電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)及其制作方法、及電磁式手寫(xiě)輸入裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)及其制作方法、及電磁式手寫(xiě)輸入裝置，該電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)包括：一多層基板、一第一覆蓋單元及一第二覆蓋單元。多層基板的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層。第一覆蓋單元設(shè)置在多層基板的第一最外側(cè)導(dǎo)電層上。第二覆蓋單元設(shè)置在多層基板的第二最外側(cè)導(dǎo)電層上，其中，第二覆蓋單元包括一吸波材料層。舉例來(lái)說(shuō)，第一覆蓋單元包括一直接形成在第一最外側(cè)導(dǎo)電層上的第一絕緣層，以使得第一絕緣層直接接觸第一最外側(cè)導(dǎo)電層。第二覆蓋單元包括一直接形成在第二最外側(cè)導(dǎo)電層上的第二絕緣層，以使得第二絕緣層直接接觸第二最外側(cè)導(dǎo)電層，其中，吸波材料層直接形成在第二絕緣層上。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)及其制作方法、及電磁式手寫(xiě)輸入裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)及其制作方法、及電磁式手寫(xiě)輸入裝置，尤指一種可降低整體厚度以達(dá)到產(chǎn)品薄型化要求的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)及其制作方法、及電磁式手寫(xiě)輸入裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]數(shù)字板(digital Tablet)或手寫(xiě)板的產(chǎn)品組合通常包含一電磁筆及一數(shù)字板。電磁筆一般會(huì)使用由電容與電感所構(gòu)成的電路，當(dāng)使用者使用電磁筆在數(shù)字板上進(jìn)行書(shū)寫(xiě)時(shí)，電磁筆在數(shù)字板上的接觸力量變化會(huì)改變電感量與發(fā)射頻率，藉此而將電磁筆的筆尖所施加在數(shù)字板上的壓力，以筆劃線(xiàn)條粗細(xì)的方式顯示在顯示裝置上。數(shù)字板一般包括一感應(yīng)天線(xiàn)回路結(jié)構(gòu)與一包含模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、放大器、處理器或控制IC的印刷電路板，以用于感應(yīng)電磁筆所發(fā)射的電磁信號(hào)，并將電磁筆的所在位置、行徑軌跡、頻率變化等信息通過(guò)計(jì)算處理后以顯示在顯示裝置上。
[0003]然而，已知數(shù)字板內(nèi)的感應(yīng)天線(xiàn)回路結(jié)構(gòu)所使用的多層基板具有一定的層數(shù)限制(厚度限制)，導(dǎo)致已知數(shù)字板的整體厚度無(wú)法有效降低，而無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品薄型化的要求。故，如何通過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的改良，以降低數(shù)字板的整體厚度并達(dá)到產(chǎn)品薄型化的要求，已成為該項(xiàng)事業(yè)人事的重要課題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例在于提供一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)及其制作方法、及電磁式手寫(xiě)輸入裝置，其可有效降低產(chǎn)品的整體厚度，以達(dá)到產(chǎn)品薄型化的要求。
[0005]本發(fā)明的其中一個(gè)實(shí)施例提供一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)，其包括:一多層基板、一第一覆蓋單元及一第二覆蓋單元。所述多層基板的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層。所述第一覆蓋單元設(shè)置在所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層上。所述第二覆蓋單元設(shè)置在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上，其中，所述第二覆蓋單元包括一吸波材料層。
[0006]本發(fā)明另外一個(gè)實(shí)施例提供一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括下列步驟:首先，提供一多層基板，其中，所述多層基板的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層；然后，設(shè)置一第一覆蓋單元于所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層上；然后，設(shè)置一第二覆蓋單元于所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上，其中，所述第二覆蓋單元包括一吸波材料層。
[0007]本發(fā)明另外再一個(gè)實(shí)施例提供一種電磁式手寫(xiě)輸入裝置，其包括:一電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)、一外殼體及一控制電路板。所述電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)包括一多層基板、一第一覆蓋單兀及一第二覆蓋單元，其中，所述多層基板的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層，所述第一覆蓋單元設(shè)置在所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層上，所述第二覆蓋單元設(shè)置在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上，且所述第二覆蓋單元包括一吸波材料層。所述外殼體上具有一用來(lái)提供給一電磁筆在其上進(jìn)行書(shū)寫(xiě)的書(shū)寫(xiě)區(qū)域，其中，所述電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)檢測(cè)從所述電磁筆所直接輸出的一發(fā)射電磁波或檢測(cè)通過(guò)所述電磁筆的反射后所產(chǎn)生的一反射電磁波，以得到一電磁信號(hào)。所述控制電路板電性連接于所述電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)，以接收所述電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)所檢測(cè)到的所述電磁信號(hào)，其中，所述電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)與所述控制電路板均設(shè)置在所述外殼體的內(nèi)部。
