觸控面板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種觸控面板，包含至少一接合墊、觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)及至少一保護(hù)元件。接合墊具有第一長(zhǎng)側(cè)邊、第二長(zhǎng)側(cè)邊、第一短側(cè)邊及第二短側(cè)邊，第一長(zhǎng)側(cè)邊鄰接第一短側(cè)邊與第二短側(cè)邊，且與第二長(zhǎng)側(cè)邊對(duì)向設(shè)置。觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)電性連接至接合墊的第一短側(cè)邊。保護(hù)元件設(shè)置在接合墊的第一長(zhǎng)側(cè)邊與該第二長(zhǎng)側(cè)邊。藉此，可改善接合墊側(cè)邊容易受其他制程或環(huán)境侵蝕的問題。
【專利說明】觸控面板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及觸控【技術(shù)領(lǐng)域】，特別有關(guān)于觸控面板。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，觸控面板逐漸成為最主要的輸入介面，被廣泛應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品中，例如手機(jī)、個(gè)人數(shù)位助理(PDA)或掌上型個(gè)人電腦等。觸控面板上的觸控感測(cè)元件透過導(dǎo)線電性連接至接合墊，接合墊與軟性印刷電路板接合，藉此將觸控感測(cè)元件的感測(cè)信號(hào)傳送至外部的信號(hào)處理器進(jìn)行處理。
[0003]通常，觸控感測(cè)元件及導(dǎo)線是以前后相接(或稱頭尾相接)方式進(jìn)行電性連接，因而可在觸控感測(cè)元件及導(dǎo)線上直接設(shè)置保護(hù)元件以避免觸控感測(cè)元件及導(dǎo)線受到環(huán)境或其它制程的影響。而由于接合墊是與軟性印刷電路板以上下疊合對(duì)接方式進(jìn)行電性連接，通常接合墊上并不會(huì)設(shè)置任何保護(hù)元件以避免影響其與軟性印刷電路板之間的導(dǎo)電性。一般接合墊是由多層導(dǎo)電元件疊設(shè)組成，其中，中層導(dǎo)電元件為加強(qiáng)接合墊的導(dǎo)電性，會(huì)采導(dǎo)電性較佳的材料，例如鋁金屬，但通常這種導(dǎo)電性佳的材料，其本身的防護(hù)性較差，因此在其上、下層會(huì)采用稍具保護(hù)功能的導(dǎo)電元件，如鑰金屬，雖中層導(dǎo)電元件的上下表面會(huì)因此而受到保護(hù)，但其側(cè)邊卻仍因無防護(hù)元件而受到環(huán)境(如氧化)或其它制程(如酸堿液或清洗液)的影響，導(dǎo)致觸控面板的接合墊與軟性印刷電路板之間的導(dǎo)電品質(zhì)不佳，進(jìn)而降低觸控面板的可靠度。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于習(xí)知技術(shù)存在的上述問題，本發(fā)明提供一種觸控面板，藉由至少在接合墊的側(cè)邊設(shè)置保護(hù)元件，以改善傳統(tǒng)觸控面板之接合墊側(cè)邊容易受環(huán)境或其他制程侵蝕的問題。
[0005]依據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例，提供一種觸控面板，包含至少一接合墊、觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)及至少一保護(hù)元件。接合墊具有第一長(zhǎng)側(cè)邊、第二長(zhǎng)側(cè)邊、第一短側(cè)邊及第二短側(cè)邊，第一長(zhǎng)側(cè)邊鄰接第一短側(cè)邊與第二短側(cè)邊，且與第二長(zhǎng)側(cè)邊對(duì)向設(shè)置。觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)電性連接至接合墊的第一短側(cè)邊。保護(hù)元件設(shè)置在接合墊的第一長(zhǎng)側(cè)邊與該第二長(zhǎng)側(cè)邊。
[0006]進(jìn)一步的，所述保護(hù)元件更位于所述第二短側(cè)邊。
[0007]進(jìn)一步的，所述接合墊更包括一上表面，所述上表面鄰接所述第一長(zhǎng)側(cè)邊、所述第二長(zhǎng)側(cè)邊、所述第一短側(cè)邊及所述第二短側(cè)邊，所述保護(hù)元件更延伸覆蓋所述上表面且開設(shè)有至少一開口以暴露出所述接合墊的部分所述上表面。
[0008]進(jìn)一步的，各所述接合墊是相互間隔，且相鄰的各所述接合墊之間具有一間隙，所述保護(hù)元件更覆蓋所述間隙。
[0009]進(jìn)一步的，更包括導(dǎo)電元件填充在所述保護(hù)元件的所述開口中。
[0010]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電元件的表面與所述保護(hù)元件的表面齊平。
