一種粉碎性電路易碎連線載板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明包括設(shè)置易碎連線載板基礎(chǔ)層，其特征還在于，將粉碎性介質(zhì)用凝固劑凝固為粉碎性中間層，將粉碎性中間層用膠粘劑粘膠于基礎(chǔ)層上，將電路及焊盤用導(dǎo)電油墨印畫于粉碎性中間層上形成導(dǎo)電層，將隱蔽層覆蓋其上并用膠粘劑固定于開啟層。所述開啟部位為左、右部郵票孔形式所結(jié)合，將該開啟部位開啟即損毀其上易碎連線載板基礎(chǔ)層、從而損毀其上中間層，由此造成由凝固劑凝固的粉碎性介質(zhì)分崩離析，進(jìn)而粉碎性解構(gòu)其上導(dǎo)電油墨電路、致?lián)p毀該導(dǎo)電層，使外人無法分析或偽造該電路連線；但此時(shí)芯片與天線依然完好，故仍適用該讀寫器；即達(dá)到用讀寫器識(shí)別假冒、防范外部偽造或假冒芯片標(biāo)簽的目的。
【專利說明】一種粉碎性電路易碎連線載板的制作

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種粉碎性電路易碎連線載板的制作，尤其涉及基于防偽電子標(biāo)簽芯片的易碎連線載板制作及其使用的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]專利號(hào)201210216891.5公開了一種用于防偽的電子標(biāo)簽芯片制作與使用；其目的在于，提供一種用于防偽的電子標(biāo)簽芯片制作與使用方法；該方法既使芯片既具有識(shí)別其損毀部分的功能以此用作防偽包裝標(biāo)簽，同時(shí)又保持該芯片其它部位、功能均完好，仍可作其它使用。問題在于，如果該承載其損毀部分的易碎連線載板損毀得不徹底，則不法分子仍能以此分析出該載板連線的短路連接狀態(tài)，進(jìn)而假冒該短路連接使電子標(biāo)簽不能識(shí)別其損毀部分，由此騙過芯片讀寫器的假冒識(shí)別、達(dá)成攻破防偽系統(tǒng)的目的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種粉碎性電路易碎連線載板制作與使用的方法。該方法能使承載其損毀部分的電路易碎連線載板可以粉碎性損毀，致使不能以此分析出該載板上電路連線的短路連接狀態(tài)、進(jìn)而不能假冒該短路連接，確保電子標(biāo)簽芯片讀寫器能識(shí)別其損毀部分，達(dá)成防范外部攻破該防偽系統(tǒng)的目的。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的，擬采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種粉碎性電路易碎連線載板的制作與使用，包括設(shè)置該易碎連線載板的基礎(chǔ)層，其特征在于還包括，凝固中間層步驟、即將粉碎性介質(zhì)用凝固劑凝固為粉碎性中間層，附著基礎(chǔ)層步驟、即將粉碎性中間層用膠粘劑粘膠于該基礎(chǔ)層上，設(shè)置導(dǎo)電層步驟、即將電路連線及其焊盤用導(dǎo)電油墨為材質(zhì)印畫設(shè)置于粉碎性中間層上，覆蓋隱蔽層步驟、即將隱蔽層覆蓋在用導(dǎo)電油墨印畫的導(dǎo)電層上，固定開啟層步驟、即將該易碎連線載板用膠粘劑固定在具有左右部結(jié)合的開啟層。
[0006]作為優(yōu)選，所述該易碎連線載板的基礎(chǔ)層是由紙材質(zhì)構(gòu)成的。
[0007]作為優(yōu)選，所述的粉碎性介質(zhì)是玻璃微珠。
[0008]作為優(yōu)選，所述的凝固劑是膠水。
[0009]作為優(yōu)選，所述的膠粘劑是膠水。
[0010]作為優(yōu)選，所述的開啟層左、右部均為紙材質(zhì)，開啟部位為左、右部郵票孔形式所彡口口 ?
