開關(guān)電路的制作方法
【專利摘要】一種開關(guān)電路,位于一服務(wù)器的主板上,所述開關(guān)電路包括一溫度感測(cè)器、一基板管理控制器、一開關(guān)芯片以及一集成南橋。所述基板管理控制器與所述溫度感測(cè)器相連以讀取所述溫度感測(cè)器感測(cè)的周圍溫度值,當(dāng)所述溫度感測(cè)器感測(cè)周圍溫度超過一預(yù)設(shè)值時(shí),所述基板管理控制器將輸出關(guān)機(jī)信號(hào)至所述集成南橋;所述開關(guān)芯片連接于基板管理控制器及集成南橋之間;所述集成南橋用于接收所述基板管理控制器的信號(hào)以開啟或關(guān)閉服務(wù)器。所述開關(guān)電路可以選擇是否啟用服務(wù)器的溫度保護(hù)功能。
【專利說(shuō)明】開關(guān)電路
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種開關(guān)電路。
【背景技術(shù)】
[0002] 在計(jì)算機(jī)或服務(wù)器系統(tǒng)中,基板管理控制器與一溫度感測(cè)器相連,所述基板管理 控制器可以用于控制集成南橋?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)開關(guān)機(jī)、重啟、高溫保護(hù)等功能。在系統(tǒng)可靠性測(cè)試 時(shí),測(cè)試人員需要在一定溫度下測(cè)試系統(tǒng)穩(wěn)定性,所述基板管理控制器讀取所述溫度感測(cè) 器的感測(cè)溫度,當(dāng)所述溫度感測(cè)器所述感測(cè)溫度超過一定值,基板管理控制器會(huì)發(fā)送信號(hào) 控制集成南橋關(guān)閉系統(tǒng),這對(duì)測(cè)試工作有較大影響。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 鑒于此,有必要提供一種可以選擇是否啟用服務(wù)器的溫度保護(hù)功能的開關(guān)電路。
[0004] 一種開關(guān)電路,設(shè)置于一服務(wù)器的主板上,所述開關(guān)電路包括: 一溫度感測(cè)器; 一基板管理控制器,包括一第一信號(hào)引腳,所述基板管理控制器與所述溫度感測(cè)器相 連以讀取所述溫度感測(cè)器感測(cè)的周圍溫度,當(dāng)所述溫度感測(cè)器感測(cè)周圍溫度超過一預(yù)設(shè)值 時(shí),所述基板管理控制器通過所述第一信號(hào)引腳輸出一高溫關(guān)機(jī)信號(hào); 一開關(guān)芯片,所述開關(guān)芯片的第一輸入引腳連接于所述基板管理控制器的第一信號(hào)引 腳,所述開關(guān)芯片的電源引腳連接于主板的一電壓端,所述開關(guān)芯片的接地引腳接地,所述 開關(guān)芯片還包括第一控制引腳以及第一輸出引腳,當(dāng)所述開關(guān)芯片的第一控制引腳接收第 一控制信號(hào)時(shí),所述第一輸入引腳連通所述第一輸出引腳,當(dāng)所述開關(guān)芯片的第一控制引 腳接收第二控制信號(hào)時(shí),所述第一輸入引腳與所述第一輸出引腳斷開; 一集成南橋,所述集成南橋的溫度保護(hù)引腳連接于所述開關(guān)芯片的第一輸出引腳,所 述集成南橋的溫度保護(hù)引腳接收高溫關(guān)機(jī)信號(hào)時(shí)所述集成南橋關(guān)閉服務(wù)器,所述開關(guān)芯片 的第一控制引腳連接所述集成南橋的控制引腳,以從所述集成南橋接收所述第一控制信號(hào) 或第二控制信號(hào)當(dāng)所述服務(wù)器主板正常使用時(shí),所述集成南橋發(fā)送所述第一控制信號(hào)給所 述開關(guān)芯片的第一控制引腳;當(dāng)對(duì)所述服務(wù)器主板測(cè)試時(shí),所述集成南橋發(fā)送所述第二控 制信號(hào)給所述開關(guān)芯片的第一控制引腳。
[0005] 所述開關(guān)電路可以選擇是否啟用服務(wù)器的溫度保護(hù)功能。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0006] 圖1為本發(fā)明開關(guān)電路較佳實(shí)施方式的示意圖。
[0007] 主要元件符號(hào)說(shuō)明
【權(quán)利要求】
