一種降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的方法及系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的方法，包括指令譯碼階段，讀取程序運行過程中指令操作碼，識別NOP指令，NOP指令統(tǒng)計量加一；指令發(fā)射階段，讀取寄存器時，使用寄存器號索引記錄表，將相應(yīng)標志位置0；指令提交階段，使用寄存器號索引記錄表，查看相應(yīng)標志位，如果內(nèi)容為1，則表明之前寫寄存器的指令為動態(tài)死指令，死指令統(tǒng)計量加一；無論標志位內(nèi)容為0或1，在指令提交階段，都將標志位置1。程序每運行一定數(shù)量的指令，將動態(tài)死指令和NOP指令統(tǒng)計信息以及其他關(guān)鍵統(tǒng)計量輸入已構(gòu)建線性回歸預(yù)測模型，預(yù)測處理器部件的AVF；當處理器部件的AVF高時，則開啟冗余線程以提高可靠性；當處理器部件的AVF低時，則關(guān)閉冗余線程以提高性能，降低功耗。
【專利說明】一種降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的方法及系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及處理器可靠性【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的方法和系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在集成電路中，不斷降低的供電電壓、越來越高的工作頻率、持續(xù)減小的節(jié)點電容和高速增長的芯片復(fù)雜度使得電路對環(huán)境的影響越來越敏感。高能粒子(主要來源于宇宙輻射、核輻射、大氣和封裝材料)轟擊半導(dǎo)體器件，以及外界環(huán)境中的噪聲和干擾，導(dǎo)致邏輯位發(fā)生翻轉(zhuǎn)，引起集成電路發(fā)生邏輯故障。由于這種故障具有瞬態(tài)、可恢復(fù)、發(fā)生位置和時間隨機等特點，不會引起器件永久性的故障，因此，稱為軟錯誤。隨著摩爾定律的繼續(xù)有效，單芯片的軟錯誤率也呈現(xiàn)指數(shù)增長趨勢，在16nm工藝下，單芯片的用戶可見錯誤率高達一天一次。因此，不論是在宇宙環(huán)境中，還是在地面環(huán)境中，甚至對商用處理器，軟錯誤問題都帶來了極大的危害，成為限制微處理器發(fā)展的一個重要問題。
[0003]利用SMT (Simultaneously and Redundantly Threading)硬件資源或多核處理器，通過冗余技術(shù)檢測或恢復(fù)軟錯誤，統(tǒng)稱為冗余多線程技術(shù)RMT (RedundantMultithreading)。在RMT技術(shù)中，同時運行兩個相同的線程，只有當兩個線程的輸出相等時，程序才能繼續(xù)執(zhí)行。盡管RMT技術(shù)能有效檢測軟錯誤，但是帶來了非常大的性能、功耗和面積開銷。Mukherjee發(fā)現(xiàn)，利用多核處理器資源，使用RMT技術(shù)檢測軟錯誤，會導(dǎo)致單線程程序性能平均降低30%，多線程程序平均降低32%，功耗、面積開銷增大一倍。因此，過度保護的商用處理器會導(dǎo)致其在價格和性能上毫無競爭力。然而，如果沒有采取足夠的保護措施，又會導(dǎo)致處理器因為不可靠而變得無法使用。實際上，并不是所有由于外部帶電粒子引起的翻轉(zhuǎn)都會導(dǎo)致程序的執(zhí)行發(fā)生錯誤。因此，僅僅考慮芯片原始錯誤率會導(dǎo)致過度保護。芯片的失效率是其原始軟錯誤率與部件的弱點因子的乘積，而弱點因子又是時序弱點因子 TVF (Timing Vulnerability Factor)和體系結(jié)構(gòu)弱點因子 AVF (ArchitecturalVulnerability Factor)的乘積。芯片的原始錯誤率和TVF是由工藝和芯片制造技術(shù)決定的。處理器部件的AVF指的是處理器部件中的一位翻轉(zhuǎn)會導(dǎo)致用戶可見的錯誤的概率，與體系結(jié)構(gòu)特性和應(yīng)用程序特性有關(guān)。
