一種雙片玻璃的cog電容屏的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種雙片玻璃的COG電容屏,包括:貼合在一起的上玻璃層和下玻璃層,所述下玻璃層的一側(cè)邊較上玻璃層延伸出一延展區(qū),所述上玻璃層和下玻璃層相對(duì)的內(nèi)表面均設(shè)有ITO導(dǎo)電層;COG芯片,設(shè)置在所述延展區(qū)并與上玻璃層上的ITO導(dǎo)電層連接;微處理器,通過(guò)軟性線路板與COG芯片連接;I2C端口,通過(guò)軟性線路板與微處理器連接,用于客戶端與微處理器的數(shù)據(jù)傳輸。本實(shí)用新型COG電容屏設(shè)有COG和MCU兩個(gè)IC,COG的IC便于檢測(cè)電容屏的觸點(diǎn)位置,MCU的IC不僅控制COG的檢測(cè),還能不斷燒入程序來(lái)調(diào)試以滿足客戶的不同需求。
【專利說(shuō)明】—種雙片玻璃的COG電容屏
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電容屏,尤其是一種雙片玻璃的COG電容屏。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)電容式觸摸屏的構(gòu)造主要是在玻璃屏幕上鍍一層透明的薄膜體層,再在導(dǎo)體層外加上一塊保護(hù)玻璃,雙玻璃設(shè)計(jì)能徹底保護(hù)導(dǎo)體層及感應(yīng)器。電容式觸控屏可以簡(jiǎn)單地看成是由四層復(fù)合屏構(gòu)成的屏體:最外層是玻璃保護(hù)層,接著是ITO導(dǎo)電層,第三層是不導(dǎo)電的玻璃屏,最內(nèi)的第四層也是ITO導(dǎo)電層。最內(nèi)ITO導(dǎo)電層是屏蔽層,起到屏蔽內(nèi)部電氣信號(hào)的作用,中間的ITO導(dǎo)電層是整個(gè)觸控屏的關(guān)鍵部分,四個(gè)角或四條邊上有直接的引線連接COG (Chip On Glass),負(fù)責(zé)觸控點(diǎn)位置的檢測(cè)。傳統(tǒng)電容式觸摸屏只使用一個(gè)1C,即微處理器MCU,單個(gè)IC燒錄程序一次就固定了,不可以反復(fù)燒錄,以反復(fù)調(diào)試。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型的目的是提供一種可反復(fù)燒錄程序的雙片玻璃的COG電容屏。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種雙片玻璃的COG電容屏,包括貼合在一起的上玻璃層和下玻璃層,所述下玻璃層的一側(cè)邊較上玻璃層延伸出一延展區(qū),所述上玻璃層和下玻璃層相對(duì)的內(nèi)表面均設(shè)有ITO導(dǎo)電層,還包括:
[0005]COG芯片,設(shè)置在所述延展區(qū)并與下玻璃層上的ITO導(dǎo)電層連接;
[0006]微處理器,通過(guò)軟性線路板與COG芯片連接;
[0007]I2C端口,通過(guò)軟性線路板與微處理器連接,用于客戶端與微處理器的數(shù)據(jù)傳輸。
[0008]所述COG芯片與ITO導(dǎo)電層之間通過(guò)異方性導(dǎo)電膠膜連接。
[0009]所述軟性線路板與ITO導(dǎo)電層之間設(shè)有異方性導(dǎo)電膠膜以連接COG芯片與微處理器。
[0010]所述微處理器焊接在軟性線路板上,且固定微處理器的軟性線路板區(qū)域下方設(shè)有聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片。
[0011]所述微處理器的外圍設(shè)有多個(gè)與之相連的元器件,所述微處理器與元器件的上表面貼合有高溫膠。
[0012]所述軟性線路板上背向I2C端口的一面設(shè)有與I2C端口面積匹配、位置對(duì)應(yīng)的聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片。
[0013]所述ITO導(dǎo)電層的圖案為菱形。
[0014]所述延展區(qū)上設(shè)有密封ITO導(dǎo)電層的硅膠,所述硅膠的厚度不高于上玻璃層的上表面。
[0015]所述上玻璃層和下玻璃層的邊緣之間設(shè)有一圈邊框膠,所述邊框膠、上玻璃層和下玻璃層構(gòu)成密閉的空腔,所述邊框膠設(shè)有至少一個(gè)注口與所述空腔連通。
