一種雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式ic卡的制作方法
【專利摘要】一種雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡包括塑料封套、金屬中間層、第一定向天線、第一LC諧振電路、第一IC芯片、第二定向天線、第二LC諧振電路、第二IC芯片；金屬中間層裝在塑料封套內(nèi)；第一定向天線、第一LC諧振電路、第一IC芯片依次電性連接且安裝在塑料封套中且都位于金屬中間層的一側(cè)；第二定向天線、第二LC諧振電路、第二IC芯片依次電性連接且安裝在塑料封套中且都位于金屬中間層的另一側(cè)；第一定向天線和第二定向天線的定向增益方向相反，第一IC芯片和第二IC芯片各自獨(dú)立響應(yīng)；數(shù)據(jù)預(yù)存在第一IC芯片和第二IC芯片中。本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡有效防止接力攻擊、有效保護(hù)IC卡合法持有人的利益。
【專利說(shuō)明】一種雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種IC卡（Integrated Circuit Card,集成電路卡），尤其涉及一種可有效抵抗接力攻擊的非接觸式IC卡。
【背景技術(shù)】
[0002]非接觸式IC卡（Integrated Circuit Card,集成電路卡），又稱射頻卡、感應(yīng)卡，其由IC(integrated circuit,集成電路）芯片、感應(yīng)天線組成,封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的塑料卡片內(nèi)，芯片及天線無(wú)任何外露部分。IC卡片在一定距離范圍靠近讀寫(xiě)器表面，通過(guò)無(wú)線電波的傳遞來(lái)完成數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)操作。
[0003]現(xiàn)有的非接觸式IC卡，每張卡配備一個(gè)天線、一個(gè)LC諧振電路和一個(gè)IC芯片。當(dāng)非接觸式IC卡的天線接收到讀寫(xiě)激勵(lì)時(shí)，該IC卡將激勵(lì)的一部分與其本身的LC諧振電路產(chǎn)生諧振，產(chǎn)生一個(gè)瞬間能量來(lái)供給IC芯片工作，另一部分結(jié)合產(chǎn)生的能量，使IC芯片完成數(shù)據(jù)的修改、存儲(chǔ)等，并通過(guò)天線返回?cái)?shù)據(jù)。
[0004]現(xiàn)有的非接觸式IC卡，對(duì)IC卡發(fā)射一次激勵(lì)就能夠產(chǎn)生完整的響應(yīng)。
[0005]現(xiàn)有的非接觸式IC卡數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在IC卡內(nèi)唯一的IC芯片中，一個(gè)操作周期讀寫(xiě)一
次信息。
[0006]現(xiàn)有的非接觸式IC卡，對(duì)IC卡的正面或背面發(fā)射激勵(lì)都能產(chǎn)生響應(yīng)，無(wú)方向性。
[0007]現(xiàn)有的非接觸式IC卡的通訊協(xié)議公開(kāi)的，任何人可以制作非接觸式IC卡讀卡器。
[0008]由于現(xiàn)有的IC卡讀卡器操作IC卡具有上述缺點(diǎn)，因此非法攻擊者會(huì)利用接力攻擊的方式獲得非法利益，給合法持卡人造成損失。
[0009]接力攻擊是指：非法攻擊者完全不需要了解IC卡內(nèi)部加密的技術(shù)規(guī)范就可以實(shí)施攻擊，攻擊者A拿著市場(chǎng)上通用的IC卡刷卡器靠近合法持卡人，這時(shí)會(huì)產(chǎn)生一次正常的刷卡行為，數(shù)據(jù)讀取到刷卡器，然后攻擊者A把刷卡器讀到的數(shù)據(jù)通過(guò)手機(jī)的3G網(wǎng)絡(luò)、或者其它無(wú)線通訊方式發(fā)送到攻擊者B，那么攻擊者B在異地就獲得了合法持卡人的卡內(nèi)數(shù)據(jù)，攻擊者B就相當(dāng)于手上拿著合法持卡人的IC卡一樣，可以進(jìn)行消費(fèi)或者通過(guò)門禁等。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0010]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于：克服現(xiàn)有的非接觸式IC卡只需要接收正面或背面的一次激勵(lì)、容易遭受接力攻擊給IC卡合法持有人帶來(lái)?yè)p失的缺陷，提供一種需要在正面和背面兩次激勵(lì)之后才能獲得完整的數(shù)據(jù)、有效防止接力攻擊、有效保護(hù)IC卡合法持有人利益的雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡。