[0004]在程序執(zhí)行過程中，AVF呈現(xiàn)明顯的動態(tài)變化特性和階段特性。因此，當處理器部件的AVF高時，則開啟冗余線程以提高可靠性；當處理器部件的AVF低時，則關(guān)閉冗余線程以提高性能，降低功耗。因此，在動態(tài)冗余多線程技術(shù)中，準確預(yù)測處理器的AVF是非常重要的。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)需要在一個大小為4萬條指令的分析窗口，檢測動態(tài)死指令，這在硬件實現(xiàn)上是不可行的，而且分析復(fù)雜度高和分析時間長。所以，現(xiàn)有技術(shù)沒有將動態(tài)死指令的統(tǒng)計特征作為處理器部件AVF預(yù)測模型的輸入。但是，如果不考慮動態(tài)死指令的影響，而僅僅根據(jù)處理器部件的大小以及占用率預(yù)測AVF，會導(dǎo)致高估AVF，開啟不必要的冗余線程，帶來不必要的性能和功耗開銷。因為計算處理器部件的占用率時，并沒有去除處理器部件中可能駐留的動態(tài)死指令(在程序執(zhí)行過程中，動態(tài)死指令發(fā)生軟錯誤不會影響程序執(zhí)行結(jié)果)，從而高估了處理器部件的有效占用率，但是占用率是預(yù)測處理器部件AVF的關(guān)鍵特征，當處理器部件占用率高時，其預(yù)測AVF很可能高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于公開一種通過增加動態(tài)死指令統(tǒng)計信息和NOP指令統(tǒng)計信息這兩種體系結(jié)構(gòu)無關(guān)特征作為輸入，構(gòu)建機器學(xué)習預(yù)測模型，提高處理器部件的AVF預(yù)測準確性，從而降低動態(tài)冗余多線程開銷的方法及系統(tǒng)。
[0007]本發(fā)明分別對整型和浮點寄存器的每一個寄存器，增加一位標志位，構(gòu)成寄存器讀寫記錄表，高效實時檢測動態(tài)死指令。在程序運行過程中，指令譯碼階段，讀取指令操作碼，識別NOP指令，NOP指令統(tǒng)計量加一；指令發(fā)射階段，讀取寄存器時，使用寄存器號索引記錄表(即寄存器的標志位進行列表)，將相應(yīng)標志位置O ;指令提交階段，使用寄存器號索引記錄表，查看相應(yīng)標志位，如果內(nèi)容為1，則表明之前寫寄存器的指令為動態(tài)死指令，死指令統(tǒng)計量加一。無論標志位內(nèi)容為O或1，在指令提交階段，都將標志位置I。程序每運行一定數(shù)量的指令，將動態(tài)死指令和NOP指令統(tǒng)計信息以及處理器部件占用率輸入預(yù)測模型，預(yù)測處理器部件的AVF。當處理器部件的AVF高時，則開啟冗余線程以提高可靠性；當處理器部件的AVF低時，則關(guān)閉冗余線程以提高性能，降低功耗。
[0008]本發(fā)明通過提高處理器部件AVF預(yù)測準確性，在滿足軟錯誤率設(shè)計要求的同時，減少冗余多線程的運行時間，降低動態(tài)冗余多線程的性能和功耗開銷。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為寄存器讀與記錄表；
[0010]圖2為冗余多線程示意圖；
[0011]圖3為處理器部件AVF動態(tài)變化圖；
[0012]圖4為動態(tài)冗余多線程示意圖。
【具體實施方式】
[0013]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖，對本發(fā)明的實現(xiàn)進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0014]為了緩解軟錯誤問題，工業(yè)界經(jīng)常使用冗余技術(shù)，尤其是冗余多線程技術(shù)。利用SMT硬件資源或多核處理器，同時運行兩個相同的線程，只有當兩個線程的輸出相等時，程序才能繼續(xù)執(zhí)行，如圖2所示。
