專利名稱：一種半有源電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，更具體的說涉及一種半有源電子標(biāo)簽，其適用于無線遠(yuǎn)距離智能識別的應(yīng)用場合，例如車輛、人員、供應(yīng)鏈的管理，集裝箱的管理，資產(chǎn)的管理控制，冷鏈監(jiān)測，跟蹤和追蹤應(yīng)用。
背景技術(shù)：
目前市場上使用較多的UHF電子標(biāo)簽多為無源標(biāo)簽，無源電子標(biāo)簽在閱讀器的閱讀范圍之外時(shí)，電子標(biāo)簽處于無源狀態(tài)，即不工作；而在閱讀器的閱讀范圍之內(nèi)時(shí)，電子標(biāo)簽從閱讀器發(fā)出的射頻能量中提取其工作所需的電源，并將電子標(biāo)簽中的芯片喚醒而工作，即無源電子標(biāo)簽所需的能量完全來自閱讀器發(fā)出的射頻能量。雖然UHF無源電子標(biāo)簽作用范圍廣，傳輸數(shù)據(jù)速度快，但其工作距離和存儲容量受能量的限制，且穿透力較弱，其所適用的場合不能有太多干擾，如此具有可適用面受限的缺陷。有鑒于此，本發(fā)明人針對現(xiàn)有電子標(biāo)簽的上述缺陷深入研究，遂有本案產(chǎn)生。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新 型的目的在于提供一種半有源電子標(biāo)簽，以解決現(xiàn)有無源標(biāo)簽具有可適用面受限的問題。為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是:一種半有源電子標(biāo)簽，其中，包括標(biāo)簽芯片、天線、電池和整流模塊，該標(biāo)簽芯片具有微處理器、存儲模塊和射頻接口模塊，該存儲模塊和射頻接口模塊均與微處理器相連，該整流模塊一端與電池和天線相連，另一端與標(biāo)簽芯片相連而為標(biāo)簽芯片提供能量，該天線還與射頻接口模塊相連。進(jìn)一步，該標(biāo)簽芯片還包括溫度傳感器，該溫度傳感器與微處理器相連。進(jìn)一步，該標(biāo)簽芯片還包括SPI模塊、I/O模塊以及I/O引腳，該SPI模塊和I/O模塊均與微處理器相連，該SPI模塊還與射頻接口模塊相連，該I/O引腳與I/O模塊相連。進(jìn)一步，該天線具有呈對稱設(shè)置的第一耳部和第二耳部，該第一耳部和第二耳部分設(shè)置在標(biāo)簽芯片的兩側(cè)。采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型涉及的一種半有源電子標(biāo)簽，其通過設(shè)置有電池，該電池可以通過整流模塊而為標(biāo)簽芯片提供穩(wěn)定的電源供給，如此可以降低電子標(biāo)簽對射頻能量的要求，進(jìn)而大大提高了整個電子標(biāo)簽面對惡劣環(huán)境的能力，拓寬了應(yīng)用范圍。另外，本實(shí)用新型通過設(shè)置SPI模塊、I/O模塊以及I/O引腳，如此除了通過天線與外界進(jìn)行信息傳遞之外，還可以通過I/o模塊進(jìn)行通信，大大提高通信能力。
圖1為本實(shí)用新型涉及一種半有源電子標(biāo)簽較佳實(shí)施例的原理框圖；[0014]圖2為本實(shí)用新型涉及一種半有源電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:標(biāo)簽芯片I微處理器11存儲模塊12射頻接口模塊13溫度傳感器14SPI模塊15I/O 模塊16I/O 引腳17天線2電池3整流模塊4。
具體實(shí)施方式
為了進(jìn)一步解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面通過具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。如圖1所示，本實(shí)用新型涉及的一種半有源電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽芯片1、天線2、電池3和整流模塊4，該標(biāo)簽芯片I具有微處理器11、存儲模塊12和射頻接口模塊13，該存儲模塊12和射頻接口模塊13均與微處理器11相連，該整流模塊4 一端與電池3和天線2相連，另一端與標(biāo)簽芯片I相連而為標(biāo)簽芯片I提供能量，該天線2還與射頻接口模塊13相連。更具體地，該標(biāo)簽芯片I還包括溫度傳感器14、SPI模塊15、1/0模塊16以及I/O引腳17，該溫度傳感器14與微處理器11相連，從而可以提供一個絕對的溫度讀數(shù)，通過設(shè)置應(yīng)用程序可以設(shè)定溫度報(bào)警條件，并同時(shí)進(jìn)行溫度監(jiān)測，以實(shí)現(xiàn)諸如冷鏈監(jiān)測的應(yīng)用。如圖1和圖2所示，該SPI模塊15和I/O模塊16均與微處理器11相連，該SPI模塊15還與射頻接口模塊13相連，該I/O引腳17與I/O模塊16相連；如圖2所示，該I/O引腳17采用了 7PIN接口方式，其從右到左分別為VCC、SPI_CS、SPI_SCLK、GND、GND、SPI_MISO和SPI_M0SI，具體請表一所示。表一
權(quán)利要求1.一種半有源電子標(biāo)簽，其特征在于，包括標(biāo)簽芯片、天線、電池和整流模塊，該標(biāo)簽芯片具有微處理器、存儲模塊和射頻接口模塊，該存儲模塊和射頻接口模塊均與微處理器相連，該整流模塊一端與電池和天線相連，另一端與標(biāo)簽芯片相連而為標(biāo)簽芯片提供能量，該天線還與射頻接口模塊相連。
2.如權(quán)利要求1所述的一種半有源電子標(biāo)簽，其特征在于，該標(biāo)簽芯片還包括溫度傳感器，該溫度傳感器與微處理器相連。
3.如權(quán)利要求1所述的一種半有源電子標(biāo)簽，其特征在于，該標(biāo)簽芯片還包括SPI模塊、I/o模塊以及I/O引腳，該SPI模塊和I/O模塊均與微處理器相連，該SPI模塊還與射頻接口模塊相連，該I/O引腳與I/O模塊相連。
4.如權(quán)利要求1所述的一種半有源電子標(biāo)簽，其特征在于，該天線具有呈對稱設(shè)置的第一耳部和第二耳部， 該第一耳部和第二耳部分設(shè)置在標(biāo)簽芯片的兩側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種半有源電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽芯片、天線、電池和整流模塊，該標(biāo)簽芯片具有微處理器、存儲模塊和射頻接口模塊，該存儲模塊和射頻接口模塊均與微處理器相連，該整流模塊一端與電池和天線相連，另一端與標(biāo)簽芯片相連而為標(biāo)簽芯片提供能量，該天線還與射頻接口模塊相連。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型大大提高了整個電子標(biāo)簽面對惡劣環(huán)境的能力，拓寬了應(yīng)用范圍。
文檔編號G06K19/07GK203118020SQ201320007978
公開日2013年8月7日 申請日期2013年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月8日
發(fā)明者李金華, 鐘志明 申請人:廈門英諾爾信息科技有限公司