電子標(biāo)簽用耐高溫外殼的制作方法
【專利摘要】電子標(biāo)簽用耐高溫外殼，屬于電子標(biāo)簽【技術(shù)領(lǐng)域】。包括卡合連接的上蓋、下蓋，其特征是，所述上蓋、下蓋的連接處分別設(shè)有相互匹配的凸塊、凹槽，上蓋、下蓋通過(guò)凸塊、凹槽卡合連接；所述上蓋內(nèi)側(cè)左、右對(duì)稱位置分別設(shè)有上隔板，所述下蓋內(nèi)側(cè)在與上隔板對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有下隔板；所述上蓋內(nèi)還設(shè)有用于插入電子標(biāo)簽固定孔的固定柱頭，上蓋內(nèi)側(cè)兩端對(duì)稱位置分別設(shè)有上圓柱孔，所述下蓋內(nèi)側(cè)在與上圓柱孔對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有下圓柱孔。本實(shí)用新型具有良好的耐高溫性能、且封裝在殼內(nèi)的電子標(biāo)簽不會(huì)與外殼有大面積接觸、能夠保護(hù)電子標(biāo)簽性能不受高溫環(huán)境影響。
【專利說(shuō)明】電子標(biāo)僉用耐局溫外殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種外殼，尤其是一種電子標(biāo)簽用耐高溫外殼，屬于電子標(biāo)簽【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]電子標(biāo)簽在封裝的時(shí)候往往需要外殼，而現(xiàn)有的電子標(biāo)簽用耐高溫外殼往往耐高溫性能較差，而且封裝在殼內(nèi)的電子標(biāo)簽容易與外殼有大面積接觸，不能很好的防止電子標(biāo)簽受高溫環(huán)境影響。因此，迫切需要提供一種耐高溫、能保證封裝的電子標(biāo)簽在殼內(nèi)不受高溫環(huán)境的影響的外殼。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有良好的耐高溫性能、且封裝在殼內(nèi)的電子標(biāo)簽不會(huì)與外殼有大面積接觸、能夠保護(hù)電子標(biāo)簽性能不受高溫環(huán)境影響的電子標(biāo)簽用耐高溫外殼。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:電子標(biāo)簽用耐高溫外殼，包括卡合連接的上蓋、下蓋，其特征是，所述上蓋、下蓋的連接處分別設(shè)有相互匹配的凸塊、凹槽，上蓋、下蓋通過(guò)凸塊、凹槽卡合連接；所述上蓋內(nèi)側(cè)左、右對(duì)稱位置分別設(shè)有上隔板，所述下蓋內(nèi)側(cè)在與上隔板對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有下隔板；所述上蓋內(nèi)還設(shè)有用于插入電子標(biāo)簽固定孔的固定柱頭，上蓋內(nèi)側(cè)兩端對(duì)稱位置分別設(shè)有上圓柱孔，所述下蓋內(nèi)側(cè)在與上圓柱孔對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有下圓柱孔。
[0005]所述上蓋的凸塊處設(shè)有卡槽，下蓋凹槽處在與卡槽的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有卡扣，卡槽、卡扣相互匹配，上蓋、下蓋通過(guò)卡槽、卡扣卡合連接。
[0006]所述上圓柱孔端部設(shè)有環(huán)形凸起，下圓柱孔內(nèi)側(cè)設(shè)有與環(huán)形凸起相匹配的環(huán)形凹槽，上圓柱孔、下圓柱孔通過(guò)環(huán)形凸起、環(huán)形凹槽卡合連接。