[0015]在程序運行的整個過程中，冗余線程始終在檢測軟錯誤，保證了所有軟錯誤都會被檢測到?？墒菍嶋H上并不需要在程序運行的整個生命期內(nèi)都使用如此高代價的檢測措施。在程序運行過程中，處理器部件AVF呈現(xiàn)明顯的動態(tài)變化特性和階段特性，如圖3所示。當處理器部件的AVF低時，取消冗余線程以提高性能，降低功耗，仍然能夠滿足處理器軟錯誤率要求。當處理器部件的AVF高時，則開啟冗余線程以提高可靠性，如圖4所示。根據(jù)AVF的高低，實時開啟或關(guān)閉冗余線程，使得在滿足處理器軟錯誤率要求的同時，減少冗余多線程的運行時間，降低動態(tài)冗余多線程的性能和功耗開銷。所以，能夠準確預(yù)測AVF的高低則顯得尤為重要。(動態(tài)死指令統(tǒng)計信息和NOP指令統(tǒng)計信息，這兩種體系結(jié)構(gòu)無關(guān)特征是能夠準確預(yù)測處理器部件AVF的關(guān)鍵特征。動態(tài)死指令是它的結(jié)果在后續(xù)程序執(zhí)行過程中從來沒有被其他指令讀取使用的指令。例如，當兩條連續(xù)的指令A(yù)和B寫同一個寄存器R1，而期間沒有其他指令讀取過寄存器R1，則指令A(yù)為動態(tài)死指令。
[0016]本發(fā)明增加動態(tài)死指令統(tǒng)計信息和NOP指令統(tǒng)計信息作為處理器部件AVF預(yù)測模型的輸入特征。在SPEC2000Alpha指令級的基準程序中，動態(tài)死指令的比例高達9%，NOP指令的比例為10%。本實施例對26個SPEC2000基準測試程序做了大量的統(tǒng)計分析，從200個可能與處理器部件AVF相關(guān)的統(tǒng)計量中，選擇出最相關(guān)的統(tǒng)計量，構(gòu)建能夠準確預(yù)測處理器部件AVF的線性回歸模型，也可以采用其他的機器學(xué)習模型。本實例發(fā)現(xiàn)，處理器部件占用率和動態(tài)死指令和NOP指令統(tǒng)計信息都是能夠準確預(yù)測處理器部件AVF的關(guān)鍵特征。
[0017]線性回歸方程，如公式I所示。
[0018]y = h0+hl.X^b2.Xjbi.X1...+bn.Xn
[0019]其中X1, x2,...xn表示自變量,y表示應(yīng)變量。在本發(fā)明中，Xi表示第i個統(tǒng)計量，I表示處理器相應(yīng)部件的AVF。
[0020]處理器相應(yīng)部件的AVF的殘差平方和，如公式2所示。
[0021]Q=E [y「(b0+bi.X^b2.X^bi.X1...+bn.xn) ]2
[0022]通過min (Q)， 得到回歸系數(shù)B向量的最優(yōu)值。常用的方法有最小二乘法和梯度下降法。
[0023]為了構(gòu)建預(yù)測模型,每個程序運行前10個simpoint程序片段。在每一個simpoint程序片段運行過程中，每400萬條指令，計算一次處理器主要部件的AVF，并將相應(yīng)的200個統(tǒng)計量記錄下來，比如cache缺失率，分支預(yù)測準確率，動態(tài)死指令比例，NOP指令比例等。
[0024]本發(fā)明選取SPEC2000中的22個程序的數(shù)據(jù)作為訓(xùn)練數(shù)據(jù)，其他4個程序，兩個浮點程序(apsi和galgel)以及兩個整型程序(mcf和twolf ),作為測試程序。
[0025]本發(fā)明首先計算每個統(tǒng)計量Xi與處理器部件AVFy的協(xié)方差平方，選擇出最相關(guān)的統(tǒng)計量。協(xié)方差平方值越大，表示該統(tǒng)計量與處理器相應(yīng)部件的AVF越相關(guān)。比如與ROBAVF最相關(guān)的統(tǒng)計量是ROB的占用率，協(xié)方差平方為0.9。然后依次將其余的199個統(tǒng)計量的其中一個與最相關(guān)統(tǒng)計量做二元線性回歸。預(yù)測差值最小的二元線性方程所包含的另一個自變量，即第二個自變量。以此類推，一次添加一個自變量，直到窮盡所有統(tǒng)計量。經(jīng)過全面的回歸分析，使用前幾個自變量構(gòu)成的線性回歸預(yù)測模型已經(jīng)可以比較準確的預(yù)測處理器主要部件的AVF，其中動態(tài)死指令和NOP指令統(tǒng)計信息都是很重要的統(tǒng)計量。