[0011]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出以下技術(shù)方案：一種雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡,其包括一塑料封套、一金屬中間層、一第一定向天線、一第一 LC諧振電路、一第一 IC芯片、一第二定向天線、一第二 LC諧振電路、一第二 IC芯片；
[0012]該金屬中間層裝在該塑料封套內(nèi)；
[0013]該第一定向天線、該第一 LC諧振電路、該第一 IC芯片依次電性連接，該第一定向天線、第一 LC諧振電路、第一 IC芯片安裝在該塑料封套中且都位于該金屬中間層的一側(cè)；
[0014]該第二定向天線、該第二 LC諧振電路、該第二 IC芯片依次電性連接，該第二定向天線、第二 LC諧振電路、第二 IC芯片安裝在該塑料封套中且都位于該金屬中間層的另一側(cè)；
[0015]該第一定向天線和第二定向天線的定向增益方向相反，該第一 IC芯片和第二 IC芯片各自獨(dú)立響應(yīng)；
[0016]該雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡將數(shù)據(jù)預(yù)存在該第一 IC芯片和第二 IC芯片中，需要對(duì)該第一 IC芯片和第二 IC芯片各激勵(lì)一次方可得到完整的數(shù)據(jù)。
[0017]上述技術(shù)方案的進(jìn)一步限定在于，該第一定向天線和該第二定向天線都是沿矩形形狀環(huán)繞地設(shè)置，該第一定向天線和該第二定向天線的中心點(diǎn)重合，該第二定向天線的長(zhǎng)度和寬度比照該第一定向天線的長(zhǎng)度和寬度同等比例地縮短，因此該第一定向天線和該第二定向天線呈環(huán)形設(shè)置。
[0018]上述技術(shù)方案的進(jìn)一步限定在于，該第一定向天線和該第二定向天線都是沿矩形形狀環(huán)繞地設(shè)置，該第一定向天線和該第二定向天線長(zhǎng)度和寬度都相同，該第一定向天線和該第二定向天線不重疊。
[0019]上述技術(shù)方案的進(jìn)一步限定在于，該第一定向天線的定向增益方向垂直于該雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡,且只接收來(lái)自于IC卡正面的激勵(lì)信號(hào)；該第二定向天線的定向增益方向垂直于該雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡，且只接收來(lái)自于IC卡背面的激勵(lì)信號(hào)。
[0020]上述技術(shù)方案的進(jìn)一步限定在于，該塑料封套呈長(zhǎng)方體；該金屬中間層呈長(zhǎng)方體，由金屬材料制成。
[0021]上述技術(shù)方案的進(jìn)一步限定在于，該塑料封套的四周全部封裝起來(lái)。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡，需要在正面和背面兩次激勵(lì)之后才能獲得完整的數(shù)據(jù)，增大了非法攻擊者進(jìn)行接力攻擊的難度，因此能夠有效地抵抗接力攻擊，保護(hù)了 IC卡合法持有人，避免受到損失。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖I是本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡第一實(shí)施例的立體分解圖。
[0024]圖2是本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡第一實(shí)施例的側(cè)視圖。
[0025]圖3是本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡第一實(shí)施例在接收到來(lái)自IC卡正面的激勵(lì)信號(hào)時(shí)的使用示意圖。
[0026]圖4是本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡第一實(shí)施例在接收到來(lái)自IC卡背面的激勵(lì)信號(hào)時(shí)的使用示意圖。
[0027]圖5是本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡第二實(shí)施例的立體分解圖。
[0028]圖6是本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡第二實(shí)施例的側(cè)視圖。
[0029]圖7是本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡第二實(shí)施例在接收到來(lái)自IC卡正面的激勵(lì)信號(hào)時(shí)的使用示意圖。