[0016]所述空腔內(nèi)填充有光敏膠。[0017]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型COG電容屏設(shè)有COG和MCU兩個(gè)IC,COG的IC便于檢測(cè)電容屏的觸點(diǎn)位置,MCU的IC不僅控制COG的檢測(cè),還能不斷燒入程序來(lái)調(diào)試以滿足客戶的不同需求。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0018]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0019]圖1是本實(shí)用新型雙片玻璃COG電容屏的模塊圖;
[0020]圖2是本實(shí)用新型雙片玻璃COG電容屏的局部放大側(cè)視圖;
[0021]圖3是本實(shí)用新型雙片玻璃COG電容屏的ITO圖案;
[0022]圖4是本實(shí)用新型雙片玻璃COG電容屏的主體部分截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]參照?qǐng)D1-圖2所示,一種雙片玻璃的COG電容屏,包括:貼合在一起的上玻璃層I和下玻璃層2,下玻璃層2的一側(cè)邊較上玻璃層I延伸出一延展區(qū)21,上玻璃層I和下玻璃層2相對(duì)的內(nèi)表面均設(shè)有ITO導(dǎo)電層3 ; COG芯片4,設(shè)置在所述延展區(qū)21并與下玻璃層2上的ITO導(dǎo)電層3連接;微處理器MCU,通過(guò)軟性線路板FPC與COG芯片4連接;I2C端口5,通過(guò)軟性線路板FPC與微處理器MCU連接,用于客戶端與微處理器MCU的數(shù)據(jù)傳輸。
[0024]如圖2所示,COG芯片4與ITO導(dǎo)電層3之間通過(guò)異方性導(dǎo)電膠膜ACF連接。
[0025]軟性線路板FPC與ITO導(dǎo)電層3之間設(shè)有異方性導(dǎo)電膠膜ACF以連接COG芯片4與微處理器MCU。
[0026]如圖所示,微處理器MCU焊接在軟性線路板FPC上,且固定微處理器MCU的軟性線路板FPC區(qū)域下方設(shè)有聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片PI,該聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片PI厚度為0.2mm。微處理器MCU的外圍設(shè)有多個(gè)與之相連的兀器件,微處理器MCU與兀器件的上表面貼合有高溫膠,以防止元器件被氧化。
[0027]此外,軟性線路板FPC上背向I2C端口 5的一面設(shè)有與I2C端口 5面積匹配、位置對(duì)應(yīng)的聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片PI,該聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片PI厚度為0.2mm。需要指出的是,聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片PI的厚度不僅限于0.2mm,它是根據(jù)需求電容屏的客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及與I2C端口 5配套的連接器所決定的。
[0028]如圖3所示,ITO導(dǎo)電層3的圖案為菱形。
[0029]如圖2所示,延展區(qū)21上設(shè)有密封ITO導(dǎo)電層3的硅膠SI,以防止裸露在外的ITO導(dǎo)電層3的電極被氧化。此外,娃膠SI的厚度不高于上玻璃層I的上表面,利于安裝和控制電容屏的整體厚度。
[0030]如圖4所示,上玻璃層I和下玻璃層2的邊緣之間設(shè)有一圈邊框膠7,本實(shí)施例中邊框膠7的材料為環(huán)氧樹(shù)脂,邊框膠7、上玻璃層I和下玻璃層2構(gòu)成密閉的空腔,邊框膠7設(shè)有至少一個(gè)注口 6與所述空腔連通,空腔內(nèi)填充有光敏膠UV,本實(shí)用新型設(shè)有4個(gè)注口6,通過(guò)注口 6來(lái)給空腔注入光敏膠UV,光敏膠UV經(jīng)紫外線照射后固化,以隔絕上玻璃層I和下玻璃層2相對(duì)的兩ITO導(dǎo)電層3。此外,上玻璃層I的上表面和下玻璃層2的下表面各設(shè)有一層保護(hù)膜8,以防止玻璃層被刮傷。