[0026]本發(fā)明分別對整型和浮點寄存器的每一個寄存器，增加一位標志位，構(gòu)成寄存器讀與記錄表，聞效實時檢測動態(tài)死指令。
[0027]在程序運行過程中，指令譯碼階段，讀取指令操作碼，識別NOP指令，NOP指令統(tǒng)計量加一；指令發(fā)射階段，讀取寄存器時，使用寄存器號索引記錄表，將相應(yīng)標志位置O ;指令提交階段，使用寄存器號索引記錄表，查看相應(yīng)標志位，如果內(nèi)容為1，則表明之前寫寄存器的指令為動態(tài)死指令，死指令統(tǒng)計量加一。無論標志位內(nèi)容為O或I,在指令提交階段,都將標志位置I。
[0028]程序每運行一定數(shù)量的指令，將動態(tài)死指令和NOP指令統(tǒng)計信息以及其他關(guān)鍵統(tǒng)計量(比如，處理器部件占用率等)輸入已經(jīng)構(gòu)建的線性回歸預(yù)測模型，預(yù)測處理器部件的AVF。當處理器部件的AVF高時，則開啟冗余線程以提高可靠性；當處理器部件的AVF低時，則關(guān)閉冗余線程以提高性能，降低功耗。本發(fā)明通過提高處理器部件AVF預(yù)測準確性，在滿足軟錯誤率設(shè)計要求的同時，減少冗余多線程的運行時間，降低動態(tài)冗余多線程的性能和功耗開銷。
[0029]綜上，本發(fā)明公開了一種降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的方法，包括如下步驟:
[0030]步驟1、指令譯碼階段，讀取程序運行過程中指令操作碼，識別NOP指令，NOP指令統(tǒng)計量加一；
[0031]步驟2、指令發(fā)射階段，讀取寄存器時，使用寄存器號索引記錄表，將相應(yīng)標志位置O ;
[0032]步驟3、指令提交階段，使用寄存器號索引記錄表，查看相應(yīng)標志位，如果內(nèi)容為1，則表明之前寫寄存器的指令為動態(tài)死指令，死指令統(tǒng)計量加一；無論標志位內(nèi)容為O或I，在指令提交階段，都將標志位置I。
[0033]步驟4、程序每運行一定數(shù)量的指令，將動態(tài)死指令和NOP指令統(tǒng)計信息以及其他關(guān)鍵統(tǒng)計量輸入已構(gòu)建線性回歸預(yù)測模型，預(yù)測處理器部件的AVF ；
[0034]步驟5、當處理器部件的AVF高時，則開啟冗余線程以提高可靠性；當處理器部件的AVF低時，則關(guān)閉冗余線程以提高性能，降低功耗。
[0035]步驟3前包括:`[0036]步驟30、分別對整型和浮點寄存器的每一個寄存器，增加一位標志位，構(gòu)成寄存器讀與記錄表，聞效實時檢測動態(tài)死指令。
[0037]步驟4前包括:
[0038]步驟41、構(gòu)建預(yù)測處理器部件AVF的線性回歸模型步驟。
[0039]步驟41具體包括:
[0040]步驟411、統(tǒng)計處理器相應(yīng)部件的AVF ；
[0041]步驟412、計算殘差平方和；
[0042]步驟413、選擇殘差平方和的最小值，得到回歸系數(shù)B向量的最優(yōu)值；
[0043]步驟414、計算每個統(tǒng)計量與處理器部件AVF的協(xié)方差平方，選擇出最相關(guān)的統(tǒng)計量；協(xié)方差平方值越大，表示該統(tǒng)計量與處理器相應(yīng)部件的AVF越相關(guān)。
[0044]步驟41中計算處理器相應(yīng)部件的AVF的線性回歸方程為:
[0045]y = h0+hl.X^b2.Xjbi.X1...+bn.xn