[0011]本發(fā)明所述的開啟部位為左、右部郵票孔形式所結(jié)合，將該開啟部位開啟即損毀其上易碎連線載板的基礎(chǔ)層、從而損毀其上中間層，由此造成由凝固劑凝固的粉碎性介質(zhì)分崩離析，進(jìn)而粉碎性解構(gòu)其上導(dǎo)電油墨電路、致使損毀該導(dǎo)電層；因?yàn)殡[蔽層是事先覆蓋在導(dǎo)電油墨印畫的電路上的，因此導(dǎo)電層事后一旦粉碎性解構(gòu)就無法分析出該載板上電路連線的短路連接狀態(tài)，進(jìn)而不能假冒該短路連接使電子標(biāo)簽不能識(shí)別其損毀部分，由此不能騙過芯片讀寫器的假冒識(shí)別、達(dá)成防范外部攻破該防偽系統(tǒng)的目的。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明的設(shè)計(jì)制作示意圖。
[0013]圖1的A-A右視圖是放大一倍為主視圖剖面，A-A右視圖中標(biāo)號(hào)為:391、一種粉碎性電路易碎連線載板的基礎(chǔ)層；392、該易碎連線載板的中間層；393、該易碎連線載板的導(dǎo)電層；394、該易碎連線載板的隱蔽層；41?51、該易碎連線載板的開啟層；
[0014]圖1的主視圖為去掉394即該隱蔽層、并裸露393即該導(dǎo)電層電路的示意圖，該圖中標(biāo)號(hào)為:311、321、該易碎連線載板導(dǎo)電層的一對(duì)外側(cè)電路焊盤；31、32、該易碎連線載板導(dǎo)電層的一對(duì)內(nèi)側(cè)電路焊盤；311031、321032、該易碎連線載板導(dǎo)電層連接311和31與321和32的一對(duì)連線電路；30、該易碎連線載板導(dǎo)電層連接31與32的一條連線電路；393即該導(dǎo)電層電路為防偽而秘密設(shè)計(jì)的導(dǎo)電油墨印畫電路，其上一旦覆蓋394隱蔽層即可隱秘該導(dǎo)電油墨印畫電路的細(xì)節(jié)。
[0015]圖2為本發(fā)明的實(shí)施配套示意圖。
[0016]圖中的標(biāo)號(hào)為:0、W，即RFID射頻感應(yīng)線圈；1、A，即連接W的RFID芯片；11、M，即A集成電路的存儲(chǔ)器區(qū)域；111、T【N】，即M內(nèi)指定存儲(chǔ)位；112、L【N】，即T【N】的數(shù)據(jù)輸出線；1121、P【N】I與1122、P【N】2，分別即切斷L【N】而自成兩頭并制成的一對(duì)引線端；
1021,1[N] I與1022,1【N】2，分別即自引線端P【N】I與P【N】2引出的引線；2、B，即芯片封裝外殼的綁定焊盤板，21、b【N】l與22、b【”2，分別即8上的一對(duì)綁定焊盤；3、(:，8口易碎連線載板，31、c【N】I與32、c【”2，分別即(:上的一對(duì)連接焊盤；311、321、該易碎連線載板導(dǎo)電層的一對(duì)外側(cè)電路焊盤；311031、321032、該易碎連線載板導(dǎo)電層連接311和31與321和32的一對(duì)連線電路；2031s【N】I與2032s【N】2，分別即自b【N】l與b【N】2連至C的c【N】l與c【N】2焊接固定的一對(duì)連接連線，30、r【N】是從c【N】I連至c【N】2作焊接的短路連線；4、D與5、E.即防偽包裝開啟裝置的左、右部，41與51、de，即D、E以郵票孔形式結(jié)合的開啟部位。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖1及實(shí)施例來說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0018]結(jié)合圖1及其括弧內(nèi)所示圖中的標(biāo)號(hào)，本實(shí)施例提出的一種粉碎性電路易碎連線載板制作與使用，包括設(shè)置該易碎連線載板的基礎(chǔ)層(391)，其特征在于還包括，凝固中間層步驟、即將粉碎性介質(zhì)用凝固劑凝固為粉碎性中間層(392)，附著基礎(chǔ)層步驟、即將粉碎性中間層(392)用膠粘劑粘膠于該基礎(chǔ)層(391)上，設(shè)置導(dǎo)電層步驟、即將電路連線(即30,311031,321032)及其焊盤(即311、321、31、32)用導(dǎo)電油墨為材質(zhì)印畫設(shè)置于粉碎性中間層上使之成為導(dǎo)電層(393)，覆蓋隱蔽層步驟、即將隱蔽層覆蓋在用導(dǎo)電油墨印畫的導(dǎo)電層(即311、321、31、30、32、311031、321032電路細(xì)節(jié))上使之成為隱蔽層(393)，固定開啟層步驟、即將該易碎連線載板用膠粘劑固定在具有左(4)右(5)部結(jié)合的開啟層(41?51)。