[0031]本實(shí)用新型雙片玻璃的COG電容屏設(shè)有COG和MCU兩個(gè)IC,COG的IC便于檢測(cè)電容屏的觸點(diǎn)位置,MCU的IC不僅控制COG的檢測(cè),還能不斷燒入程序來(lái)調(diào)試以滿足客戶的不同需求。
[0032]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)先實(shí)施方式,本實(shí)用新型并不限定于上述實(shí)施方式,只要以基本相同手段實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種雙片玻璃的COG電容屏,包括貼合在一起的上玻璃層(I)和下玻璃層(2),所述下玻璃層(2)的一側(cè)邊較上玻璃層(I)延伸出一延展區(qū)(21),所述上玻璃層(I)和下玻璃層(2)相對(duì)的內(nèi)表面均設(shè)有ITO導(dǎo)電層(3),其特征在于還包括: COG芯片(4),設(shè)置在所述延展區(qū)(21)并與下玻璃層(2)上的ITO導(dǎo)電層(3)連接; 微處理器(MCU),通過(guò)軟性線路板(FPC)與COG芯片(4)連接; 12C端口( 5 ),通過(guò)軟性線路板(FPC)與微處理器(MCU)連接,用于客戶端與微處理器(MCU)的數(shù)據(jù)傳輸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙片玻璃的COG電容屏,其特征在于:所述COG芯片(4)與ITO導(dǎo)電層(3)之間通過(guò)異方性導(dǎo)電膠膜(ACF)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙片玻璃的COG電容屏,其特征在于:所述軟性線路板(FPC)與ITO導(dǎo)電層(3)之間設(shè)有異方性導(dǎo)電膠膜(ACF)以連接COG芯片(4)與微處理器(MCU)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙片玻璃的COG電容屏,其特征在于:所述微處理器(MCU)焊接在軟性線路板(FPC)上,且固定微處理器(MCU)的軟性線路板(FPC)區(qū)域下方設(shè)有聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片(PI)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種雙片玻璃的COG電容屏,其特征在于:所述微處理器(MCU)的外圍設(shè)有多個(gè)與之相連的元器件,所述微處理器(MCU)與元器件的上表面貼合有高溫膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙片玻璃的COG電容屏,其特征在于:所述軟性線路板(FPC)上背向I2C端口(5)的一面設(shè)有與I2C端口(5)面積匹配、位置對(duì)應(yīng)的聚亞酰胺補(bǔ)強(qiáng)片(PI)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙片玻璃的COG電容屏,其特征在于:所述ITO導(dǎo)電層(3)的圖案為菱形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙片玻璃的COG電容屏,其特征在于:所述延展區(qū)(21)上設(shè)有密封ITO導(dǎo)電層(3)的硅膠(SI),所述硅膠(SI)的厚度不高于上玻璃層(I)的上表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙片玻璃的COG電容屏,其特征在于:所述上玻璃層(I)和下玻璃層(2)的邊緣之間設(shè)有一圈邊框膠(7),所述邊框膠(7)、上玻璃層(I)和下玻璃層(2)構(gòu)成密閉的空腔,所述邊框膠(7)設(shè)有至少一個(gè)注口(6)與所述空腔連通。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種雙片玻璃的COG電容屏,其特征在于:所述空腔內(nèi)填充有光敏膠(UV)。
【文檔編號(hào)】G06F3/044GK203414936SQ201320328698
【公開(kāi)日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年6月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月7日
【發(fā)明者】王嘉華 申請(qǐng)人:中山微視顯示器有限公司