[0007]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，生產(chǎn)制造容易，本實(shí)用新型由于采用耐高溫工程塑料為基材，用于封裝電子標(biāo)簽，具有很好耐高溫性能。本實(shí)用新型中兩塊上隔板、兩塊下隔板相互配合，用于防止封裝的電子標(biāo)簽與外殼直接接觸，同時(shí)還具有一定的隔熱作用；將上蓋內(nèi)側(cè)的固定柱頭插入電子標(biāo)簽的固定孔，用于固定電子標(biāo)簽；上圓柱孔、下圓柱孔卡合連接，用于將外殼與其他物體固定，可用抽芯鉚釘或螺絲固定；上、下蓋的卡扣、卡槽將上下蓋穩(wěn)固的連接在一起。本實(shí)用新型具有良好的耐高溫性能、且封裝在殼內(nèi)的電子標(biāo)簽不會(huì)與外殼有大面積接觸、能夠保護(hù)電子標(biāo)簽性能不受高溫環(huán)境影響。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2為本實(shí)用新型中上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖3為本實(shí)用新型中下蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；[0011]圖中:1上蓋、2下蓋、3凸塊、4凹槽、5上隔板、6下隔板、7上圓柱孔、8下圓柱孔、9卡扣、10卡槽、11固定柱頭。
【具體實(shí)施方式】
[0012]電子標(biāo)簽用耐高溫外殼，包括卡合連接的上蓋1、下蓋2。上蓋、下蓋的連接處分別設(shè)有相互匹配的凸塊3、凹槽4，上蓋的凸塊處設(shè)有卡槽10，下蓋凹槽處在與卡槽的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有卡扣9,卡槽、卡扣相互匹配,上蓋、下蓋通過(guò)凸塊、凹槽以及卡槽、卡扣緊密卡合連接。
[0013]上蓋內(nèi)側(cè)左、右對(duì)稱位置分別設(shè)有上隔板5，下蓋內(nèi)側(cè)在與上隔板對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有下隔板6。上蓋內(nèi)還設(shè)有用于插入電子標(biāo)簽固定孔的固定柱頭11。
[0014]上蓋內(nèi)側(cè)兩端對(duì)稱位置分別設(shè)有上圓柱孔7，下蓋內(nèi)側(cè)在與上圓柱孔對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有下圓柱孔8。上圓柱孔端部設(shè)有環(huán)形凸起，下圓柱孔內(nèi)側(cè)設(shè)有與環(huán)形凸起相匹配的環(huán)形凹槽，上圓柱孔、下圓柱孔通過(guò)環(huán)形凸起、環(huán)形凹槽卡合連接。
【權(quán)利要求】
1.一種電子標(biāo)簽用耐高溫外殼，包括卡合連接的上蓋、下蓋，其特征是，所述上蓋、下蓋的連接處分別設(shè)有相互匹配的凸塊、凹槽，上蓋、下蓋通過(guò)凸塊、凹槽卡合連接；所述上蓋內(nèi)側(cè)左、右對(duì)稱位置分別設(shè)有上隔板，所述下蓋內(nèi)側(cè)在與上隔板對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有下隔板；所述上蓋內(nèi)還設(shè)有用于插入電子標(biāo)簽固定孔的固定柱頭，上蓋內(nèi)側(cè)兩端對(duì)稱位置分別設(shè)有上圓柱孔，所述下蓋內(nèi)側(cè)在與上圓柱孔對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有下圓柱孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽用耐高溫外殼，其特征是，所述上蓋的凸塊處設(shè)有卡槽，下蓋凹槽處在與卡槽的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有卡扣，卡槽、卡扣相互匹配，上蓋、下蓋通過(guò)卡槽、卡扣卡合連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽用耐高溫外殼，其特征是，所述上圓柱孔端部設(shè)有環(huán)形凸起，下圓柱孔內(nèi)側(cè)設(shè)有與環(huán)形凸起相匹配的環(huán)形凹槽，上圓柱孔、下圓柱孔通過(guò)環(huán)形凸起、環(huán)形凹槽卡合連接。
【文檔編號(hào)】G06K19/067GK203376767SQ201320421755
【公開(kāi)日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月16日
【發(fā)明者】陶福平 申請(qǐng)人:江蘇富納電子科技有限公司