[0011]進(jìn)一步的,所述保護(hù)元件的材料包括絕緣材料。
[0012]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電元件的材料包括金屬，且所述保護(hù)元件的材料包括非導(dǎo)電的金屬氧化物。
[0013]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電元件與所述保護(hù)元件為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0014]進(jìn)一步的,所述保護(hù)元件包括復(fù)數(shù)條互相交錯(cuò)的條狀物,各所述保護(hù)元件集合成一位于各所述接合墊上以及各所述接合墊之間間隙的絕緣網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
[0015]進(jìn)一步的，所述保護(hù)元件包括復(fù)數(shù)條互相平行的條狀物，各所述保護(hù)元件集合成一位于各些接合墊上以及各所述接合墊之間間隙的絕緣柵欄狀結(jié)構(gòu)。
[0016]進(jìn)一步的，所述互相平行的條狀物傾斜于所述接合墊的所述第一長(zhǎng)側(cè)邊和所述第二長(zhǎng)側(cè)邊。
[0017]進(jìn)一步的，更包括導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠接合于所述接合墊上，且所述導(dǎo)電膠含有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子在接合至所述接合墊之前具有一第一厚度，所述保護(hù)元件的所述開口具有一開口高度，所述開口高度為所述第一厚度的0.1?0.7倍。
[0018]進(jìn)一步的，所述開口高度為所述第一厚度的0.5倍。
[0019]如進(jìn)一步的，更包括軟性電路板，所述導(dǎo)電膠接合于所述軟性電路板與所述接合墊之間，其中所述導(dǎo)電粒子在所述軟性印刷電路板接合至所述接合墊之后具有一第二厚度，且所述第二厚度等于所述開口高度。
[0020]進(jìn)一步的，更包括:蓋板，具有一下表面；以及遮光層，設(shè)置于所述蓋板之下表面且將所述蓋板區(qū)分出可視區(qū)與非可視區(qū)，所述遮光層位于所述非可視區(qū)，所述觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述蓋板之下表面且位于所述可視區(qū)，且所述接合墊設(shè)置于所述遮光層上且受到所述遮光層的遮蔽。
[0021]進(jìn)一步的，更包括:蓋板，具有一下表面；遮光層，設(shè)置于所述蓋板之下表面且將所述蓋板區(qū)分出一可視區(qū)與一非可視區(qū)，所述遮光層設(shè)置于所述非可視區(qū)；以及基板，設(shè)置于所述蓋板之下，且所述觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述基板上并位于所述可視區(qū)，所述接合墊設(shè)置于所述基板上且受到所述遮光層的遮蔽。
[0022]依據(jù)本發(fā)明之實(shí)施例，藉由保護(hù)元件至少覆蓋接合墊第一長(zhǎng)側(cè)邊及第二長(zhǎng)側(cè)邊，可改善觸控面板之接合墊之側(cè)邊容易受環(huán)境或其他制程侵蝕的現(xiàn)象，提高接合墊與軟性印刷電路板的接合品質(zhì)，藉此提高觸控面板的可靠度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為依據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例所繪示的觸控面板的局部平面示意圖；
[0024]圖2A為依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護(hù)元件與接合墊的一實(shí)施平面示意圖；
[0025]圖2B為沿著圖2A的剖面線2_2’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；
[0026]圖3A為依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護(hù)元件與接合墊的一實(shí)施平面示意圖；
[0027]圖3B為沿著圖3A的剖面線3_3’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；
[0028]圖4A為依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護(hù)元件與接合墊的一實(shí)施平面示意圖；
[0029]圖4B為沿著圖4A的剖面線4_4’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；
[0030]圖5A為依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護(hù)元件與接合墊的一實(shí)施平面示意圖；