[0008]本發(fā)明的有益效果可以在于，本發(fā)明實(shí)施例所提供的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)及其制作方法、及電磁式手寫(xiě)輸入裝置，其可通過(guò)“所述多層基板的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層”、“所述第一絕緣層直接形成在所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層上，以使得所述第一絕緣層直接接觸所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層”、及“所述第二絕緣層直接形成在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上，以使得所述第二絕緣層直接接觸所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層”或“所述第二絕緣層通過(guò)一黏著層以貼附在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上”或“所述吸波材料層通過(guò)一具有絕緣特性的第二黏著層以貼附在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上”的設(shè)計(jì)，以有效降低產(chǎn)品的整體厚度，并達(dá)到產(chǎn)品薄型化的要求。
[0009]為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明第一至第六實(shí)施例所使用的多層基板的側(cè)視示意圖。
[0011]圖2A為本發(fā)明第一實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖。
[0012]圖2B為本發(fā)明第一實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作流程示意圖。
[0013]圖2C為本發(fā)明第一實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
[0014]圖3A為本發(fā)明第二實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖。
[0015]圖3B為本發(fā)明第二實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作流程示意圖。
[0016]圖3C為本發(fā)明第二實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
[0017]圖4A為本發(fā)明第三實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖。
[0018]圖4B為本發(fā)明第三實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作流程示意圖。
[0019]圖4C為本發(fā)明第三實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
[0020]圖5A為本發(fā)明第四實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖。
[0021]圖5B為本發(fā)明第四實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作流程示意圖。
[0022]圖5C為本發(fā)明第四實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
[0023]圖6A為本發(fā)明第五實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖。
[0024]圖6B為本發(fā)明第五實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作流程示意圖。
[0025]圖6C為本發(fā)明第五實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
[0026]圖7A為本發(fā)明第六實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖。
[0027]圖7B為本發(fā)明第六實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作流程示意圖。
[0028]圖7C為本發(fā)明第六實(shí)施例的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
[0029]圖8為本發(fā)明第七實(shí)施例的電磁式手寫(xiě)輸入裝置的分解示意圖。
[0030]圖9為本發(fā)明第七實(shí)施例的電磁式手寫(xiě)輸入裝置的組合示意圖。
[0031]【符號(hào)說(shuō)明】
[0032]電磁式手寫(xiě)輸入裝置Z
[0033]電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M
[0034]多層基板I
[0035]絕緣基層10
[0036]第一導(dǎo)電線(xiàn)路層IlA
[0037]第二導(dǎo)電線(xiàn)路層IlB
[0038]第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A
[0039]第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B
[0040]第一絕緣層2
[0041]第二絕緣層3
[0042]吸波材料層4
[0043]絕緣保護(hù)層5
[0044]第一黏著層6
[0045]第二黏著層7
[0046]電磁筆P
[0047]外殼體S
[0048]上殼體SI
[0049]下殼體S2
[0050]書(shū)寫(xiě)區(qū)域W
[0051]控制電路板C

【具體實(shí)施方式】
[0052]〔第一實(shí)施例〕
[0053]請(qǐng)參閱圖1、及圖2A至圖2C所示，本發(fā)明第一實(shí)施例提供一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M(或天線(xiàn)板結(jié)構(gòu))的制作方法，其可包括下列幾個(gè)步驟:首先，如圖1所示，提供一多層基板I，其中，多層基板I的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B (S100);然后，配合圖2B與圖2C所示，通過(guò)涂布、印刷或任何其它的成形方式(如實(shí)心箭頭所不)，以形成一第一絕緣層2于多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上(S102)，以使得第一絕緣層2可以直接接觸多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A ;然后，配合圖2B與圖2C所示，通過(guò)涂布、印刷或任何其它的成形方式(如實(shí)心箭頭所示)，以依序形成一第二絕緣層3于多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上及形成一吸波材料層4于第二絕緣層3上(S104)，以使得第二絕緣層3可以直接接觸多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B。然而，上述第一實(shí)施例所披露的制作方式只是用來(lái)舉例而已，其并非用來(lái)限定本發(fā)明。舉例來(lái)說(shuō)，上述步驟S102與步驟S104可以同時(shí)執(zhí)行或順序顛倒。
