專利名稱：一種移動通信設(shè)備中用的sim卡智能卡貼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于移動通信設(shè)備裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種移動通信設(shè)備中用的SIM卡智能卡貼。
背景技術(shù)：
隨著移動通訊技術(shù)的迅猛發(fā)展，各種用途的移動設(shè)備層出不窮。多數(shù)移動通訊設(shè)備采用可分離的SIM卡識別用戶身份。而SIM卡智能卡貼是為了擴展SIM卡的功能而設(shè)計的觸點轉(zhuǎn)換薄片。智能卡貼兩面設(shè)有觸點，分別與SIM卡的觸點和手機SIM卡卡座接觸電極電連接。智能卡貼貼在SM卡上，并且內(nèi)置有智能芯片。該智能芯片通過與移動設(shè)備交互信息，為使用者提供各類數(shù)據(jù)安全防護。目前在電子銀行包括網(wǎng)上銀行、手機銀行、電話銀行等的身份認(rèn)證領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。因為所述智能卡貼所含智能芯片自身有一定厚度，為了能夠?qū)⒅悄芸ㄙN與SIM卡貼合在一起，并放入手機SM卡卡座中，通常需要裁剪SM卡為芯片留出位置，然后將SM卡芯片觸點對準(zhǔn)智能卡貼觸點貼合在一起，并一起插入手機SM卡座中。這一種SIM卡智能卡貼方案在公開號為CN20146516U和CN201467185U的中國專利文獻中均有記載。加上由于移動通信設(shè)備的多樣性，市面上出現(xiàn)了大小不同的SIM卡，如市面上的IPhone 4等電子產(chǎn)品采用了微型SIM卡，微型SIM卡與普通SIM卡大小有很大差別，微型SIM卡的面積縮小了 1/3左右，這樣導(dǎo)致SIM卡的裁剪操作極為困難，對微型SIM卡的裁剪操作極易損壞微型SIM卡。同時安放微型SIM卡的手機SIM卡卡座相應(yīng)的也很小,插入SIM卡卡座后，由于智能芯片位置導(dǎo)致卡貼容易損壞或難以插拔。因此，利用現(xiàn)有技術(shù)難以解決智能卡貼不同SIM卡大小情況下兼容性差和用戶使用不便的問題。SffP (Single Wire Protocol)是一種單線協(xié)議,能實現(xiàn)在一條單線上實現(xiàn)全雙工通信，通信的雙方是UICC (Universal Integrated Circuit Card,通用集成芯片卡)和CLF(Contactless Front end,非接觸前端)。該協(xié)議連接手機NFC芯片與SIM卡,規(guī)定兩者之間的通信接口。CLF嵌入在手機內(nèi)部，UICC使用的是SM卡，手機通過SM卡上的SWP引腳與NFC芯片通信。SWP引腳在一根單線上基于電壓和負(fù)載調(diào)制原理實現(xiàn)全雙工通信。在與安裝有NFC芯片的手機進行數(shù)據(jù)交換時，由于智能卡貼的介入，需要采取一定的措施以保證SM卡和NFC芯片之間的通信。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的提供一種移動通信設(shè)備中用的SM卡智能卡貼，包括貼膜，貼膜的兩個相對的表面分別同手機SIM卡卡座接觸電極和SIM卡相電連接，其中貼膜的同SIM卡電連接的那個表面為SIM卡接觸面，而貼膜的同手機SIM卡卡座接觸電極電連接的另一個表面為手機接觸面，芯片附在貼膜的手機接觸表面上，并且芯片的位置在所述的手機接觸表面的觸點之間，這樣的結(jié)構(gòu)避免了智能卡貼不同SIM卡大小情況下兼容性差和用戶使用不便的問題。