[0031]圖5B為沿著圖5A的剖面線5-5’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；
[0032]圖6A為依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護(hù)元件與接合墊的一實(shí)施平面示意圖；
[0033]圖6B為沿著圖6A的剖面線6_6’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；
[0034]圖7A為依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護(hù)元件與接合墊的一實(shí)施平面示意圖；
[0035]圖7B為沿著圖7A的剖面線7_7’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；
[0036]圖8為本發(fā)明之一實(shí)施例觸控面板的接合墊與軟性印刷電路板接合之剖面示意圖；及
[0037]圖9為依據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例觸控面板結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0038]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0039]圖1為依據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的觸控面板100之局部平面示意圖。如圖1所示，觸控面板100包括至少一接合墊(bonding pads) 108、觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)102及至少一保護(hù)元件112。圖1中以8個(gè)接合墊108舉例說明，但并不以此為限，這些接合墊108相互間隔且平行設(shè)置。觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)102的形式可以是在此【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者所熟知的任何圖案及結(jié)構(gòu)，在此不再詳述。觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)102經(jīng)由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線106電性連接至對(duì)應(yīng)之接合墊108，這些接合墊108經(jīng)由導(dǎo)電膠(未繪出)與軟性印刷電路板114上的復(fù)數(shù)個(gè)金屬墊(未繪出)接合，使得觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)102的感測(cè)信號(hào)可以經(jīng)由導(dǎo)線106、接合墊108、導(dǎo)電膠以及軟性印刷電路板114，傳送至外部的信號(hào)處理器(未繪出)進(jìn)行處理。
[0040]依據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例，觸控面板100還可包括一遮光層104,藉由遮光層104將觸控面板100區(qū)分出可視區(qū)V和非可視區(qū)NV，遮光層104、接合墊108及導(dǎo)線106位于非可視區(qū)NV，觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)102位于可視區(qū)V。接合墊108系形成在位于非可視區(qū)NV的遮光層104上，并且在這些接合墊108上形成有保護(hù)元件112，保護(hù)元件112可以保護(hù)這些接合墊108的至少一側(cè)邊降低其受環(huán)境侵蝕或其它制程影響。
[0041]在圖1中僅繪出保護(hù)元件112的概略形成區(qū)域，并未繪出保護(hù)元件112的詳細(xì)結(jié)構(gòu)，后續(xù)請(qǐng)參閱后續(xù)圖2A至圖7B所示之保護(hù)元件112與接合墊108的各種實(shí)施例平面示意圖及剖面示意圖，并提供保護(hù)元件112的各種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)詳述如下。
[0042]圖2A依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護(hù)元件與接合墊的一實(shí)施平面示意圖。如圖2A所示，每一接合墊108具有第一長(zhǎng)側(cè)邊108A、第二長(zhǎng)側(cè)邊108B、第一短側(cè)邊108C及第二短側(cè)邊108D，其中，第一長(zhǎng)側(cè)邊108A鄰接第一短側(cè)邊108C與第二短側(cè)邊108D且與第二長(zhǎng)側(cè)邊108B對(duì)向設(shè)置，第一短側(cè)邊108C則與觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)(圖2A未示)通過導(dǎo)線電性連接。