[0054]再者，配合圖1及圖2C所示，通過(guò)上述所舉例的制作方法，本發(fā)明第一實(shí)施例可提供一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M，其包括:一多層基板1、一第一覆蓋單元及一第二覆蓋單元。其中，多層基板I的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B。另外，第一覆蓋單元設(shè)置在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上，并且第一覆蓋單元包括一可直接形成在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上的第一絕緣層2，以使得第一絕緣層2可以在不需通過(guò)任何額外黏著層來(lái)輔助黏附的情況下，即可直接接觸多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A。此外，第二覆蓋單元設(shè)置在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上。第二覆蓋單元包括一可直接形成在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上的第二絕緣層3，以使得第二絕緣層3可以在不需通過(guò)任何額外黏著層來(lái)輔助黏附的情況下，即可直接接觸多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B，并且第二覆蓋單元包括一可直接形成在第二絕緣層3上的吸波材料層4，以使得吸波材料層4可以直接接觸第二絕緣層3。再者，如圖2C所示，第二覆蓋單元還可更進(jìn)一步包括一直接形成在吸波材料層4上的絕緣保護(hù)層5 (例如UV漆或任何的絕緣層)，其可用于保護(hù)吸波材料層4免受外物的傷害。
[0055]更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，在第一實(shí)施例中，由于第一絕緣層2可以在不需通過(guò)任何額外黏著層來(lái)輔助黏附的情況下，即可直接成形在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上，所以本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以省略第一絕緣層2與第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A之間原本所需要使用的額外黏著層，以使得本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以減少一層額外黏著層所占據(jù)的厚度(約為15ym)。另外，由于第二絕緣層3可以在不需通過(guò)任何額外黏著層來(lái)輔助黏附的情況下，即可直接成形在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上，所以本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以省略第二絕緣層3與第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B之間原本所需要使用的額外黏著層，并且第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B與吸波材料層4也可以共享同一個(gè)第二絕緣層3，以使得本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以減少一層額外黏著層(約為15 μ m)及一層額外絕緣層所占據(jù)的厚度(約為12.5μπι)。換言之，由于第一絕緣層2可以直接成形在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12Α上，并且第二絕緣層3可以直接成形在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12Β上，所以本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以減少兩層額外黏著層所占據(jù)的厚度(約為30 μ m)及一層額外絕緣層所占據(jù)的厚度(約為12.5 μ m)，藉此使得本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以達(dá)到薄型化的要求。
[0056]舉例來(lái)說(shuō)，配合圖1及圖2C所示，多層基板I可為一軟性電路基板，例如軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL),其中多層基板I可包括一絕緣基層10、一形成在絕緣基層10的上表面上的第一導(dǎo)電線(xiàn)路層11A、及一形成在絕緣基層10的下表面上的第二導(dǎo)電線(xiàn)路層11B,并且第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A及第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B分別形成在第一導(dǎo)電線(xiàn)路層IlA與第二導(dǎo)電線(xiàn)路層IlB上。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，第一絕緣層2、第二絕緣層3及絕緣基層10均可為一聚亞酰胺(Polyimide，PI)層。第一導(dǎo)電線(xiàn)路層IlA及第二導(dǎo)電線(xiàn)路層IlB均可為一通過(guò)蝕刻工藝所制作出來(lái)的銅箔層。第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A及第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B均可為一電鍍層。吸波材料層4可為一具有高導(dǎo)磁系數(shù)(high permeability)的吸波材料層。然而，上述第一實(shí)施例所披露有關(guān)多層基板1、第一絕緣層2、第二絕緣層3及吸波材料層4所使用的材料界定都只是用來(lái)舉例而已，其并非用來(lái)限定本發(fā)明。
[0057]當(dāng)然，第一絕緣層2、第二絕緣層3及絕緣基層10也可為一聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)層、一聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride, PVC)層、一聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯(polyethylene Terephthalate, PET)層、一聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate, PEN)層、一環(huán)烯共聚物(Cyclic Olefin Copolymer, COC)層、一聚碳酸酯(Poly Carbonate, PC)層、一聚乙烯(polyethylene, PE)層、一聚丙烯(PolyPropylene, PP)層、及一聚苯乙烯(Poly Styrene, PS)層之中的其中一種,然而本發(fā)明不以此為限。另外，第一導(dǎo)電線(xiàn)路層IlA及第二導(dǎo)電線(xiàn)路層IlB也可為一氧化銦錫導(dǎo)電層、一納米碳管導(dǎo)電層、一高分子導(dǎo)電層、一石墨烯導(dǎo)電層、一通過(guò)銀膠印刷所制作出來(lái)的銀膠層、及一納米銀導(dǎo)電層之中的其中一種，然而本發(fā)明不以此為限。