[0019]所述該易碎連線載板的基礎(chǔ)層(391)是由紙材質(zhì)構(gòu)成的。
[0020]所述中間層(392)的粉碎性介質(zhì)是玻璃微珠。
[0021]所述中間層(392)粉碎性介質(zhì)的凝固劑是膠水。
[0022]所述的膠粘劑是膠水。
[0023]所述的開啟層左(4)、右(5)部均為紙材質(zhì)，開啟層(41?51)的開啟部位為左
(4)、右(5)部郵票孔形式所結(jié)合。
[0024]因?yàn)楸景l(fā)明所述開啟層(41?51)的開啟部位為左⑷、右(5)部郵票孔形式所結(jié)合，將該開啟層(41?51)的開啟部位開啟即損毀其上易碎連線載板的基礎(chǔ)層(391)、從而損毀其上中間層(392)，由此造成由凝固劑凝固的粉碎性介質(zhì)分崩離析，進(jìn)而粉碎性解構(gòu)其上導(dǎo)電油墨電路、致使損毀該導(dǎo)電層(393);因?yàn)殡[蔽層(394)是事先覆蓋在導(dǎo)電油墨印畫的電路上的，因此導(dǎo)電層(393)事后一旦粉碎性解構(gòu)就無法分析出該載板上電路連線的短路連接狀態(tài)(即311、321、31、30、32、311031、321032的電路及其連接細(xì)節(jié))，進(jìn)而不能假冒該短路連接使電子標(biāo)簽不能識(shí)別其損毀部分，由此不能騙過芯片讀寫器的假冒識(shí)別、達(dá)成防范外部攻破該防偽系統(tǒng)的目的。
[0025]為了進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖2及實(shí)施例配套示意環(huán)境做更詳細(xì)說明。
[0026]本發(fā)明及其實(shí)施例配套示意環(huán)境,包括改進(jìn)的對(duì)象是連接在射頻感應(yīng)線圈W(O)的RFID芯片A(I)，改進(jìn)區(qū)域是A之集成電路的存儲(chǔ)器區(qū)域M(Il)，改進(jìn)內(nèi)容是該M的指定存儲(chǔ)位T【N】(111)，主要針對(duì)T【N】之?dāng)?shù)據(jù)輸出線L【N】 (112)的改進(jìn)；為了方便說明該改進(jìn)，圖中把T【N】、L【N】的示意結(jié)構(gòu)引致外左側(cè)放大，并放至圓線形標(biāo)注內(nèi)顯示；為便于實(shí)施，又配套添加芯片A(I)之封裝外殼及綁定焊盤板B(2)，B上的綁定焊盤b【N】l(21)、b【N】2(22)，易碎連線載板C(3)，C上的連接焊盤c【N】l(31)、c【N】2 (32)，防偽包裝開啟裝置的左部D (4)、右部E (5)，D、E的開啟部位de (41與51);該方案的特征在于，切斷步驟，即將A(I)之M(Il)內(nèi)指定T【N】(lll)的L【N】(112)切斷；制端步驟，即將切斷L【N】(112)的兩頭分別制作成引線端P [N]l (1121),P【N】2(1122);引線步驟，將引線I【N】l(1021)、I【N】2 (1022)分別從引線端P【N】 1(1121)、P【N】2 (1122)引出；綁定步驟，即將I【N】1(1021),1【N】2(1022)分別從 P【N】1(1121)、P【N】2(1122)引至 B(2)的 b【N】l(21)、b【N】2 (22)作綁定連接；該方案特征又在于，連接步驟，即將連接連線s【N】I (2031)、s【N】2(2032)分別從 b【N】l(21)、b【N】2 (22)
[0027]連至C(3)的311、321作固定連接，并通過311031、321032連至(3^】1(31)、(:^】2(32);短路步驟，用短路連線r【N】(30)從c【N】l(31)連至c【N】2(32)作短路連接；該方案特征還在于，設(shè)置步驟，即A(I)連接W(0)，在D(4)上設(shè)置A(1)、B(2)，在D(4)與E(5)的結(jié)合部位de (41與61)設(shè)置C (3)。
[0028]所述A(I)的設(shè)計(jì)制作遵循并兼容Philips MifarelS50芯片技術(shù)規(guī)范。
[0029]所述的B(2)為陶瓷材質(zhì)的芯片封裝外殼，C(3)為紙材質(zhì)的易碎連線載板，防偽包裝開啟裝置的左部D (4)與右部E (5)均為紙材質(zhì)。
[0030]所述的A(I)設(shè)置在B (2)內(nèi)，b [N] 1(21), b【N】2 (22)設(shè)置在B (2)外且面上，c【N】l(31)、c [N] 2 (32)設(shè)置在C(3)外且面上，D(4)與E(5)為A(I)、B(2)、C(3)的基礎(chǔ)層而設(shè)置在最底層，D(4)與E(5)的結(jié)合de(41與51)設(shè)置為郵票孔形式的連接方式。