沿著接合墊108長(zhǎng)側(cè)邊及短側(cè)邊分別定義有相互垂直的長(zhǎng)軸方向L與短軸方向S，第一長(zhǎng)側(cè)邊108A、第二長(zhǎng)側(cè)邊108B系沿著該長(zhǎng)軸方向L相互平行設(shè)置，第二短側(cè)邊108C、第二短側(cè)邊108D沿著該短軸方向S相互平行設(shè)置。保護(hù)元件112設(shè)置在接合墊108的第一長(zhǎng)側(cè)邊108A與第二長(zhǎng)側(cè)邊108B，以遮擋住第一長(zhǎng)側(cè)邊108A與第二長(zhǎng)側(cè)邊108B，避免第一長(zhǎng)側(cè)邊108A與第二長(zhǎng)側(cè)邊108B外露而受環(huán)境侵蝕或其它制程影響。較佳的，位于接合墊108兩長(zhǎng)側(cè)邊的保護(hù)元件112的上表面至少與接合墊108的上表面齊平。由于第一短側(cè)邊108C與第二短側(cè)邊108D的面積較小，且第一短側(cè)邊108C還與觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)對(duì)接，故第一短側(cè)邊108C與第二短側(cè)邊108D即使受環(huán)境或其他制程的影響，其所受的影響程度也較小，故在第一短側(cè)邊108C與第二短側(cè)邊108D可以不設(shè)置保護(hù)元件。但為了更加全面的保護(hù)接合墊108的側(cè)邊，在其他實(shí)施例中，保護(hù)元件112更設(shè)置于第二短側(cè)邊108D，以遮擋住第二短側(cè)邊108D，可進(jìn)一步改善接合墊108的第二短側(cè)邊108D被侵蝕的現(xiàn)象。保護(hù)元件112的材料可以是絕緣材料，例如聚亞酰胺(polyimide ;PI)，可藉由涂布、曝光以及顯影制程形成保護(hù)元件112，或者也可藉由印刷制程直接形成保護(hù)元件112之圖案。接合墊108可由第一金屬層、第二金屬層及第三金屬層自上而下疊合而成，第一金屬層與第三金屬層是稍具保護(hù)功能的導(dǎo)電元件，例如可由鑰、鉻、鈦、鑰鈮合金等材料形成，第二金屬層為加強(qiáng)接合墊的導(dǎo)電性，會(huì)采導(dǎo)電性較佳的材料，例如可由鋁、鋁釹合金等材料形成，在另一實(shí)施例中，由于第一金屬層與第三金屬層是稍具保護(hù)功能的導(dǎo)電元件，因此所謂的保護(hù)元件112設(shè)置在接合墊108的第一長(zhǎng)側(cè)邊108A與第二長(zhǎng)側(cè)邊108B，亦可僅指保護(hù)元件112是設(shè)置在第二金屬層的兩邊長(zhǎng)側(cè)邊。
[0043]結(jié)合參考圖1與圖2A，在另一實(shí)施例中，保護(hù)元件112更延伸覆蓋于導(dǎo)線106之上，可同時(shí)對(duì)導(dǎo)線106具有保護(hù)效果，且由于導(dǎo)線106不需要與軟性印刷電路板114接合，故覆蓋于導(dǎo)線106上的保護(hù)元件112可以是一整層的絕緣性保護(hù)元件?；蛘撸谄渌麑?shí)施例中，導(dǎo)線106也可以其他方式或元件進(jìn)行保護(hù)。
[0044]圖2B系沿著圖2A的剖面線2_2’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。如圖1及圖2B所示，觸控面板還包括一具有下表面的蓋板101，遮光層104設(shè)置于蓋板101的下表面且將蓋板101區(qū)分出可視區(qū)V和非可視區(qū)NV。觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)102設(shè)置于蓋板101的下表面且位于可視區(qū)V。接合墊108形成在遮光層104上，也即遮光層104設(shè)置于蓋板101與接合墊108之間。而蓋板101的上表面則為一供使用者觸碰的觸碰面。
[0045]由于在形成觸控面板的其它元件，例如采用微影及蝕刻等制程形成觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)時(shí)，接合墊108的邊緣容易被酸堿液及清洗液的侵蝕，而影響接合墊108與軟性印刷電路板之接合品質(zhì)，特別是接合墊108的長(zhǎng)側(cè)邊更容易因接觸面積較大而更容易受到其它制程的影響。依據(jù)本發(fā)明之實(shí)施例，每一個(gè)接合墊108的至少兩個(gè)長(zhǎng)側(cè)邊108A和108B皆受到保護(hù)元件112的遮擋而不至于外露，因此可以有效地改善接合墊110邊緣被侵蝕的問題。
[0046]另外，上述實(shí)施例之觸控面板在接合墊108上形成有保護(hù)元件112，因此即使在沉積接合墊108之濺鍍制程中，形成遮光層104的黑色光阻釋放的氣體會(huì)影響接合墊108與遮光層104之間的附著力，藉由本實(shí)施例之保護(hù)元件112的覆蓋于接合墊108的兩個(gè)長(zhǎng)側(cè)邊108A和108B，可以提高接合墊108與遮光層104之間的附著力，改善接合墊108的自遮光層104剝離脫落的現(xiàn)象。