[0058]更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，吸波材料層4是由具有高導(dǎo)磁系數(shù)(high permeability)的吸波材料所制成。吸波材料中所使用的吸波劑大多是鐵氧體、導(dǎo)電金屬、鐵電材料、導(dǎo)電高分子等導(dǎo)磁材料，利用它們與黏合劑以不同的比例及復(fù)合方式等途徑來(lái)調(diào)整吸波材料的參數(shù)，以達(dá)到吸波的目的。例如，雙層結(jié)構(gòu)磁介質(zhì)材料(double-layer structure magneticmediums)、鐵電 / 鐵磁復(fù)合材料(ferroelectric/ferromagnetic composites)、導(dǎo)電金屬 /鐵氧磁體復(fù)合材料(Ag/ferrite)、鐵磁/石墨復(fù)合材料(Fe304/graphite)、鐵磁/導(dǎo)電高分子復(fù)合材料(ferrite/polymer)等,然而本發(fā)明不以此為限。
[0059]〔第二實(shí)施例〕
[0060]請(qǐng)參閱圖1、及圖3A至圖3C所示，本發(fā)明第二實(shí)施例提供一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M的制作方法，其可包括下列幾個(gè)步驟:首先，如圖1所示，提供一多層基板1，其中，多層基板I的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B (S200);然后,配合圖3B與圖3C所不,通過(guò)一第一黏著層6而將一第一絕緣層2貼附(如空心箭頭所示)在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上(S202)，以使得第一黏著層6被設(shè)置于第一絕緣層2與多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A之間；然后，配合圖3B與圖3C所示，通過(guò)涂布、印刷或任何其它的成形方式(如實(shí)心箭頭所示)，以依序形成一第二絕緣層3于多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上及形成一吸波材料層4于第二絕緣層3上(S204),以使得第二絕緣層3可以直接接觸多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B。然而，上述第二實(shí)施例所披露的制作方式只是用來(lái)舉例而已，其并非用來(lái)限定本發(fā)明。舉例來(lái)說(shuō)，上述步驟S202與步驟S204可以順序顛倒。
[0061]再者，由圖3B與圖2B的比較，以及由圖3C與圖2C的比較可知，本發(fā)明第二實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的差別在于:在第二實(shí)施例中，第一覆蓋單元包括一通過(guò)一第一黏著層6以貼附在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上的第一絕緣層2,以使得第一黏著層6被設(shè)置于第一絕緣層2與多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A之間。
[0062]〔第三實(shí)施例〕
[0063]請(qǐng)參閱圖1、及圖4A至圖4C所示，本發(fā)明第三實(shí)施例提供一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M的制作方法，其可包括下列幾個(gè)步驟:首先，如圖1所示，提供一多層基板1，其中，多層基板I的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B (S300);然后，配合圖4B及圖4C所示，通過(guò)涂布、印刷或任何其它的成形方式(如實(shí)心箭頭所示)，以形成一第一絕緣層2于多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上(S302)，以使得第一絕緣層2可以直接接觸多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A ;然后，配合圖4B及圖4C所示，將一由一第二黏著層7、一第二絕緣層3及一吸波材料層4依序堆疊后所形成的預(yù)制三層結(jié)構(gòu)貼附(如空心箭頭所示)在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上(S304)，以使得第二黏著層7被設(shè)置于第二絕緣層3與多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B之間。換言之，由第二黏著層7、第二絕緣層3及吸波材料層4三層依序堆疊后所形成的預(yù)制三層結(jié)構(gòu)可通過(guò)第二黏著層7以直接貼附在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上。然而，上述第三實(shí)施例所披露的制作方式只是用來(lái)舉例而已，其并非用來(lái)限定本發(fā)明。舉例來(lái)說(shuō)，上述步驟S302與步驟S304可以順序顛倒。
[0064]再者，配合圖4B及圖4C所示，通過(guò)上述所舉例的制作方法，本發(fā)明第三實(shí)施例可提供一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M，其包括:一多層基板1、一第一覆蓋單元及一第二覆蓋單元。其中，多層基板I的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B。另外，第一覆蓋單元設(shè)置在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上，并且第一覆蓋單元包括一可直接形成在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上的第一絕緣層2，以使得第一絕緣層2可以在不需通過(guò)任何額外黏著層來(lái)輔助黏附的情況下，即可直接接觸多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A。此外，第二覆蓋單元設(shè)置在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上。第二覆蓋單元包括一通過(guò)一第二黏著層7以貼附在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上的第二絕緣層3，以使得第二黏著層7被設(shè)置于第二絕緣層3與多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B之間，并且第二覆蓋單元包括一可直接形成在第二絕緣層3上的吸波材料層4，以使得吸波材料層4可以直接接觸第二絕緣層3。再者，如圖4C所示，第二覆蓋單元還可更進(jìn)一步包括一直接形成在吸波材料層4上的絕緣保護(hù)層5(例如UV漆或任何的絕緣層)，其可用于保護(hù)吸波材料層4免受外物的傷害。