為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實用新型提供了一種移動通信設(shè)備中用的SIM卡智能卡貼的解決方案，具體如下:一種移動通信設(shè)備中用的SM卡智能卡貼，包括貼膜10，貼膜10的兩個相對的表面分別同手機SIM卡卡座接觸電極和SIM卡相電連接，其中貼膜10的同SIM卡電連接的那個表面為SIM卡接觸面10-2，而貼膜10的同手機SIM卡卡座接觸電極電連接的另一個表面為手機接觸面10-1，貼膜10的SIM卡接觸面10-2設(shè)有與SIM卡引腳相連接的第一電路觸點14-1、第二電路觸點14-2、第三電路觸點14-3、第四電路觸點14-4、第五電路觸點14_5以及第六電路觸點14-6，貼膜的手機接觸面10-1設(shè)有與手機SIM卡插座連接的第一引腳13-1、第二引腳13-2、第三引腳13-3、第四引腳13-4、第五引腳13_5、第六引腳13_6，芯片11附在貼膜的手機接觸表面10-1上，并且芯片11附在貼膜10的手機接觸面10-1上且在與手機SIM卡插座連接的第一引腳13-1、第二引腳13-2、第三引腳13-3、第四引腳13-4、第五引腳13-5以及第六引腳13-6之間。所述的SM卡接觸面10-2上還設(shè)置有粘性材料。所述SIM卡接觸面10-2中的第一電路觸點14-1設(shè)定為SWP觸點，所述手機接觸面10-1中的第一引腳13-1設(shè)定為SWP引腳，SIM卡的SWP引腳與貼膜10的SIM卡接觸面10-2中所述的SWP觸點直接貼合，并且手機NFC芯片的SWP管腳與貼膜10的手機接觸面10-1中所述的SWP引腳直接貼合，手機NFC芯片的SWP管腳與SIM卡的SWP引腳的連接方式為通過薄膜電路12直接相連或者通過穿過貼膜10的SM卡接觸面10-2中所述的SWP觸點位置至貼膜10的手機接觸面10-1中所述的SWP引腳位置之間的通孔15的接線相連接，從而使SM卡智能卡貼不干擾SM卡與手機NFC芯片之間SWP通信。應(yīng)用本實用新型上述方案，通過將SM卡智能卡貼及其芯片放置在手機SM卡卡座上多個具有一定自身高度的接觸電極形成的三維空間中，有效解決了由于SM卡智能卡貼所含芯片自身厚度引起的使用不便問題，并且無需對SIM卡進行任何裁剪，滿足不同SM卡尺寸要求，同時手機NFC芯片的SWP管腳與SM卡的SWP引腳通過薄膜電路直接相連，或從貼膜的SIM卡接觸面中相應(yīng)SWP觸點位置至貼膜的手機接觸面中相應(yīng)SWP觸點位置形成一個通孔，以實現(xiàn)SM卡與手機NFC芯片間的通信，大大提高了貼片的使用范圍。

圖1為本實用新型移動通信設(shè)備中用的SIM卡智能卡貼的面向手機接觸面方向的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型移動通信設(shè)備中用的SIM卡智能卡貼的面向SIM卡接觸表面方向的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對實用新型內(nèi)容作進一步說明:參照圖1和圖2所示，移動通信設(shè)備中用的SM卡智能卡貼，包括貼膜10，貼膜10的兩個相對的表面分別同手機SM卡卡座接觸電極和SIM卡相電連接，其中貼膜10的同SM卡電連接的那個表面為SM卡接觸面10-2，而貼膜10的同手機SM卡卡座接觸電極電連接的另一個表面為手機接觸面10-1，貼膜10的SIM卡接觸面10-2設(shè)有與SIM卡引腳相連接的第一電路觸點14-1、第二電路觸點14-2、第三電路觸點14-3、第四電路觸點14-4、第五電路觸點14-5以及第六電路觸點14-6，貼膜的手機接觸面10-1設(shè)有與手機SIM卡插座連接的第一引腳13-1、第二引腳13-2、第三引腳13-3、第四引腳13-4、第五引腳13_5、第六引腳13-6，芯片11附在貼膜的手機接觸表面10-1上，并且芯片11附在貼膜10的手機接觸面10-1上且在與手機SM卡插座連接的第一引腳13-1、第二引腳13-2、第三引腳13-3、第四引腳13-4、第五引腳13-5以及第六引腳13-6之間。所述的SM卡接觸面10_2上還設(shè)置有粘性材料。所述SIM卡接觸面10-2中的第一電路觸點14-1設(shè)定為SWP觸點，所述手機接觸面10-1中的第一引腳13-1設(shè)定為SWP引腳，SIM卡的SWP引腳與貼膜10的SIM卡接觸面10-2中所述的SWP觸點直接貼合，并且手機NFC芯片的SWP管腳與貼膜10的手機接觸面10-1中所述的SWP引腳直接貼合，手機NFC芯片的SWP管腳與SIM卡的SWP引腳的連接方式為通過薄膜電路12直接相連或者通過穿過貼膜10的SIM卡接觸面10-2中所述的SWP觸點位置至貼膜10的手機接觸面10-1中所述的SWP引腳位置之間的通孔15的接線相連接，從而使SM卡智能卡貼不干擾SM卡與手機NFC芯片之間SWP通信。