的結(jié)構(gòu)是“輸入裝置I”。
[0121]用圖9、圖1OA及圖1OB對本實施方式中的輸入裝置I的制造方法進行說明。
[0122]首先，如圖1A、圖1C、圖2所示，將電子部件4、5安裝于面積比可撓性基材2小的印刷基板3的表面。安裝的方法用以往的方法即可，不特別限定。例如，將電子部件4的各弓丨線框4a與印刷基板3的各電極襯墊22間焊接。或者能夠使用混入了導(dǎo)電填料的熱硬化性樹脂將各引線框4a與各電極襯墊22間電結(jié)合。
[0123]如圖9所示，通過分配器對在可撓性基材2的背面2a側(cè)形成的各連接部9a~9w的表面36涂敷粘接劑。另外，將粘接劑連續(xù)地涂敷在各連接部9a~9w的表面36及各連接部9a~9w間的間隙。粘接劑僅涂敷在將可撓性基材2與印刷基板3之間接合所需的區(qū)域。作為粘接劑，是非導(dǎo)電性糊劑(Non-Conductive Paste ;NCP)為優(yōu)選的。另外,粘接劑利用濕氣硬化型粘接劑是優(yōu)選的。由此，對可撓性基材2與印刷基板3間進行熱壓焊時，不需要較高的熱，就能夠恰當(dāng)?shù)貙⒖蓳闲曰?與印刷基板3間接合。
[0124]接著，如圖1OA所示，將可撓性基材2 (沒有傳感器構(gòu)件6的圖示)側(cè)設(shè)置在固定臺40上，在高度方向上使印刷基板3側(cè)的各端子部21與可撓性基材2側(cè)的各連接部9對置的狀態(tài)下，在印刷基板3的與形成有所述端子部21的面3a相反一側(cè)的面3b上設(shè)置壓焊頭41。壓焊頭41正好配置在各連接部9與各端子部21的對置的區(qū)域，電子部件4、5未接觸。例如壓焊頭41以圖9所示的比粘接劑的涂敷區(qū)域大一圈的程度的平面形狀形成(參照圖9的虛線)。
[0125]而且，通過壓焊頭41將印刷基板3熱壓焊到可撓性基材2上。此時，壓焊頭41被設(shè)定為規(guī)定溫度，例如壓焊頭41的溫度被設(shè)定為60°C~140°C左右。
[0126]對各端子部21與各連接部9間施加壓力時，在各連接部9的表面36涂敷的粘接劑被推出到側(cè)方，端子部21與連接部9接觸。粘接劑在上述的60°C~140°C左右的壓焊溫度下并且保持10秒~30秒左右的壓焊時間，從而粘接劑的硬化反應(yīng)進展。此時的壓焊溫度與經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑將電子部件4、5安裝于印刷基板3時的加熱溫度相比，足夠低。此外，將電子部件4、5安裝于印刷基板3時的加熱溫度需要250°C~400°C左右。另外，本實施方式中的壓焊溫度設(shè)定為比可撓性基材2的熱變形溫度低的溫度。由此，能夠有效地抑制可撓性基材2的熱變形。熱變形溫度是對可撓性基材2的耐熱性進行表示的指標(biāo)。熱變形溫度是載荷彎曲溫度(荷重 溫度；Heat deflection temperature),能夠通過試驗法 ASTM-D648、JIS7191 而確定。
[0127]然后，通過熱壓焊，粘接劑硬化，在保持連接部9與端子部21接觸的狀態(tài)下，可撓性基材2與印刷基板3間通過粘接層32而接合(圖10B)。
[0128]接下來，去掉壓焊頭41。由此，在連接部9與端子部21間施加的壓力被釋放，但由于在可撓性基材2與印刷基板3間存在的粘接層32的充分的硬化狀態(tài)，由此連接部9與端子部21恰當(dāng)?shù)乇３纸佑|狀態(tài)不變。
[0129]另外，在可撓性基材2的背面2a形成的絕緣層(抗蝕劑)12作為緩沖墊層(應(yīng)力吸收層)發(fā)揮功能，使圖1OA所示的壓焊頭41下降，使各端子部21與各連接部9接觸，并且進一步使在高度方向與各端子部21對置的絕緣層12的表面12a及連接部9的表面36凹陷變形，從而能夠以絕緣層12的部分有效地吸收加壓力，因此能夠減小熱壓焊時的加壓力對于可撓性基材2的影響。因此，能夠恰當(dāng)?shù)匾种瓶蓳闲曰?的變形。另外，如圖7、圖8所示，沿著端子部21的表面34形狀使連接部9及絕緣層12的各表面36、12a凹陷變形，由此能夠增大端子部21與連接部9間的接觸面積，能夠謀求接觸電阻的降低。此外，如果粘接層32的硬化不充分，則在卸下壓焊頭41時，通過熱壓焊工序凹陷了的絕緣層12及連接部9容易返回到原來的狀態(tài)，連接部9與端子部21間的接觸狀態(tài)變得不穩(wěn)定，所以適度地調(diào)整熱壓焊時的壓焊溫度即壓焊時間來使粘接層32充分硬化是重要的。