[0065]更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，在第三實(shí)施例中，由于第一絕緣層2可以在不需通過(guò)任何額外黏著層來(lái)輔助黏附的情況下，即可直接成形在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上，所以本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以省略第一絕緣層2與第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A之間原本所需要使用的額外黏著層，以使得本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以減少一層額外黏著層所占據(jù)的厚度(約為15 μ m)。另外，由于第二絕緣層3可通過(guò)第二黏著層7以貼附在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上，所以第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B與吸波材料層4可以共享同一個(gè)第二絕緣層3，以使得本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以減少一層額外絕緣層所占據(jù)的厚度(約為
12.5 μ m)o換言之，由于第一絕緣層2可以直接成形在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上，并且第二絕緣層3可通過(guò)第二黏著層7以貼附在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上，所以本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以減少一層額外黏著層所占據(jù)的厚度(約為15 μ m)及一層額外絕緣層所占據(jù)的厚度(約為12.5 μ m)，藉此使得本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以達(dá)到薄型化的要求。
[0066]〔第四實(shí)施例〕
[0067]請(qǐng)參閱圖1、及圖5A至圖5C所示,本發(fā)明第四實(shí)施例提供一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M的制作方法，其可包括下列幾個(gè)步驟:首先，如圖1所示，提供一多層基板1，其中，多層基板I的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B (S400);然后，配合圖5B及圖5C所示，通過(guò)一第一黏著層6而將一第一絕緣層2貼附(如空心箭頭所示)在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上(S402)，以使得第一黏著層6被設(shè)置于第一絕緣層2與多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A之間；然后，配合圖5B及圖5C所示，將一由一第二黏著層7、一第二絕緣層3及一吸波材料層4依序堆疊后所形成的預(yù)制三層結(jié)構(gòu)貼附(如空心箭頭所示)在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上(S404)，以使得第二黏著層7被設(shè)置于第二絕緣層3與多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B之間。換言之，由第二黏著層7、第二絕緣層3及吸波材料層4三層依序堆疊后所形成的預(yù)制三層結(jié)構(gòu)可通過(guò)第二黏著層7以直接貼附在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上。然而，上述第四實(shí)施例所披露的制作方式只是用來(lái)舉例而已，其并非用來(lái)限定本發(fā)明。舉例來(lái)說(shuō)，上述步驟S402與步驟S404可以順序顛倒。
[0068]由圖5B與圖4B的比較，以及由圖5C與圖4C的比較可知，本發(fā)明第四實(shí)施例與第三實(shí)施例最大的差別在于:在第四實(shí)施例中，第一覆蓋單兀包括一通過(guò)一第一黏著層6以貼附在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上的第一絕緣層2，以使得第一黏著層6被設(shè)置于第一絕緣層2與多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A之間。
[0069]〔第五實(shí)施例〕
[0070]請(qǐng)參閱圖1、及圖6A至圖6C所示，本發(fā)明第五實(shí)施例提供一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M的制作方法，其可包括下列幾個(gè)步驟:首先，如圖1所示，提供一多層基板1，其中，多層基板I的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B (S500);然后，配合圖6B及圖6C所示，通過(guò)涂布、印刷或任何其它的成形方式(如實(shí)心箭頭所示)，以形成一第一絕緣層2于多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上(S502)，以使得第一絕緣層2可以直接接觸多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A ;然后，配合圖6B及圖6C所示，通過(guò)一第二黏著層7而將吸波材料層4貼附(如空心箭頭所示)在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上(S504)，以使得第二黏著層7被設(shè)置于吸波材料層4與多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B之間。然而，上述第五實(shí)施例所披露的制作方式只是用來(lái)舉例而已，其并非用來(lái)限定本發(fā)明。舉例來(lái)說(shuō)，上述步驟S502與步驟S504可以順序顛倒。
[0071]再者，配合圖6B及圖6C所示，通過(guò)上述所舉例的制作方法，本發(fā)明第五實(shí)施例可提供一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M，其包括:一多層基板1、一第一覆蓋單元及一第二覆蓋單元。其中，多層基板I的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B。另外，第一覆蓋單元設(shè)置在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上，并且第一覆蓋單元包括一可直接形成在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上的第一絕緣層2，以使得第一絕緣層2可以在不需通過(guò)任何額外黏著層來(lái)輔助黏附的情況下，即可直接接觸多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A。此外，第二覆蓋單元包括一可通過(guò)一具有絕緣特性的第二黏著層7以貼附在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上的吸波材料層4，以使得第二黏著層7被設(shè)置于吸波材料層4與多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B之間。再者，如圖6C所示，第二覆蓋單元還可更進(jìn)一步包括一直接形成在吸波材料層4上的絕緣保護(hù)層5(例如UV漆或任何的絕緣層)，其可用于保護(hù)吸波材料層4免受外物的傷害。
