專利名稱:一種高頻易碎防偽防轉(zhuǎn)移rfid電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及物聯(lián)網(wǎng)RFID領(lǐng)域,更具體的說涉及一種高頻易碎防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽,其可支持頻率范圍lMhz-500Mhz頻率特性的電子標(biāo)簽防偽防轉(zhuǎn)移應(yīng)用,具體適用于各種需要防偽、防拆的RFID應(yīng)用場合,尤其成為零配件、酒類、藥品、化妝品、食品安全等需要追蹤產(chǎn)品溯源及防偽監(jiān)管的理想選擇。
背景技術(shù):
目前隨著國家對財產(chǎn)安全、食品安全和藥品安全等越來越重視,易碎防偽RFID電子標(biāo)簽在溯源與防偽上面越來越重要,在越來越多的領(lǐng)域取代普通易碎標(biāo)簽,而NFC手機的普及將直接推動HF高頻易碎防偽標(biāo)簽的批量化應(yīng)用。但是,市場上HF高頻電子標(biāo)簽的制備方法都是采用刀口的方法對RFID進(jìn)行防偽,損壞程度不夠,防偽性差;或者是采用易碎天線層的方法來實現(xiàn),良品率非常低下,標(biāo)簽成本昂貴,無法推動RFID防偽的批量化應(yīng)用。有鑒于此,本發(fā)明人針對傳統(tǒng)HF高頻RFID電子標(biāo)簽的制成方法及易碎防轉(zhuǎn)移功能的上述缺陷深入研究,遂有本案產(chǎn)生。
實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種高頻易碎防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽,以解決現(xiàn)有高頻RFID電子標(biāo)簽無法有效防偽、防拆效果不理想和成本高的缺陷。[0006]為了達(dá)成上述目的,本實用新型的解決方案是:—種高頻易碎防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽,其中,包括承載基材、第一膠層、易碎防轉(zhuǎn)移INLAY層、第四膠層以及面標(biāo)印刷層,該易碎防轉(zhuǎn)移LNLAY層一面通過第一膠層與承載基材相連接,另一面通過第四膠層與面標(biāo)印刷層相連;該易碎防轉(zhuǎn)移LNLAY層具有RFID主體層、RFID芯片、第二膠層、第三膠層、RFID連接橋?qū)右约半p面或單面離型的PET層,該RFID主體層經(jīng)第二膠層而與PET層連接,該PET層又經(jīng)第三膠層而與RFID連接橋?qū)酉噙B,該RFID主體層和RFID連接橋?qū)与娺B接以形成RFID天線回路;該第一膠層和第四膠層的粘貼強度大于第二膠層和第三膠層的粘貼強度。進(jìn)一步,該RFID主體層和RFID連接橋?qū)油ㄟ^鉚釘而實現(xiàn)電路之間的鉚接相連。進(jìn)一步,第一、第二、第三膠層、第四膠層選自聚胺酯改性環(huán)氧樹脂膠、聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、二聚酸環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸壓敏膠、熱熔膠、硅膠的一種或幾種。進(jìn)一步,該承載基材選自PI膜、PC膜、PET膜、PE膜、離型紙或格拉辛紙中的一種。進(jìn)一步,該面標(biāo)印刷層為軟標(biāo)簽材料,即選自易碎紙、銅版紙、書寫紙、鐳射紙材料、泡棉紙、熱敏紙、PET膜、PI膜或PC膜中的一種。采用上述結(jié)構(gòu)后,本實用新型涉及一種高頻易碎防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽,由于第一膠層和第四膠層的粘貼強度大于第二膠層和第三膠層的粘貼強度,從而可以將承載基材與易碎防轉(zhuǎn)移INLAY層的RFID主體層牢牢粘結(jié)在一起;并同時使得易碎防轉(zhuǎn)移INLAY層的RFID連接橋?qū)优c面標(biāo)印刷層牢牢粘結(jié)在一起;一旦標(biāo)簽被撕揭,因為PET層的單面或雙面離型作用,將直接導(dǎo)致RFID主體層、RFID連接橋?qū)涌杀惠p松分離并使得整個RFID天線線路破損,而造成天線電路的不導(dǎo)通,損毀了電子標(biāo)簽。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型可以采用傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備對銅箔、鋁箔進(jìn)行天線蝕刻,再經(jīng)過常規(guī)高頻標(biāo)簽的鉚接連接橋方法,實現(xiàn)生產(chǎn)線的零投入,最后配合PET層的離型作用來使鉚接失效,以實現(xiàn)標(biāo)簽體的防拆易碎應(yīng)用。由于本實用新型采用了現(xiàn)有RFID生產(chǎn)設(shè)備及類似工藝,使得高頻易碎防偽RFID標(biāo)簽的批量化生產(chǎn)更方便、成本更低廉,對批量化RFID防偽應(yīng)用將有直接的推動作用。