[0047]圖3A依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A之保護(hù)元件與接合墊的一實(shí)施平面示意圖，圖3B系沿著圖3A的剖面線3-3’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。接合墊108更包括一上表面108E，上表面108E鄰接第一長(zhǎng)側(cè)邊108A、第二長(zhǎng)側(cè)邊108B、第一短側(cè)邊108C及第二短側(cè)邊108D，此點(diǎn)亦符合前述實(shí)施例的結(jié)構(gòu)。與圖2A及圖2B所示實(shí)施例相比區(qū)別在于，在此實(shí)施例中，保護(hù)元件112更延伸覆蓋接合墊108的上表面108E且開設(shè)有至少一開口 112A以暴露出接合墊108的部分上表面108E，開口 112A暴露的接合墊108的上表面108E提供接合墊108與軟性印刷電路板(圖3A未示)進(jìn)行電性接合。一個(gè)接合墊108對(duì)應(yīng)各自的保護(hù)元件，而保護(hù)元件112由兩個(gè)互相分離的片狀結(jié)構(gòu)112P所組成，每一片狀結(jié)構(gòu)112P連續(xù)且完整地覆蓋了接合墊108的第一長(zhǎng)側(cè)邊108A和第二長(zhǎng)側(cè)邊108B，使得較容易受到后續(xù)制程之酸堿液和清洗液侵蝕的接合墊108之兩個(gè)長(zhǎng)側(cè)邊可以得到保護(hù)元件112的完整保護(hù)，藉此改善接合墊108的邊緣被侵蝕的現(xiàn)象。
[0048]圖4A依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A之保護(hù)元件與接合墊的一實(shí)施平面示意圖，圖4B系沿著圖4A的剖面線4-4’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。如圖4A所示，各接合墊108是相互間隔且各相鄰的接合墊108之間具有一間隙，此點(diǎn)亦符合前述實(shí)施例的結(jié)構(gòu)。與圖3A及圖3B所示實(shí)施例相比，保護(hù)元件112更覆蓋相鄰接合墊108之間的間隙，保護(hù)元件112連接接合墊108之第二長(zhǎng)側(cè)邊108B及與其相鄰接合墊108的第一長(zhǎng)側(cè)邊108A。此外，保護(hù)元件112還可延伸覆蓋接合墊108的第二短側(cè)邊108D，如此，各接合墊108對(duì)應(yīng)的各保護(hù)元件112可集合成一整體平面結(jié)構(gòu)，第一長(zhǎng)側(cè)邊108A、第二長(zhǎng)側(cè)邊108B及第二短側(cè)邊108D均被保護(hù)元件112覆蓋，僅在對(duì)應(yīng)接合墊108與軟性電路板接合處具有開口 112A以提供接合墊108與軟性印刷電路板(圖4A未示)進(jìn)行電性接合。另外，雖然圖4A中顯示接合墊108的第一短側(cè)邊108C并未被保護(hù)元件112完整地覆蓋，但是在另一實(shí)施例中，可以將保護(hù)元件112的開口 112A略微縮短，使得接合墊108的第一短側(cè)邊108C也可以被保護(hù)元件112連續(xù)且完整地覆蓋，藉此，使得接合墊108的各側(cè)邊均可得到保護(hù)元件112的保護(hù)。
[0049]圖5A依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A之保護(hù)元件與接合墊的平面示意圖，圖5B為沿著圖5A的剖面線5-5’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。圖5A和圖5B之實(shí)施例與圖4A和圖4B的差異在于，圖5A和圖5B之保護(hù)元件112的開口 112A內(nèi)還填充了導(dǎo)電元件113。如圖5B所示，導(dǎo)電元件113的表面與保護(hù)元件112的表面齊平，藉由導(dǎo)電元件113的設(shè)置，可以填補(bǔ)保護(hù)元件112與接合墊108之間的高度斷差，并且設(shè)置在接合墊108上的導(dǎo)電元件113還可以進(jìn)一步地確保接合墊108的導(dǎo)電性能。
[0050]在一實(shí)施例中，圖5A中的保護(hù)元件112之材料可以是絕緣材料，例如聚亞酰胺(PI)，而導(dǎo)電元件113的材料可以是透明導(dǎo)電材料,例如銦錫氧化物(indium tin oxide ；ΙΤ0)，或?qū)щ娫?13的材料也可以是金屬等非透明導(dǎo)電材料。在此實(shí)施例中，可藉由涂布、曝光以及顯影制程形成保護(hù)元件112及保護(hù)元件112的開口 112Α，或者利用印刷制程直接形成具有開口 112Α的保護(hù)元件112。接著,可使用蒸鍍(vapor deposit1n)或涂布、曝光以及顯影制程在保護(hù)元件112的開口 112A內(nèi)形成導(dǎo)電元件113。另外，導(dǎo)電元件113可與觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)電元件例如感測(cè)電極在同一制程中形成，以簡(jiǎn)化制作流程。
