負(fù)載模擬系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種負(fù)載模擬系統(tǒng)，用以模擬一服務(wù)器的負(fù)載，包括有供電模組及與所述供電模組連接的轉(zhuǎn)接模組，所述負(fù)載模擬系統(tǒng)還包括有功耗產(chǎn)生模組，所述功耗產(chǎn)生模組包括有若干鋁殼電阻，所述若干鋁殼電阻并聯(lián)，并通過(guò)所述轉(zhuǎn)接模組連接所述供電模組，以使所述供電模組給所述若干鋁殼電阻供電，且所述若干鋁殼電阻的總功率與所述負(fù)載的功率相當(dāng)。
【專利說(shuō)明】負(fù)載模擬系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種負(fù)載模擬系統(tǒng)，特別是一種服務(wù)器負(fù)載的模擬系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科技的發(fā)展，服務(wù)器類型越來(lái)越多，不同服務(wù)器有不同的負(fù)載，從而導(dǎo)致不同 服務(wù)器有不同的功耗。在對(duì)服務(wù)器散熱設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要進(jìn)行多次的驗(yàn)證和修改，如果直接 購(gòu)買不同服務(wù)器主板來(lái)供研究，將增加設(shè)計(jì)成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一成本低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的負(fù)載模擬系統(tǒng)。
[0004] -種負(fù)載模擬系統(tǒng)，用以模擬一服務(wù)器的負(fù)載，包括有供電模組及與所述供電模 組連接的轉(zhuǎn)接模組，所述負(fù)載模擬系統(tǒng)還包括有功耗產(chǎn)生模組，所述功耗產(chǎn)生模組包括有 若干鋁殼電阻，所述若干鋁殼電阻并聯(lián)，并通過(guò)所述轉(zhuǎn)接模組連接所述供電模組，以使所述 供電模組給所述若干鋁殼電阻供電，且所述若干鋁殼電阻的總功率與所述負(fù)載的功率相 當(dāng)。
[0005] -實(shí)施方式中，所述若干錯(cuò)殼電阻安裝在一錯(cuò)板上。
[0006] -實(shí)施方式中，所述若干鋁殼電阻包括有一第一電阻及三第二電阻，所述三第二 電阻與所述第一電阻并聯(lián)。
[0007] -實(shí)施方式中，所述三第二電阻并聯(lián)。
[0008] -實(shí)施方式中，所述功耗產(chǎn)生模組還包括有一開(kāi)關(guān)，所述若干鋁殼電阻通過(guò)所述 開(kāi)關(guān)連接所述轉(zhuǎn)接模組。
[0009] -實(shí)施方式中，所述負(fù)載模擬系統(tǒng)包括有溫度控制模組，所述溫度控制模組用以 監(jiān)控所功耗產(chǎn)生模組的溫度。
[0010] 一實(shí)施方式中，所述溫度控制模組包括有感測(cè)單元及溫度控制芯片，所述溫度控 制模組包括有電源控制單元，所述感測(cè)單元用以感測(cè)所述功耗產(chǎn)生模組的溫度值，所述溫 度控制芯片電連接所述電源控制單元，用以判斷所述溫度值是否大于一預(yù)設(shè)溫度值，并在 所述溫度值大于所述預(yù)設(shè)溫度值時(shí)發(fā)送控制信號(hào)至所述電源控制單元，所述電源控制單元 斷開(kāi)所述供電模組，以保護(hù)所述功率產(chǎn)生模組。
[0011] 一實(shí)施方式中，所述溫度控制模組包括有感測(cè)單元及溫度控制芯片，所述溫度控 制模組包括有電源控制單元，所述感測(cè)單元用以感測(cè)所述功耗產(chǎn)生模組的溫度值，所述溫 度控制芯片電連接所述電源控制單元，用以判斷所述溫度值是否大于一預(yù)設(shè)溫度值，并在 所述溫度值大于所述預(yù)設(shè)溫度值時(shí)發(fā)送控制信號(hào)至所述電源控制單元，所述電源控制單元 斷開(kāi)所述供電模組，以保護(hù)所述功率產(chǎn)生模組。
[0012] 一實(shí)施方式中，所述溫度控制芯片包括有記錄單元，所述負(fù)載模擬系統(tǒng)還包括有 顯示模組，所述記錄單元記錄感測(cè)單元感測(cè)到的溫度值，并通過(guò)所述顯示模組顯示。
[0013] 一實(shí)施方式中，所述溫度控制芯片通過(guò)I2c總線連接所述感測(cè)單元。
[0014] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，上述負(fù)載模擬系統(tǒng)中，通過(guò)鋁殼電阻的自身性能產(chǎn)生高熱量，以 供設(shè)計(jì)人員研究服務(wù)器負(fù)載的發(fā)熱狀況，而無(wú)需購(gòu)買服務(wù)器，從而節(jié)約成本；另外，通過(guò)所 述若干鋁殼電阻并聯(lián)達(dá)到服務(wù)器的負(fù)載功率，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015] 圖1時(shí)本發(fā)明負(fù)載模擬系統(tǒng)一較佳實(shí)施例的一方塊圖。