[0030]圖8是本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡第二實(shí)施例在接收到來(lái)自IC卡背面的激勵(lì)信號(hào)時(shí)的使用示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]如圖I至圖4所示，為本實(shí)用新型一種雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡的第一實(shí)施例，其包括一塑料封套11、一金屬中間層12、一第一定向天線13、一第一 LC諧振電路14、一第一 IC芯片15、一第二定向天線16、一第二 LC諧振電路17、一第二 IC芯片18。
[0032]該塑料封套11整體呈長(zhǎng)方體。
[0033]該金屬中間層12呈長(zhǎng)方體，由金屬材料制成。
[0034]該金屬中間層12裝在該塑料封套11內(nèi)。
[0035]該第一定向天線13、該第一 LC諧振電路14、該第一 IC芯片15依次電性連接。
[0036]該第一定向天線13、第一 LC諧振電路14、第一 IC芯片15安裝在該塑料封套11中且都位于該金屬中間層12的一側(cè)。
[0037]該第二定向天線16、該第二 LC諧振電路17、該第二 IC芯片18依次電性連接。
[0038]該第二定向天線16、第二 LC諧振電路17、第二 IC芯片18安裝在該塑料封套11中且都位于該金屬中間層12的另一側(cè)。
[0039]該第一定向天線13和該第二定向天線16都是沿矩形形狀環(huán)繞地設(shè)置。該第一定向天線13和該第二定向天線16的中心點(diǎn)重合，該第二定向天線16的長(zhǎng)度和寬度比照該第一定向天線13的長(zhǎng)度和寬度同等比例地縮短，因此該第一定向天線13和該第二定向天線16呈環(huán)形設(shè)置。
[0040]將該金屬中間層12、第一定向天線13、第一 LC諧振電路14、第一 IC芯片15、第二定向天線16、第二 LC諧振電路17、第二 IC芯片18全部裝入該塑料封套11之后，將該塑料封套11的四周全部封裝起來(lái)，防止內(nèi)部的組件掉落出來(lái)，內(nèi)部組件不外露。
[0041]該第一定向天線13和第二定向天線16均呈現(xiàn)出定向天線的特性,對(duì)特定方向激勵(lì)信號(hào)的接收和響應(yīng)增益遠(yuǎn)大于其它方向，尤其是大于與特定方向夾角為180°的方向。
[0042]該金屬中間層12位于該第一定向天線13、第一 LC諧振電路14、第一 IC芯片15以及該第二定向天線16、該第二 LC諧振電路17、該第二 IC芯片18的中間將它們間隔開(kāi)，第一個(gè)作用是：將來(lái)自金屬中間層12正面的激勵(lì)隔離使之不能到達(dá)背面或者將來(lái)自金屬中間層12背面的激勵(lì)隔離使之不能到達(dá)正面，另一個(gè)作用是：利用反射原理把來(lái)自金屬中間層12某一面的激勵(lì)集中到該面。
[0043]由于上述金屬中間層12對(duì)激勵(lì)的隔離作用，該第一定向天線13和第二定向天線16的定向增益方向相反，具體來(lái)說(shuō)，該第一定向天線13的定向增益方向垂直于本實(shí)用新型IC卡，且只接收來(lái)自于IC卡正面(從方向上的講，IC卡正面與金屬中間層12正面處在同一側(cè))激勵(lì)信號(hào)，當(dāng)接到正面的激勵(lì)信號(hào)后，該第一 LC諧振電路14產(chǎn)生電流和能量，提供給該第一 IC芯片15使用。該第二定向天線16的定向增益方向垂直于本實(shí)用新型IC卡，且只接收來(lái)自于IC卡背面(從方向上的講，IC卡背面與金屬中間層12背面處在同一側(cè)）的激勵(lì)信號(hào)，當(dāng)接到背面的激勵(lì)信號(hào)后，該第二 LC諧振電路17產(chǎn)生電流和能量，提供給該第二 IC芯片18使用。[0044]由于上述金屬中間層12對(duì)激勵(lì)的隔離作用，該第一 IC芯片15和第二 IC芯片18各自獨(dú)立響應(yīng)并且不能同時(shí)工作。當(dāng)?shù)谝欢ㄏ蛱炀€13響應(yīng)激勵(lì)的時(shí)候，只有該第一 LC諧振電路14和第一 IC芯片15工作，第二 LC諧振電路17和第二 IC芯片18不工作。當(dāng)?shù)诙ㄏ蛱炀€16響應(yīng)激勵(lì)的時(shí)候，只有該第二 LC諧振電路17和第二 IC芯片18工作，該第一LC諧振電路14和第一 IC芯片15不工作。
[0045]本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡將數(shù)據(jù)預(yù)存在該第一 IC芯片15和第二 IC芯片18中。
[0046]本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡需要對(duì)該第一 IC芯片15和第二 IC芯片18各激勵(lì)一次，也就說(shuō)總共要激勵(lì)兩次，方可得到完整的數(shù)據(jù)。