[0046]其中=X1, x2,...xn表示自變量，y表示應(yīng)變量，Xi表示第i個統(tǒng)計量，y表示處理器相應(yīng)部件的AVF。
[0047]步驟41中處理器相應(yīng)部件的AVF的殘差平方和計算公式為:
[0048]Q=E Iiy1-(V^b1.X^b2.X^bi.X1...+bn.xn) ]2
[0049]本發(fā)明還公開了一種降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的系統(tǒng)，包括:
[0050]指令譯碼模塊，用于讀取程序運行過程中指令操作碼，識別NOP指令，NOP指令統(tǒng)計量加一；
[0051]指令發(fā)射模塊，用于讀取寄存器時，使用寄存器號索引記錄表，將相應(yīng)標志位置O ；
[0052]指令提交模塊，用于使用寄存器號索引記錄表，查看相應(yīng)標志位，如果內(nèi)容為I，則表明之前寫寄存器的指令為動態(tài)死指令，死指令統(tǒng)計量加一；無論標志位內(nèi)容為O或1，在指令提交階段，都將標志位置I。
[0053]預(yù)測模塊，用于程序每運行一定數(shù)量的指令，將動態(tài)死指令和NOP指令統(tǒng)計信息以及其他關(guān)鍵統(tǒng)計量輸入已構(gòu)建線性回歸預(yù)測模型，預(yù)測處理器部件的AVF ；
[0054]控制模塊，用于當處理器部件的AVF高時，則開啟冗余線程以提高可靠性；當處理器部件的AVF低時，則關(guān)閉冗余線程以提高性能，降低功耗。
[0055]所述降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的系統(tǒng)，還包括線性回歸模型構(gòu)建模塊，用于構(gòu)建預(yù)測處理器部件體系結(jié)構(gòu)弱點因子的線性回歸模型。
[0056]所述降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的方法，線性回歸模型構(gòu)建模塊還計算殘差平方和；計算殘差平方和的最小值，得到回歸系數(shù)B向量的最優(yōu)值；計算每個統(tǒng)計量與處理器部件體系A(chǔ)VF的協(xié)方差平方，選擇出最相關(guān)的統(tǒng)計量；協(xié)方差平方值越大，表示該統(tǒng)計量與處理器相應(yīng)部件的AVF越相關(guān)。
[0057]本發(fā)明通過提高處理器部件AVF預(yù)測準確性，在滿足軟錯誤率設(shè)計要求的同時，減少冗余多線程的運行時間，降低動態(tài)冗余多線程的性能和功耗開銷。
【權(quán)利要求】
1.一種降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟1、指令譯碼階段，讀取程序運行過程中指令操作碼，識別NOP指令，NOP指令統(tǒng)計量加一； 步驟2、指令發(fā)射階段，讀取寄存器時，使用寄存器號索引記錄表，將相應(yīng)標志位置O ; 步驟3、指令提交階段，使用寄存器號索引記錄表，查看相應(yīng)標志位，如果內(nèi)容為1，則表明之前寫寄存器的指令為動態(tài)死指令，死指令統(tǒng)計量加一；無論標志位內(nèi)容為O或1，在指令提交階段，都將標志位置I ; 步驟4、程序每運行一定數(shù)量的指令，將動態(tài)死指令和NOP指令統(tǒng)計信息以及其他關(guān)鍵統(tǒng)計量輸入已構(gòu)建線性回歸預(yù)測模型，預(yù)測處理器部件的AVF ； 步驟5、當處理器部件的AVF高時，則開啟冗余線程以提高可靠性；當處理器部件的AVF低時，則關(guān)閉冗余線程以提高性能，降低功耗。
2.如權(quán)利要求1所述降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的方法，其特征在于，步驟3前包括: 步驟30、分別對整型和浮點寄存器的每一個寄存器，增加一位標志位，構(gòu)成寄存器讀寫記錄表，聞效實時檢測動態(tài)死指令。