圖1為本實用新型涉及一種高頻易碎防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實用新型中易碎防轉(zhuǎn)移INLAY層第一種結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本實用新型中易碎防轉(zhuǎn)移INLAY層第二種結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:RFID電子標(biāo)簽 100 承載基材I第一膠層2易碎防轉(zhuǎn)移INLAY層3RFID 主體層31 RFID 芯片32第二膠層33 第 三膠層34RFID 連接橋?qū)?35 PET 層36第四膠層4面標(biāo)印刷層5。
具體實施方式
為了進(jìn)一步解釋本實用新型的技術(shù)方案,下面通過具體實施例來對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。如圖1所示,本實用新型涉及的一種高頻易碎防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽100,包括承載基材1、第一膠層2、易碎防轉(zhuǎn)移INLAY層3、第四膠層4以及面標(biāo)印刷層5,該易碎防轉(zhuǎn)移LNLAY層3 —面通過第一膠層2與承載基材I相連接,另一面通過第四膠層4與面標(biāo)印刷層5相連。如圖2所示,該易碎防轉(zhuǎn)移LNLAY層3具有RFID主體層31、RFID芯片32、第二膠層33、第三膠層34、RFID連接橋?qū)?5以及PET層36,該PET層36是由具有單面離型或雙面離型作用的PET材料制成;該PET材料的離型強度可以依照需要進(jìn)行選型,離型強度太好將導(dǎo)致后續(xù)工作不好進(jìn)行,不良率增加,而如果離型強度不夠則達(dá)不到易碎防轉(zhuǎn)移的效果。該RFID主體層31經(jīng)第二膠層33而與PET層36連接,該PET層36又經(jīng)第三膠層34而與RFID連接橋?qū)?5相連,該RFID主體層31和RFID連接橋?qū)?5電連接以形成RFID天線回路;該第一膠層2和第四膠層4的粘貼強度大于第二膠層33和第三膠層34的粘貼強度。優(yōu)選地,該RFID主體層31和RFID連接橋?qū)?5通過鉚釘而實現(xiàn)電路之間的鉚接相連。在圖2所示的結(jié)構(gòu)中,該RFID芯片32固定在RFID連接橋?qū)?5上;如圖3所示,其為另外一種結(jié)構(gòu),該RFID芯片32固定在RFID主體層31上。在本實施例中,第一膠層2、第二膠層33、第三膠層34、第四膠層4可以選自聚胺酯改性環(huán)氧樹脂膠、聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、二聚酸環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸壓敏膠、熱熔膠、硅膠的一種或幾種,其粘結(jié)強度可以進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整,而達(dá)到粘度充足和粘度不同的要求。該承載基材I則可以選自PI膜、PC膜、PET膜、PE膜、離型紙或格拉辛紙中的一種;該面標(biāo)印刷層5為軟標(biāo)簽材料,即選自易碎紙、銅版紙、書寫紙、鐳射紙材料、泡棉紙、熱敏紙、PET膜、PI膜或PC膜中的一種,該面標(biāo)印刷層5可以進(jìn)行印刷或打印,從而制成所有傳統(tǒng)標(biāo)簽的表面防偽功能,比如二維碼、條碼、激光與燙金燙銀等。本實用新型涉及高頻易碎防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽100的使用方法為:撕開承載基材1,而將整個RFID電子標(biāo)簽100粘附在標(biāo)識物體表面,由于第一膠層2和第四膠層4的粘性強度大于第二膠層33和第三膠層34,再加上PET層36的單面或雙面離型作用,如此一旦標(biāo)簽被撕揭,將直接導(dǎo)致RFID主體層31、RFID連接橋?qū)?5可被輕松分離并使得整個RFID天線線路破損,而造成天線電路的不導(dǎo)通,損毀了電子標(biāo)簽。為了讓本實用新型涉及的高頻易碎防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽100能被充分公開,下面還公開了其具體的制成方法,具體包括如下步驟:①、選擇厚度為10 38um的鋁箔或銅箔,并在其上涂布第二膠層33后與厚度為25 75um的PET層36進(jìn)行復(fù)合,而形成復(fù)合基材A ;②、選擇厚度為5 20um的鋁箔或銅箔,并在其上涂布第三膠層34后與復(fù)合基材A的PET面再次復(fù)合,形成復(fù)合基材B,即鋁箔(或銅箔)-PET-鋁箔(或銅箔);③、在復(fù)合基材B的雙面鋁箔或銅箔上蝕刻出對應(yīng)的天線圖形,即蝕刻天線;④、根據(jù)蝕刻天線設(shè)計要求用`傳統(tǒng)HF天線制造方法將正反面鋁箔或銅箔的線路鉚接進(jìn)來,以形成RFID天線的完整回路;⑤、將蝕刻天線與RFID芯片32組裝在一起,形成易碎防轉(zhuǎn)移INLAY層3 ;⑥、將易碎防轉(zhuǎn)移INLAY層3的任何一面涂布第一膠層2與承載基材I復(fù)合;⑦、取面標(biāo)印刷層5,在其正面印刷、打印相關(guān)圖文信息;⑧、將易碎防轉(zhuǎn)移INLAY層3的另一面涂布第四膠層4與面標(biāo)印刷層5復(fù)合。