[0047]如圖3和圖4所示，使用本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡的時(shí)候，首先用一個(gè)外部的讀寫(xiě)設(shè)備100對(duì)著該IC卡的正面發(fā)送激勵(lì)(稱為正向激勵(lì))，只會(huì)對(duì)IC卡內(nèi)的第一 IC芯片15進(jìn)行讀寫(xiě)操作，然后用一個(gè)外部的讀寫(xiě)設(shè)備100對(duì)著該IC卡的背面發(fā)送激勵(lì)(稱為反向激勵(lì))，只會(huì)對(duì)IC卡內(nèi)的第二 IC芯片18進(jìn)行讀寫(xiě)操作，兩次操作后得到的數(shù)據(jù)按照特定的方式組合后，才是完整有效信息。
[0048]本實(shí)用新型具有如下效果：本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡，需要在正面和背面各激勵(lì)一次總共兩次激勵(lì)之后才能獲得完整的數(shù)據(jù)，增大了非法攻擊者進(jìn)行接力攻擊的難度，因此能夠有效地抵抗接力攻擊，保護(hù)了 IC卡合法持有人，避免受到損失。
[0049]如圖5至圖8所示，為本實(shí)用新型一種雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡的第二實(shí)施例，其包括一塑料封套21、一金屬中間層22、一第一定向天線23、一第一LC諧振電路24、一第一 IC芯片25、一第二定向天線26、一第二 LC諧振電路27、一第二 IC芯片28。
[0050]該塑料封套21整體呈長(zhǎng)方體。
[0051]該金屬中間層22呈長(zhǎng)方體，由金屬材料制成。
[0052]該金屬中間層22裝在該塑料封套21內(nèi)。
[0053]該第一定向天線23、該第一 LC諧振電路24、該第一 IC芯片25依次電性連接。
[0054]該第一定向天線23、第一 LC諧振電路24、第一 IC芯片25安裝在該塑料封套21中且都位于該金屬中間層22的一側(cè)。
[0055]該第二定向天線26、該第二 LC諧振電路27、該第二 IC芯片28依次電性連接。
[0056]該第二定向天線26、第二 LC諧振電路27、第二 IC芯片28安裝在該塑料封套21中且都位于該金屬中間層22的另一側(cè)。
[0057]該第一定向天線23和該第二定向天線26都是沿矩形形狀環(huán)繞地設(shè)置。該第一定向天線23和該第二定向天線26長(zhǎng)度和寬度都相同。該第一定向天線23和該第二定向天線26并排設(shè)置且不重疊。
[0058]將該金屬中間層22、第一定向天線23、第一 LC諧振電路24、第一 IC芯片25、第二定向天線26、第二 LC諧振電路27、第二 IC芯片28全部裝入該塑料封套21之后，將該塑料封套21的四周全部封裝起來(lái)，防止內(nèi)部的組件掉落出來(lái)，內(nèi)部組件不外露。
[0059]該第一定向天線23和第二定向天線26均呈現(xiàn)出定向天線的特性，對(duì)特定方向激勵(lì)信號(hào)的接收和響應(yīng)增益遠(yuǎn)大于其它方向，尤其是大于與特定方向夾角為180°的方向。
[0060]該金屬中間層22位于該第一定向天線23、第一 LC諧振電路24、第一 IC芯片25以及該第二定向天線26、該第二 LC諧振電路27、該第二 IC芯片28的中間將它們間隔開(kāi)，第一個(gè)作用是：將來(lái)自金屬中間層22正面的激勵(lì)隔離使之不能到達(dá)背面或者將來(lái)自金屬中間層22背面的激勵(lì)隔離使之不能到達(dá)正面，另一個(gè)作用是：利用反射原理把來(lái)自金屬中間層22某一面的激勵(lì)集中到該面。
[0061]由于上述金屬中間層22對(duì)激勵(lì)的隔離作用，該第一 IC芯片25和第二 IC芯片28各自獨(dú)立響應(yīng)并且不能同時(shí)工作。當(dāng)?shù)谝欢ㄏ蛱炀€23響應(yīng)激勵(lì)的時(shí)候，只有該第一 LC諧振電路24和第一 IC芯片25工作，該第二 LC諧振電路27和第二 IC芯片28不工作。當(dāng)?shù)诙ㄏ蛱炀€26響應(yīng)激勵(lì)的時(shí)候，只有該第二 LC諧振電路27和第二 IC芯片28工作，該第
一LC諧振電路24和第一 IC芯片25不工作。
[0062]由于上述金屬中間層22對(duì)激勵(lì)的隔離作用，該第一定向天線23和第二定向天線26的定向增益方向相反，具體來(lái)說(shuō)，該第一定向天線23的定向增益方向垂直于本實(shí)用新型IC卡，只能接收來(lái)自于IC卡正面的激勵(lì)信號(hào)，當(dāng)接到正面的激勵(lì)信號(hào)后，該第一 LC諧振電路24產(chǎn)生電流和能量，提供給該第一 IC芯片25使用。該第二定向天線26的定向增益方向垂直于本實(shí)用新型IC卡，只能接收來(lái)自于IC卡背面的激勵(lì)信號(hào)，當(dāng)接到背面的激勵(lì)信號(hào)后，該第二 LC諧振電路27產(chǎn)生電流和能量，提供給該第二 IC芯片28使用。