[0051]在另一實(shí)施例中，圖5A中的保護(hù)元件112之材料可以是金屬氧化物，例如氧化銅，而導(dǎo)電元件113的材料可以是金屬材料，例如銅。在此實(shí)施例中，可以在接合墊108上方先全面性地覆蓋金屬層，然后在預(yù)設(shè)為保護(hù)元件的特定區(qū)域上進(jìn)行氧化處理，使得金屬層氧化形成不導(dǎo)電的保護(hù)元件112，而位于接合墊108正上方的導(dǎo)通區(qū)域之金屬則不進(jìn)行氧化處理，以形成導(dǎo)電元件113，如此保護(hù)元件112與導(dǎo)電元件113為一體成型的結(jié)構(gòu)。
[0052]圖6A依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A之保護(hù)元件與接合墊的一實(shí)施平面示意圖，第6B圖系沿著第6A圖的剖面線6-6’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。與圖4A和圖4B的差異在于，在此實(shí)施例中，保護(hù)元件112包括復(fù)數(shù)條互相交錯(cuò)的條狀物，各接合墊108對(duì)應(yīng)的保護(hù)元件112集合成一位于接合墊108上以及相鄰接合墊108之間間隙的絕緣網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)112N。網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)112N中的網(wǎng)孔可視為前述實(shí)施例中提及的保護(hù)元件的開口，導(dǎo)電膠布設(shè)在條狀物之間的網(wǎng)孔中以保證接合墊108與軟性印刷電路板透過導(dǎo)電膠電性連接。在一實(shí)施例中，網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)112N的材料可以是絕緣材料，例如為聚亞酰胺(PI)，可藉由網(wǎng)版印刷方式形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)112N。
[0053]圖7A為依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護(hù)元件與接合墊的一實(shí)施平面示意圖，圖7B系沿著圖7A的剖面線7-7’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。與圖4A和圖4B的差異在于，在此實(shí)施例中，保護(hù)元件112包括復(fù)數(shù)條互相平行的條狀物，各接合墊108對(duì)應(yīng)的保護(hù)元件112集合成一位于接合墊108上以及接合墊108之間間隙的絕緣柵欄狀結(jié)構(gòu)112F。這些條狀物可以采用傾斜于接合墊108的第一長(zhǎng)側(cè)邊108A和第二長(zhǎng)側(cè)邊108B之任何傾斜方向設(shè)置，且柵欄狀結(jié)構(gòu)112F中條狀物之間的間隙可視為前述實(shí)施例中提及的開口，導(dǎo)電膠布設(shè)在條狀物之間的間隙中以保證接合墊108與軟性印刷電路板透過導(dǎo)電膠電性連接。在一實(shí)施例中，柵欄狀結(jié)構(gòu)112F的材料可以是絕緣材料，例如為聚亞酰胺(PI)，可藉由網(wǎng)版印刷方式形成柵欄狀結(jié)構(gòu)112F。
[0054]圖8為本發(fā)明之一實(shí)施例觸控面板的接合墊與軟性印刷電路板接合之剖面示意圖，為了讓圖式可以清楚地顯示，在圖8中僅繪出一個(gè)接合墊108作為代表，然而，觸控面板通常具有多個(gè)接合墊108與軟性印刷電路板114進(jìn)行接合。此外，圖8中的保護(hù)元件112是以第3A和3B圖所示之片狀結(jié)構(gòu)112P為例進(jìn)行說明，然而，其他圖4A和圖4B、圖5A和圖5B、圖6A和圖6B以及圖7A和圖7B中所示之保護(hù)元件112的結(jié)構(gòu)也可以應(yīng)用在圖8的實(shí)施例中。
[0055]如圖8所示，觸控面板更包括導(dǎo)電膠116與軟性電路板114，導(dǎo)電膠116可布設(shè)或接合于接合墊108上且導(dǎo)電膠116接合于軟性電路板114與接合墊108之間，接合墊108經(jīng)由導(dǎo)電膠116與軟性印刷電路板114上的金屬墊114F接合，導(dǎo)電膠116中含有復(fù)數(shù)導(dǎo)電粒子116P,經(jīng)過接合墊108與軟性印刷電路板114之壓合接合(compress1n bonding)制程后，導(dǎo)電膠116中的導(dǎo)電粒子116P可以將接合墊108與軟性印刷電路板114上對(duì)應(yīng)的金屬墊114F互相導(dǎo)通。導(dǎo)電粒子116P在進(jìn)行上述壓合接合制程之前具有第一厚度Tl，即在接合至接合墊108之前本身即具有第一厚度Tl，經(jīng)過壓合接合制程之后則具有縮減的第二厚度T2，依據(jù)本發(fā)明之實(shí)施例，在接合墊108上設(shè)置有具有開口的保護(hù)元件112，保護(hù)元件112的開口具有開口高度H，藉由保護(hù)元件112的開口高度H可以控制壓合接合制程之后導(dǎo)電粒子116P的第二厚度T2，防止導(dǎo)電粒子116P因?yàn)閴汉辖雍现瞥痰膲毫^大而刺穿接合墊108以及蓋板101表面上的一些材質(zhì)較軟的元件層例如遮光層104。
