一種可多次洗滌的耐高溫rfid超高頻洗滌標(biāo)簽及生產(chǎn)工藝的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽及生產(chǎn)工藝，包括PCB板、芯片、基材天線(xiàn)、密封保護(hù)套，所述芯片位于所述PCB板上，一對(duì)基材天線(xiàn)通過(guò)錫焊接于芯片的八個(gè)腳上并且固定于所述PCB板兩側(cè)，所述密封保護(hù)套二次合成，密封套合在所述PCB板、芯片、基材天線(xiàn)外部，本發(fā)明的有益效果在于：耐高溫、耐高壓、耐強(qiáng)酸、耐強(qiáng)堿、耐洗滌劑（四氯乙烯等）、耐揉、耐彎折、使用壽命長(zhǎng)、群讀性，由于產(chǎn)品性能的一致性非常好，讀取速率非?？欤蟠蟮慕档土耸褂眠^(guò)程中讀取時(shí)間，使用范圍廣泛，可用于衣服、毛巾、浴巾、棉被、拖把、皮革等,紡織品的洗滌追溯。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽及生
產(chǎn)工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種超高頻洗滌標(biāo)簽，尤其涉及一種可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽及生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場(chǎng)上的超高頻洗滌標(biāo)簽利用蝕刻天線(xiàn)綁定芯片(Wafer)雙面復(fù)合封裝而成，使用壽命短，芯片不能抵抗高溫，熨斗高溫熨燙時(shí)會(huì)損壞芯片；工業(yè)洗衣時(shí)，經(jīng)過(guò)高壓環(huán)節(jié)，芯片易損耗；經(jīng)過(guò)洗滌之后，天線(xiàn)很容易出現(xiàn)斷層，從而不能多次使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于解決目前市場(chǎng)上的超高頻洗滌標(biāo)簽利用蝕刻天線(xiàn)綁定芯片(Wafer)雙面復(fù)合封裝而成，使用壽命短，芯片不能抵抗高溫，熨斗高溫熨燙時(shí)會(huì)損壞芯片；工業(yè)洗衣時(shí)，經(jīng)過(guò)高壓環(huán)節(jié)，芯片易損耗；經(jīng)過(guò)洗滌之后，天線(xiàn)很容易出現(xiàn)斷層，從而不能多次使用的不足而提供的一種新型的可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽及生產(chǎn)工藝。[0004]本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽，包括PCB板、芯片、基材天線(xiàn)、密封保護(hù)套，所述芯片位于所述PCB板上，一對(duì)基材天線(xiàn)通過(guò)錫焊接于芯片的八個(gè)腳上并且固定于所述PCB板兩側(cè)，所述密封保護(hù)套二次合成，密封套合在所述PCB板、芯片、基材天線(xiàn)外部。
[0005]進(jìn)一步地，所述芯片采用MOSP封裝形式，在180°C高溫下仍然可以工作半個(gè)小時(shí)，然而普通的芯片采用Wafer倒封裝形式，僅僅在180°C工作5秒鐘。
[0006]進(jìn)一步地，所述基材天線(xiàn)為琴鋼絲材料制成的彈簧。
[0007]進(jìn)一步地，所述密封保護(hù)套材質(zhì)為硅膠。
[0008]一種可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟:
(1)貼片:把帶八個(gè)腳的芯片用貼片機(jī)與PCB板固定，采用八個(gè)腳的目的是為了后續(xù)焊接彈簧有更多的接觸面，使彈簧與芯片之間連接更加牢靠；
(2)焊接:把基材天線(xiàn)通過(guò)錫與芯片的腳連接，基材天線(xiàn)是針對(duì)硅膠材料進(jìn)行設(shè)計(jì)，產(chǎn)品使用硅膠材料封裝之后性能比未使用硅膠封裝性能提升超過(guò)一倍，性能主要體現(xiàn)在洗滌次數(shù)，讀取距離，一致性，讀取速率四方面；
(3)檢測(cè):檢測(cè)焊接好的芯片是否讀取正常及性能是否穩(wěn)定；
(4)清洗:把檢測(cè)好的芯片用清洗劑清洗；
(5)烘干；把清洗好的芯片烘干；
(6)封裝:然后把烘干的芯片用硅膠采用二次合成工藝進(jìn)行封裝；
(7)熱成型；將合成好的硅膠密封保護(hù)套熱成型；
(8)抽真空:把標(biāo)簽里面的空氣排出，成為真空環(huán)境。[0009](9)再次烘干:最后成品烘干，可以去除異味。
[0010]進(jìn)一步地，所述步驟(9)中再次烘干是將成品放入烘干箱中，在150°C環(huán)境下烘干30分鐘。
[0011]本發(fā)明的有益效果在于:
1、耐高溫，芯片采用MOSP封裝形式，在180°C高溫下仍然可以工作半個(gè)小時(shí)，然而普通的芯片(Wafer倒封裝形式)僅僅在180°C工作5秒鐘。
[0012]2、耐高壓，普通的芯片受不起工業(yè)洗滌高壓環(huán)境，很容易損壞芯片，而我們的標(biāo)簽基材為琴鋼絲及芯片可在高壓環(huán)境下仍能工作。
[0013]3、基材天線(xiàn)采用琴鋼絲材料制成的彈簧，可耐高壓，耐強(qiáng)酸，強(qiáng)堿，耐洗滌劑(四氯乙烯等)，耐揉，耐彎折，大大提升標(biāo)簽的使用壽命。
[0014]4、群讀性，由于產(chǎn)品性能的一致性非常好，讀取速率非?？欤蟠蟮慕档土耸褂眠^(guò)程中讀取時(shí)間，比如:普通產(chǎn)品讀200個(gè)需用時(shí)16秒鐘，而我們產(chǎn)品只需要8秒鐘，效率提
高一倍。