[0063]本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡將數(shù)據(jù)預(yù)存在該第一 IC芯片25和第二 IC芯片28中。
[0064]本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡需要對(duì)該第一 IC芯片25和第二 IC芯片28各激勵(lì)一次，也就是說(shuō)總共激勵(lì)兩次，方可得到完整的數(shù)據(jù)。
[0065]如圖7和圖8所示，使用本實(shí)用新型雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡的時(shí)候，首先用一個(gè)外部的讀寫(xiě)設(shè)備200對(duì)著該IC卡的正面發(fā)送激勵(lì)(稱為正向激勵(lì))，對(duì)IC卡內(nèi)的第一 IC芯片25進(jìn)行讀寫(xiě)操作，然后用讀寫(xiě)設(shè)備200對(duì)著該IC卡的背面發(fā)送激勵(lì)(稱為反向激勵(lì))，對(duì)IC卡內(nèi)的第二 IC芯片28進(jìn)行讀寫(xiě)操作，兩次操作后得到的數(shù)據(jù)按照特定的方式組合后，才是完整有效信息。
[0066]本實(shí)用新型第二實(shí)施例可以獲得與第一實(shí)施例相同的技術(shù)效果。
【權(quán)利要求】
1.一種雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡，其特征在于，其包括一塑料封套、一金屬中間層、一第一定向天線、一第一 LC諧振電路、一第一 IC芯片、一第二定向天線、一第二 LC諧振電路、一第二 IC芯片； 該金屬中間層裝在該塑料封套內(nèi)； 該第一定向天線、該第一 LC諧振電路、該第一 IC芯片依次電性連接,該第一定向天線、第一 LC諧振電路、第一 IC芯片安裝在該塑料封套中且都位于該金屬中間層的一側(cè)； 該第二定向天線、該第二 LC諧振電路、該第二 IC芯片依次電性連接，該第二定向天線、第二 LC諧振電路、第二 IC芯片安裝在該塑料封套中且都位于該金屬中間層的另一側(cè)； 該第一定向天線和第二定向天線的定向增益方向相反，該第一 IC芯片和第二 IC芯片各自獨(dú)立響應(yīng)； 該雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡將數(shù)據(jù)預(yù)存在該第一 IC芯片和第二 IC芯片中，需要對(duì)該第一 IC芯片和第二 IC芯片各激勵(lì)一次方可得到完整的數(shù)據(jù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡，其特征在于，該第一定向天線和該第二定向天線都是沿矩形形狀環(huán)繞地設(shè)置，該第一定向天線和該第二定向天線的中心點(diǎn)重合，該第二定向天線的長(zhǎng)度和寬度比照該第一定向天線的長(zhǎng)度和寬度同等比例地縮短，因此該第一定向天線和該第二定向天線呈環(huán)形設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡，其特征在于，該第一定向天線和該第二定向天線都是沿矩形形狀環(huán)繞地設(shè)置，該第一定向天線和該第二定向天線長(zhǎng)度和寬度都相同，該第一定向天線和該第二定向天線并排設(shè)置且不重疊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡，其特征在于，該第一定向天線的定向增益方向垂直于該雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡，且只接收來(lái)自于IC卡正面的激勵(lì)信號(hào)；該第二定向天線的定向增益方向垂直于該雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡，且只接收來(lái)自于IC卡背面的激勵(lì)信號(hào)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡，其特征在于，該塑料封套呈長(zhǎng)方體；該金屬中間層呈長(zhǎng)方體，由金屬材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或5所述的一種雙向激勵(lì)的抗接力攻擊的非接觸式IC卡，其特征在于，該塑料封套的四周全部封裝起來(lái)。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203376770SQ201320413791
【公開(kāi)日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年7月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月12日
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