3.如權(quán)利要求1所述降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的方法，其特征在于，步驟4前包括: 步驟41、構(gòu)建預(yù)測處 理器部件AVF的線性回歸模型步驟。
4.如權(quán)利要求3所述降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的方法，其特征在于，步驟41具體包括: 步驟412、計算殘差平方和； 步驟413、選擇殘差平方和的最小值，得到回歸系數(shù)B向量的最優(yōu)值； 步驟414、計算每個統(tǒng)計量與處理器部件AVF的協(xié)方差平方，選擇出最相關(guān)的統(tǒng)計量；協(xié)方差平方值越大，表示該統(tǒng)計量與處理器相應(yīng)部件的AVF越相關(guān)。
5.如權(quán)利要求3所述降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的方法，其特征在于，步驟41中計算處理器相應(yīng)部件的AVF的線性回歸方程為:
y = bo+bi.Xi+b2.x2+bi.X1...+bn.xn 其中:χ” χ2,...xn表示自變量，y表示應(yīng)變量，Xi表示第i個統(tǒng)計量，y表示處理器相應(yīng)部件的AVF。
6.如權(quán)利要求5所述降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的方法，其特征在于，步驟41中處理器相應(yīng)部件的AVF的殘差平方和計算公式為:
Q=E Ey1-Ov^b1.X^b2.x2+bi.X1...+bn.xn) ]2
7.一種降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的系統(tǒng)，其特征在于，包括: 指令譯碼模塊，用于讀取程序運行過程中指令操作碼，識別NOP指令，NOP指令統(tǒng)計量加一； 指令發(fā)射模塊，用于讀取寄存器時，使用寄存器號索引記錄表，將相應(yīng)標志位置O ; 指令提交模塊，用于使用寄存器號索引記錄表，查看相應(yīng)標志位，如果內(nèi)容為1，則表明之前寫寄存器的指令為動態(tài)死指令，死指令統(tǒng)計量加一；無論標志位內(nèi)容為O或1，在指令提交階段，都將標志位置I ;預(yù)測模塊，用于程序每運行一定數(shù)量的指令，將動態(tài)死指令和NOP指令統(tǒng)計信息以及其他關(guān)鍵統(tǒng)計量輸入已構(gòu)建線性回歸預(yù)測模型，預(yù)測處理器部件的AVF ； 控制模塊，用于當處理器部件的AVF高時，則開啟冗余線程以提高可靠性；當處理器部件的AVF低時，則關(guān)閉冗余線程以提高性能，降低功耗。
8.如權(quán)利要求7所述降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的系統(tǒng)，其特征在于，還包括線性回歸模型構(gòu)建模塊，用于構(gòu)建預(yù)測處理器部件體系結(jié)構(gòu)弱點因子的線性回歸模型。
9.如權(quán)利要求8所述降低動態(tài)冗余多線程性能和功耗開銷的方法，其特征在于，線性回歸模型構(gòu)建模塊還包括計算殘差平方和；計算殘差平方和的最小值，得到回歸系數(shù)B向量的最優(yōu)值；計算每個統(tǒng)計量與處理器部件體系A(chǔ)VF的協(xié)方差平方，選擇出最相關(guān)的統(tǒng)計量；協(xié)方差平方值越大，表示該統(tǒng)計量與處理器相應(yīng)部件的AVF越相關(guān)。
【文檔編號】G06F11/14GK103699458SQ201310682554
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】尹一笑, 陳云霽, 胡偉武 申請人:中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所