[0130]通過本實施方式的輸入裝置I的制造方法，不將電子部件4、5直接安裝于可撓性基材2，而是安裝于印刷基板3，因此安裝時的熱不會對可撓性基材2帶來影響。在本實施方式中，對可撓性基材2與印刷基板3間進行壓焊，使印刷基板3側(cè)的端子部21與可撓性基材2側(cè)的連接部9接觸，并且通過粘接層32將可撓性基材2與印刷基板3間接合。這樣，對端子部21與連接部9間進行壓焊，因此為了端子部21與連接部9間的電連接，無需使用導(dǎo)電性粘接劑，因此可撓性基材2與印刷基板3間的接合時，不需要如利用導(dǎo)電性粘接劑時那樣地較高的熱。因此與以往相比能夠抑制可撓性基材2的由熱引起的變形。因為使用面積比可撓性基材2小的印刷基板3，所以不損害可撓性基材2的可撓性(柔性)。
[0131]在如以往那樣、將電子部件直接安裝于可撓性基材2的情況下，不僅對電子部件的引線框與可撓性基材側(cè)的連接部間進行焊錫接合還以例如熱硬化性樹脂覆蓋其周圍，從而能夠恰當(dāng)并可靠地將電子部件固定于可撓性基材2側(cè)。在此情況下，覆蓋電子部件的熱硬化性樹脂不僅覆蓋電子部件的側(cè)面，也覆蓋表面，將可撓性基材2的厚度和熱硬化性樹脂的厚度相加后的尺寸為總厚度。
[0132]與此相對，在本實施方式中，在可撓性基材2與電子部件4、5之間存在印刷基板3，因此將可撓性基材2、電子部件4、5及印刷基板3的各厚度相加后的尺寸為總厚度，但在本實施方式中，將電子部件4、5和印刷基板3的各厚度相加后的尺寸能夠與以往的熱硬化性樹脂的厚度大致相等，因此，能夠促進與將電子部件直接安裝于可撓性基材的以往構(gòu)造大致相等的薄型化。
[0133]作為可撓性基材2，并不限定材質(zhì)，能夠使用PI薄膜、PEN薄膜等，但在本實施方式中，能夠較為理想地應(yīng)用PET薄膜。通過使用廉價并且具有可撓性(柔性)的PET薄膜，能夠以低成本制造具有可撓性(柔性)的輸入裝置。另外，在如以往那樣、將電子部件直接安裝于可撓性基材的結(jié)構(gòu)中，容易產(chǎn)生可撓性基材由于安裝時的熱而變形的不良情況，但在本實施方式中，即使使用耐熱性方面比PI薄膜等差的PET薄膜，也采用不將電子部件4、5直接安裝于PET薄膜而是安裝于面積比PET薄膜小的印刷基板3并將印刷基板3與PET薄膜接合的結(jié)構(gòu)，所以將電子部件4、5安裝于印刷基板3時的熱的影響不作用于PET薄膜，因此與以往相比能夠抑制PET薄膜變形的情況。
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 具有:可撓性基材；連接部，設(shè)置于所述可撓性基材的第I面?zhèn)?；基板，面積比所述可撓性基材小，剛性比所述可撓性基材高，并且在與所述第I面的對置面?zhèn)仍O(shè)置有端子部；以及電子部件，安裝于所述基板的與設(shè)置有所述端子部的面相反一側(cè)的表面，并與所述端子部電連接， 在所述連接部與所述端子部接觸的狀態(tài)下，所述可撓性基材與所述基板之間經(jīng)由粘接層而接合。
2.如權(quán)利要求1所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 在所述可撓性基材的所述第I面設(shè)置有絕緣層，在所述絕緣層的表面設(shè)置有所述連接部，在所述端子部的縱剖面中出現(xiàn)的表面以凸型的彎曲狀形成。
3.如權(quán)利要求2所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述絕緣層是抗蝕劑層。
4.如權(quán)利要求2所述的電子部件的安 裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 在所述端子部的表面形成有碳層。
5.如權(quán)利要求1所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述端子部的縱剖面形狀為矩形狀，并且在所述端子部的表面形成有Au層。