1. 一種開關(guān)電路,設(shè)置于一服務(wù)器的主板上,所述開關(guān)電路包括: 一溫度感測(cè)器; 一基板管理控制器,包括一第一信號(hào)引腳,所述基板管理控制器與所述溫度感測(cè)器相 連以讀取所述溫度感測(cè)器感測(cè)的周圍溫度,當(dāng)所述溫度感測(cè)器感測(cè)周圍溫度超過一預(yù)設(shè)值 時(shí),所述基板管理控制器通過所述第一信號(hào)引腳輸出一高溫關(guān)機(jī)信號(hào); 一開關(guān)芯片,所述開關(guān)芯片的第一輸入引腳連接于所述基板管理控制器的第一信號(hào)引 腳,所述開關(guān)芯片的電源引腳連接于主板的一電壓端,所述開關(guān)芯片的接地引腳接地,所述 開關(guān)芯片還包括第一控制引腳以及第一輸出引腳,當(dāng)所述開關(guān)芯片的第一控制引腳接收第 一控制信號(hào)時(shí),所述第一輸入引腳連通所述第一輸出引腳,當(dāng)所述開關(guān)芯片的第一控制引 腳接收第二控制信號(hào)時(shí),所述第一輸入引腳與所述第一輸出引腳斷開; 一集成南橋,所述集成南橋的溫度保護(hù)引腳連接于所述開關(guān)芯片的第一輸出引腳,所 述集成南橋的溫度保護(hù)引腳接收高溫關(guān)機(jī)信號(hào)時(shí)所述集成南橋關(guān)閉服務(wù)器,所述開關(guān)芯片 的第一控制引腳連接所述集成南橋的控制引腳,以從所述集成南橋接收所述第一控制信號(hào) 或第二控制信號(hào)當(dāng)所述服務(wù)器主板正常使用時(shí),所述集成南橋發(fā)送所述第一控制信號(hào)給所 述開關(guān)芯片的第一控制引腳;當(dāng)對(duì)所述服務(wù)器主板測(cè)試時(shí),所述集成南橋發(fā)送所述第二控 制信號(hào)給所述開關(guān)芯片的第一控制引腳。
2. 如權(quán)利要求1所述的開關(guān)電路,其特征在于:所述基板管理控制器還包括用于輸出 一重啟信號(hào)的第二信號(hào)引腳,所述開關(guān)芯片的第二輸入引腳連接于所述基板管理控制器的 第二信號(hào)引腳,所述集成南橋的重啟引腳連接于所述開關(guān)芯片的第二輸出引腳,所述開關(guān) 芯片的第二控制引腳連接于所述集成南橋的控制引腳,所述開關(guān)芯片的第二控制引腳接收 第一控制信號(hào)時(shí),所述開關(guān)芯片的第二輸入引腳與第二輸出引腳連通,所述開關(guān)芯片的第 二控制引腳接收第二控制信號(hào)時(shí),所述開關(guān)芯片的第二輸入引腳與第二輸出引腳斷開;當(dāng) 所述開關(guān)芯片的第二控制引腳接收第一控制信號(hào)時(shí),所述開關(guān)芯片的第二輸入引腳及第二 輸出引腳連接,所述基板管理控制器通過第二信號(hào)引腳及所述開關(guān)芯片輸出所述重啟信號(hào) 給所述集成南橋的重啟引腳,所述集成南橋接收所述重啟信號(hào)后控制服務(wù)器主板重啟,當(dāng) 所述開關(guān)芯片的第二控制引腳接收第二控制信號(hào)時(shí),所述開關(guān)芯片的第二輸入引腳及第二 輸出引腳斷開,所述集成南橋的重啟引腳不會(huì)從所述基板管理控制器的第二信號(hào)引腳接收 重啟信號(hào)。
3. 如權(quán)利要求2所述的開關(guān)電路,其特征在于:所述基板管理控制器還包括一用于輸 出開關(guān)機(jī)信號(hào)的第三信號(hào)引腳,所述開關(guān)芯片的第三輸入引腳連接于所述基板管理控制器 的第三信號(hào)引腳,所述集成南橋的系統(tǒng)開關(guān)引腳連接于所述開關(guān)芯片的第三輸出引腳,所 述開關(guān)芯片的第三控制引腳連接于所述集成南橋的控制引腳,所述開關(guān)芯片的第三控制引 腳接收第一控制信號(hào)時(shí),所述開關(guān)芯片的第三輸入引腳與第三輸出引腳連通,所述開關(guān)芯 片的第三控制引腳接收第二控制信號(hào)時(shí),所述開關(guān)芯片的第三輸入引腳與第三輸出引腳斷 開;當(dāng)所述開關(guān)芯片的第三控制引腳接收第一控制信號(hào)時(shí),所述開關(guān)芯片的第三輸入引腳 及第三輸出引腳連接,所述基板管理控制器通過第三信號(hào)引腳及所述開關(guān)芯片輸出開關(guān)機(jī) 信號(hào)給所述集成南橋的系統(tǒng)開關(guān)引腳,所述集成南橋接收所述開關(guān)機(jī)信號(hào)后控制服務(wù)器主 板開機(jī)或關(guān)機(jī),當(dāng)所述開關(guān)芯片的第三控制引腳接收第二控制信號(hào)時(shí),所述開關(guān)芯片的第 三輸入引腳及第三輸出引腳斷開,所述集成南橋的系統(tǒng)開關(guān)引腳不會(huì)從所述基板管理控制 器的第三信號(hào)引腳接收開關(guān)機(jī)信號(hào)。
【文檔編號(hào)】G06F1/26GK104423520SQ201310394904
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2013年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月2日
【發(fā)明者】吳亢, 田波 申請(qǐng)人:鴻富錦精密電子(天津)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司