[0015]5、使用范圍廣泛，可用于衣服、毛巾、浴巾、棉被、拖把、皮革等，紡織品的洗滌追溯。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本發(fā)明可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽及生產(chǎn)工藝結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖標(biāo)記:1、PCB板；2、芯片；3、基材天線(xiàn)；4、密封保護(hù)套。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述:
如圖1所示，一種可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽，包括PCB板1、芯片2、基材天線(xiàn)3、密封保護(hù)套4，所述芯片2位于所述PCB板I上，一對(duì)基材天線(xiàn)3通過(guò)錫焊接于芯片2的八個(gè)腳上并且固定于所述PCB板I兩側(cè)，所述密封保護(hù)套4 二次合成，密封套合在所述PCB板1、芯片2、基材天線(xiàn)3外部。
[0018]優(yōu)選地，所述芯片2采用MOSP封裝形式，在180°C高溫下仍然可以工作半個(gè)小時(shí)，然而普通的芯片2采用Wafer倒封裝形式，僅僅在180°C工作5秒鐘。
[0019]優(yōu)選地，所述基材天線(xiàn)3為琴鋼絲材料制成的彈簧。
[0020]優(yōu)選地，所述密封保護(hù)套4材質(zhì)為硅膠。
[0021]一種可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟:
(1)貼片:把帶八個(gè)腳的芯片2用貼片機(jī)與PCB板I固定，采用八個(gè)腳的目的是為了后續(xù)焊接彈簧有更多的接觸面，使彈簧與芯片2之間連接更加牢靠；
(2)焊接:把基材天線(xiàn)3通過(guò)錫與芯片2的腳連接，基材天線(xiàn)I是針對(duì)橡膠材料進(jìn)行設(shè)計(jì)，產(chǎn)品使用橡膠材料封裝之后性能比未使用橡膠封裝性能提升超過(guò)一倍，性能主要體現(xiàn)在洗滌次數(shù)，讀距，一致性，讀取速率四方面；
(3)檢測(cè):檢測(cè)焊接好的芯片2是否讀取正常及性能是否穩(wěn)定；
(4)清洗:把檢測(cè)好的芯片2用清洗劑清洗； (5)烘干；把清洗好的芯片2烘干；
(6)封裝:然后把烘干的芯片2用硅膠采用二次合成工藝進(jìn)行封裝；
(7)熱成型；將合成好的硅膠密封保護(hù)套4熱成型；
(8)排氣:把標(biāo)簽里面的空氣排出，成為真空環(huán)境。
[0022](9)再次烘干:最后成品烘干，可以去除異味。
[0023]優(yōu)選地，所述步驟(9)中再次烘干是將成品放入烘干箱中，在150°C環(huán)境下烘干30分鐘。
[0024]根據(jù)上述說(shuō)明書(shū)的揭示和教導(dǎo)，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說(shuō)明書(shū)中使用了一些特定的術(shù)語(yǔ)，但這些術(shù)語(yǔ)只是為了方便說(shuō)明，并不對(duì)本發(fā)明構(gòu)成任何限制。
【權(quán)利要求】
1.一種可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽，其特征在于:包括PCB板、芯片、基材天線(xiàn)、密封保護(hù)套，所述芯片位于所述PCB板上，一對(duì)基材天線(xiàn)通過(guò)錫焊接于芯片的八個(gè)腳上并且固定于所述PCB板兩側(cè)，所述密封保護(hù)套二次合成，密封套合在所述PCB板、芯片、基材天線(xiàn)外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽，其特征在于:所述芯片采用MOSP封裝形式，在180°C高溫下仍然可以工作半個(gè)小時(shí)，然而普通的芯片采用Wafer倒封裝形式，僅僅在180°C工作5秒鐘。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽，其特征在于:所述基材天線(xiàn)為琴鋼絲材料制成的彈簧。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽，其特征在于:所述密封保護(hù)套材質(zhì)為硅膠。
5.—種如權(quán)利要求1所述的可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽的生產(chǎn)工藝，其特征在于:包括如下步驟: (1)貼片:把帶八個(gè)腳的芯片用貼片機(jī)與PCB板固定，采用八個(gè)腳的目的是為了后續(xù)焊接彈簧有更多的接觸面，使彈簧與芯片之間連接更加牢靠； (2)焊接:把基材天線(xiàn)通過(guò)錫與芯片的腳連接，基材天線(xiàn)是針對(duì)硅膠材料進(jìn)行設(shè)計(jì)，產(chǎn)品使用硅膠材料封裝之后性能比未使用硅膠封裝性能提升超過(guò)一倍，性能主要體現(xiàn)在標(biāo)簽的洗滌次數(shù)，讀距，一致性，讀取速率四方面； (3)檢測(cè):檢測(cè)焊接好的芯片是否讀取正常及性能是否穩(wěn)定； (4)清洗:把檢測(cè)好的芯片用清洗劑清洗； (5)烘干；把清洗好的芯片烘干； (6)封裝:然后把烘干的芯片用硅膠采用二次合成工藝進(jìn)行封裝； (7)熱成型；將合成好的硅膠密封保護(hù)套熱成型； (8)抽真空:把封裝好的標(biāo)簽抽成真空； (9)再次烘干:最后成品烘干，可以去除異味。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽的生產(chǎn)工藝，其特征在于:所述步驟(9)中再次烘干是將成品放入烘干箱中，在150°C環(huán)境下烘干30分鐘。
【文檔編號(hào)】G06K19/02GK103679253SQ201310674520
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年12月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月13日
【發(fā)明者】王潤(rùn)興 申請(qǐng)人:王潤(rùn)興