[0056]在一實(shí)施例中，當(dāng)使用的導(dǎo)電粒子116P在進(jìn)行壓合接合制程之前具有第一厚度Tl約為4μπι時(shí)，保護(hù)元件112的開口高度H可約為0.8μπι至2.5μπι。在另一實(shí)施例中，當(dāng)使用的導(dǎo)電粒子116Ρ在進(jìn)行壓合接合制程之前具有第一厚度Tl約為10 μ m時(shí)，保護(hù)元件112的開口的高度H可約為1.24 111至4.(^111。依據(jù)本發(fā)明之實(shí)施例，保護(hù)元件112的開口高度H可以是這些導(dǎo)電粒子116P的第一厚度Tl的0.1?0.7倍，較佳為0.5倍左右。另外，在進(jìn)行壓合接合制程之后，導(dǎo)電粒子116P的第二厚度T2則約等于保護(hù)元件112的開口聞度H。
[0057]上述各實(shí)施例中，觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)102是直接形成于蓋板101之下表面，接合墊108設(shè)置于遮光層104上，但本發(fā)明并不限于此。圖9為依據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例觸控面板結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例與上述實(shí)施例的區(qū)別在于，觸控面板還包括基板103，觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)102設(shè)置于基板103上，接合墊108設(shè)置于基板103上且受到遮光層104的遮蔽。具體如圖9所示，觸控面板包括蓋板101、觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)102、遮光層104、基板103及接合墊108。此外，接合墊108上還設(shè)置有保護(hù)元件(圖9未示)，保護(hù)元件可為上述各實(shí)施例中的保護(hù)元件的實(shí)施態(tài)樣，在此不再贅述。蓋板101具有相對(duì)設(shè)置的上表面和下表面，上表面為一供使用者觸碰的觸碰面。遮光層104設(shè)置于蓋板101之下表面且將蓋板101區(qū)分出一可視區(qū)V與一非可視區(qū)NV，遮光層104位于非可視區(qū)NV。基板103設(shè)置于蓋板101之下，且基板103對(duì)應(yīng)于蓋板101亦區(qū)分有可視區(qū)V與非可視區(qū)NV，基板103可作為觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)102的承載結(jié)構(gòu)。觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)102設(shè)置于基板103上并位于可視區(qū)V，即觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)102可設(shè)置于基板103與蓋板101之間或設(shè)置在基板103相對(duì)于蓋板101的另一表面上。接合墊108設(shè)置于基板103上并位于非可視區(qū)NV而受到遮光層104的遮蔽，即接合墊108可設(shè)置于基板103與遮光層104之間或設(shè)置于基板103相對(duì)于遮光層104的另一表面上。
[0058]依據(jù)本發(fā)明之實(shí)施例，至少在接合墊的側(cè)邊設(shè)置保護(hù)元件，使接合墊的側(cè)邊不至于外露，藉此可保護(hù)接合墊的側(cè)邊，避免其受到其他制程或環(huán)境的影響。另外，當(dāng)接合墊接觸到遮光層時(shí)，可以增加接合墊與遮光層之間的附著力，改善接合墊自遮光層發(fā)生剝離現(xiàn)象，進(jìn)而提高觸控面板的生產(chǎn)良率及可靠度。
[0059]此外，還可以利用本發(fā)明實(shí)施例之保護(hù)元件之開口高度來控制導(dǎo)電膠中含有的導(dǎo)電粒子于進(jìn)行壓合接合制程之后的厚度，避免導(dǎo)電粒子在壓合接合制程之后刺穿接合墊或傷害接合墊下方材質(zhì)較軟的元件層。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種觸控面板，其特征在于，包括: 至少一接合墊，具有第一長(zhǎng)側(cè)邊、第二長(zhǎng)側(cè)邊、第一短側(cè)邊及第二短側(cè)邊，所述第一長(zhǎng)側(cè)邊鄰接所述第一短側(cè)邊與所述第二短側(cè)邊且與所述第二長(zhǎng)側(cè)邊對(duì)向設(shè)置； 觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)，電性連接至所述接合墊的所述第一短側(cè)邊；以及 至少一保護(hù)元件，設(shè)置在所述接合墊的所述第一長(zhǎng)側(cè)邊與所述第二長(zhǎng)側(cè)邊。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述保護(hù)元件更位于所述第二短側(cè)邊。