[0072]更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，在第五實(shí)施例中，由于第一絕緣層2可以在不需通過(guò)任何額外黏著層來(lái)輔助黏附的情況下，即可直接成形在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上，所以本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以省略第一絕緣層2與第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A之間原本所需要使用的額外黏著層，以使得本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以減少一層額外黏著層所占據(jù)的厚度(約為15μπι)。另外，由于吸波材料層4可直接通過(guò)具有絕緣特性的第二黏著層7以貼附在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12Β上，所以第二最外側(cè)導(dǎo)電層12Β與吸波材料層4可以共享同一個(gè)第二黏著層7，以使得本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以減少一層額外黏著層所占據(jù)的厚度(約為15 μ m)。換言之，由于第一絕緣層2可以直接成形在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上，并且吸波材料層4可直接通過(guò)具有絕緣特性的第二黏著層7以貼附在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上，所以本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以減少兩層額外黏著層所占據(jù)的厚度(約為30 μ m)，藉此使得本發(fā)明的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可以達(dá)到薄型化的要求。
[0073]〔第六實(shí)施例〕
[0074]請(qǐng)參閱圖1、及圖7A至圖7C所示，本發(fā)明第六實(shí)施例提供一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M的制作方法，其可包括下列幾個(gè)步驟:首先，如圖1所示，提供一多層基板1，其中，多層基板I的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B (S600);然后，配合圖7B及圖7C所示，通過(guò)一第一黏著層6而將一第一絕緣層2貼附(如空心箭頭所示)在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上(S602)，以使得第一黏著層6被設(shè)置于第一絕緣層2與多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A之間；然后，配合圖7B及圖7C所示，通過(guò)一具有絕緣特性的第二黏著層7而將吸波材料層4貼附(如空心箭頭所示)在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上(S604)，以使得第二黏著層7被設(shè)置于吸波材料層4與多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B之間。然而，上述第六實(shí)施例所披露的制作方式只是用來(lái)舉例而已，其并非用來(lái)限定本發(fā)明。舉例來(lái)說(shuō)，上述步驟S602與步驟S604可以順序顛倒。
[0075]由圖7B與圖6B的比較，以及由圖7C與圖6C的比較可知，本發(fā)明第六實(shí)施例與第五實(shí)施例最大的差別在于:在第六實(shí)施例中，第一覆蓋單兀包括一通過(guò)一第一黏著層6以貼附在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上的第一絕緣層2，以使得第一黏著層6被設(shè)置于第一絕緣層2與多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A之間。
[0076]〔第七實(shí)施例〕
[0077]請(qǐng)參閱圖8及圖9所示，本發(fā)明第七實(shí)施例提供一種使用電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M的電磁式手寫(xiě)輸入裝置Z。電磁式手寫(xiě)輸入裝置Z包括一外殼體S、一控制電路板C及一電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，外殼體S上具有一用來(lái)提供給一電磁筆P在其上進(jìn)行書(shū)寫(xiě)的書(shū)寫(xiě)區(qū)域W，并且電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M可用來(lái)檢測(cè)“從電磁筆P所直接輸出的一發(fā)射電磁波”或檢測(cè)“通過(guò)電磁筆的反射后所產(chǎn)生的一反射電磁波”，以得到一電磁信號(hào)。此外，控制電路板C電性連接于電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M，以接收電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M所檢測(cè)到的電磁信號(hào)，其中，電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M與控制電路板C均設(shè)置在外殼體S的內(nèi)部。舉例來(lái)說(shuō),外殼體S可包括一上殼體SI及一與上殼體SI相互配合的下殼體S2，然而本發(fā)明不以此為限，例如外殼體S也可以是硅膠或其它類(lèi)似的軟性材質(zhì)。
[0078]值得一提的是，本發(fā)明第七實(shí)施例所披露的電磁式手寫(xiě)輸入裝置Z并非用來(lái)限定本發(fā)明第一至六實(shí)施例所披露的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M的使用范圍，只要是任何使用本發(fā)明第一至六實(shí)施例所披露的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)M的電子產(chǎn)品(例如任何型式的數(shù)碼板或手寫(xiě)板)，均應(yīng)屬于本發(fā)明所要保護(hù)的范圍。
[0079]〔實(shí)施例的有益效果〕