[0016] 圖2時(shí)圖1中功耗產(chǎn)生模組的一電路圖。
[0017] 圖3是本發(fā)明負(fù)載模擬系統(tǒng)中溫度監(jiān)控方法的一流程圖。
[0018] 主要元件符號(hào)說(shuō)明

【權(quán)利要求】
1. 一種負(fù)載模擬系統(tǒng)，用以模擬一服務(wù)器的負(fù)載，包括有供電模組及與所述供電模組 連接的轉(zhuǎn)接模組，其特征在于：所述負(fù)載模擬系統(tǒng)還包括有功耗產(chǎn)生模組，所述功耗產(chǎn)生模 組包括有若干鋁殼電阻，所述若干鋁殼電阻并聯(lián)，并通過(guò)所述轉(zhuǎn)接模組連接所述供電模組， 以使所述供電模組給所述若干鋁殼電阻供電，且所述若干鋁殼電阻的總功率與所述負(fù)載的 功率相當(dāng)。
2. 如權(quán)利要求1所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述若干鋁殼電阻安裝在一鋁板 上。
3. 如權(quán)利要求1所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述若干錯(cuò)殼電阻包括有一第一 電阻及三第二電阻，所述三第二電阻與所述第一電阻并聯(lián)。
4. 如權(quán)利要求3所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述三第二電阻并聯(lián)。
5. 如權(quán)利要求1所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述功耗產(chǎn)生模組還包括有一開(kāi) 關(guān)，所述若干鋁殼電阻通過(guò)所述開(kāi)關(guān)連接所述轉(zhuǎn)接模組。
6. 如權(quán)利要求1所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述負(fù)載模擬系統(tǒng)包括有溫度控 制模組，所述溫度控制模組用以監(jiān)控所功耗產(chǎn)生模組的溫度。
7. 如權(quán)利要求6所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述溫度控制模組包括有感測(cè)單 元及溫度控制芯片，所述溫度控制模組包括有電源控制單元，所述感測(cè)單元用以感測(cè)所述 功耗產(chǎn)生模組的溫度值，所述溫度控制芯片電連接所述電源控制單元，用以判斷所述溫度 值是否大于一預(yù)設(shè)溫度值，并在所述溫度值大于所述預(yù)設(shè)溫度值時(shí)發(fā)送控制信號(hào)至所述電 源控制單元，所述電源控制單元斷開(kāi)所述供電模組，以保護(hù)所述功率產(chǎn)生模組。
8. 如權(quán)利要求7所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述溫度控制模組包括有感測(cè)單 元及溫度控制芯片，所述溫度控制模組包括有電源控制單元，所述感測(cè)單元用以感測(cè)所述 功耗產(chǎn)生模組的溫度值，所述溫度控制芯片電連接所述電源控制單元，用以判斷所述溫度 值是否大于一預(yù)設(shè)溫度值，并在所述溫度值大于所述預(yù)設(shè)溫度值時(shí)發(fā)送控制信號(hào)至所述電 源控制單元，所述電源控制單元斷開(kāi)所述供電模組，以保護(hù)所述功率產(chǎn)生模組。
9. 如權(quán)利要求8所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述溫度控制芯片包括有記錄單 元，所述負(fù)載模擬系統(tǒng)還包括有顯示模組，所述記錄單元記錄感測(cè)單元感測(cè)到的溫度值，并 通過(guò)所述顯示模組顯示。
10. 如權(quán)利要求8所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述溫度控制芯片通過(guò)I2C總線 連接所述感測(cè)單元。
【文檔編號(hào)】G06F9/455GK104424011SQ201310360392
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2013年8月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月19日
【發(fā)明者】蔡享榮 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司