3.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述接合墊更包括一上表面，所述上表面鄰接所述第一長(zhǎng)側(cè)邊、所述第二長(zhǎng)側(cè)邊、所述第一短側(cè)邊及所述第二短側(cè)邊，所述保護(hù)元件更延伸覆蓋所述上表面且開設(shè)有至少一開口以暴露出所述接合墊的部分所述上表面。
4.如權(quán)利要求3所述的觸控面板，其特征在于，各所述接合墊是相互間隔，且相鄰的各所述接合墊之間具有一間隙，所述保護(hù)元件更覆蓋所述間隙。
5.如權(quán)利要求3所述的觸控面板，其特征在于，更包括導(dǎo)電元件填充在所述保護(hù)元件的所述開口中。
6.如權(quán)利要求5所述的觸控面板，其特征在于，所述導(dǎo)電元件的表面與所述保護(hù)元件的表面齊平。
7.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述保護(hù)元件的材料包括絕緣材料。
8.如權(quán)利要求5所述的觸控面板，其特征在于，所述導(dǎo)電元件的材料包括金屬，且所述保護(hù)元件的材料包括非導(dǎo)電的金屬氧化物。
9.如權(quán)利要求8所述的觸控面板，其特征在于，所述導(dǎo)電元件與所述保護(hù)元件為一體成型結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求4所述的觸控面板，其特征在于，所述保護(hù)元件包括復(fù)數(shù)條互相交錯(cuò)的條狀物，各所述保護(hù)元件集合成一位于各所述接合墊上以及各所述接合墊之間間隙的絕緣網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求4所述的觸控面板，其特征在于，所述保護(hù)元件包括復(fù)數(shù)條互相平行的條狀物，各所述保護(hù)元件集合成一位于各些接合墊上以及各所述接合墊之間間隙的絕緣柵欄狀結(jié)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求11所述的觸控面板，其特征在于，所述互相平行的條狀物傾斜于所述接合墊的所述第一長(zhǎng)側(cè)邊和所述第二長(zhǎng)側(cè)邊。
13.如權(quán)利要求3所述的觸控面板，其特征在于，更包括導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠接合于所述接合墊上，且所述導(dǎo)電膠含有復(fù)數(shù)導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子在接合至所述接合墊之前具有一第一厚度，所述保護(hù)元件的所述開口具有一開口高度，所述開口高度為所述第一厚度的0.1?0.7倍。
14.如權(quán)利要求13所述的觸控面板，其特征在于，所述開口高度為所述第一厚度的0.5倍。
15.如權(quán)利要求14所述的觸控面板，其特征在于，更包括軟性電路板，所述導(dǎo)電膠接合于所述軟性電路板與所述接合墊之間，其中所述導(dǎo)電粒子在所述軟性印刷電路板接合至所述接合墊之后具有一第二厚度，且所述第二厚度等于所述開口高度。
16.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，更包括: 蓋板，具有一下表面；以及 遮光層，設(shè)置于所述蓋板之下表面且將所述蓋板區(qū)分出可視區(qū)與非可視區(qū)，所述遮光層位于所述非可視區(qū)，所述觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述蓋板之下表面且位于所述可視區(qū)，且所述接合墊設(shè)置于所述遮光層上且受到所述遮光層的遮蔽。
17.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，更包括: 蓋板，具有一下表面； 遮光層，設(shè)置于所述蓋板之下表面且將所述蓋板區(qū)分出一可視區(qū)與一非可視區(qū)，所述遮光層設(shè)置于所述非可視區(qū)； 基板，設(shè)置于所述蓋板之下，且所述觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述基板上并位于所述可視區(qū)，所述接合墊設(shè)置于所述基板上且受到所述遮光層的遮蔽。
【文檔編號(hào)】G06F3/041GK104238784SQ201310228299
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年6月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月8日
【發(fā)明者】林雅璐, 余晶, 蘇云聰, 黃麗 申請(qǐng)人:宸鴻科技(廈門)有限公司