[0080]綜上所述，本發(fā)明的有益效果可以在于，本發(fā)明實(shí)施例所提供的電磁式手寫(xiě)輸入裝置及其電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)，其可通過(guò)“多層基板I的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B”、“第一絕緣層2直接形成在多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A上，以使得第一絕緣層2直接接觸多層基板I的第一最外側(cè)導(dǎo)電層12A (如第一、三、五實(shí)施例所示)”、及“第二絕緣層3直接形成在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上，以使得第二絕緣層3直接接觸多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B(如第一、二實(shí)施例所示)”或“第二絕緣層3通過(guò)一第二黏著層7以貼附在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上(如第三、四實(shí)施例所示)”或“吸波材料層4通過(guò)一具有絕緣特性的第二黏著層7以貼附在多層基板I的第二最外側(cè)導(dǎo)電層12B上(如第五、六實(shí)施例所示)”的設(shè)計(jì)，以有效降低產(chǎn)品的整體厚度，并達(dá)到產(chǎn)品薄型化的要求。
[0081]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選可行實(shí)施例，非因此局限本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及圖式內(nèi)容所做的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)包括: 一多層基板，所述多層基板的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層； 一第一覆蓋單元，所述第一覆蓋單元設(shè)置在所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層上；以及 一第二覆蓋單元，所述第二覆蓋單元設(shè)置在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上，其中，所述第二覆蓋單元包括一吸波材料層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一覆蓋單元包括一直接形成在所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層上的第一絕緣層，以使得所述第一絕緣層與所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層直接接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一覆蓋單元包括一通過(guò)一第一黏著層以貼附在所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層上的第一絕緣層，以使得所述第一黏著層被設(shè)置于所述第一絕緣層與所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二覆蓋單元包括一直接形成在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上的第二絕緣層，以使得所述第二絕緣層與所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層直接接觸，其中，所述吸波材料層直接形成在所述第二絕緣層上，以使得所述吸波材料層與所述第二絕緣層直接接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二覆蓋單元包括一通過(guò)一第二黏著層以貼附在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上的第二絕緣層，以使得所述第二黏著層被設(shè)置于所述第二絕緣層與所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層之間，其中，所述吸波材料層直接形成在所述第二絕緣層上，以使得所述吸波材料層與所述第二絕緣層直接接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述吸波材料層通過(guò)一具有絕緣特性的第二黏著層以貼附在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上，以使得所述第二黏著層被設(shè)置于所述吸波材料層與所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多層基板為一軟性電路基板，且所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層與所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層均為一電鍍層，其中，所述多層基板包括一絕緣基層、一形成在所述絕緣基層的上表面上的第一導(dǎo)電線(xiàn)路層、及一形成在所述絕緣基層的下表面上的第二導(dǎo)電線(xiàn)路層，且所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層與所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層分別形成在所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層與所述第二導(dǎo)電線(xiàn)路層上，其中，所述第一覆蓋單元包括一第一絕緣層，且所述第二覆蓋單元包括一第二絕緣層及一直接形成在所述吸波材料層上以用于保護(hù)所述吸波材料層的絕緣保護(hù)層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一絕緣層、所述第二絕緣層及所述絕緣基層為一聚甲基丙烯酸甲酯層、一聚氯乙烯層、一聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯層、一聚萘二甲酸乙二醇酯層、一環(huán)烯共聚物層、一聚碳酸酯層、一聚乙烯層、一聚丙烯層、聚亞酰胺層、及一聚苯乙烯層之中的其中一種，其中，所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層與所述第二導(dǎo)電線(xiàn)路層均為一銅箔層、一氧化銦錫導(dǎo)電層、一納米碳管導(dǎo)電層、一高分子導(dǎo)電層、一石墨烯導(dǎo)電層、一銀膠層、及一納米銀導(dǎo)電層之中的其中一種。