[0031]所述的引線端P【N】 1(1121)、P【N】2 (1122)，焊盤b【N】 1(21)、b [N] 2 (22)與c [N] I (31),c【N】2(32)，引線 I [N] 1(1021),1【N】2 (1022)，連線 s [N] I (2031),s【N】2(2032)、連線r【N】 (30)、311、321、311031、321032均為導(dǎo)電油墨印刷導(dǎo)線。
[0032]所述綁定步驟之綁定連接，連接步驟之固定連接，短路步驟之短路連接，均為焊接。
[0033]所述的N可以是1、2、3、4等；在本實(shí)施例中，N取值為I。
[0034]本發(fā)明未開啟商品包裝D(4)、E(5)及其開啟部位de (41與51)時(shí)，因?yàn)殡娐吠旰茫视脩艨刹捎肦FID讀寫器讀取A(I)之M(Il)內(nèi)指定T【N】 (111)的輸出數(shù)據(jù)信息。
[0035]本發(fā)明一旦開啟商品包裝D(4)、E(5)的開啟部位de (41?51)就會(huì)分離D(4)、E(5)，從而損毀易碎連線載板C(3)，同時(shí)損毀其上焊盤c [N] I (31), c [N] 2 (32)和r【N】
(30)，從而造成L【N】(112)兩頭該對(duì)引線端P【N】1(1121)、P【N】2(1122)開路斷開，故遭致RFID讀寫器不能讀取A(I)之M(Il)內(nèi)指定T【N】(111)的輸出數(shù)據(jù)信息；同時(shí)，因?yàn)殡[蔽層(394)是事先覆蓋在導(dǎo)電油墨印畫的電路上的，因此導(dǎo)電層(393)事后一旦粉碎性解構(gòu)就無法分析出該載板上電路連線的短路連接狀態(tài)(即311、321、31、30、32、311031、321032的電路及其連接細(xì)節(jié))，進(jìn)而不能假冒該短路連接使電子標(biāo)簽不能識(shí)別其損毀部分，由此不能騙過芯片讀寫器的假冒識(shí)別、達(dá)成防范外部攻破該防偽系統(tǒng)的目的。
[0036]另外，因該RFID芯片的其它存儲(chǔ)位功能還完好，故用戶仍就可為其它用途采用RFID讀寫器讀寫該芯片的其它存儲(chǔ)位信息；這是本發(fā)明的另一個(gè)好處。
[0037]以上，顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種粉碎性電路易碎連線載板的制作與使用，包括設(shè)置該易碎連線載板的基礎(chǔ)層，其特征在于還包括，凝固中間層步驟、即將粉碎性介質(zhì)用凝固劑凝固為粉碎性中間層，附著基礎(chǔ)層步驟、即將粉碎性中間層用膠粘劑粘膠于該基礎(chǔ)層上，設(shè)置導(dǎo)電層步驟、即將電路連線及其焊盤用導(dǎo)電油墨為材質(zhì)印畫設(shè)置于粉碎性中間層上，覆蓋隱蔽層步驟、即將隱蔽層覆蓋在用導(dǎo)電油墨印畫的導(dǎo)電層上，固定開啟層步驟、即將該易碎連線載板用膠粘劑固定在具有左右部結(jié)合的開啟層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種粉碎性電路易碎連線載板的制作與使用，其特征在于，所述該易碎連線載板的基礎(chǔ)層是由紙材質(zhì)構(gòu)成的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種粉碎性電路易碎連線載板的制作與使用，其特征在于，所述的粉碎性介質(zhì)是玻璃微珠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種粉碎性電路易碎連線載板的制作與使用，其特征在于，所述的凝固劑是膠水。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種粉碎性電路易碎連線載板的制作與使用，其特征在于，所述的膠粘劑是膠水。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種粉碎性電路易碎連線載板的制作與使用，其特征在于，所述的開啟層左、右部均為紙材質(zhì)，開啟部位為左、右部郵票孔形式所結(jié)合。
【文檔編號(hào)】G06K19/073GK104517148SQ201310455480
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】李虹, 唐勝利 申請(qǐng)人:無錫智雙科技有限公司, 李虹, 唐勝利