本實用新型的工作原理為通過將該SM卡智能卡貼及其芯片放置在手機SM卡卡座上多個具有一定自身高度的接觸電極形成的三維空間中，有效解決了由于SIM卡智能卡貼的芯片自身厚度引起的使用不便問題，并且無需對SIM卡進行任何裁剪，滿足不同SIM卡尺寸要求，同時智能卡貼的SWP接口與SM卡的SWP引腳通過接線連接，以實現(xiàn)SM卡與手機NFC芯片間的通信，大大提高了貼片的使用范圍。
權(quán)利要求1.一種移動通信設(shè)備中用的SIM卡智能卡貼，包括貼膜(10)，其特征在于貼膜(10)的兩個相對的表面分別同手機SM卡卡座接觸電極和SIM卡相互電連接，其中貼膜(10)的同SM卡電連接的那個表面為SM卡接觸面(10-2)，而貼膜(10)的同手機SM卡卡座接觸電極電連接的另一個表面為手機接觸面(10-1)，貼膜(10)的SIM卡接觸面(10-2)設(shè)有與S頂卡引腳相連接的第一電路觸點(14-1)、第二電路觸點(14-2 )、第三電路觸點(14-3)、第四電路觸點(14-4)、第五電路觸點(14-5)以及第六電路觸點(14-6)，貼膜的手機接觸面(10-1)設(shè)有與手機SM卡插座連接的第一引腳(13-1)、第二引腳(13-2)、第三引腳(13-3)、第四引腳(13-4)、第五引腳(13-5)、第六引腳(13-6)，芯片(11)附在貼膜的手機接觸表面(10-1)上，并且芯片(11)附在與手機SM卡插座連接的第一引腳(13-1)、第二引腳(13-2)、第三引腳(13-3)、第四引腳(13-4)、第五引腳(13-5)以及第六引腳(13-6)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動通信設(shè)備中用的SIM卡智能卡貼，其特征在于所述的SIM卡接觸面(10-2)上還設(shè)置有粘性材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動通信設(shè)備中用的SIM卡智能卡貼，其特征在于所述SIM卡接觸面(10-2)中的第一電路觸點(14-1)設(shè)定為SWP觸點，所述手機接觸面(10-1)中的第一引腳(13-1)設(shè)定為SWP引腳，SM卡的SWP引腳與貼膜(10)的SM卡接觸面(10-2)中所述的SWP觸點直接貼合，并且手機NFC芯片的SWP管腳與貼膜(10)的手機接觸面(10-1)中所述的SWP引腳直接貼合，手機NFC芯片的SWP管腳與SIM卡的SWP引腳的連接方式為通過薄膜電路(12)直接相連或者通過穿過貼膜(10)的SM卡接觸面(10-2)中所述的SWP觸點位置至貼膜(10)的手機接觸面(10-1)中所述的SWP引腳位置之間的通孔(15)的接線相 連接。
專利摘要一種移動通信設(shè)備中用的SIM卡智能卡貼，貼膜的兩個相對的表面分別同手機SIM卡卡座接觸電極和SIM卡相互電連接，其中貼膜的同SIM卡電連接的那個表面為SIM卡接觸面，而貼膜的同手機SIM卡卡座接觸電極電連接的另一個表面為手機接觸面，貼膜的SIM卡接觸面設(shè)有與SIM卡引腳相連接的電路觸點，貼膜的手機接觸面設(shè)有與手機SIM卡插座連接的引腳，芯片附在貼膜的手機接觸表面上，并且芯片的位置在所述的手機接觸面上與手機SIM卡插座連接的引腳之間，同時SIM卡的SWP引腳與手機NFC芯片通過接線連接，以實現(xiàn)SIM卡與手機NFC芯片間的通信，這樣避免了智能卡貼不同SIM卡大小情況下兼容性差和用戶使用不便的問題。
文檔編號G06K19/077GK203084762SQ20132011729
公開日2013年7月24日 申請日期2013年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月15日
發(fā)明者肖偉, 劉夢溪, 肖成生 申請人:肖偉