9.一種電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法包括下列步驟: 提供一多層基板，其中，所述多層基板的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層； 在所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層上設(shè)置一第一覆蓋單元；以及 在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上設(shè)置一第二覆蓋單元，其中，所述第二覆蓋單元包括一吸波材料層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，在所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層上設(shè)置所述第一覆蓋單元的步驟中還進(jìn)一步包括:在所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層上直接形成一第一絕緣層，以使得所述第一絕緣層與所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層直接接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，在所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層上設(shè)置所述第一覆蓋單元的步驟中還進(jìn)一步包括:通過(guò)一第一黏著層以將一第一絕緣層貼附在所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層上，以使得所述第一黏著層被設(shè)置于所述第一絕緣層與所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上設(shè)置所述第二覆蓋單元的步驟中還進(jìn)一步包括: 在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上直接形成一第二絕緣層，以使得所述第二絕緣層與所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層直接接觸；以及 在所述第二絕緣層上直接形成所述吸波材料層，以使得所述吸波材料層與所述第二絕緣層直接接觸。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上設(shè)置所述第二覆蓋單元的步驟中還進(jìn)一步包括:將一由一第二黏著層、一第二絕緣層及所述吸波材料層依序堆疊后所形成的預(yù)制三層結(jié)構(gòu)貼附在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上，以使得所述第二黏著層被設(shè)置于所述第二絕緣層與所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上設(shè)置所述第二覆蓋單元的步驟中還進(jìn)一步包括:通過(guò)一具有絕緣特性的第二黏著層以將所述吸波材料層貼附在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上，以使得所述第二黏著層被設(shè)置于所述吸波材料層與所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層之間。
15.一種電磁式手寫(xiě)輸入裝置，其特征在于，所述電磁式手寫(xiě)輸入裝置包括: 一電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)，所述電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)包括一多層基板、一第一覆蓋單兀及一第二覆蓋單元，其中，所述多層基板的兩個(gè)相反的最外側(cè)表面上分別具有一第一最外側(cè)導(dǎo)電層及一第二最外側(cè)導(dǎo)電層，所述第一覆蓋單元設(shè)置在所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層上，所述第二覆蓋單元設(shè)置在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上，且所述第二覆蓋單元包括一吸波材料層； 一外殼體，所述外殼體上具有一用來(lái)提供給一電磁筆在所述外殼體上進(jìn)行書(shū)寫(xiě)的書(shū)寫(xiě)區(qū)域，其中，所述電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)檢測(cè)從所述電磁筆所直接輸出的一發(fā)射電磁波或檢測(cè)通過(guò)所述電磁筆的反射后所產(chǎn)生的一反射電磁波，以得到一電磁信號(hào)；以及 一控制電路板，所述控制電路板電性連接于所述電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)，以接收所述電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)所檢測(cè)到的所述電磁信號(hào)，其中，所述電磁感應(yīng)板結(jié)構(gòu)與所述控制電路板均設(shè)置在所述外殼體的內(nèi)部。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電磁式手寫(xiě)輸入裝置，其特征在于，所述第一覆蓋單元包括一直接形成在所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層上的第一絕緣層，以使得所述第一絕緣層與所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層直接接觸。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電磁式手寫(xiě)輸入裝置，其特征在于，所述第一覆蓋單元包括一通過(guò)一第一黏著層以貼附在所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層上的第一絕緣層，以使得所述第一黏著層被設(shè)置于所述第一絕緣層與所述多層基板的所述第一最外側(cè)導(dǎo)電層之間。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電磁式手寫(xiě)輸入裝置，其特征在于，所述第二覆蓋單元包括一直接形成在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上的第二絕緣層，以使得所述第二絕緣層與所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層直接接觸，其中，所述吸波材料層直接形成在所述第二絕緣層上，以使得所述吸波材料層與所述第二絕緣層直接接觸。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電磁式手寫(xiě)輸入裝置，其特征在于，所述第二覆蓋單元包括一通過(guò)一第二黏著層以貼附在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上的第二絕緣層，以使得所述第二黏著層被設(shè)置于所述第二絕緣層與所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層之間，其中，所述吸波材料層直接形成在所述第二絕緣層上，以使得所述吸波材料層與所述第二絕緣層直接接觸。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電磁式手寫(xiě)輸入裝置，其特征在于，所述吸波材料層通過(guò)一具有絕緣特性的第二黏著層以貼附在所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層上，以使得所述第二黏著層被設(shè)置于所述吸波材料層與所述多層基板的所述第二最外側(cè)導(dǎo)電層之間。
【文檔編號(hào)】G06F3/046GK104182111SQ201310214916
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2013年5月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月22日
【發(fā)明者】李文杰, 葉嘉瑞, 許上仁 申請(qǐng)人:太瀚科技股份有限公司