6.如權(quán)利要求1所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述粘接層由非導(dǎo)電性糊劑形成。
7.如權(quán)利要求1所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述粘接層由濕氣硬化型粘接劑形成。
8.如權(quán)利要求1所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述粘接層的硬化溫度小于所述可撓性基材的熱變形溫度。
9.如權(quán)利要求1所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述可撓性基材是PET薄膜。
10.如權(quán)利要求1所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 多個所述電子部件安裝于相同的所述基板上。
11.一種輸入裝置，其特征在于，具有: 權(quán)利要求1所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體；以及 傳感器構(gòu)件，設(shè)置于所述可撓性基材的相對于所述第I面相反一側(cè)的第2面，并且能夠檢測操作體的操作位置。
12.一種電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于， 使用以下部件:可撓性基材，具有設(shè)置于第I面?zhèn)鹊倪B接部；基板，面積比所述可撓性基材小，剛性比所述可撓性基材高，并且在與所述第I面的對置面?zhèn)仍O(shè)置有端子部；以及電子部件， 該電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法具有: 將所述電子部件安裝在所述基板的與設(shè)置有所述端子部的面相反一側(cè)的表面并與所述端子部電連接的工序； 在所述可撓性基材的所述第I面涂敷粘接劑的工序；以及 使所述基板的所述端子部與所述可撓性基材的所述連接部對置，對所述基板和所述可撓性基材間進行壓焊，使所述連接部與所述端子部接觸，并經(jīng)由粘結(jié)層將所述可撓性基材與所述基板之間接合的工序。
13.如權(quán)利要求12所述的安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于， 在所述可撓性基材的所述第I面形成絕緣層，在所述絕緣層的表面形成所述連接部，通過所述壓焊的工序，使在高度方向與所述端子部對置的部分的所述絕緣層及所述連接部的表面凹陷變形。
14.如權(quán)利要求12所述的安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于， 設(shè)定為小于所述可撓性基材的熱變形溫度，并進行熱壓焊。
15.如權(quán)利要求12所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于， 所述粘接劑使用非導(dǎo)電性糊劑。
16.如權(quán)利要求12所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于， 所述粘接劑使用濕氣硬化型粘接劑。
17.如權(quán)利要求12所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于， 所述可撓性基材使 用PET薄膜。
【文檔編號】G06F3/041GK103458625SQ201310195124
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年5月23日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月30日
【發(fā)明者】重高寬, 福山照康, 稻村純一, 齋藤理史 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社