綜上所述,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型可以采用傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備對銅箔、鋁箔進(jìn)行天線蝕刻,再經(jīng)過常規(guī)高頻標(biāo)簽的鉚接連接橋方法,實現(xiàn)生產(chǎn)線的零投入,最后配合PET層36的離型作用來使鉚接失效,以實現(xiàn)標(biāo)簽體的防拆易碎應(yīng)用。由于本實用新型采用了現(xiàn)有RFID生產(chǎn)設(shè)備及類似工藝,使得高頻易碎防偽RFID標(biāo)簽的批量化生產(chǎn)更方便、成本更低廉,對批量化RFID防偽應(yīng)用將有直接的推動作用。上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾,皆應(yīng)視為不脫離本實用新型的專利范疇。
權(quán)利要求1.一種高頻易碎防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽,其特征在于,包括承載基材、第一膠層、易碎防轉(zhuǎn)移INLAY層、第四膠層以及面標(biāo)印刷層,該易碎防轉(zhuǎn)移LNLAY層一面通過第一膠層與承載基材相連接,另一面通過第四膠層與面標(biāo)印刷層相連;該易碎防轉(zhuǎn)移LNLAY層具有RFID主體層、RFID芯片、第二膠層、第三膠層、RFID連接橋?qū)右约半p面或單面離型的PET層,該RFID主體層經(jīng)第二膠層而與PET層連接,該PET層又經(jīng)第三膠層而與RFID連接橋?qū)酉噙B,該RFID主體層和RFID連接橋?qū)与娺B接以形成RFID天線回路;該第一膠層和第四膠層的粘貼強度大于第二膠層和第三膠層的粘貼強度。
2.如權(quán)利要求1所述的一種高頻易碎防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽,其特征在于,該RFID主體層和RFID連接橋?qū)油ㄟ^鉚釘而實現(xiàn)電路之間的鉚接相連。
3.如權(quán)利要求1所述的一種高頻易碎防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽,其特征在于,第一、第二、第三膠層、第四膠層選自聚胺酯改性環(huán)氧樹脂膠、聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、二聚酸環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸壓敏膠、熱熔膠、硅膠的一種。
4.如權(quán)利要求1所述的一種高頻易碎防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽,其特征在于,該承載基材選自PI膜、PC膜、PET膜、PE膜、離型紙或格拉辛紙中的一種。
5.如權(quán)利要求1所述的一種高頻易碎防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽,其特征在于,該面標(biāo)印刷層為軟標(biāo)簽材料,即選自易碎紙、銅版紙、書寫紙、鐳射紙材料、泡棉紙、熱敏紙、PET膜、PI膜或PC膜中 的一種。
專利摘要本實用新型公開一種高頻易碎防偽防轉(zhuǎn)移RFID電子標(biāo)簽,該RFID電子標(biāo)簽包括承載基材、第一膠層、易碎防轉(zhuǎn)移INLAY層、第四膠層以及面標(biāo)印刷層,該易碎防轉(zhuǎn)移LNLAY層一面通過第一膠層與承載基材相連接,另一面通過第四膠層與面標(biāo)印刷層相連;該易碎防轉(zhuǎn)移LNLAY層具有RFID主體層、RFID芯片、第二膠層、第三膠層、RFID連接橋?qū)右约半p面或單面離型的PET層,該RFID主體層經(jīng)第二膠層而與PET層連接,該PET層又經(jīng)第三膠層而與RFID連接橋?qū)酉噙B,該RFID主體層和RFID連接橋?qū)与娺B接以形成RFID天線回路;該第一膠層和第四膠層的粘貼強度大于第二膠層和第三膠層的粘貼強度。本實用新型具有易碎防轉(zhuǎn)移的功能,并且還具有方便批量生產(chǎn)和成本低的功效。
文檔編號G06K19/077GK203118028SQ20132002247
公開日2013年8月7日 申請日期2013年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月16日
發(fā)明者李文忠, 李忠明 申請人:廈門英諾爾信息科技有限公司